JPH0270073A - チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆する方法 - Google Patents

チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆する方法

Info

Publication number
JPH0270073A
JPH0270073A JP11524189A JP11524189A JPH0270073A JP H0270073 A JPH0270073 A JP H0270073A JP 11524189 A JP11524189 A JP 11524189A JP 11524189 A JP11524189 A JP 11524189A JP H0270073 A JPH0270073 A JP H0270073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
titanium
nickel
fluoride
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11524189A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerd Dr Linka
ゲルト・リンカ
Michael Marquardt
ミヒヤエル・マルクヴアルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Publication of JPH0270073A publication Critical patent/JPH0270073A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/38—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of refractory metals or nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外部電流なしにニッケル・リン合金全析出さ
せ、引き続き熱処理することによりニッケル・チタン拡
散層を形成させる、チタンまたはチタン合金を付着強固
に金属被覆する方法に関する。
〔従来の技術〕
前記材料の電気めっきは困難である、それというのもこ
の表面は不動態層で覆われているためである。
チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆するため
には、不動態層を取り除かなけ扛ばならない。この不動
態層は、自体公知の方法で、フッ化水素酸まだはフッ化
物含有の酸の水溶液を用いて除去される。この不動態層
を表面から除去した場合、チタンまたはチタン化合物は
電気めっきによシ被覆することができる。
西ドイツ国特許出願公開第３６２２０３２号明ａｔには
、ニッケルスルファメート電解液を用いて、５　Ａ　／
　ｄｍ２で５５　’Ｃで１０分間に電気めっきによる被
覆が行われた。しかしこの種の電解液から十分な付着性
を有する層は析出されなかった。それというのもこの層
の内応力が弓張応力の範囲にあるためである。西ドイツ
国特許３３２１２３１号明細書には、チタンまたはチタ
ンベースの合金かしなる部品の表面上に外部電流なしで
析出させたニッケル層を４００〜６００℃で熱処理する
が、しかし引き続きニッケル層および拡散層ＴｉＮｊ、
３　’ｚ化学的に除去していた。これによシ表面は粗面
化され、このことが次の層の機械的固定を可能ＶＣして
いた。しかし表面のこのよりな粗面化は不え１コである
と判明した。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、冒頭に記載した種類の方法で、あらか
じめ表面を粗面化せずに、チタン丑たはテノン合金上に
付着強固なニッケル層を製造する方法を提供することで
ある。
〔課題に％決するだめの手段〕
この課題は、外部電流なしにニッケル・リン合金を析出
させ、引き続き熱処理することによりニッケル・チタン
拡散）ＰＩＩを形成させるチタンまたはチタン合金を付
着強固に金属被覆する方法において、該拡散層を形成さ
せた後に、なお存在するニッケル膚會付着強固に金属被
機することを特徴とするチタンまたはチタン合金を付着
強固に金属被覆する方法により解決される。
さらに本発明の構成は請求項２から５寸でに記載した。
本発明による方法において、表面の粗面住処理工８を避
けることは、均質な表面構造を生じさせるはかシでなく
、総合的に簡単な操作をも保証している。さらに、本発
明による方法において、外部電流なしにニッケル・リン
合金を析出させた後に熱処理を行うか、またけ装飾上ま
たは機能上の最終的被覆を行った後に熱処理を行うかは
無関係である。
ニッケル・リン合金は自体公知の方法で、常用の化学ニ
ッケル浴を使用して、外部電流なしに析出さ几る。
〔実施例〕
次に本発明を実施例につき詳説する。
例　　１ 次のようにしてチタンを被覆する： １、　脱脂 ２　洗浄 ６５茅のＨＦ溶液に４０℃で５秒間の浸漬４、洗浄 ５　外部電流なしのニッケル浴中でのニッケルめっき ６　洗浄 ７、　金の電解浴中での金めつき ８．６００℃で１時間の熱処理 例　　２ ５係のＨＦ溶液に４０℃で５秒間の浸漬２、洗浄 ６、外部電流なしのニッケル浴中でのニッケルめっき ６５０℃で６０分間の熱処理 脱脂 洗浄 金の電解浴中での金めつき 土

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、外部電流なしにニッケル・リン合金を析出させ、引
    き続き熱処理することによりニッケル・チタン拡散層を
    形成させるチタンまたはチタン合金を付着強固に金属被
    覆する方法において、該拡散層を形成させた後に、なお
    存在するニッケル層を付着強固に金属被覆することを特
    徴とするチタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆
    する方法。 ２、チタンまたはチタン合金を、外部電流なしにニッケ
    ル・リン合金を析出させる前にフッ化物含有溶液中で清
    浄化する請求項１記載の方法。 ３、フッ化物含有溶液がフッ化水素酸またはアルカリ金
    属フッ化物を０．０１％から溶解限度までの濃度で含有
    することを特徴とする請求項２記載の方法。 ４、被覆した後に、２００℃以上の温度で熱処理を行う
    請求項１記載の方法。 ５、熱処理を保護ガス下でまたは真空中で行う請求項４
    記載の方法。
JP11524189A 1988-05-10 1989-05-10 チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆する方法 Pending JPH0270073A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3816495.7 1988-05-10
DE19883816495 DE3816495A1 (de) 1988-05-10 1988-05-10 Verfahren zur haftfesten metallisierung von titan oder titanlegierungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0270073A true JPH0270073A (ja) 1990-03-08

Family

ID=6354377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11524189A Pending JPH0270073A (ja) 1988-05-10 1989-05-10 チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆する方法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0341546A3 (ja)
JP (1) JPH0270073A (ja)
DE (1) DE3816495A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU3553599A (en) * 1998-04-13 1999-11-01 Acm Research, Inc. Method and apparatus for enhancing adhesion between barrier layer and metal layer formed by plating

Also Published As

Publication number Publication date
DE3816495A1 (de) 1989-11-23
EP0341546A2 (de) 1989-11-15
EP0341546A3 (de) 1990-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0393169B1 (en) Method for plating on titanium
US3666529A (en) Method of conditioning aluminous surfaces for the reception of electroless nickel plating
US3982055A (en) Method for zincating aluminum articles
US4904352A (en) Electrodeposited multilayer coating for titanium
US4670312A (en) Method for preparing aluminum for plating
JP3247517B2 (ja) チタン材料のめっき方法
US4632734A (en) Process for electrochemically or chemically coating niobium
US4474838A (en) Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics
JPH03240975A (ja) マグネシウム合金の表面処理方法
JPH0270073A (ja) チタンまたはチタン合金を付着強固に金属被覆する方法
US4196061A (en) Direct nickel-plating of aluminum
US6932897B2 (en) Titanium-containing metals with adherent coatings and methods for producing same
JPS62124290A (ja) チタン表面へのメツキ方法
US3505181A (en) Treatment of titanium surfaces
JPS6372894A (ja) チタンなどの材料の被覆方法
JP2962496B2 (ja) マグネ基合金のめっき方法
US7147896B2 (en) Electroless nickel plating method for the preparation of zirconia ceramic
JP3020673B2 (ja) チタン合金素材のめっき前処理法
US3959564A (en) Method for the preliminary treatment of plastic surfaces for electroplating
JPH02149695A (ja) マグネシユウム材上への表面処理方法
US3505095A (en) Preplating treatment for maraging steels
Rothschild et al. Method for plating on titanium
JP2000297380A (ja) ガラスセラミック基板への無電解めっき方法
JPS59166367A (ja) チタン又はチタン合金のろう付方法
JPS6436788A (en) Pretreatment for plating titanium material with noble metal