JPH03240975A - マグネシウム合金の表面処理方法 - Google Patents
マグネシウム合金の表面処理方法Info
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- JPH03240975A JPH03240975A JP3922990A JP3922990A JPH03240975A JP H03240975 A JPH03240975 A JP H03240975A JP 3922990 A JP3922990 A JP 3922990A JP 3922990 A JP3922990 A JP 3922990A JP H03240975 A JPH03240975 A JP H03240975A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
マグネシウム合金の表面処理方法に関し、電子機器等の
軽量化を可能にするマグネシウム合金の表面処理方法の
提供を目的とし、マグネシウム合金の表面に亜鉛めっき
を析出させて銅めっきを施したる後、無電解方式によっ
てそこにニッケルめっき層を形成し、さらにその上から
アルミニウムめっきを行うことによって、前記マグネシ
ウム合金の表面に、アルミニウムめっきを最上面とする
表面層を形成するようにしたもの。
軽量化を可能にするマグネシウム合金の表面処理方法の
提供を目的とし、マグネシウム合金の表面に亜鉛めっき
を析出させて銅めっきを施したる後、無電解方式によっ
てそこにニッケルめっき層を形成し、さらにその上から
アルミニウムめっきを行うことによって、前記マグネシ
ウム合金の表面に、アルミニウムめっきを最上面とする
表面層を形成するようにしたもの。
本発明は、マグネシウム合金の表面処理方法に関する。
最近の電子機器は小型軽量化ニーズが強いことから、ロ
ッカー等の構成材料についてもこれを軽量化する手段が
種々検討されている。しかしながら、これらロッカー類
は目下のところ鉄、アルミニウム等を用いて製作されて
いるので画期的な軽量化を実現するには至っていない。
ッカー等の構成材料についてもこれを軽量化する手段が
種々検討されている。しかしながら、これらロッカー類
は目下のところ鉄、アルミニウム等を用いて製作されて
いるので画期的な軽量化を実現するには至っていない。
一方、比重だけに着目するとマグネシウム合金があるが
、このマグネシウム合金は決定的な表面処理方法が開発
されていないことから、これを例えば電算機のロッカー
等に通用した例は殆ど見当たらない。
、このマグネシウム合金は決定的な表面処理方法が開発
されていないことから、これを例えば電算機のロッカー
等に通用した例は殆ど見当たらない。
本発明は、化学的安定性を備えたマグネシウム合金を製
造するための表面処理方法に関するもので、本発明を適
用することによって電子機器等の軽量化が可能となる。
造するための表面処理方法に関するもので、本発明を適
用することによって電子機器等の軽量化が可能となる。
る微小クラックの発生３表面の変色等の障害を生し易い
。
。
本発明はこの問題点を解決して、安定性に優れた表面処
理方法を提供するためになされたものである。
理方法を提供するためになされたものである。
第４図はマグネシウム合金に対する従来の表面処理方法
の一例を示す工程図である。
の一例を示す工程図である。
この方法はＮＴＴの特許になっているもので、マグネシ
ウム合金１にアルミニウム（、ｌ）をイオンブレーティ
ングしたる後、ＨＩＰ処理（高温高圧処理）を施し、そ
の後１周知のアロジン処理等を施すという方法である。
ウム合金１にアルミニウム（、ｌ）をイオンブレーティ
ングしたる後、ＨＩＰ処理（高温高圧処理）を施し、そ
の後１周知のアロジン処理等を施すという方法である。
しかしながら、この方法は、イオンブレーティング時に
Ａ１の酸化が促進されることから、アルミニウム層が少
なくとも三重程度の段層膜となり、密着性の低下、或い
はマイクロクラ、りと呼ばれ〔課題を解決するための手
段〕 本発明によるマグネシウム合金の表面処理方法（以下表
面処理方法と称する）は、第１図と第２図に示すように
、マグネシウム合金ｌの表面に亜鉛めっき（亜鉛めっき
層、或いはＺｎめっき等と呼ぶことがある）３を析出さ
せて銅めっき（銅めっき層、或いはＣｕめっき等と呼ぶ
ことがある）４を施したる後、無電解方式によってその
上にニッケルめっき層にニッケルめっき、或いはＮｉめ
っき等と呼ぶことがある）５を形成し、さらにその上か
らアル５ニウムめっき（アルミニウムめっき層、或いは
八１めっき等と呼ぶことがある） ８を施すことによっ
て、前記マグネシウム合金ｌの表面に、Ａｌめっき８を
最上面とする表面層２０を形成するようになっている。
Ａ１の酸化が促進されることから、アルミニウム層が少
なくとも三重程度の段層膜となり、密着性の低下、或い
はマイクロクラ、りと呼ばれ〔課題を解決するための手
段〕 本発明によるマグネシウム合金の表面処理方法（以下表
面処理方法と称する）は、第１図と第２図に示すように
、マグネシウム合金ｌの表面に亜鉛めっき（亜鉛めっき
層、或いはＺｎめっき等と呼ぶことがある）３を析出さ
せて銅めっき（銅めっき層、或いはＣｕめっき等と呼ぶ
ことがある）４を施したる後、無電解方式によってその
上にニッケルめっき層にニッケルめっき、或いはＮｉめ
っき等と呼ぶことがある）５を形成し、さらにその上か
らアル５ニウムめっき（アルミニウムめっき層、或いは
八１めっき等と呼ぶことがある） ８を施すことによっ
て、前記マグネシウム合金ｌの表面に、Ａｌめっき８を
最上面とする表面層２０を形成するようになっている。
このＡｌめっき８は、亜鉛めっき層３．銅めっき層４．
ニッケルめっき層５から戒る下地の上に電気をかけ続け
る電気めっき法を用いて形成されることから、段層膜に
なり難い。従ってこのＡｌめっき８を最上面に備えた表
面層２０は著しく信頼性が高い。
ニッケルめっき層５から戒る下地の上に電気をかけ続け
る電気めっき法を用いて形成されることから、段層膜に
なり難い。従ってこのＡｌめっき８を最上面に備えた表
面層２０は著しく信頼性が高い。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図（ａｌ
と（ｂ）と（Ｃ１と（ｄ）および（ｅ）は表面状態の変
化を工程別に示した模式的要部側断面図、第３図（ａｌ
と〜）とＩｃ）は一部工程の作用を説明するための模式
的要部側断面図である。
と（ｂ）と（Ｃ１と（ｄ）および（ｅ）は表面状態の変
化を工程別に示した模式的要部側断面図、第３図（ａｌ
と〜）とＩｃ）は一部工程の作用を説明するための模式
的要部側断面図である。
第１図に示すように、本発明による表面処理方法は、■
エンチングー■中和−■活性化−■Ｚｎ置換−■ストラ
イク銅めっき−■無電解ニッケルめっき−■乾燥−■Ａ
７！めっき−■熱処理＝［相］後処理という合計１０工
程を介してマグネシウム合金（以下Ｍｇ合金と記す）ｌ
の表面処理を行う槽底になっている。
エンチングー■中和−■活性化−■Ｚｎ置換−■ストラ
イク銅めっき−■無電解ニッケルめっき−■乾燥−■Ａ
７！めっき−■熱処理＝［相］後処理という合計１０工
程を介してマグネシウム合金（以下Ｍｇ合金と記す）ｌ
の表面処理を行う槽底になっている。
以下第１図と第２図を用いて本発明による表面処理方法
について説明する。なおこの表面処理の対象となるＭｇ
合金１は、通常、 Ｚ Ｋ２Ｏ（４，８ｗｔ％Ｚ ｎ
−０，５ｗｔ％Ｚ ｒ −ｂａｌ Ｍｇ ）あるいは
ＡＺ３１ （３，Ｏｗｔ％Ａ ｊ！ −１，Ｏｗｔ％７
． ｎ −ｂａｔ Ｍｇ ）と呼ばれるものである。
について説明する。なおこの表面処理の対象となるＭｇ
合金１は、通常、 Ｚ Ｋ２Ｏ（４，８ｗｔ％Ｚ ｎ
−０，５ｗｔ％Ｚ ｒ −ｂａｌ Ｍｇ ）あるいは
ＡＺ３１ （３，Ｏｗｔ％Ａ ｊ！ −１，Ｏｗｔ％７
． ｎ −ｂａｔ Ｍｇ ）と呼ばれるものである。
■、エッチング工程
この工程はＭｇ合金１の表面を粗面化する工程であって
、水酸化ナトリウム系の液中にＭｇ合金１を浸漬する。
、水酸化ナトリウム系の液中にＭｇ合金１を浸漬する。
■、中和工程
クロム酸またはリン酸系の液を用いてエンチング工程中
に形成された酸化膜を除去する。
に形成された酸化膜を除去する。
■、活性化工程
リン酸系の液で素材の表面を活性化する。
■、Ｚｎ置換工程〔第２開山）参照〕
亜鉛めっき３をＭｇ合金１の表面に析出させ、後述する
銅めっき４と置換するための下地を作る。
銅めっき４と置換するための下地を作る。
■、ストライク銅めっき工程〔第２図ｆｃｌ参照〕この
下地の上に約１μｍ程度の銅めっき層４を形成する。
下地の上に約１μｍ程度の銅めっき層４を形成する。
■、無電解ニッケルめっき工程〔第２図ｆｄｌ参照〕銅
めっき層４の上に無電解でニッケルを析出させて厚さが
１μｍ以上の二、ケルめっき層５を形成する。
めっき層４の上に無電解でニッケルを析出させて厚さが
１μｍ以上の二、ケルめっき層５を形成する。
■、乾燥工程
この工程で水分を完全に除去する。
■、アルミニウムめっき工程〔第２図ｔｅｌ参照〕例え
ばシーメンス社の５ＩＧＡＬ ＰＲＯ３ＥＳＳによる
方法ｒＮａＦ−２Ａ７！ （Ｃｚ Ｈｓ ）３３−４ト
ルエンの中にワークを浸漬すると共に槽内をＮ２雰囲気
にし、かつ電極に高電圧を印加してめっきする方法」に
よってニッケルめっき層５の上にアルミニウムめっき８
を施す。
ばシーメンス社の５ＩＧＡＬ ＰＲＯ３ＥＳＳによる
方法ｒＮａＦ−２Ａ７！ （Ｃｚ Ｈｓ ）３３−４ト
ルエンの中にワークを浸漬すると共に槽内をＮ２雰囲気
にし、かつ電極に高電圧を印加してめっきする方法」に
よってニッケルめっき層５の上にアルミニウムめっき８
を施す。
■、熱処理工程
その後、これを約１５０’Ｃ程度に加熱する。
この熱処理は前記Ａｌめっき８の密着性を向上させるた
めの処理である。
めの処理である。
［相］、後処理工程
Ｚｎ置換を行った後、このＡｉ’めっき８の上に例えば
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｒ等のめっき処理を施すと
か、或いはアロジン処理、アルマイト処理等の化学的処
理を施すことによって、表面層２０はより安定したもの
となる。
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｒ等のめっき処理を施すと
か、或いはアロジン処理、アルマイト処理等の化学的処
理を施すことによって、表面層２０はより安定したもの
となる。
第３図（ａｌと（ｂｌとｔｅｌは上記熱処理工程の作用
を説明するための模式的要部側断面図である。
を説明するための模式的要部側断面図である。
Ｍｇ合金１の表面に、ｌめっき８を形成するとめっき面
から素材面に達するピンホール１０が第３図（ｂｌに示
す如く無数に発生する。この熱処理工程はこれらピンホ
ールｌＯを封孔する工程であって、この工程を設けるこ
とによってピンホール１０は第３図ＴＣＩに示す如く封
孔されてＡＩ！めっき８はピンホールｌＯの無い良好な
めっき面となる。
から素材面に達するピンホール１０が第３図（ｂｌに示
す如く無数に発生する。この熱処理工程はこれらピンホ
ールｌＯを封孔する工程であって、この工程を設けるこ
とによってピンホール１０は第３図ＴＣＩに示す如く封
孔されてＡＩ！めっき８はピンホールｌＯの無い良好な
めっき面となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、マグネ
シウム合金に対して安定的な表面処理を施すことができ
るので、マグネシウム合金の通用範囲が大幅に拡大され
、例えば電算機等の軽量化に寄与するところが大である
。
シウム合金に対して安定的な表面処理を施すことができ
るので、マグネシウム合金の通用範囲が大幅に拡大され
、例えば電算機等の軽量化に寄与するところが大である
。
８はアルミニウムめっき層（ＡＩ！めっき〉１０はピン
ホール、 ２０は表面層、 をそれぞれ示す。
ホール、 ２０は表面層、 をそれぞれ示す。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図（ａｌ
とＣｂ）と（Ｃ）と＋ｄｌおよびｔｅｌは表面形状の変
化を工程別に示した模式的要部側断面図、第３図（ａｌ
と（ｂｌと（Ｃ）は一部工程の作用を説明するための模
式的要部側断面図、 第４図はマグネシウム合金に対する従来の表面処理方法
の一例を示す工程図である。 図中、１はマグネシウム合金（Ｍｇ合金）、３は亜鉛め
っき層（Ｚｎめっき）、 ４は銅めっき層（Ｃｕめっき）、 ５はニッケルめっき層（Ｎｉめっき） 第１ 図 （Ｃ） （（ｕＭ＋さ） 一４銅の・乏４ 第２図
とＣｂ）と（Ｃ）と＋ｄｌおよびｔｅｌは表面形状の変
化を工程別に示した模式的要部側断面図、第３図（ａｌ
と（ｂｌと（Ｃ）は一部工程の作用を説明するための模
式的要部側断面図、 第４図はマグネシウム合金に対する従来の表面処理方法
の一例を示す工程図である。 図中、１はマグネシウム合金（Ｍｇ合金）、３は亜鉛め
っき層（Ｚｎめっき）、 ４は銅めっき層（Ｃｕめっき）、 ５はニッケルめっき層（Ｎｉめっき） 第１ 図 （Ｃ） （（ｕＭ＋さ） 一４銅の・乏４ 第２図
Claims (1)
- マグネシウム合金（１）の表面に亜鉛めっき（３）を析
出させて銅めっき（４）を施したる後、無電解方式によ
ってその上にニッケルめっき層（５）を形成し、さらに
その上からアルミニウムめっき（８）を行うことによっ
て、前記マグネシウム合金（１）の表面にアルミニウム
めっき層（８）を最上面とする表面層（２０）を形成す
るようにしたことを特徴とするマグネシウム合金の表面
処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3922990A JP2751530B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3922990A JP2751530B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240975A true JPH03240975A (ja) | 1991-10-28 |
| JP2751530B2 JP2751530B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=12547297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3922990A Expired - Fee Related JP2751530B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | マグネシウム合金の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751530B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100382284B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-05-09 | 비씨엠 주식회사 | 마그네슘합금의 착색방법 |
| WO2007032468A1 (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Hitachi Metals, Ltd. | 燃料電池の筐体及びそれを用いた燃料電池 |
| JP2009504923A (ja) * | 2005-08-17 | 2009-02-05 | マクダーミッド インコーポレーテッド | マグネシウム基板の電気めっき前処理 |
| JP2009249701A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | マグネシウム合金部材およびその高耐食被膜形成方法 |
| JP2010285660A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Taiho Kogyo Co Ltd | マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 |
| CN103898571A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液 |
| CN103898564A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种笔记本电脑外壳用镁合金表面电镀镍组合溶液 |
| CN103898572A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺 |
| CN103898566A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种在镁合金笔记本电脑外壳表面电镀镍工艺 |
| CN103898568A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金表面电镀镍组合溶液 |
| CN103898567A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍组合溶液 |
| WO2025197751A1 (ja) * | 2024-03-18 | 2025-09-25 | 株式会社プロテリアル | めっき製品の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3922990A patent/JP2751530B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8119279B2 (en) | 2005-09-16 | 2012-02-21 | Hitachi Metals, Ltd. | Casing for fuel battery and fuel battery using the same |
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| JP2010285660A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Taiho Kogyo Co Ltd | マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 |
| CN103898571A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液 |
| CN103898572A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺 |
| CN103898567A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍组合溶液 |
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| WO2025197751A1 (ja) * | 2024-03-18 | 2025-09-25 | 株式会社プロテリアル | めっき製品の製造方法 |
| JPWO2025197751A1 (ja) * | 2024-03-18 | 2025-09-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2751530B2 (ja) | 1998-05-18 |
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