JPH0270499U - - Google Patents

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JPH0270499U
JPH0270499U JP14980188U JP14980188U JPH0270499U JP H0270499 U JPH0270499 U JP H0270499U JP 14980188 U JP14980188 U JP 14980188U JP 14980188 U JP14980188 U JP 14980188U JP H0270499 U JPH0270499 U JP H0270499U
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JP
Japan
Prior art keywords
duct
air side
panel
case
outside air
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JP14980188U
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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例を示す図、第２図は
第１図の断面ＡＡを示す図、第３図は第１図の断
面ＢＢを示す図、第４図は従来の実施例を示す図
、第５図は第４図の断面ＣＣを示す図である。図
において１及び１ａはケース、２は開口部を有す
る第一の面、３はパネル、４はカードバスケツト
、５は通風孔、６はマザーボード、７はカバー、
８はコネクタ座、９はプリント基板、１０はコネ
クタ、１１はクツシヨン、１２はダクト、１３は
送風フアン、１４は吸気口、１５は排気口、１６
は防じんフイルタ、１７はフード、１８は空気、
１９は熱交換部、１９ａは内気側フイン部、１９
ｂは外気側フイン部、２０はダクトＡ、２１はダ
クトＢ、２２は金網、２３ａは内気、２３ｂは外
気、２４は筐体内のフイン、２５は筐体外のフイ
ンである。なお、図中同一あるいは相当部分には
同一符号を付して示してある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第一の面に開口部を有する箱状のケースと、上
    記第一の面と対向した第二の面に上記ケースの内
    気と外気とが夫々独立して流れるよう内気側フイ
    ン部と外気側フイン部とが交互に積層して配置さ
    れた熱交換部と上記第一、第二の面を除く面の内
    側、外側に夫々設けた放熱フインと、上記第一の
    面に取り付けられるパネルと、上記パネルと一体
    構造で且つ上記パネルと直角をなす四面のうち、
    対向した二面には通風孔を有し、他の二面には夫
    々コネクタ座を具備したマザーボードと、プリン
    ト基板押えを兼用したカバーとを有する箱状のカ
    ードバスケツトと、上記マザーボードのコネクタ
    座とかん合するコネクタを具備し、且つ上記パネ
    ルと平行の向きで上記カードバスケツトに内蔵さ
    れたプリント基板と、上記カードバスケツトの通
    風孔を有する一方の面が重なるように配置され、
    上記熱交換部の内気側フイン部とつながるダクト
    Ａと、上記ダクトＡ内に設けられた送風フアンと
    、上記熱交換部の外気側フイン部と上記ケースと
    をつなぐダクトＢと、上記ダクト内に設けられた
    送風フアンとで構成したことを特徴とする電子機
    器。
JP14980188U 1988-11-17 1988-11-17 Pending JPH0270499U (ja)

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JP14980188U JPH0270499U (ja) 1988-11-17 1988-11-17

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JPH0270499U true JPH0270499U (ja) 1990-05-29

Family

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Family Applications (1)

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JP14980188U Pending JPH0270499U (ja) 1988-11-17 1988-11-17

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JP (1) JPH0270499U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077818A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置
JP2023174390A (ja) * 2022-05-27 2023-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 充放電装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077818A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置
JP2023174390A (ja) * 2022-05-27 2023-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 充放電装置

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