JPH026960A - ドライフィルムフォトレジストおよびそれを印刷回路板などに適用する方法 - Google Patents
ドライフィルムフォトレジストおよびそれを印刷回路板などに適用する方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、不規則な表面に適合するマスクを形成するド
ライフィルムおよびこのような適合可能なマスクを形成
する方法に関する。本発明の１つの面は、現像可能であ
りかつ硬化して印刷回路板などの上に永久的なろうマス
ク（ソルダーマスク）を形成できる光画像形成可能な層
を含むドライフィルム、およびこのドライフィルムを使
用して印刷回路板などの上にろうマスクを形成する方法
に関する。
ライフィルムおよびこのような適合可能なマスクを形成
する方法に関する。本発明の１つの面は、現像可能であ
りかつ硬化して印刷回路板などの上に永久的なろうマス
ク（ソルダーマスク）を形成できる光画像形成可能な層
を含むドライフィルム、およびこのドライフィルムを使
用して印刷回路板などの上にろうマスクを形成する方法
に関する。
（従来の技術〕
ろうマスクは、印刷回路板などの表面を覆い、印刷回路
板それ自体のトレースを包封する、非導電性材料の硬い
、永久的な層である。ろうマスクとは、ここにおいて、
Ｉ ＰＳ−５Ｍ −８４０八、表１２、適否／適合につ
いての基準の要約（Ｓａｍｍａｒｙ ｏｆＣｒｉｔａｒ
ｉａ ｆｏｒ Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ／Ｃｏｎｆ
ｏｒｍａｎｃｅ）（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉ
ｎｇ［１１ｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ）に定
義されている、摩耗抵抗試験を満足する、硬い、永久的
な層を意味する。
板それ自体のトレースを包封する、非導電性材料の硬い
、永久的な層である。ろうマスクとは、ここにおいて、
Ｉ ＰＳ−５Ｍ −８４０八、表１２、適否／適合につ
いての基準の要約（Ｓａｍｍａｒｙ ｏｆＣｒｉｔａｒ
ｉａ ｆｏｒ Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ／Ｃｏｎｆ
ｏｒｍａｎｃｅ）（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉ
ｎｇ［１１ｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ）に定
義されている、摩耗抵抗試験を満足する、硬い、永久的
な層を意味する。
ろうマスクは、例えば、他の構成成分へのろう付けのた
め、露出することを意図する部分を除外して、回路を完
全にカバーするようにパターン化される。ろうマスクは
、典型的には、印刷回路板の表面に適用される光画像形
成可能な組成物の層から形成される。光画像形成可能な
層は、鋳型またはアートワークによってパターン化され
た活性線に露出される。露出後、光画像形成可能な層を
有機溶媒または水溶液中で現像する。前記有機溶媒また
は水溶液は、前記層の露出または未露出の部分のいずれ
かを洗浄除去する（光画像形成可能な層がポジ作用また
はネガ作用であるかに依存する）。
め、露出することを意図する部分を除外して、回路を完
全にカバーするようにパターン化される。ろうマスクは
、典型的には、印刷回路板の表面に適用される光画像形
成可能な組成物の層から形成される。光画像形成可能な
層は、鋳型またはアートワークによってパターン化され
た活性線に露出される。露出後、光画像形成可能な層を
有機溶媒または水溶液中で現像する。前記有機溶媒また
は水溶液は、前記層の露出または未露出の部分のいずれ
かを洗浄除去する（光画像形成可能な層がポジ作用また
はネガ作用であるかに依存する）。
次いで、表面上に残る層の部分を、例えば、熱および／
または紫外線で硬化して、回路板の寿命のため印刷回路
を保護することを意図する、硬い、永久的なろうマスク
を形成する。
または紫外線で硬化して、回路板の寿命のため印刷回路
を保護することを意図する、硬い、永久的なろうマスク
を形成する。
回路板の表面に光画像形成可能な組成物の層を適用する
１つの先行技術の方法は、材料を液体の形態で適用し、
次いでそれを乾燥または部分的に硬化して準安定性層を
形成することである。
１つの先行技術の方法は、材料を液体の形態で適用し、
次いでそれを乾燥または部分的に硬化して準安定性層を
形成することである。
光画像形成可能な層を回路板に、液体としてではなくド
ライフィルムとして適用することは、ある数の利点を有
する。とくに、ドライフィルムは有機溶媒を含まず、そ
れゆえ仕事場からこの危険を排除し、そして直接の仕事
の環境およびより一般的な環境を有機溶媒の発生から保
護するための装置の必要性を排除する。典型的には、ド
ライフィルムは支持材料のカバーシートを含み、このカ
バーシートは多少柔軟であるが、このカバーシートの表
面の−Ｆに横たわる光画像形成可能な組成物の層に構造
を与えるために十分な剛性を有する。
ライフィルムとして適用することは、ある数の利点を有
する。とくに、ドライフィルムは有機溶媒を含まず、そ
れゆえ仕事場からこの危険を排除し、そして直接の仕事
の環境およびより一般的な環境を有機溶媒の発生から保
護するための装置の必要性を排除する。典型的には、ド
ライフィルムは支持材料のカバーシートを含み、このカ
バーシートは多少柔軟であるが、このカバーシートの表
面の−Ｆに横たわる光画像形成可能な組成物の層に構造
を与えるために十分な剛性を有する。
典型的には、カバーシートはポリエステル材料、例えば
、ポリエチレンテレフタレート（１’ＥＴ）、例えば、
ＭＨＩ、ＩＮＥＸ＠として販売されているもの、から形
成される。
、ポリエチレンテレフタレート（１’ＥＴ）、例えば、
ＭＨＩ、ＩＮＥＸ＠として販売されているもの、から形
成される。
光画像形成可能な層を保護しかつドライフィルムを巻取
可能とするために、光画像形成可能な層の露光表面は除
去可能なシート、例えば、ポリエチレンのシートで覆う
ことができる。このようなドライフィルムの１例は、モ
ートン・サイオコール・インコーホレーテッド（Ｍｏｒ
ｔｏｎ Ｔｈ１ｏｋｏｌ、Ｉｎｃ、）のダイナケム・デ
イビジョン（Ｄｙｎａｃｈｅｍ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ）か
らＬＡ？ｌＩＭＡＲＤＲ６として販売されている。
可能とするために、光画像形成可能な層の露光表面は除
去可能なシート、例えば、ポリエチレンのシートで覆う
ことができる。このようなドライフィルムの１例は、モ
ートン・サイオコール・インコーホレーテッド（Ｍｏｒ
ｔｏｎ Ｔｈ１ｏｋｏｌ、Ｉｎｃ、）のダイナケム・デ
イビジョン（Ｄｙｎａｃｈｅｍ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ）か
らＬＡ？ｌＩＭＡＲＤＲ６として販売されている。
このような先行技術のドライフィルムを使用する方法は
、−ｉに、次のとおりである。保護シートを光画像形成
可能な組成物の層から除去した直後に、ドライフィルム
を印刷回路板の表面に適用する。これは、例えば、ドラ
イフィルムをリールから巻き戻すとき、保護シー１−を
剥がしかつ巻き取る、自動化装置を使用して達成するこ
とができる。ドライフィルムは、光画像形成可能な層が
回路板の表面と接触させて、回路板の表面に適用する。
、−ｉに、次のとおりである。保護シートを光画像形成
可能な組成物の層から除去した直後に、ドライフィルム
を印刷回路板の表面に適用する。これは、例えば、ドラ
イフィルムをリールから巻き戻すとき、保護シー１−を
剥がしかつ巻き取る、自動化装置を使用して達成するこ
とができる。ドライフィルムは、光画像形成可能な層が
回路板の表面と接触させて、回路板の表面に適用する。
熱、真空および機械的圧力を使用して１、光画像形成可
能な層を回路板の表面に直接積層する。
能な層を回路板の表面に直接積層する。
カバーシートは光画像形成可能な層の上に横たわったま
まであり、光画像形成可能な層を酸素への暴露からおよ
び取り扱いの損傷から保護する。カバーシートは、また
、接触印刷を使用する場合（通常、最適な画像の分解を
得るという観点から好ましい）アートワーク（または鋳
型）を接触印刷のためドライフィルムの上部に直接横た
えることを可能とする。ドライフィルムは、ＰＥＴカバ
ーシートを通してパターン化活性線に露出する。
まであり、光画像形成可能な層を酸素への暴露からおよ
び取り扱いの損傷から保護する。カバーシートは、また
、接触印刷を使用する場合（通常、最適な画像の分解を
得るという観点から好ましい）アートワーク（または鋳
型）を接触印刷のためドライフィルムの上部に直接横た
えることを可能とする。ドライフィルムは、ＰＥＴカバ
ーシートを通してパターン化活性線に露出する。
この時点において、ＰＥＴ支持シートを除去し、現像液
による露出した光画像形成可能な層への接近を可能とす
る。光画像形成可能な層の組成に依存し７て、光画像形
成可能な層は有機溶媒、水性現像液、または半水性現像
液で現像する。半水性現像液は、ここにおいて、約９０
容■％またはそれ以りの水溶液、残部の有機溶媒、例え
ば、２−ブトキシェタノールおよび他のグリセロールエ
ーテルである現像液を意味する。光画像形成可能な層は
、露出された部分が現像液によって除去される、ポジ作
用であるか、あるいは未露光部分が現像液によって除去
される、ネガ作用であることができる。ろうマスクを調
製するためのほとんどの光画像形成可能な層はネガ作用
である。はとんどの光画像形成可能な組成物の層は、現
像に引き続いて、多少硬化して、ろうマスクとして役立
つように、層を硬くかつ永久的とすることが必要とする
。光画像形成可能な層の組成に依存して、硬化は熱およ
び／または紫外線を使用して実施できる。
による露出した光画像形成可能な層への接近を可能とす
る。光画像形成可能な層の組成に依存し７て、光画像形
成可能な層は有機溶媒、水性現像液、または半水性現像
液で現像する。半水性現像液は、ここにおいて、約９０
容■％またはそれ以りの水溶液、残部の有機溶媒、例え
ば、２−ブトキシェタノールおよび他のグリセロールエ
ーテルである現像液を意味する。光画像形成可能な層は
、露出された部分が現像液によって除去される、ポジ作
用であるか、あるいは未露光部分が現像液によって除去
される、ネガ作用であることができる。ろうマスクを調
製するためのほとんどの光画像形成可能な層はネガ作用
である。はとんどの光画像形成可能な組成物の層は、現
像に引き続いて、多少硬化して、ろうマスクとして役立
つように、層を硬くかつ永久的とすることが必要とする
。光画像形成可能な層の組成に依存して、硬化は熱およ
び／または紫外線を使用して実施できる。
回路板を液状組成物で塗布するのと反対にドライフィル
ムを使用して数の利点かえられるが、本発明が取り扱う
ろうマスク形成ドライフィルムで回路板を使用するとき
多少の問題が存在する。
ムを使用して数の利点かえられるが、本発明が取り扱う
ろうマスク形成ドライフィルムで回路板を使用するとき
多少の問題が存在する。
従来のドライフィルムのカバーシートは比較的剛性であ
るので、光画像形成可能な層は、回路のトレースが印刷
回路板自体の平らな表面から上昇している、回路板の不
規則な輪郭に完全に適合することができない。このため
、光画像形成可能な層の厚さは回路板の表面より上のト
レースの上昇よりわずかに大きくならなくてはならない
。例えば、ｌ・レースは回路板の表面より上に７５μだ
け上昇している場合、光画像形成可能な層は典型的には
約１００μの厚さであろう；回路板に積層するとき、は
ぼ２５μの光画像形成可能な組成物はトレースの上表面
の上に横たわる。
るので、光画像形成可能な層は、回路のトレースが印刷
回路板自体の平らな表面から上昇している、回路板の不
規則な輪郭に完全に適合することができない。このため
、光画像形成可能な層の厚さは回路板の表面より上のト
レースの上昇よりわずかに大きくならなくてはならない
。例えば、ｌ・レースは回路板の表面より上に７５μだ
け上昇している場合、光画像形成可能な層は典型的には
約１００μの厚さであろう；回路板に積層するとき、は
ぼ２５μの光画像形成可能な組成物はトレースの上表面
の上に横たわる。
ろうマスクがｉ・レースの高さよりも大きい厚さである
という１つの不都合な結果は、ろうマスクの現像の間、
光画像形成可能な組成物が除去される回路の部分、例え
ば、構成成分をろう付けすべきトレースの部分、の間に
、ろうマスクの上昇した領域が存在するということであ
る。上昇した領域は、印刷回路板に表面取り付けした構
成成分に関して、とくに問題である。構成成分は、典型
的には、複数のビンを含有し、これらのビンの各々は回
路板のトレースの露出した部分にろう付けされる。構成
成分が回路板に密接に適合しない場合、それはビンおよ
びトレースの間に確立される適切な結合が形成されない
で、光画像形成可能な組成物の表面上に存在することが
ある。上昇した領域よりはむしろ、低い領域、すなわち
「谷」が露出したトレース部分の間に存在する場合、望
ましいであろう。
という１つの不都合な結果は、ろうマスクの現像の間、
光画像形成可能な組成物が除去される回路の部分、例え
ば、構成成分をろう付けすべきトレースの部分、の間に
、ろうマスクの上昇した領域が存在するということであ
る。上昇した領域は、印刷回路板に表面取り付けした構
成成分に関して、とくに問題である。構成成分は、典型
的には、複数のビンを含有し、これらのビンの各々は回
路板のトレースの露出した部分にろう付けされる。構成
成分が回路板に密接に適合しない場合、それはビンおよ
びトレースの間に確立される適切な結合が形成されない
で、光画像形成可能な組成物の表面上に存在することが
ある。上昇した領域よりはむしろ、低い領域、すなわち
「谷」が露出したトレース部分の間に存在する場合、望
ましいであろう。
ある普通トレースは上部よりも足部が狭く、この場合に
おいて小さい張り出しが各トレースの各側に沿って外側
に伸びている（「マツシュルーミング」と知られている
効果）。液状組成物および従来のドライフィルムの両者
では、このような張り出しの下に空気充填ボイドが固有
に残る。このようなボイド中に補足された空気は、トレ
ースの多少の酸化を生成し、そしてろうマスクにおける
欠陥に導くことがある。
おいて小さい張り出しが各トレースの各側に沿って外側
に伸びている（「マツシュルーミング」と知られている
効果）。液状組成物および従来のドライフィルムの両者
では、このような張り出しの下に空気充填ボイドが固有
に残る。このようなボイド中に補足された空気は、トレ
ースの多少の酸化を生成し、そしてろうマスクにおける
欠陥に導くことがある。
本発明の目的は、液体の適用および従来のドライフィル
ムの両者の問題のいくつかを排除する、ろうマスクを形
成するための、改良されたドライフィルムを提供するこ
とにある。本発明の目的は、また、ドライフィルムを使
用して、ろうマスクを形成するか、あるいは−次画像形
成フォトレジストであることができる、光画像形成可能
な層を表面、とくに不均一な表面に適用する方法を提供
することにある。−次画像形成レシストを有するドライ
フィルムは、本発明の方法を適用して、タブめっき作業
のために極めて優れた適合を提供することが望ましい。
ムの両者の問題のいくつかを排除する、ろうマスクを形
成するための、改良されたドライフィルムを提供するこ
とにある。本発明の目的は、また、ドライフィルムを使
用して、ろうマスクを形成するか、あるいは−次画像形
成フォトレジストであることができる、光画像形成可能
な層を表面、とくに不均一な表面に適用する方法を提供
することにある。−次画像形成レシストを有するドライ
フィルムは、本発明の方法を適用して、タブめっき作業
のために極めて優れた適合を提供することが望ましい。
本発明による１つの面において、印刷回路板などの、ト
にろうマスクを形成するためのドライフィルムが提供さ
れる。ドライフィルムは、柔軟であるが、一般に非適合
性の材料から形成され、ドライフィルムの形状を与える
が、リールに巻くことができるカバーシートを包含する
。カバーシートの１つの表面は、材料の薄い層であり、
ここではトップコートと呼び、好ましくは光画像形成可
能な組成物のための現像液に可溶性である。光画像形成
可能な組成物は、トップコートの他の表面より上に層を
形成する。除去可能なシート（これは任意であるが、高
度に好ましい）は光画像形成可能な組成物の層を保護す
る。トップコートを形成するために材料は、カバーシー
トへのその付着性に関して光画像形成可能な組成物の層
の選択的に付着し、ここでカバーシートはトップコート
から除去でき、これによって光画像形成可能な組成物の
層のための保護カバーとしてトップコートを残す。
にろうマスクを形成するためのドライフィルムが提供さ
れる。ドライフィルムは、柔軟であるが、一般に非適合
性の材料から形成され、ドライフィルムの形状を与える
が、リールに巻くことができるカバーシートを包含する
。カバーシートの１つの表面は、材料の薄い層であり、
ここではトップコートと呼び、好ましくは光画像形成可
能な組成物のための現像液に可溶性である。光画像形成
可能な組成物は、トップコートの他の表面より上に層を
形成する。除去可能なシート（これは任意であるが、高
度に好ましい）は光画像形成可能な組成物の層を保護す
る。トップコートを形成するために材料は、カバーシー
トへのその付着性に関して光画像形成可能な組成物の層
の選択的に付着し、ここでカバーシートはトップコート
から除去でき、これによって光画像形成可能な組成物の
層のための保護カバーとしてトップコートを残す。
本発明の他の１つの面に従ってろうマスクを形成するた
め、ドライフィルムの保護的、除去可能なシートは剥が
され、光画像形成可能な組成物の層の露出した表面は印
刷回路板の表面の小さい部分に付着する。カバーシート
を除去し、光画像形成可能な組成物の層を覆う保護カバ
ーとしてトップコートを残す。このとき、光画像形成可
能な組成物の層は、熱、真空および機械的圧力を使用し
て回路板の表面にしっかり積層し、光画像形成可能な組
成物の層を回路板の表面の輪郭に適合させ、そして実質
的にトレースを包封する。次いで、光画像形成可能な＆
［ｉ酸物の層を、トップコートを通して、パターン化活
性線に露出する。現像液を使用して光画像形成可能な組
成物の層の露光部分または非露光部分のいずれかを除去
して、回路板に積層した層の残りの部分を残す。引き続
いて、回路板上に残る光画像形成可能な組成物の層の部
分を、例えば、熱および／または紫外線で硬化する。
め、ドライフィルムの保護的、除去可能なシートは剥が
され、光画像形成可能な組成物の層の露出した表面は印
刷回路板の表面の小さい部分に付着する。カバーシート
を除去し、光画像形成可能な組成物の層を覆う保護カバ
ーとしてトップコートを残す。このとき、光画像形成可
能な組成物の層は、熱、真空および機械的圧力を使用し
て回路板の表面にしっかり積層し、光画像形成可能な組
成物の層を回路板の表面の輪郭に適合させ、そして実質
的にトレースを包封する。次いで、光画像形成可能な＆
［ｉ酸物の層を、トップコートを通して、パターン化活
性線に露出する。現像液を使用して光画像形成可能な組
成物の層の露光部分または非露光部分のいずれかを除去
して、回路板に積層した層の残りの部分を残す。引き続
いて、回路板上に残る光画像形成可能な組成物の層の部
分を、例えば、熱および／または紫外線で硬化する。
同様な方法は、適合可能な一次画像形成フオドレジスト
層を適用し、そして現像するのに有用であるが、熱およ
び紫外線硬化を使用しない。
層を適用し、そして現像するのに有用であるが、熱およ
び紫外線硬化を使用しない。
本発明の変更した面に従い、光画像形成可能な組成物の
層を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁および
後縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空お
よび機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバーシ
ートを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層を
再び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドライ
フィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させる
。
層を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁および
後縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空お
よび機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバーシ
ートを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層を
再び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドライ
フィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させる
。
通常、第２禎層はより短い時間で実施する。
本発明の他の態様に従い、光画像形成可能な組成物の層
を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁および後
縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空およ
び機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバーシー
トを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層を再
び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドライフ
ィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させる。
を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁および後
縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空およ
び機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバーシー
トを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層を再
び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドライフ
ィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させる。
第１図は、先行技術のドライフィルム１２で覆われてい
る回路板１０を示す。回路板は、非導電性材料、例えば
、エポキシで形成された板１４、および印刷回路を構成
する導電性トレース１６からなる。ドライフィルムは、
柔軟であるが、一般に非適合性材料、典型的にはポリエ
ステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、のカバ
ーシート１日、究極的に処理されてろうマスクとなる光
画像形成可能な材料の層２０、および、例えば、ポリエ
チレンから形成された、保護シート２２からなる。
る回路板１０を示す。回路板は、非導電性材料、例えば
、エポキシで形成された板１４、および印刷回路を構成
する導電性トレース１６からなる。ドライフィルムは、
柔軟であるが、一般に非適合性材料、典型的にはポリエ
ステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、のカバ
ーシート１日、究極的に処理されてろうマスクとなる光
画像形成可能な材料の層２０、および、例えば、ポリエ
チレンから形成された、保護シート２２からなる。
典型的には、ドライフィルムはり−ル２（第１１図）か
ら回路板１０に供給される。回路板の表面に適用する前
に、保護シート２２は、例えば、巻取りリール４（第１
１図）上にローリングすることによって、剥がされる。
ら回路板１０に供給される。回路板の表面に適用する前
に、保護シート２２は、例えば、巻取りリール４（第１
１図）上にローリングすることによって、剥がされる。
光画像形成可能な層は回路板１０の表面へ適用されると
き、熱、機械的圧力および真空でそれに積層される。カ
バーシート１８は柔軟であるが、非適合性であり、それ
ゆえ、ドライフィルム１２が回路板１０へ適用されると
き、その平らな形状を保持する。光画像形成可能な組成
物の層２０は、積層の間、その接触表面において、トレ
ース１６が突起する回路板に適合する；しかしながら、
カバーシート１８と接触している光画像形成可能な組成
物の層の表面は平らに止まる。光画像形成可能な組成物
の層２０がトレース１６を完全に包封するために、それ
は非導電性材料の板１４より上のトレースの高さより厚
くなくてはならない。標準の要件は、トレースのすべて
の部分より上のろうマスクの厚さが少なくとも１８μで
あることである。トレースの大部分は板１４の表面より
上において５０μまたは以上の高さであるので、光画像
形成可能な組成物の層は通常６８μまたはそれ以上でな
くてはならない。
き、熱、機械的圧力および真空でそれに積層される。カ
バーシート１８は柔軟であるが、非適合性であり、それ
ゆえ、ドライフィルム１２が回路板１０へ適用されると
き、その平らな形状を保持する。光画像形成可能な組成
物の層２０は、積層の間、その接触表面において、トレ
ース１６が突起する回路板に適合する；しかしながら、
カバーシート１８と接触している光画像形成可能な組成
物の層の表面は平らに止まる。光画像形成可能な組成物
の層２０がトレース１６を完全に包封するために、それ
は非導電性材料の板１４より上のトレースの高さより厚
くなくてはならない。標準の要件は、トレースのすべて
の部分より上のろうマスクの厚さが少なくとも１８μで
あることである。トレースの大部分は板１４の表面より
上において５０μまたは以上の高さであるので、光画像
形成可能な組成物の層は通常６８μまたはそれ以上でな
くてはならない。
ろうマスクを形成するためのｔ通のドライフィルム１２
は、典型的には、１００μの厚さの光画像形成可能な層
を有する。
は、典型的には、１００μの厚さの光画像形成可能な層
を有する。
第２Ａ図は、本発明によるドライフィルム２１を示す。
このドライフィルム２１は、また、カバーシート１８、
処理して硬い、永久的ろうマスクを形成することができ
る光画像形成可能な組成物の層２０、および任意である
が、好ましい、保護シート２２を含む。さらに、ドライ
フィルム２１は、カバーシート１８と光画像形成可能な
組成物の層２０との中間にトップコート２４を含む。ト
ップコート２４のための材料は、カバーシート１８へそ
の付着に関して光画像形成可能な組成物の層２０への選
択的付着を存するように選択し、これによってカバー・
シートは回路板付着ドライフィルムの残りの層２０ 、
２４から剥がして、光画像形成可能な組成物の層２０を
保護するトップコート２４を残す。トップコート２４は
、また、酸素不透過性について選択された材料から形成
し、これによって光画像形成可能な組成物２０の下に横
たわる層を、露出工程における遊離基光重合の間、酸素
の阻害から保護する。好ましくは、トップコートは光画
像形成可能な組成物のための現像液中に可溶性であるよ
うに選択し、これによってトップコートが現像の間に除
去されるようにする。しかしながら、トップコートを現
像液中に可溶性でないようにすることが可能であり、こ
の場合においてトップコートは現像工程前に除去されな
くてはならない。トップコートの材料は、さらに、透明
性、強度および柔軟性について選択される。
処理して硬い、永久的ろうマスクを形成することができ
る光画像形成可能な組成物の層２０、および任意である
が、好ましい、保護シート２２を含む。さらに、ドライ
フィルム２１は、カバーシート１８と光画像形成可能な
組成物の層２０との中間にトップコート２４を含む。ト
ップコート２４のための材料は、カバーシート１８へそ
の付着に関して光画像形成可能な組成物の層２０への選
択的付着を存するように選択し、これによってカバー・
シートは回路板付着ドライフィルムの残りの層２０ 、
２４から剥がして、光画像形成可能な組成物の層２０を
保護するトップコート２４を残す。トップコート２４は
、また、酸素不透過性について選択された材料から形成
し、これによって光画像形成可能な組成物２０の下に横
たわる層を、露出工程における遊離基光重合の間、酸素
の阻害から保護する。好ましくは、トップコートは光画
像形成可能な組成物のための現像液中に可溶性であるよ
うに選択し、これによってトップコートが現像の間に除
去されるようにする。しかしながら、トップコートを現
像液中に可溶性でないようにすることが可能であり、こ
の場合においてトップコートは現像工程前に除去されな
くてはならない。トップコートの材料は、さらに、透明
性、強度および柔軟性について選択される。
同様な形状を有す−るフォトレジスト層を適用するため
のドライフィルムは、米国特許筒４，５３０，８９６号
（Ｃｈｒ ｉｓ ｔｅｎｓｅｎら、■９８５年７月２３
日発行）および米国特許出願第０６／ ９３１，３９６
号（１９８６年１１月１４日提出）（それらの教示をこ
こに引用によって加える）に記載されている。米国特許
筒４，５３０，８９６号は非常に薄いレジストのコーテ
ィングの適用に限定される。−次フオドレジストは、典
型的には、印刷回路板上の回路のトレースのパターンを
定めるため、金属被覆した支持体に適用される。これら
の引用文献の各々において、ドライフィルムは、順番に
、カバーシート、カバーシートの除去後トップコートと
して作用する中間層、フォトレジスト組成物層および（
任意の）保護シートを有すると記載されている。
のドライフィルムは、米国特許筒４，５３０，８９６号
（Ｃｈｒ ｉｓ ｔｅｎｓｅｎら、■９８５年７月２３
日発行）および米国特許出願第０６／ ９３１，３９６
号（１９８６年１１月１４日提出）（それらの教示をこ
こに引用によって加える）に記載されている。米国特許
筒４，５３０，８９６号は非常に薄いレジストのコーテ
ィングの適用に限定される。−次フオドレジストは、典
型的には、印刷回路板上の回路のトレースのパターンを
定めるため、金属被覆した支持体に適用される。これら
の引用文献の各々において、ドライフィルムは、順番に
、カバーシート、カバーシートの除去後トップコートと
して作用する中間層、フォトレジスト組成物層および（
任意の）保護シートを有すると記載されている。
層の順序は本発明のドライフィルムのそれに類似するが
、同様なラミネートの配置のろうマスク形成ドライフィ
ルムに利点が存在するであろうということが、当業者に
とって明らかでない、いくつかの理由が存在する。
、同様なラミネートの配置のろうマスク形成ドライフィ
ルムに利点が存在するであろうということが、当業者に
とって明らかでない、いくつかの理由が存在する。
一次画像形成フオドレジスト層を支持体に適用するため
のドライフィルムにおける、１つの主要な利点は、比較
的厚いカバーシートを画像形成の前に除去し、これによ
って達成できる画像の分解を実質的に改良することであ
る。ろうマスク形成ドライフィルムを使用して、事実、
分解の同様な利点が得られるが、画像の分解は一次フオ
トレジスＩ・を使用するときよりろうマスクを使用する
ときではそれほど問題ではない。
のドライフィルムにおける、１つの主要な利点は、比較
的厚いカバーシートを画像形成の前に除去し、これによ
って達成できる画像の分解を実質的に改良することであ
る。ろうマスク形成ドライフィルムを使用して、事実、
分解の同様な利点が得られるが、画像の分解は一次フオ
トレジスＩ・を使用するときよりろうマスクを使用する
ときではそれほど問題ではない。
このラミネートの配置を有するろうマスクのトライフィ
ルムの主要な利点は、本発明の新規な方法によってろう
マスクを適用することによって達成される。本発明の新
規な方法は、究極的にはろうマスクを形成する、光画像
形成可能な組成物の層２０を、上昇したトレースのため
に不規則である回路板の表面に密接に適合する。対照的
に、次画像形成フォトレジスト層は通常実質的に平らな
表面に適用される。光画像形成可能な組成物の層２０を
回路板の表面に密接に適合させることによって、トレー
ス１６の極めて優れた包封が達成される。また、先行技
術のろうマスク形成ドライフィルムにおいて使用されて
きたより非常に薄い光画像形成可能な組成物の層２０を
使用できる。
ルムの主要な利点は、本発明の新規な方法によってろう
マスクを適用することによって達成される。本発明の新
規な方法は、究極的にはろうマスクを形成する、光画像
形成可能な組成物の層２０を、上昇したトレースのため
に不規則である回路板の表面に密接に適合する。対照的
に、次画像形成フォトレジスト層は通常実質的に平らな
表面に適用される。光画像形成可能な組成物の層２０を
回路板の表面に密接に適合させることによって、トレー
ス１６の極めて優れた包封が達成される。また、先行技
術のろうマスク形成ドライフィルムにおいて使用されて
きたより非常に薄い光画像形成可能な組成物の層２０を
使用できる。
普通のドライフィルムを使用する場合におけるように、
保護シート２２を最初に光画像形成可能な組成物の層２
０から剥がし、そして光画像形成可能な組成物の層の露
出した表面を、第２Ａ図に見られるように、印刷回路板
の表面の上に適用する。従来の１′ライフイルム１２を
使用する場合と異なり、本発明の１つの面に従うドライ
フィルム２１は適用時において回路板に完全には積層さ
れないであろう。むしろ、わずかの圧力を使用してドラ
イフィルム２１を回路板に４１着させる。常温付着（ｃ
ｏｌｄ ｔａｃｋｉｎｇ）または熱付着（ｈｏｔ ｔａ
ｃｋｉｎｇ）のいずれをも使用できる。常温付着は一般
に室温、例えば、２０−２５°Ｃを意味する。熱付着は
約７００°Ｃまでであることができる。本発明の１つの
面において、ドライフィルム２１は表面全体には付着さ
せず、回路板に適切な接着を与えるために十分な部分に
のみ付着させて、ドライフィルム２１の残りの！２０
、２４を回路板１０から除去しないで、カバーシー１−
１８を除去できるようにする。回路板の上に横たわるド
ライフィルムの全表面積の小さい部分、典型的には５％
以下のみを付着することによって、真空を加えることに
よる空気の引き続く除去のための通路が、ドライフィル
ム２１と回路板１０との間に残る。ドライフィルムを機
械によって適用するとき、例えば、縁、例えば、前縁お
よび後縁を付着することができる。手で適用することに
よって、角における付着は十分である。
保護シート２２を最初に光画像形成可能な組成物の層２
０から剥がし、そして光画像形成可能な組成物の層の露
出した表面を、第２Ａ図に見られるように、印刷回路板
の表面の上に適用する。従来の１′ライフイルム１２を
使用する場合と異なり、本発明の１つの面に従うドライ
フィルム２１は適用時において回路板に完全には積層さ
れないであろう。むしろ、わずかの圧力を使用してドラ
イフィルム２１を回路板に４１着させる。常温付着（ｃ
ｏｌｄ ｔａｃｋｉｎｇ）または熱付着（ｈｏｔ ｔａ
ｃｋｉｎｇ）のいずれをも使用できる。常温付着は一般
に室温、例えば、２０−２５°Ｃを意味する。熱付着は
約７００°Ｃまでであることができる。本発明の１つの
面において、ドライフィルム２１は表面全体には付着さ
せず、回路板に適切な接着を与えるために十分な部分に
のみ付着させて、ドライフィルム２１の残りの！２０
、２４を回路板１０から除去しないで、カバーシー１−
１８を除去できるようにする。回路板の上に横たわるド
ライフィルムの全表面積の小さい部分、典型的には５％
以下のみを付着することによって、真空を加えることに
よる空気の引き続く除去のための通路が、ドライフィル
ム２１と回路板１０との間に残る。ドライフィルムを機
械によって適用するとき、例えば、縁、例えば、前縁お
よび後縁を付着することができる。手で適用することに
よって、角における付着は十分である。
機械的圧力、例えば、人間の指によって容易に加えるこ
とのできるような圧力は付着に十分である。
とのできるような圧力は付着に十分である。
付着を機械的に実施する方法の例として、第１１図を再
び参照する。回路板１０を駆動ローラー２３によって左
から右に運び、そしてドライフィルム２１を同期運動で
その表面に沿って移動させる。非駆動ローラー２５を、
ドライフィルムと接触した垂直位置と表面から離れた垂
直位置との間を二重の矢印６の方向に上下に往復する。
び参照する。回路板１０を駆動ローラー２３によって左
から右に運び、そしてドライフィルム２１を同期運動で
その表面に沿って移動させる。非駆動ローラー２５を、
ドライフィルムと接触した垂直位置と表面から離れた垂
直位置との間を二重の矢印６の方向に上下に往復する。
板の前縁がローラー２５と一直線になったとき、ローラ
ー２５をドライフィルムと接触させ、ドライフィルムを
回路板上にプレスし、そしてドライフィルムを回路板の
前縁に付着させる。ローラー２５は直ちに回路板から離
れる方向に往復して、回路板の中央領域を通過させ、こ
れによってローラーと接触させないようにする。ローラ
ー２５は、再び往復して回路板と接触して、ドライフィ
ルム２１を回路板１０の後縁に付着させる。
ー２５をドライフィルムと接触させ、ドライフィルムを
回路板上にプレスし、そしてドライフィルムを回路板の
前縁に付着させる。ローラー２５は直ちに回路板から離
れる方向に往復して、回路板の中央領域を通過させ、こ
れによってローラーと接触させないようにする。ローラ
ー２５は、再び往復して回路板と接触して、ドライフィ
ルム２１を回路板１０の後縁に付着させる。
この時、カバーシート１８は除去される。各ドライフィ
ルム２１の面積の小さい部分のみが回路板１０に付着さ
れるので、第２Ｂ図は除去の好ましいモードを示し、こ
こでカバーシート１８を回路板ＩＯの平面に対して平行
な平面に剥がし戻される（回路板１０から光画像形成可
能な層２０を除去する傾向があるであろう、略垂直の方
向に持ち上げられるのとは反対に）。
ルム２１の面積の小さい部分のみが回路板１０に付着さ
れるので、第２Ｂ図は除去の好ましいモードを示し、こ
こでカバーシート１８を回路板ＩＯの平面に対して平行
な平面に剥がし戻される（回路板１０から光画像形成可
能な層２０を除去する傾向があるであろう、略垂直の方
向に持ち上げられるのとは反対に）。
カバーシートＩ８が除去すると、トップコート２４をそ
の上に有する光画像形成可能な層２０をここで高温にお
いて回路板に真空積層する。少なくとも約０．３ミリバ
ールの真空を使用し、そして好ましくは少なくとも約１
ミリバールを使用する。
の上に有する光画像形成可能な層２０をここで高温にお
いて回路板に真空積層する。少なくとも約０．３ミリバ
ールの真空を使用し、そして好ましくは少なくとも約１
ミリバールを使用する。
積層温度は約４０’Ｃ〜約１００°Ｃの範囲であり、約
５５°Ｃ〜約８０℃の範囲は好ましい。カバーシート１
８は除去されるために、２つの残りの層（光画像形成可
能な層２０およびトップコート２４）は回路板ｌＯの不
規則の表面の輪郭に容易に適合する。
５５°Ｃ〜約８０℃の範囲は好ましい。カバーシート１
８は除去されるために、２つの残りの層（光画像形成可
能な層２０およびトップコート２４）は回路板ｌＯの不
規則の表面の輪郭に容易に適合する。
普通の真空積層において、熱および真空に加えて、機械
的圧力をドライフィルムに加える。「スラップ−ダウン
（ｓｌａｐ−ｄｏ賀ｎ）（第１３図）として知られてい
るものにおいて、ブランケットおよび／またはプラテン
を使用してドライフィルムを回路板に対してプレスする
。熱および真空に加えて機械的圧力を使用する積層装置
の商業的例は、モートン・サイオコール・インコーホレ
ーテッドのダイナケム・デイビジョンによって販売され
ている７２４および７３０型である。
的圧力をドライフィルムに加える。「スラップ−ダウン
（ｓｌａｐ−ｄｏ賀ｎ）（第１３図）として知られてい
るものにおいて、ブランケットおよび／またはプラテン
を使用してドライフィルムを回路板に対してプレスする
。熱および真空に加えて機械的圧力を使用する積層装置
の商業的例は、モートン・サイオコール・インコーホレ
ーテッドのダイナケム・デイビジョンによって販売され
ている７２４および７３０型である。
このような真空、ｆ＃層装置１００を、第１３Ａ図、第
１３Ｂ図および第１３Ｃ図に関して簡単に説明する。
１３Ｂ図および第１３Ｃ図に関して簡単に説明する。
この装置は、上の静止プラテン１０２および下の可動プ
ラテン１０４を含む。上のプラテン１０２に関連して、
上の弾性プランケラ目０６が存在する；下のプラテン１
０４に関連して、下の弾性ブランケット１０８が存在す
る。下のプラテン１０４はドライフィルムで覆われた回
路板１０を運搬するためのくぼみ１０９を有する。下の
プラテン１０４を上のプラテン１０２およびその関連す
る・ブランケット１０６と接触するとき、くぼみ１０９
を気密封止するために、０リング１１２の形態の封止手
段が下のプラテン１０４上に設けられている。また、第
１３Ａ図〜第１３Ｃ図にシム１０８が示されている。シ
ムは、また、弾性材料から形成されており、そして異な
る厚さの回路板を収容するために使用する。上のプラテ
ン１０２および上のブランケット１０６の間に介在する
シムを包含する、いくつかのジムを使用できる。
ラテン１０４を含む。上のプラテン１０２に関連して、
上の弾性プランケラ目０６が存在する；下のプラテン１
０４に関連して、下の弾性ブランケット１０８が存在す
る。下のプラテン１０４はドライフィルムで覆われた回
路板１０を運搬するためのくぼみ１０９を有する。下の
プラテン１０４を上のプラテン１０２およびその関連す
る・ブランケット１０６と接触するとき、くぼみ１０９
を気密封止するために、０リング１１２の形態の封止手
段が下のプラテン１０４上に設けられている。また、第
１３Ａ図〜第１３Ｃ図にシム１０８が示されている。シ
ムは、また、弾性材料から形成されており、そして異な
る厚さの回路板を収容するために使用する。上のプラテ
ン１０２および上のブランケット１０６の間に介在する
シムを包含する、いくつかのジムを使用できる。
典型的には、下のプラテン１０４は水平および垂直の両
方向に往復する。下のプラテン１０４が上のプラテン１
０２と水平方向に一致しないとき、ドライフィルムで覆
われた回路板１０は下のブランケット１０８の上部のく
ぼみ１０９内に配置される。次いで、下のプラテン１０
４は垂直に動いて上のプラテン１０２と合致し、この状
態は第１３Ａ図に示されている。次に、下のプラテンは
上方に動いて、０リング１１２および上のプラテン１０
２およびその関連するブランケット１０６は接触する（
第１３Ｂ図）。
方向に往復する。下のプラテン１０４が上のプラテン１
０２と水平方向に一致しないとき、ドライフィルムで覆
われた回路板１０は下のブランケット１０８の上部のく
ぼみ１０９内に配置される。次いで、下のプラテン１０
４は垂直に動いて上のプラテン１０２と合致し、この状
態は第１３Ａ図に示されている。次に、下のプラテンは
上方に動いて、０リング１１２および上のプラテン１０
２およびその関連するブランケット１０６は接触する（
第１３Ｂ図）。
回路板ｌＯを含有するくぼみ１０９の領域に真空を加、
える手段（図示せず）が存在する。また、上のプラテン
１０２および上のブランケット１０６の間に真空を加え
る手段（図示せず）が存在する。（ぼみの領域１０９が
封止された後、くぼみの領域１０９と、上のプラテン１
０２および上のプランケラｌ−１０６の間との両方に真
空は加えられる。この時間の間、回路板ｌＯはプランケ
ラ） １０８上に単に静止する。
える手段（図示せず）が存在する。また、上のプラテン
１０２および上のブランケット１０６の間に真空を加え
る手段（図示せず）が存在する。（ぼみの領域１０９が
封止された後、くぼみの領域１０９と、上のプラテン１
０２および上のプランケラｌ−１０６の間との両方に真
空は加えられる。この時間の間、回路板ｌＯはプランケ
ラ） １０８上に単に静止する。
くぼみ領域１０９における真空はドライフィルムの［５
２ｇ１ 、２４および回路板の表面の間の空気を除去し
、そしてドライフィルムの層を回路板の表面に引く役目
をする。このサイクルの卑冬わりにおいて短い時間の間
、真空は上のプラテン１０２および上のブランケット１
０６の間から開放される。くぼみ領域１０９における真
空は、上の弾性ブランケット１０６を回路板１０に対し
て［スラップダウン（ｓｌａｐｄｏｗｎ）させ、第１３
Ｃ図に見られるように、回路板およびドライフィルム層
を上および下のブランケット１０６．１０８の間でプレ
スする。最後に、真空をくぼみ領域１０９から開放し、
そして下のプレス１０４を垂直方向に動かし、次いで上
のプラテン１０２から水平方向に動かして、積層された
回路板を取り出すことができるようにする。
２ｇ１ 、２４および回路板の表面の間の空気を除去し
、そしてドライフィルムの層を回路板の表面に引く役目
をする。このサイクルの卑冬わりにおいて短い時間の間
、真空は上のプラテン１０２および上のブランケット１
０６の間から開放される。くぼみ領域１０９における真
空は、上の弾性ブランケット１０６を回路板１０に対し
て［スラップダウン（ｓｌａｐｄｏｗｎ）させ、第１３
Ｃ図に見られるように、回路板およびドライフィルム層
を上および下のブランケット１０６．１０８の間でプレ
スする。最後に、真空をくぼみ領域１０９から開放し、
そして下のプレス１０４を垂直方向に動かし、次いで上
のプラテン１０２から水平方向に動かして、積層された
回路板を取り出すことができるようにする。
スランプダウンの間、機械的圧力は弾性材料から形成さ
れたブランケットによ゛ってドライフィルムに伝える。
れたブランケットによ゛ってドライフィルムに伝える。
ブランケットの弾性材料は、ゴムの種類、例えば、シリ
コーンゴム、または他の種類の弾性ポリマー材料である
。ドライフィルムと接触する各ブランケットの表面はテ
キスチャー加工して、ブランケットとカバーシートとの
間の真空結合を防止する。先行技術の方法において、プ
ラテンおよびブランケットを抜き出すとき、このような
結合はカバーシートおよび可能ならば下に横たわる層を
回路板から引き裂く。ブランケットのテキスチャー加工
はポリマーそれ自体の表面のｉｌｌさの形態であること
ができるか、あるいはドライフィルムの接触表面が粗い
ゴム加工されたファブリックによって与えることができ
る。カバーシートの除去後、ドライフィルム２１の軟質
の残／）の層２０ 、２４を回路板へ積層する方法にお
いて、トライフィルムの残りの層」二にインプリンＩ−
されたネガ画像を残す場合、粗い接触表面をもつ１１７
通のプランゲットは不利であることが分かった。これを
回避するために、非常に微細なテキスチャーを有する新
しい半艶消しブランケット・が案出された。
コーンゴム、または他の種類の弾性ポリマー材料である
。ドライフィルムと接触する各ブランケットの表面はテ
キスチャー加工して、ブランケットとカバーシートとの
間の真空結合を防止する。先行技術の方法において、プ
ラテンおよびブランケットを抜き出すとき、このような
結合はカバーシートおよび可能ならば下に横たわる層を
回路板から引き裂く。ブランケットのテキスチャー加工
はポリマーそれ自体の表面のｉｌｌさの形態であること
ができるか、あるいはドライフィルムの接触表面が粗い
ゴム加工されたファブリックによって与えることができ
る。カバーシートの除去後、ドライフィルム２１の軟質
の残／）の層２０ 、２４を回路板へ積層する方法にお
いて、トライフィルムの残りの層」二にインプリンＩ−
されたネガ画像を残す場合、粗い接触表面をもつ１１７
通のプランゲットは不利であることが分かった。これを
回避するために、非常に微細なテキスチャーを有する新
しい半艶消しブランケット・が案出された。
再び、テキスチャーはブランケットおよびトライフィル
ムの残りの層の間で真空結合が形成するのを防止する；
しかしながら、微細な表面のテキスチャーはドライフィ
ルムの残りの軟質層２０ 、２４上に有意のインプリン
トをつくらない。好ましいブランケット材料はシリコー
ンゴム、好ましくは、ファブリック、例えば、ガラス繊
維で強化されたシリコーンゴムである。
ムの残りの層の間で真空結合が形成するのを防止する；
しかしながら、微細な表面のテキスチャーはドライフィ
ルムの残りの軟質層２０ 、２４上に有意のインプリン
トをつくらない。好ましいブランケット材料はシリコー
ンゴム、好ましくは、ファブリック、例えば、ガラス繊
維で強化されたシリコーンゴムである。
真空積層の間、残りの層２０ 、２４は回路板に非常に
密接に適合し、そして第３Ａ図、第３Ｂ図、第４Ａ図、
第４Ｂ図、第５Ａ図および第５Ｂ図および第６図〜第９
図である顕微鏡写真に関して最もよく理解できる、いく
つかの利点を提供する。裏返すと、トップコート２４か
らなる薄い層は適合法の間完全に無傷に止まり、これは
前取て必然的に予測されなかった結果である。
密接に適合し、そして第３Ａ図、第３Ｂ図、第４Ａ図、
第４Ｂ図、第５Ａ図および第５Ｂ図および第６図〜第９
図である顕微鏡写真に関して最もよく理解できる、いく
つかの利点を提供する。裏返すと、トップコート２４か
らなる薄い層は適合法の間完全に無傷に止まり、これは
前取て必然的に予測されなかった結果である。
第３Ａ図は、液状光画像形成可能な組成物として最初に
適用されたろうマスクを示す。液体であるので、層は一
般に回路板の不均一な輪郭に適合する。各トレース１６
の上部において、層は一般に不均一の厚さである；しか
しながら、トレースの曲がり（ｋｎｅｅｓ）の領域２６
、すなわち、横のへりにおいて、層は大きく薄くなって
おり、典型的には、トレースの平らな上表面を覆う層の
部分と厚さのわずかにほぼ５０％である。しばしば、曲
がりの領域２６における層２０は、トレースの平らな上
表面上の層の部分に関してさらに薄い。
適用されたろうマスクを示す。液体であるので、層は一
般に回路板の不均一な輪郭に適合する。各トレース１６
の上部において、層は一般に不均一の厚さである；しか
しながら、トレースの曲がり（ｋｎｅｅｓ）の領域２６
、すなわち、横のへりにおいて、層は大きく薄くなって
おり、典型的には、トレースの平らな上表面を覆う層の
部分と厚さのわずかにほぼ５０％である。しばしば、曲
がりの領域２６における層２０は、トレースの平らな上
表面上の層の部分に関してさらに薄い。
第３Ｂ図は、各側の引き出し２８を有する「マンシュル
ーム」のトレース１６を覆うろうマスク２０を示す。ろ
うマスクは曲がりの領域２６において薄いばかりでなく
、かつ空隙の空気充填空間３０は各引き出し２８より下
に残る。
ーム」のトレース１６を覆うろうマスク２０を示す。ろ
うマスクは曲がりの領域２６において薄いばかりでなく
、かつ空隙の空気充填空間３０は各引き出し２８より下
に残る。
第４Ａ図は、普通のドライフィルム１２の光画像形成可
能な組成物の層２０から形成されたろうマスクを示す。
能な組成物の層２０から形成されたろうマスクを示す。
ろうマスクの外側表面は積Ｎ後除去されたカバーシート
１８の平らな形状を有するが、積層された表面は一般に
回路板ＩＯの不規則な輪郭に適合する。第４Ａ図に示す
るうマスクは、トレース１６を適切に包封する観点から
満足すべきものである。しかしながら、光画像形成可能
な組成物の層２０およびそれから形成したろうマスクは
、必然的に、トレースの高さより大きく、比較的大量の
光画像形成可能な組成物を使用して層を形成することを
必要とすることに注意すべきである。この厚さは達成で
きる光画像形成の分解の限定を表す。
１８の平らな形状を有するが、積層された表面は一般に
回路板ＩＯの不規則な輪郭に適合する。第４Ａ図に示す
るうマスクは、トレース１６を適切に包封する観点から
満足すべきものである。しかしながら、光画像形成可能
な組成物の層２０およびそれから形成したろうマスクは
、必然的に、トレースの高さより大きく、比較的大量の
光画像形成可能な組成物を使用して層を形成することを
必要とすることに注意すべきである。この厚さは達成で
きる光画像形成の分解の限定を表す。
第４Ｂ図は、普通のドライフィルムの光画像形成可能な
層２０から得られ、かつ横の引き出し２８を有する「マ
ツシュルーム」のトレース１６′を覆う、ろうマスクを
示す。トレース１６’より上のろうマスクの厚さは適切
であるが、空気充填空隙３０が引き出し２８より下に存
在する。
層２０から得られ、かつ横の引き出し２８を有する「マ
ツシュルーム」のトレース１６′を覆う、ろうマスクを
示す。トレース１６’より上のろうマスクの厚さは適切
であるが、空気充填空隙３０が引き出し２８より下に存
在する。
第５Ａ図および第５Ｂ図は、本発明に従い製造されたド
ライフィルム２１の光画像形成可能な組成物の層２０か
ら形成されたろうマスクを示す。
ライフィルム２１の光画像形成可能な組成物の層２０か
ら形成されたろうマスクを示す。
積層の間、カバーシートの除去後、ドライフィルム２１
の残りの層２０ 、２４は回路板の不規則の表面の輪郭
に非常に実質的に適合する。各場合（第５Ａ図および第
５Ｂ図）において、フォトマスクを形成するために使用
した光画像形成可能な層２０の層はトレース１６または
１６’の高さに等しいかあるいはそれより小さかった；
しかしながら、回路板の表面は、完全に包封されかつ適
切な厚さに包封された１６または１６′のトレースをも
つろうマスクによって覆われている。トレースの曲がり
の領域２６におけるフォトマスクは、トレースの上の平
らな表面にわたってフォトマスク部分と実質的に同一の
厚さを有することに注意すべきである。本発明に従うド
ライフィルムを使用するとき、得られるろうマスクは、
トレースの曲がりの領域２６において、トレースの上の
平らな表面にわたって（トレースの直線長さの約９０％
以上にわたって）ろうマスクの厚さの少なくとも７０％
である厚さを有する。また、第５Ｂ図において、トレー
ス１６′が引き出し２８を有する場合、真空／熱の積層
の間、層２０の適合は引き出し２８より下から空気充填
空隙を除去するために十分であることに注意すべきであ
る。光画像形成可能な組成物の層２０の実質的な変形に
よってさえ、トップコート２４は積層の間その剛性を維
持する。
の残りの層２０ 、２４は回路板の不規則の表面の輪郭
に非常に実質的に適合する。各場合（第５Ａ図および第
５Ｂ図）において、フォトマスクを形成するために使用
した光画像形成可能な層２０の層はトレース１６または
１６’の高さに等しいかあるいはそれより小さかった；
しかしながら、回路板の表面は、完全に包封されかつ適
切な厚さに包封された１６または１６′のトレースをも
つろうマスクによって覆われている。トレースの曲がり
の領域２６におけるフォトマスクは、トレースの上の平
らな表面にわたってフォトマスク部分と実質的に同一の
厚さを有することに注意すべきである。本発明に従うド
ライフィルムを使用するとき、得られるろうマスクは、
トレースの曲がりの領域２６において、トレースの上の
平らな表面にわたって（トレースの直線長さの約９０％
以上にわたって）ろうマスクの厚さの少なくとも７０％
である厚さを有する。また、第５Ｂ図において、トレー
ス１６′が引き出し２８を有する場合、真空／熱の積層
の間、層２０の適合は引き出し２８より下から空気充填
空隙を除去するために十分であることに注意すべきであ
る。光画像形成可能な組成物の層２０の実質的な変形に
よってさえ、トップコート２４は積層の間その剛性を維
持する。
積層後、ろうマスクは光画像形成可能な組成物を普通の
方法で処理することによって形成される。
方法で処理することによって形成される。
アートワークをドライフィルムの残りの層２０ 、２４
の上に横たえる；トップコート２４はアートワークが粘
着するのを防止する。
の上に横たえる；トップコート２４はアートワークが粘
着するのを防止する。
光画像形成可能な組成物の層２０は、保護的トップコー
ト２４を通して、パターン化活性線に露出する。分解は
、ろうマスクを現像するとき、フォトレジスト層を現像
するときにおけるほど臨界的ではないが、典型的には約
２〜３μの範囲であるトップコート２４の薄さ（典型的
には約２５μであるトップコートと反対に、トップコ−
１・２４を通して従来のろうマスク形成ドライフィルム
１２の光画像形成可能な組成物の層を通して露出しなく
てはならない）は、分解の改良に寄与する。分解のそれ
以上の増大への寄与は、光画像形成可能な組成物の層２
０自体の相対的薄さである。前述のように、カバーシー
ト１８を通して露光することを意図する、従来のろうマ
スク形成ドライフィルム１２では、光画像形成可能な組
成物の層は典型的には５０μまたはそれ以上の高さをも
つトレース１６を覆わなくてはならず、そして光画像形
成可能な組成物の層は典型的には約１００μの厚さであ
る。本発明のドライフィルムの光画像形成可能な組成物
の層２０は回路板１０の表面の輪郭に適合可能であるの
で、５０μまたはそれ以下の厚さは板１４より上におい
て上昇した５０μおよびなおさらに約７５μまでのトレ
ースを覆うために十分である。もちろん、それ以上の利
点はＮ２０を形成するために使用する高価な光画像形成
可能な組成物のレベルの実質的な減少である。
ト２４を通して、パターン化活性線に露出する。分解は
、ろうマスクを現像するとき、フォトレジスト層を現像
するときにおけるほど臨界的ではないが、典型的には約
２〜３μの範囲であるトップコート２４の薄さ（典型的
には約２５μであるトップコートと反対に、トップコ−
１・２４を通して従来のろうマスク形成ドライフィルム
１２の光画像形成可能な組成物の層を通して露出しなく
てはならない）は、分解の改良に寄与する。分解のそれ
以上の増大への寄与は、光画像形成可能な組成物の層２
０自体の相対的薄さである。前述のように、カバーシー
ト１８を通して露光することを意図する、従来のろうマ
スク形成ドライフィルム１２では、光画像形成可能な組
成物の層は典型的には５０μまたはそれ以上の高さをも
つトレース１６を覆わなくてはならず、そして光画像形
成可能な組成物の層は典型的には約１００μの厚さであ
る。本発明のドライフィルムの光画像形成可能な組成物
の層２０は回路板１０の表面の輪郭に適合可能であるの
で、５０μまたはそれ以下の厚さは板１４より上におい
て上昇した５０μおよびなおさらに約７５μまでのトレ
ースを覆うために十分である。もちろん、それ以上の利
点はＮ２０を形成するために使用する高価な光画像形成
可能な組成物のレベルの実質的な減少である。
薄い、適合可能な光画像形成可能な層の追加の利点は、
トレース１６の間の領域において形成するろうマスクが
一般にトレースのレベルにあるか、あるいはそれより低
いということである。従来のろうマスクでは、わずかに
上昇した区域がトレースの間に存在する。このような上
昇した領域は、ろう付けされる構成成分を生ずることが
あり、これはろうマスク上に高く存在し、そしてこの構
成成分のビンが露出されたトレース部分に適切にろう付
けされることを妨害する。あるいは、増大して領域は、
リフローの間、接触を破壊するろう付は構成成分のビン
のあるものを生ずることがあり、構成成分を１端におい
て直立させ、この作用は［トーンブストーニング（ｔｏ
ｍｂｓ ｔｏｎ ｉｎｇ） Ｊとして知られている。不
適切なろう付けされた接触および「トンブスｌ−−ニン
グ」は、上昇した領域の代わりに「谷」がトレースの露
出された部分の間に存在するとき、回避される。
トレース１６の間の領域において形成するろうマスクが
一般にトレースのレベルにあるか、あるいはそれより低
いということである。従来のろうマスクでは、わずかに
上昇した区域がトレースの間に存在する。このような上
昇した領域は、ろう付けされる構成成分を生ずることが
あり、これはろうマスク上に高く存在し、そしてこの構
成成分のビンが露出されたトレース部分に適切にろう付
けされることを妨害する。あるいは、増大して領域は、
リフローの間、接触を破壊するろう付は構成成分のビン
のあるものを生ずることがあり、構成成分を１端におい
て直立させ、この作用は［トーンブストーニング（ｔｏ
ｍｂｓ ｔｏｎ ｉｎｇ） Ｊとして知られている。不
適切なろう付けされた接触および「トンブスｌ−−ニン
グ」は、上昇した領域の代わりに「谷」がトレースの露
出された部分の間に存在するとき、回避される。
活性線への露出後、層２０および２４を現像し、現像液
はｌ・ツブコート２４および光画像形成した層２０の適
切な部分を除去する。
はｌ・ツブコート２４および光画像形成した層２０の適
切な部分を除去する。
さらに、本発明のドライフィルムのろうマスクは、従来
の一次画像形成またはろうマスクのフィルムと同一の穴
をへて「テントを張る（ｔｅｎｔ）」能力を有する。こ
れは処理の非常に重要な部分であり、そして簡単な液体
の処理を用いて反復実験することができない。
の一次画像形成またはろうマスクのフィルムと同一の穴
をへて「テントを張る（ｔｅｎｔ）」能力を有する。こ
れは処理の非常に重要な部分であり、そして簡単な液体
の処理を用いて反復実験することができない。
−ａに、ろうマスクを硬くするために追加の硬化を現像
後に実施する。典型的には、加熱および／または紫外線
を使用してこの硬化を実施する。
後に実施する。典型的には、加熱および／または紫外線
を使用してこの硬化を実施する。
本発明は、主に、種々のシートおよび層を形成するため
に使用する材料に関する；再び、米国特許筒４，５３０
，８９６号および米国特許出願筒０６／９３１．３９６
号を参照することができる。カバーシート１８は、一般
に、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＯＥＴ）および、一般に、少なくとも約２５μま
たはそれ以上、および約７５μまでの厚さを有する。
に使用する材料に関する；再び、米国特許筒４，５３０
，８９６号および米国特許出願筒０６／９３１．３９６
号を参照することができる。カバーシート１８は、一般
に、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＯＥＴ）および、一般に、少なくとも約２５μま
たはそれ以上、および約７５μまでの厚さを有する。
ポリエチレンテレフタレートは、支持シートのために使
用するとき、好ましくは表面処理して、それがトップコ
ートに強く接着しないような、適切な親水性または湿潤
角度を提供するようにする。
用するとき、好ましくは表面処理して、それがトップコ
ートに強く接着しないような、適切な親水性または湿潤
角度を提供するようにする。
好ましくは、カバーシート材料の湿潤または接触の角度
は少なくとも約６０°、好ましくは７５゜以下である。
は少なくとも約６０°、好ましくは７５゜以下である。
１つの適当なＰＥＴカバーシートはＩＣＩにより表示Ｍ
ｅｌ １ｎｅｘ−３９３で販売されている。
ｅｌ １ｎｅｘ−３９３で販売されている。
これば、１つの側が表面処理されてその親水性が増大さ
れている、すなわち、その湿潤角度が増加されているポ
リエチレンテレフタレートである。
れている、すなわち、その湿潤角度が増加されているポ
リエチレンテレフタレートである。
他の適当なカバーシートの材料は、次のものを包含する
が、これらに限定されない：ポリアミド、ポリオレフィ
ン、ビニルポリマーおよびセルロースエステル。
が、これらに限定されない：ポリアミド、ポリオレフィ
ン、ビニルポリマーおよびセルロースエステル。
ろうマスクを形成するために適当な光画像形成可能な組
成物は、本発明の実施に適する。
成物は、本発明の実施に適する。
保護シート２２は、光画像形成可能な組成物の層２０か
ら除去可能であるように選択しそして、典型的には、約
１５μ〜３５μの厚さのポリエチレンテレフタレートの
シートである。
ら除去可能であるように選択しそして、典型的には、約
１５μ〜３５μの厚さのポリエチレンテレフタレートの
シートである。
１−ツブコート２４は、要求される選択的接着を提供す
る材料から形成する。トップコートは典型的には約１μ
〜約１２μの厚さであり、典型的には約２μ〜約５μの
厚さである。ポリエチレンテレフタレートのカバーシー
トおよび水性またはアルカリ性の現像液中で現像可能な
光画像形成可能な材料を使用するとき、適当なトップコ
ートは、本質的に、次の成分から成る： （ａ）約１０
重量％〜１００重量％の少なくとも７５％に加水分解し
たポリビニルアルコールあるいは約９５〜約９９モル％
のポリ酢酸のビニルおよび約１〜約５モル％のアクリル
酸のアルキルエステルの重合によって生成されかつ少な
くとも７５％に加水分解したコポリマー； （ｂ）約９
０重量％までのヒドオロキシエチルセルロース；および
（Ｃ）約１０重量％までの可塑剤。好ましくは、ヒドオ
ロキシエチルセルロースは少なくとも２５重量％レベル
で、より好ましくは少なくとも５０重量％のレベルで使
用する。
る材料から形成する。トップコートは典型的には約１μ
〜約１２μの厚さであり、典型的には約２μ〜約５μの
厚さである。ポリエチレンテレフタレートのカバーシー
トおよび水性またはアルカリ性の現像液中で現像可能な
光画像形成可能な材料を使用するとき、適当なトップコ
ートは、本質的に、次の成分から成る： （ａ）約１０
重量％〜１００重量％の少なくとも７５％に加水分解し
たポリビニルアルコールあるいは約９５〜約９９モル％
のポリ酢酸のビニルおよび約１〜約５モル％のアクリル
酸のアルキルエステルの重合によって生成されかつ少な
くとも７５％に加水分解したコポリマー； （ｂ）約９
０重量％までのヒドオロキシエチルセルロース；および
（Ｃ）約１０重量％までの可塑剤。好ましくは、ヒドオ
ロキシエチルセルロースは少なくとも２５重量％レベル
で、より好ましくは少なくとも５０重量％のレベルで使
用する。
前述のコポリマーは、エアー・プロダクツ（ＡｒｒＰｒ
ｏｄｕｃｔｓ）によって商品名ＶＩＮＯＬ−１１８Ｍで
販売されており、そしてこれらのコポリ−７−の４重量
％の溶液は２０°Ｃにおいて約５〜約６５センチツボア
ズの範囲の粘度を有する。同様な粘度のポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）のホモポリマーは同様に有用である。
ｏｄｕｃｔｓ）によって商品名ＶＩＮＯＬ−１１８Ｍで
販売されており、そしてこれらのコポリ−７−の４重量
％の溶液は２０°Ｃにおいて約５〜約６５センチツボア
ズの範囲の粘度を有する。同様な粘度のポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）のホモポリマーは同様に有用である。
商業的に適当なＰＶＣは、また、エアー・プロダクツに
よって販売されでいる。
よって販売されでいる。
可塑剤は、使用するとき、トッブヨーＶｔ成物の付着温
度を低下する傾向があり、そして約１００°Ｃ以下の付
着温度はこのような可塑剤を使用して達成された。より
低い付着温度を有するトップコート組成物は光画像形成
可能な層にいっそう容易に接着する。好ましい可塑剤は
、２またはそれ以上のヒドロキシル基を有する低分子量
の化合物、例えば、約２００以下の分子量の化合物、例
えば、グリセリン、エチレングリコールおよびプロピレ
ングリコールである。可塑剤は望ましくは付着温度を低
下させるが、また、トップコートの酸素透過性を増大す
る；したがって、約１０重量％を越える可塑剤の量は望
ましくは回避する。
度を低下する傾向があり、そして約１００°Ｃ以下の付
着温度はこのような可塑剤を使用して達成された。より
低い付着温度を有するトップコート組成物は光画像形成
可能な層にいっそう容易に接着する。好ましい可塑剤は
、２またはそれ以上のヒドロキシル基を有する低分子量
の化合物、例えば、約２００以下の分子量の化合物、例
えば、グリセリン、エチレングリコールおよびプロピレ
ングリコールである。可塑剤は望ましくは付着温度を低
下させるが、また、トップコートの酸素透過性を増大す
る；したがって、約１０重量％を越える可塑剤の量は望
ましくは回避する。
トップコートのために使用する他の適当な分子量は、次
のものを包含するが、これらに限定されない；ポリビニ
ルエーテル−無水マレイン酸のコポリマー、水溶性セル
ロースエーテル、カルボキシアルキルセルロースの水溶
性塩、カルボキシアルキルＧ’ｔｆｌの水溶性塩、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、種々のポリ
アクリルアミド、種々の水溶性ポリアミド、ポリアクリ
ル酸の水溶性塩、ゼラチン、エチレンオキシド、種々の
澱粉など。
のものを包含するが、これらに限定されない；ポリビニ
ルエーテル−無水マレイン酸のコポリマー、水溶性セル
ロースエーテル、カルボキシアルキルセルロースの水溶
性塩、カルボキシアルキルＧ’ｔｆｌの水溶性塩、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、種々のポリ
アクリルアミド、種々の水溶性ポリアミド、ポリアクリ
ル酸の水溶性塩、ゼラチン、エチレンオキシド、種々の
澱粉など。
ドライフィルムを形成する方法は、既知の手順に従う。
トップコ−１〜および光画像形成可能な組成物の層は、
引き続いてカバーシートの上に、例えば、ローラーコー
ティングのような方法によって、あるいは材料の溶液ま
たは分散液を噴霧することによって層状にされる。
引き続いてカバーシートの上に、例えば、ローラーコー
ティングのような方法によって、あるいは材料の溶液ま
たは分散液を噴霧することによって層状にされる。
本発明を実施する方法の変法において、ドライフィルム
はカバーシートの除去の…Ｉおよび後の両者において積
層することができる。光画像形成可能な層がトレース（
または板の他の井ミ均−性）の厚さにほぼ等しいか、あ
るいはそれより薄い場合、トレース（または板の他の非
均一性）は光画像形成可能な層を突き抜けることが予測
されるであろう。しかしながら、このような場合におい
て、普通の方法で熱、真空および機械的スラップ−ダウ
ンを用いるこのようなトライフィルムの普通の積層は、
トレース（または突起）が光画像形成可能な層を突き抜
かないようにして、トレース（または突起）の上表面に
光画像形成可能な層を付着させることが発見された。板
のより大きい面積にわたるドライフィルムの付着は、カ
バーシートの除去の間の仮へのその接着を促進する。カ
バーシートの除去後の熱、真空および機械的スラップ−
ダウンを用いる第２真空付着は、光画像形成可能な組成
物の層（およびトップコート）を不均一な板表面の輪郭
へ適合させる作用をする。典型的な手順において、カバ
ーシートの除去後の積層は、カバーシートの除去前の積
層の時間のほぼ半分の間であり、例えば、第１積層の６
０分に比較して第２積層の３０分である。初期の積層に
よって提供される追加の付着は、カバーシートの除去の
めに自動化装置を使用するとき、とくに有利であること
が明らかとなるであろう。
はカバーシートの除去の…Ｉおよび後の両者において積
層することができる。光画像形成可能な層がトレース（
または板の他の井ミ均−性）の厚さにほぼ等しいか、あ
るいはそれより薄い場合、トレース（または板の他の非
均一性）は光画像形成可能な層を突き抜けることが予測
されるであろう。しかしながら、このような場合におい
て、普通の方法で熱、真空および機械的スラップ−ダウ
ンを用いるこのようなトライフィルムの普通の積層は、
トレース（または突起）が光画像形成可能な層を突き抜
かないようにして、トレース（または突起）の上表面に
光画像形成可能な層を付着させることが発見された。板
のより大きい面積にわたるドライフィルムの付着は、カ
バーシートの除去の間の仮へのその接着を促進する。カ
バーシートの除去後の熱、真空および機械的スラップ−
ダウンを用いる第２真空付着は、光画像形成可能な組成
物の層（およびトップコート）を不均一な板表面の輪郭
へ適合させる作用をする。典型的な手順において、カバ
ーシートの除去後の積層は、カバーシートの除去前の積
層の時間のほぼ半分の間であり、例えば、第１積層の６
０分に比較して第２積層の３０分である。初期の積層に
よって提供される追加の付着は、カバーシートの除去の
めに自動化装置を使用するとき、とくに有利であること
が明らかとなるであろう。
本発明の方法に対する他の変法として、熱／真空のめの
積層法を使用する代わりに、保護シー！・およびカバー
シート１８の除去後、光画像形成可能な層２０（および
ｌ・ツブコート２４）を板表面の輪９１Ｓに適合させる
ため、機械的圧力を加えるローラーを使用して同一の目
的を達成することができる。第１２図は、光画像形成可
能な層２０およびトップコート２４を板の輪郭に適合さ
せるために使用するローラーを線図的に示す。この線図
において、板１０およびドライフィルムの層２０ 、２
４を、非駆動ローラー４５より下において、ローラーを
トップコート２４と圧力的に接触させながら、左から右
に動かす。前述の方法におけるように、ドライフィルム
をまずタックダウンする。好ましくは、この時ドライフ
ィルムを板１０に真空積層する。ドライフィルムがトレ
ースの高さに関して薄い光画像形成可能な層２０である
とき、第１２図の左側において見られるように、ドライ
フィルムの層２０ 、２４は大部分トレース１６の上表
面上に位置する。ローラー４５の下を通過した後、光画
像形成可能な層２０およびトップコート２４は、第１２
図の右側において見られるように、トレース１６をもつ
板ｌＯの輪郭に適合する。層２０ 、２４は、板がロー
ラーの下を通過するとき、Ｆｉ、１０の全表面を横切っ
てプレスされる。あるいは、ローラーは静止板の表面を
横切って通過することができる。
積層法を使用する代わりに、保護シー！・およびカバー
シート１８の除去後、光画像形成可能な層２０（および
ｌ・ツブコート２４）を板表面の輪９１Ｓに適合させる
ため、機械的圧力を加えるローラーを使用して同一の目
的を達成することができる。第１２図は、光画像形成可
能な層２０およびトップコート２４を板の輪郭に適合さ
せるために使用するローラーを線図的に示す。この線図
において、板１０およびドライフィルムの層２０ 、２
４を、非駆動ローラー４５より下において、ローラーを
トップコート２４と圧力的に接触させながら、左から右
に動かす。前述の方法におけるように、ドライフィルム
をまずタックダウンする。好ましくは、この時ドライフ
ィルムを板１０に真空積層する。ドライフィルムがトレ
ースの高さに関して薄い光画像形成可能な層２０である
とき、第１２図の左側において見られるように、ドライ
フィルムの層２０ 、２４は大部分トレース１６の上表
面上に位置する。ローラー４５の下を通過した後、光画
像形成可能な層２０およびトップコート２４は、第１２
図の右側において見られるように、トレース１６をもつ
板ｌＯの輪郭に適合する。層２０ 、２４は、板がロー
ラーの下を通過するとき、Ｆｉ、１０の全表面を横切っ
てプレスされる。あるいは、ローラーは静止板の表面を
横切って通過することができる。
この目的に使用するローラー４５は、約１バール〜約６
バールの圧力を加えるであろう。ローラー４５は、特定
の応用に依存して、４０〜１１０°Ｃ１一般に６０〜８
０°Ｃに加熱される。適合ローラー４５の表面は、多少
の弾性を有し、好ましくは約６０〜約８０のショアーＡ
硬度を存するポリマー材料である。ローラーの表面は平
滑である。ローラー４５および板１０の相対速度は、応
用に従って変化し、一般に約１〜約１０ｍ／秒であり、
３ｍ／秒は典型的である。
バールの圧力を加えるであろう。ローラー４５は、特定
の応用に依存して、４０〜１１０°Ｃ１一般に６０〜８
０°Ｃに加熱される。適合ローラー４５の表面は、多少
の弾性を有し、好ましくは約６０〜約８０のショアーＡ
硬度を存するポリマー材料である。ローラーの表面は平
滑である。ローラー４５および板１０の相対速度は、応
用に従って変化し、一般に約１〜約１０ｍ／秒であり、
３ｍ／秒は典型的である。
特定の実施例によって、本発明を詳述する。
実覇華−１−
本発明に従い、ＰＥＴの厚さ５０μのシートであるカバ
ーシート、１０重１％の前述の加水分解したポリ酢酸ビ
ニル／アクリル酸化合物および９０重量％のヒドロキシ
エチルセルローステアル２、５ ｔｔのトンブコー１−
１５０μの厚さの層を形成する光画像形成可能な組成物
、および厚さ２５μのポリエチレンの保護シートを有す
るドライフィルムを調製する。光画像形成可能な組成物
は、次のように配合する： 成分： 劃■ ３６．５ ２５．８ １．２ ０．０５ ７．５４ ３．７６ ０．３３ ２．８１ ２．２６ ０．２６ ０．５６ １．１８ １８．０１ １００ ％ イト−または １ Ｓｃｒｉｐｓｔ ５４０（スチレン／無水マレイン酸コ
ポリマー） ＥＫ 顔料Ｃ１７４２６ 立体障害フェノール酸化防止剤 トリプロピレングリコール シアクレート Ｉ〜リプロピレンプロパント リアクリレート チアゾール型の接着促進剤 Ｎ−メチロールアクリルアミド ジメトキシフェニルアセトフェノン ジメトキシフェニルアセトンフェノン 塗布助剤 メチルエチルケトン 充填剤 ス」１殊λ 実施例１に従い、Ｌ ／ＩＭ Ｎ Ａ Ｒ（ｅを使用し
て光画像形成可能な組成物の層を形成して、ドライフィ
ルムを調製する。
ーシート、１０重１％の前述の加水分解したポリ酢酸ビ
ニル／アクリル酸化合物および９０重量％のヒドロキシ
エチルセルローステアル２、５ ｔｔのトンブコー１−
１５０μの厚さの層を形成する光画像形成可能な組成物
、および厚さ２５μのポリエチレンの保護シートを有す
るドライフィルムを調製する。光画像形成可能な組成物
は、次のように配合する： 成分： 劃■ ３６．５ ２５．８ １．２ ０．０５ ７．５４ ３．７６ ０．３３ ２．８１ ２．２６ ０．２６ ０．５６ １．１８ １８．０１ １００ ％ イト−または １ Ｓｃｒｉｐｓｔ ５４０（スチレン／無水マレイン酸コ
ポリマー） ＥＫ 顔料Ｃ１７４２６ 立体障害フェノール酸化防止剤 トリプロピレングリコール シアクレート Ｉ〜リプロピレンプロパント リアクリレート チアゾール型の接着促進剤 Ｎ−メチロールアクリルアミド ジメトキシフェニルアセトフェノン ジメトキシフェニルアセトンフェノン 塗布助剤 メチルエチルケトン 充填剤 ス」１殊λ 実施例１に従い、Ｌ ／ＩＭ Ｎ Ａ Ｒ（ｅを使用し
て光画像形成可能な組成物の層を形成して、ドライフィ
ルムを調製する。
］１九１
銅のトレースを有子るパネルおよび錫／鉛のトレースを
有する板の各々を、普通の方法で洗浄した。実施例２の
ドライフィルムを、手および自動化されたシステムの両
者で仮に適用した。手により、ポリエチレンの保護シー
トを除去し、そしてフィルムの４つの角を指の圧力のみ
で付着させた。
有する板の各々を、普通の方法で洗浄した。実施例２の
ドライフィルムを、手および自動化されたシステムの両
者で仮に適用した。手により、ポリエチレンの保護シー
トを除去し、そしてフィルムの４つの角を指の圧力のみ
で付着させた。
テープでグリップし、カバーシートをＰＥＴカバーシー
トを板の表面に対して平行に引いて除去した。自動化さ
れた態様において、ダイナケム叶ＳＭ型３６０積層装置
を使用した。ダイナケム装置は［非接触（ｏｆｆ ｃｏ
ｎｔａｃｔ） 」法を使用し、ポリエチレン保護シート
を自動的に除去し、ドライフィルムの前縁を付着し、次
いでドライフィルムの後縁を付着する。板の両側への適
用を実施した。次いで、カバーシートを除去した。
トを板の表面に対して平行に引いて除去した。自動化さ
れた態様において、ダイナケム叶ＳＭ型３６０積層装置
を使用した。ダイナケム装置は［非接触（ｏｆｆ ｃｏ
ｎｔａｃｔ） 」法を使用し、ポリエチレン保護シート
を自動的に除去し、ドライフィルムの前縁を付着し、次
いでドライフィルムの後縁を付着する。板の両側への適
用を実施した。次いで、カバーシートを除去した。
積層は７０゛Ｃのプラテン温度において６０秒のサイク
ル時間および２ミリバールの真空を用いて実施した。機
械的スラップダウンは０．３ミリバールの真空において
６秒であった。板は２０〜３０分間保持した。
ル時間および２ミリバールの真空を用いて実施した。機
械的スラップダウンは０．３ミリバールの真空において
６秒であった。板は２０〜３０分間保持した。
アートワークを板上に横たえた。コライト（Ｃｏｌｉｇ
ｈｔ）ＤＭＶＬ−８２４を使用して、露出はダイナケム
の積分輻射線メーター５００型により測定して１００ｍ
ｊ ／ ｃ＋＋１において２５秒間であり、８〜９のス
）〜ウファー（Ｓｔｏｕｆｆｅｒ）段階を達成した。板
をさらに２０〜３０分間保持した。板を１．０重量％の
Ｎａ２ＣＯ３・１１□０中で現像して、２×の破壊点（
ｂｒｅａｋ ｐａｉｎｔ）を得た。板はケムカット（Ｃ
ｈｅｍｃｕ ｔ） ５４７回路板ドライヤーで乾燥した
。硬化はダイナケムＵＶＥＸ硬化ユニット、ＩＬ−３６
０ユニツトおよび高温炉を使用して実施した。硬化工程
は次のとおりであった：聚五諦硬止 １、 ＵＶＩＥＸ−３ランプ（２００ワット／インチ
）２．３．５ジユール／ ｃｉ （ＩＬ ３９０）
側面Ａ０３、室温への冷却。
ｈｔ）ＤＭＶＬ−８２４を使用して、露出はダイナケム
の積分輻射線メーター５００型により測定して１００ｍ
ｊ ／ ｃ＋＋１において２５秒間であり、８〜９のス
）〜ウファー（Ｓｔｏｕｆｆｅｒ）段階を達成した。板
をさらに２０〜３０分間保持した。板を１．０重量％の
Ｎａ２ＣＯ３・１１□０中で現像して、２×の破壊点（
ｂｒｅａｋ ｐａｉｎｔ）を得た。板はケムカット（Ｃ
ｈｅｍｃｕ ｔ） ５４７回路板ドライヤーで乾燥した
。硬化はダイナケムＵＶＥＸ硬化ユニット、ＩＬ−３６
０ユニツトおよび高温炉を使用して実施した。硬化工程
は次のとおりであった：聚五諦硬止 １、 ＵＶＩＥＸ−３ランプ（２００ワット／インチ
）２．３．５ジユール／ ｃｉ （ＩＬ ３９０）
側面Ａ０３、室温への冷却。
４．３．５ジユール／ｃｉ （ＩＬ−３９０） 側面
Ｂ。
Ｂ。
５、 室温への冷却。
へ硬化
１、 １５０°Ｃにおいて６０分間の炉焼き付け。
災施貫↓
第６図は、５０μのトレースを包封する５０μの層から
形成したろうマスクを示す。
形成したろうマスクを示す。
第７図は、７５μの高さのトレースを包封する５０μの
層から形成したろうマスクを示す。曲がりの領域におけ
る極めて優れた被覆が見られる。
層から形成したろうマスクを示す。曲がりの領域におけ
る極めて優れた被覆が見られる。
第８図は、引きだしを有する５０μのトレースを包封す
る５０μの層から形成したろうマスクを示す。引きだし
より下の領域を充填するろうマスクの材料が見られる。
る５０μの層から形成したろうマスクを示す。引きだし
より下の領域を充填するろうマスクの材料が見られる。
第９図は、５０μの高さのトレースを包封する５０μの
層から形成したろうマスクを示す。回路板の輪郭へのろ
うマスクの適合が見られる。
層から形成したろうマスクを示す。回路板の輪郭へのろ
うマスクの適合が見られる。
すなわち、第６〜９図は、各々、本発明に従うドライフ
ィルムを使用して調製したろうマスクを有する印刷回路
板の垂直スライスの写真であり、写真は回路板の断面お
よびフォトマスクの外側表面の両方を示すように回路板
の平面に関して６０゜の角度で撮っである。第６図は、
５０μのろうマスクで覆われた５０μのトレースの３０
０×の倍率である。第７図は、５０μのろうマスクで覆
われた７５μのトレースの７５０×の倍率である。第８
図は、横の張り出しを有し、そして５０μのろうマスク
で覆われた５０μのトレースの３００×の倍率である。
ィルムを使用して調製したろうマスクを有する印刷回路
板の垂直スライスの写真であり、写真は回路板の断面お
よびフォトマスクの外側表面の両方を示すように回路板
の平面に関して６０゜の角度で撮っである。第６図は、
５０μのろうマスクで覆われた５０μのトレースの３０
０×の倍率である。第７図は、５０μのろうマスクで覆
われた７５μのトレースの７５０×の倍率である。第８
図は、横の張り出しを有し、そして５０μのろうマスク
で覆われた５０μのトレースの３００×の倍率である。
第９図は、５０μのろうマスクで覆われた５０μのトレ
ースの１００Ｘの倍率である。
ースの１００Ｘの倍率である。
本発明は硬化してろうマスクを形成できる光画像形成可
能な組成物の層を有するドライフィルムに最も関連し、
そして主としてそれについて説明して来たが、本発明は
、一般に、−次フオドレジストを包含する一次画像形成
生成物を有するドライフィルムに応用することができ、
この生成物は不規則な表面、とくにＩ・レースが他の方
法で平らな表面から上昇している表面に適用することが
できる。また、本発明の方法を使用して一次フオドレジ
ストの層を［ファツトグラス（ｆａＬｇｌａｓｓ） Ｊ
によって生成した不均一性をもつ銅表面に通用すること
は、望ましいことがある。例えば、既に形成されたパタ
ーン化された回路のうえにフォトレジス１−層を横たえ
、次いで存在する銅のパターンを加えるかあるいは減す
るか、あるいは金のフィンガー（ｆｉｎｇｅｒｓ）をタ
ブめっきする場合が存在する。
能な組成物の層を有するドライフィルムに最も関連し、
そして主としてそれについて説明して来たが、本発明は
、一般に、−次フオドレジストを包含する一次画像形成
生成物を有するドライフィルムに応用することができ、
この生成物は不規則な表面、とくにＩ・レースが他の方
法で平らな表面から上昇している表面に適用することが
できる。また、本発明の方法を使用して一次フオドレジ
ストの層を［ファツトグラス（ｆａＬｇｌａｓｓ） Ｊ
によって生成した不均一性をもつ銅表面に通用すること
は、望ましいことがある。例えば、既に形成されたパタ
ーン化された回路のうえにフォトレジス１−層を横たえ
、次いで存在する銅のパターンを加えるかあるいは減す
るか、あるいは金のフィンガー（ｆｉｎｇｅｒｓ）をタ
ブめっきする場合が存在する。
Ｘ施伝工
実施例１に従い、Ｌａｍ１ｎａｒＱ 八Ｘを使用して光
画像形成可能な組成物の層を形成して、ドライフィルム
を調製する。レジストを、実施例３におけるように、上
昇した輪郭のタブの上に積層し、そしてストウフ７−
（ＳｔｏｕｆｆｅｒＱ ） ２１段階感度ガイドで固体
の銅７−９に画像に対して露光した。覆われたトレース
は第１０図において見られる。すなわち、第１０図は、
−次フオドレジストの倍率３００×の顕微鏡写真である
。次いで、露光したパネルをケムカット５４７噴霧現像
液中で現像し、この現像液は９１リツトルの水、３重量
％の炭酸カリウムおよび１〜５％のブチルセロソルブ（
ＢｕｔｙｌＣｅｌｌｏｓｏｌｖｅＯ）を含有し、そして
約３／４インチの各コネクターパッドで支えられていた
。現像液の温度は２７〜３３°Ｃであった。洗浄後、板
は０．３０ミルのニッケルのストライクを与え、次いで
テクニク（Ｔｅｃｈｎｉｃ）Ｒｅ−８０浴中で３０分の
金めっきサイクルを実施した。次いで、レジストを３〜
５％のＮａＯＨ中で５４〜６０°Ｃにおいてストリッピ
ングした。
画像形成可能な組成物の層を形成して、ドライフィルム
を調製する。レジストを、実施例３におけるように、上
昇した輪郭のタブの上に積層し、そしてストウフ７−
（ＳｔｏｕｆｆｅｒＱ ） ２１段階感度ガイドで固体
の銅７−９に画像に対して露光した。覆われたトレース
は第１０図において見られる。すなわち、第１０図は、
−次フオドレジストの倍率３００×の顕微鏡写真である
。次いで、露光したパネルをケムカット５４７噴霧現像
液中で現像し、この現像液は９１リツトルの水、３重量
％の炭酸カリウムおよび１〜５％のブチルセロソルブ（
ＢｕｔｙｌＣｅｌｌｏｓｏｌｖｅＯ）を含有し、そして
約３／４インチの各コネクターパッドで支えられていた
。現像液の温度は２７〜３３°Ｃであった。洗浄後、板
は０．３０ミルのニッケルのストライクを与え、次いで
テクニク（Ｔｅｃｈｎｉｃ）Ｒｅ−８０浴中で３０分の
金めっきサイクルを実施した。次いで、レジストを３〜
５％のＮａＯＨ中で５４〜６０°Ｃにおいてストリッピ
ングした。
金めっきしたタブを、レジストが適合した付近の区域に
おける吸い上げ作用について検査した。金めっきした区
域の上のどこにも微量のＡｕまたはＮｉは存在しなかっ
た。この方法において真空積層しなかった対照は、タブ
の約２５％について吸い上げ作用を示した。
おける吸い上げ作用について検査した。金めっきした区
域の上のどこにも微量のＡｕまたはＮｉは存在しなかっ
た。この方法において真空積層しなかった対照は、タブ
の約２５％について吸い上げ作用を示した。
本発明に従って積層したドライフィルムによって達成さ
れた、極めて優れた適合は、また、変形可能な材料、例
えば、熱適合性真空フィルムのカバーシートによって焼
き付けられた光画像形成可能な材料の層を含むドライフ
ィルムを使用して達成できる。このようなドライフィル
ムは、普通のフィルムの方法において、適用され、熱／
真空の積層は回路板への適用の間または後に実施する。
れた、極めて優れた適合は、また、変形可能な材料、例
えば、熱適合性真空フィルムのカバーシートによって焼
き付けられた光画像形成可能な材料の層を含むドライフ
ィルムを使用して達成できる。このようなドライフィル
ムは、普通のフィルムの方法において、適用され、熱／
真空の積層は回路板への適用の間または後に実施する。
この場合、カバーシートは所望の適合を提供するであろ
う；より柔軟なシートの取り扱いの問題に直面すること
がある。
う；より柔軟なシートの取り扱いの問題に直面すること
がある。
本発明の方法の変法において、カバーシートを除去した
後かつ真空／熱積層の前に、柔軟なシート、例えば、デ
ドラー（Ｔｅａｌａｒ）またはテフロンをトップコート
の上に横たえる。積層の間、柔軟なシートはトップコー
トへ適合するが、露光の前にあるいは後に除去して現像
を可能とすることができ、そして現像する。このような
柔軟なシーＩ−を適用する理由は、積層と光画像形成可
能な層の露光との間の許容時間を延長することである。
後かつ真空／熱積層の前に、柔軟なシート、例えば、デ
ドラー（Ｔｅａｌａｒ）またはテフロンをトップコート
の上に横たえる。積層の間、柔軟なシートはトップコー
トへ適合するが、露光の前にあるいは後に除去して現像
を可能とすることができ、そして現像する。このような
柔軟なシーＩ−を適用する理由は、積層と光画像形成可
能な層の露光との間の許容時間を延長することである。
柔軟なシート材料は、ポリマー材料または薄い紙のシー
］・であることができる。
］・であることができる。
本発明の方法を主としてカバーシート、このカバーシー
ト上のトップコートおよびトップコート上の光画像形成
可能な組成物の層からなるドライフィルムによって説明
したが、本発明の方法はカバーシートおよびカバーシー
トと直接接触する光画像形成可能な組成物の層、例えば
、−次画像形成フォトレジストまたはろうマスク形成光
画像形成可能な組成物からなる普通のドライフィルムを
使用して実施できる。このような普通のドライフィルム
は、必要に応じて、光画像形成可能な組成物の層を覆う
保護シートを含有することができる。
ト上のトップコートおよびトップコート上の光画像形成
可能な組成物の層からなるドライフィルムによって説明
したが、本発明の方法はカバーシートおよびカバーシー
トと直接接触する光画像形成可能な組成物の層、例えば
、−次画像形成フォトレジストまたはろうマスク形成光
画像形成可能な組成物からなる普通のドライフィルムを
使用して実施できる。このような普通のドライフィルム
は、必要に応じて、光画像形成可能な組成物の層を覆う
保護シートを含有することができる。
この方法は従来のドライフィルムを使用して実施するこ
とができ、ただし光画像形成可能な組成物の層は光画像
形成可能な組成物とカバーシートとの間の接着に関して
十分な接着で表面に付着し、カバーシートは光画像形成
可能な組成物の層から除去し、表面に０１着した光画像
形成可能な組成物の層を残すことができることを条件と
する。カバシートを除去した後、光画像形成可能な組成
物の層は柔軟な材料のシート、例えば、テトラ−または
テフロン（ポリテトラフルオロエチレン）によって覆う
ことができる。このような柔軟な材料は、接触印刷を促
進し、そして真空積層装置の部分へ光画像形成可能な組
成物の層が付着するのを防止する。あるいは、真空装置
におけるブランケットは柔軟な材料から成ることができ
る。光画像形成可能な組成物の層は、表面に熱および真
空を使用して付着し、光画像形成可能な組成物の層を表
面に適合する。光画像形成可能な組成物の層は、パター
ン化活性線に、例えば、非接触印刷により、例えば、ク
マラック（Ｔａｍａｒａｃｋ）露光源によって露光する
。柔軟なシートを適用した場合、それは、露光の前また
は後に、除去する。次いで、光画像形成可能な組成物の
層を現像する。光画像形成可能な層がろうマスク形成組
成物である場合、それを硬化する。
とができ、ただし光画像形成可能な組成物の層は光画像
形成可能な組成物とカバーシートとの間の接着に関して
十分な接着で表面に付着し、カバーシートは光画像形成
可能な組成物の層から除去し、表面に０１着した光画像
形成可能な組成物の層を残すことができることを条件と
する。カバシートを除去した後、光画像形成可能な組成
物の層は柔軟な材料のシート、例えば、テトラ−または
テフロン（ポリテトラフルオロエチレン）によって覆う
ことができる。このような柔軟な材料は、接触印刷を促
進し、そして真空積層装置の部分へ光画像形成可能な組
成物の層が付着するのを防止する。あるいは、真空装置
におけるブランケットは柔軟な材料から成ることができ
る。光画像形成可能な組成物の層は、表面に熱および真
空を使用して付着し、光画像形成可能な組成物の層を表
面に適合する。光画像形成可能な組成物の層は、パター
ン化活性線に、例えば、非接触印刷により、例えば、ク
マラック（Ｔａｍａｒａｃｋ）露光源によって露光する
。柔軟なシートを適用した場合、それは、露光の前また
は後に、除去する。次いで、光画像形成可能な組成物の
層を現像する。光画像形成可能な層がろうマスク形成組
成物である場合、それを硬化する。
１ル例」−
本発明による微細にテキスチャー加工した弾性のプラン
ゲットの規格は、次のとおりである。
ゲットの規格は、次のとおりである。
生成物の構成二シリコーンゴム（メチルビニル）ガラス
繊維のファブリツタ上にバ ランス被覆されている、１つの側 が艶消し仕上げされている。
繊維のファブリツタ上にバ ランス被覆されている、１つの側 が艶消し仕上げされている。
生成物の色 ：赤。
生成物の特１’？ｌ：ａ、一方の側が微細な艶消し仕上
げ、他方が平滑。
げ、他方が平滑。
ｂ９寸法安定性。
Ｃ０高い破断強さ。
ｄ、高い温抵抗性およびシリコ−
ンの解放性質。
吻１■別１貫
厚さ、インチ（±） １ ／１
６ガラス繊維のスタイル １５６４ガラ
スの太さ、インチ ０．０１５ゴムの
ジュロメータ−、ショアーＡ ６０破壊強さ、ｐ
ｓＩたて糸）４５０ 静水破裂強さ、ｐｐｉ ７５０重
面損失、％（２０４°Ｃで４時間加熱老化）１．５以上
に本発明をある好ましい実施態様によって説明したが、
当業者にとって明らかな変更は本発明の範囲を逸脱しな
い限り可能である。
６ガラス繊維のスタイル １５６４ガラ
スの太さ、インチ ０．０１５ゴムの
ジュロメータ−、ショアーＡ ６０破壊強さ、ｐ
ｓＩたて糸）４５０ 静水破裂強さ、ｐｐｉ ７５０重
面損失、％（２０４°Ｃで４時間加熱老化）１．５以上
に本発明をある好ましい実施態様によって説明したが、
当業者にとって明らかな変更は本発明の範囲を逸脱しな
い限り可能である。
第１図は、ろうマスクを形成するために使用する普通の
ドライフィルムの断面図であり、印刷回路板へ適用され
ているのが示されている。 第２Ａ図は、ろうマスクを形成するために使用する本発
明に従うドライフィルムの断面図である。 第２Ｂ図は、印刷回路板に付着したドライフィルムから
カバーシートを除去することを示す断面図である。 第３Ａ図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物か
ら形成したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上
のトレースの断面図である。 第３Ｂ図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物か
ら形成したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上
の別のトレースの断面図である。 第４Ａ図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成
したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上のトレ
ースの断面図である。 第４Ｂ図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成
したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上の別の
トレースの断面図である。 第５Ａ図は、本発明に従うドライフィルムから形成した
ろうマスクによって包封された印刷回路板−ヒのトレー
スの断面図である。 第５Ｂ図は、本発明に従うドライフィルムから形成した
ろうマスクによって包封された印刷回路板上の別のトレ
ースの断面図である。 第６〜９図は、各々、本発明に従うトライフィルムを使
用して調製したろうマスクを有する印刷回路板の垂直ス
ライスの金属組織を示した顕微鏡写真である。 第１０図は、本発明の方法によってトレースを有する回
路板の上に適用された一次フオドレジストの金属組織を
示した倍率３００×の顕微鏡写真である。 第１１図は、トライフィルムを板にダックダウンするた
めのローラー装置の使用を線図的に図解した略示図であ
る。 第１２図は、カバーシートが除去されたドライフィルム
の層を板の表面に適合させるためのローラーの使用を線
図的に図解した略示図である。 第１３Ａ図、第１３Ｂ図および第１３Ｃ図は、それぞれ
、真空アプリケーターおよびそのプラテン操作順序を線
図的に図解した略示図である。 １０・・・回路板、 １２・・・ドライフィルム
、４・・・仮、 ６および１Ｇ’ ・・・トレース、 ８・・・カバーシート、 ０・・・光画像形成可能な組成物の層、■・・・ドライ
フィルム、 ２・・・保護シート、 ２３・・・駆動ローラー４・
・・トップコート、 ５・・・非駆動ローラー、 ６・・・トレースの曲がり、 ８・・・引き出し、 ３０・・・空気充填空隙、５
・・・非駆動ローラー
ドライフィルムの断面図であり、印刷回路板へ適用され
ているのが示されている。 第２Ａ図は、ろうマスクを形成するために使用する本発
明に従うドライフィルムの断面図である。 第２Ｂ図は、印刷回路板に付着したドライフィルムから
カバーシートを除去することを示す断面図である。 第３Ａ図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物か
ら形成したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上
のトレースの断面図である。 第３Ｂ図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物か
ら形成したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上
の別のトレースの断面図である。 第４Ａ図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成
したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上のトレ
ースの断面図である。 第４Ｂ図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成
したろうマスクによって覆われた、印刷回路板上の別の
トレースの断面図である。 第５Ａ図は、本発明に従うドライフィルムから形成した
ろうマスクによって包封された印刷回路板−ヒのトレー
スの断面図である。 第５Ｂ図は、本発明に従うドライフィルムから形成した
ろうマスクによって包封された印刷回路板上の別のトレ
ースの断面図である。 第６〜９図は、各々、本発明に従うトライフィルムを使
用して調製したろうマスクを有する印刷回路板の垂直ス
ライスの金属組織を示した顕微鏡写真である。 第１０図は、本発明の方法によってトレースを有する回
路板の上に適用された一次フオドレジストの金属組織を
示した倍率３００×の顕微鏡写真である。 第１１図は、トライフィルムを板にダックダウンするた
めのローラー装置の使用を線図的に図解した略示図であ
る。 第１２図は、カバーシートが除去されたドライフィルム
の層を板の表面に適合させるためのローラーの使用を線
図的に図解した略示図である。 第１３Ａ図、第１３Ｂ図および第１３Ｃ図は、それぞれ
、真空アプリケーターおよびそのプラテン操作順序を線
図的に図解した略示図である。 １０・・・回路板、 １２・・・ドライフィルム
、４・・・仮、 ６および１Ｇ’ ・・・トレース、 ８・・・カバーシート、 ０・・・光画像形成可能な組成物の層、■・・・ドライ
フィルム、 ２・・・保護シート、 ２３・・・駆動ローラー４・
・・トップコート、 ５・・・非駆動ローラー、 ６・・・トレースの曲がり、 ８・・・引き出し、 ３０・・・空気充填空隙、５
・・・非駆動ローラー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記光画像形成可能な組成物は、露光および現像後
、硬化して、印刷回路板上に横たわる硬い、永久的なろ
うマスクを形成することができ、前記トップコートは、
前記カバーシートへのその付着に関して、前記光画像形
成可能な組成物に選択的に付着する、からなるドライフ
ィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記回路板の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記
光画像形成可能な組成物の層および前記トップコートを
その表面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
し、そして（Ｇ）前記光画像形成可能な組成物の層の前
記残留する部分を硬化して、前記印刷回路板を保護する
、硬い、永久的なろうマスクを形成する、からなること
を特徴とする印刷回路板などの表面上にろうマスクを形
成する方法。 ２、平らな、非導電性または半導電性の板、印刷回路板
の表面より上に上昇した導電性トレース、前記トレース
は平らな上表面および横の曲がりを有する、およびこの
ようなトレースを含む、前記回路板の主要部分を覆うろ
うマスク、前記ろうマスクは前記トレースの上昇にほぼ
等しいかあるいはそれより低い平均厚さを有し、前記横
の曲がりの領域における前記ろうマスクの厚さは、前記
トレースの直線の程度の約９０％を越えて前記トレース
の上部表面にわたって前記ろうマスクの厚さの少なくと
も７０％である、からなることを特徴とする印刷回路板
。 ３、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記トップコートは、前記カバーシートへのその付
着に関して、前記光画像形成可能な組成物に選択的に付
着する、からなるドライフィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を支持体の表面
に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記支持体の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の
表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記光画
像形成可能な組成物の層および前記トップコートをその
表面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、そして （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記支
持体から、露光または未露光の部分を除去して、前記支
持体上に残留する未露光または露光の部分を残す、 からなることを特徴とする支持体の表面上に光画像形成
した層を形成する方法。 ４、下記の工程： （Ａ）カバーシートおよび前記カバーシート上の光画像
形成可能な組成物の層、前記光画像形成可能な組成物は
、露光および現像後、硬化して、印刷回路板上に横たわ
る硬い、永久的なろうマスクを形成することができる、
からなるドライフィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記光画像形成可能な組成物
の層から除去して、前記回路板の表面に付着した前記光
画像形成可能な組成物の層を残し、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記
光画像形成可能な組成物の層をその表面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
し、そして（Ｇ）前記光画像形成可能な組成物の層の前
記残留する部分を硬化して、前記印刷回路板を保護する
、硬い、永久的なろうマスクを形成する、からなること
を特徴とする印刷回路板などの表面上にろうマスクを形
成する方法。 ５、下記の工程： （Ａ）カバーシートおよび前記カバーシート上の光画像
形成可能な組成物の層、からなるドライフィルムを準備
し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を支持体の表面
に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記光画像形成可能な組成物
の層から除去して、前記支持体の表面に付着した前記光
画像形成可能な組成物の層を残し、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の
表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記光画
像形成可能な組成物の層をその表面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、そして （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記支
持体から、露光または未露光の部分を除去して、前記支
持体上に残留する未露光または露光の部分を残す、 からなることを特徴とする支持体の表面上に光画像形成
した層を形成する方法。 ６、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記光画像形成可能な組成物は、露光および現像後
、硬化して、印刷回路板上に横たわる硬い、永久的なろ
うマスクを形成することができ、前記トップコートは、
前記カバーシートへのその付着に関して、前記光画像形
成可能な組成物に選択的に付着する、からなるドライフ
ィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に付着させ、 （Ｃ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に、熱、真空および機械的圧力を使用して、積
層し、 （Ｄ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記回路板の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に、熱、真空および機械的圧力を使用して、積
層して、前記光画像形成可能な組成物の層および前記ト
ップコートをその表面に適合させ、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、 （Ｇ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
し、そして（１１）前記光画像形成可能な組成物の層の
前記残留する部分を硬化して、前記印刷回路板を保護す
る、硬い、永久的なろうマスクを形成する、からなるこ
とを特徴とする印刷回路板などの表面上にろうマスクを
形成する方法。 ７、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記トップコートは、前記カバーシートへのその付
着に関して、前記光画像形成可能な組成物に選択的に付
着する、からなるドライフィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を支持体の表面
に付着させ、 （Ｃ）光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の表面
に、熱、真空および機械的圧力を使用して、積層し、 （Ｄ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記支持体の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の
表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記光画
像形成可能な組成物の層および前記トップコートをその
表面に適合させ、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、そして （Ｇ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記支
持体から、露光または未露光の部分を除去して、前記支
持体上に残留する未露光または露光の部分を残す、 からなることを特徴とする支持体の表面上に光画像形成
した層を形成する方法。 ８、下記の工程： （Ａ）カバーシートおよび前記カバーシート上の光画像
形成可能な組成物の層、からなるドライフィルムを準備
し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を支持体の表面
に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記光画像形成可能な組成物
の層から除去して、前記支持体の表面に付着した前記光
画像形成可能な組成物の層を残し、 （Ｄ）加熱したローラーを前記光画像形成可能な組成物
の層を横切って通過させてそれに圧力を加え、これによ
って前記光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の表
面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、そして （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記支
持体から、露光または未露光の部分を除去して、前記支
持体上に残留する未露光または露光の部分を残す、 からなることを特徴とする支持体の表面上に光画像形成
した層を形成する方法。 ９、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシートおよび （２）前記カバーシート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記光画像形成可能な組成物は、露光および現像後
、硬化して、印刷回路板上に横たわる硬い、永久的なろ
うマスクを形成することができる、からなるドライフィ
ルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に付着させ、 （Ｃ）前記カバーシートを前記光画像形成可能な組成物
の層から除去して、前記回路板の表面に付着した前記光
画像形成可能な組成物の層を残し、 （Ｄ）加熱したローラーを前記光画像形成可能な組成物
の層を横切って通過させてそれに圧力を加え、これによ
って前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路板
の表面に適合させ、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
し、そして（Ｇ）前記光画像形成可能な組成物の層の前
記残留する部分を硬化して、前記印刷回路板を保護する
、硬い、永久的なろうマスクを形成する、からなること
を特徴とする印刷回路板などの表面上にろうマスクを形
成する方法。 １０、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記トップコートは、前記カバーシートへのその付
着に関して、前記光画像形成可能な組成物に選択的に付
着する、からなるドライフィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を支持体の表面
に付着させ、 （Ｃ）光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の表面
に、熱、真空および機械的圧力を使用して、積層し、 （Ｄ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記支持体の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｅ）加熱したローラーを前記光画像形成可能な組成物
の層を横切って通過させてそれに圧力を加え、そして前
記光画像形成可能な組成物の層を前記支持体の表面に適
合させ、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、そして （Ｇ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記支
持体から、露光または未露光の部分を除去して、前記支
持体上に残留する未露光または露光の部分を残す、 からなることを特徴とする支持体の表面上に光画像形成
した層を形成する方法。 １１、下記の工程： （Ａ）（１）カバーシート、 （２）前記カバーシート上のトップコート、および （３）前記トップコート上の光画像形成可能な組成物の
層、前記光画像形成可能な組成物は、露光および現像後
、硬化して、印刷回路板上に横たわる硬い、永久的なろ
うマスクを形成することができ、前記トップコートは、
前記カバーシートへのその付着に関して、前記光画像形
成可能な組成物に選択的に付着する、からなるドライフ
ィルムを準備し、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に付着させ、 （Ｃ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
板の表面に、熱、真空および機械的圧力を使用して、積
層し、 （Ｄ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
て、前記回路板の表面に付着した前記光画像形成可能な
組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
可能な組成物の層を覆いかつ保護し、 （Ｅ）加熱したローラーを前記光画像形成可能な組成物
の層を横切って通過させてそれに圧力を加え、そして前
記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路板の表面
に適合させ、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化活
性線に露出し、 （Ｇ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
し、そして（Ｈ）前記光画像形成可能な組成物の層の前
記残留する部分を硬化して、前記印刷回路板を保護する
、硬い、永久的なろうマスクを形成する、からなること
を特徴とする印刷回路板などの表面上にろうマスクを形
成する方法。
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