JPH0269231A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１気、電子機器部品用、電気溝造部品用、電熱
器２４ハウジング用等で特に導電性を必要とする成形品
に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関するものであ
る。
器２４ハウジング用等で特に導電性を必要とする成形品
に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関するものであ
る。
従来、樹脂成形品は粉末状乃至粒状の成形材料金熱圧成
形して得られ、特に導電性を必要とする成形品について
は、特開昭ａ１−２８５２４１で見られるように成形材
料中に多量の黒鉛、カーボン等を添加しているがその製
造工程、成形工程の作業環境は劣悪で問題があった。
形して得られ、特に導電性を必要とする成形品について
は、特開昭ａ１−２８５２４１で見られるように成形材
料中に多量の黒鉛、カーボン等を添加しているがその製
造工程、成形工程の作業環境は劣悪で問題があった。
従来の技術で述べたように黒鉛、カーボン等を多量に添
加してなる導電性成形材料は製造工程、成形工程の作業
環境が劣悪で問題となっている。
加してなる導電性成形材料は製造工程、成形工程の作業
環境が劣悪で問題となっている。
本発明は従来の技術における上述の問題点に濫みてなさ
れたもので、その目的とするところは別命工程、成形工
程の作業環境に問題のない導電性成形品が得られる樹脂
含浸基材の製造方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは別命工程、成形工
程の作業環境に問題のない導電性成形品が得られる樹脂
含浸基材の製造方法を提供することにある。
本発明は長尺金属被覆基材に連続的に？！ｊ脂ワニスを
含浸、乾燥後、所要寸法に切断することを特徴とする樹
脂含浸基材の製造方法のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
含浸、乾燥後、所要寸法に切断することを特徴とする樹
脂含浸基材の製造方法のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺金属被覆基材はガラス、アスベスト
等のＳａｖ＆雄やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等にアルミニウム、ｆＡ、ニッケル、銀、
亜鉛、鉄等の単独、合金等を被覆したもので、被覆は基
材全面に被覆してもよいが、好ましくは基材を１違或す
る繊維に上記金属を被覆してから織布、不織布、マット
、紙等にすることが嘔ましい。波層手段は蒸着、鍍金、
塗布、箔の貼りつけ等任意であり特に限定するものでは
ない。樹脂としてはフェノ−／Ｌ／樹脂、クレゾー／ｌ
／樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化（至）
脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて
粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、ンクロヘ
キサノン、スチレン等の廖謀をｌＩＡ加したものである
が、好ましくは樹脂ワニス中に炭酸カルシウム、シリカ
、クレー タルク、水酸化アルミニウム、がラス扮、木
粉、綿粉、パルプ等の充填剤や離型剤、着色剤等の添加
剤、史に必・、ツに応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤
、カスプリング剤、増粘剤等を添加することが望ましい
。基材【対する樹脂ワニスの含浸量は、乾燥後の樹脂量
で美〜９５重量％（以下単に％と記す）が好ましい。即
ち３０％未満では成形品外観が低下し、９５％をこえる
と成形時のパリ流出が大で成形性が低下する順向にある
からである。病脂を含浸した基材の乾燥は用いた樹脂の
種埴によって温度、時間が左右されるので特に限定する
ものではない。
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ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
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材全面に被覆してもよいが、好ましくは基材を１違或す
る繊維に上記金属を被覆してから織布、不織布、マット
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塗布、箔の貼りつけ等任意であり特に限定するものでは
ない。樹脂としてはフェノ−／Ｌ／樹脂、クレゾー／ｌ
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ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化（至）
脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて
粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、ンクロヘ
キサノン、スチレン等の廖謀をｌＩＡ加したものである
が、好ましくは樹脂ワニス中に炭酸カルシウム、シリカ
、クレー タルク、水酸化アルミニウム、がラス扮、木
粉、綿粉、パルプ等の充填剤や離型剤、着色剤等の添加
剤、史に必・、ツに応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤
、カスプリング剤、増粘剤等を添加することが望ましい
。基材【対する樹脂ワニスの含浸量は、乾燥後の樹脂量
で美〜９５重量％（以下単に％と記す）が好ましい。即
ち３０％未満では成形品外観が低下し、９５％をこえる
と成形時のパリ流出が大で成形性が低下する順向にある
からである。病脂を含浸した基材の乾燥は用いた樹脂の
種埴によって温度、時間が左右されるので特に限定する
ものではない。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
る。
る。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。ア
ルミニウム被覆量４０％の長尺アルミニウム被覆がフス
マット（日本板硝子株式会社製）ｌに、不飽和ポリエス
テ）ｖ樹脂ω重１部（以下単に部と記す）、スチレンモ
ノマー切部、ジクミルパーオキサイド２部、水酸化アル
ミニウム関部、ステアリン酸亜鉛２部、着色剤１部よシ
なる樹脂ワニス２を樹脂量が９０％になるように含浸後
、１２０°Ｃで１０分間加熱炉３で加熱して長尺樹脂含
浸基材を得、次にこれを所要寸法釦カッター■で切断し
て樹脂含浸基材５を得た。
ルミニウム被覆量４０％の長尺アルミニウム被覆がフス
マット（日本板硝子株式会社製）ｌに、不飽和ポリエス
テ）ｖ樹脂ω重１部（以下単に部と記す）、スチレンモ
ノマー切部、ジクミルパーオキサイド２部、水酸化アル
ミニウム関部、ステアリン酸亜鉛２部、着色剤１部よシ
なる樹脂ワニス２を樹脂量が９０％になるように含浸後
、１２０°Ｃで１０分間加熱炉３で加熱して長尺樹脂含
浸基材を得、次にこれを所要寸法釦カッター■で切断し
て樹脂含浸基材５を得た。
比較例
黒鉛含有不飽和ポリエステ／ｌ／樹脂粉末状成形材料を
比較例とした。
比較例とした。
実施例及び比較例の材料の製造工程及びこれを用いて成
形品を得る作業環境は第１表のようである。
形品を得る作業環境は第１表のようである。
第１表
第１図は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。
１は長尺金属被覆基材、２は樹脂ワニス、３は加熱炉、
４はカッター ５は樹脂含浸基材である。
４はカッター ５は樹脂含浸基材である。
持１許出願人
松下”［攬工株式会社
代御人 弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名］
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特［？′Ｐ請求
の範囲ＷＪ１項に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては製造工程及び成型工程の作業環境が
著るしく向上する効果がある。
の範囲ＷＪ１項に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては製造工程及び成型工程の作業環境が
著るしく向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）長尺金属被覆基材に連続的に樹脂ワニスを含浸、
乾燥後、所要寸法に切断することを特徴とする樹脂含浸
基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103388A JPH0269231A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103388A JPH0269231A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269231A true JPH0269231A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16760431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22103388A Pending JPH0269231A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269231A (ja) |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22103388A patent/JPH0269231A/ja active Pending
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