JPH0472692U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472692U JPH0472692U JP11641390U JP11641390U JPH0472692U JP H0472692 U JPH0472692 U JP H0472692U JP 11641390 U JP11641390 U JP 11641390U JP 11641390 U JP11641390 U JP 11641390U JP H0472692 U JPH0472692 U JP H0472692U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- ventilation duct
- ventilation
- duct
- opposite
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による電子機器の
構成図、第2図は第1図のA部詳細図、第3図は
実装状態の正面図、第4図は第3図の断面BBを
示す図、第5図は第3図の断面CCを示す図、第
6図は従来技術による電子機器の構成図、第7図
は実装状態の正面図、第8図は第7図の断面DD
を示す図、第9図は第7図の断面EEを示す図で
ある。 図において1は第1の面、2は第2の面、3は
第3の面、4は第1の通風ダクト、5は冷却フイ
ン、6は第1の通風孔、7は溝、8はシヤシ、9
は第4の面、10は第2の通風ダクト、11は第
2の通風孔、12はコネクタ座、13はマザーボ
ード、14は改良マザーボード、15は電子回路
部品、16は放熱板、17は第1の辺、18はコ
ネクタプラグ、19は第2の辺、20は第3の辺
、21はプリント基板、22は回路モジユール、
23は第1のブロア、24は第2のブロア、25
は楕円状のバツフル、26は第1の冷却空気、2
7は第2の冷却空気、28はカバー、29は調整
板である。なお図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。
構成図、第2図は第1図のA部詳細図、第3図は
実装状態の正面図、第4図は第3図の断面BBを
示す図、第5図は第3図の断面CCを示す図、第
6図は従来技術による電子機器の構成図、第7図
は実装状態の正面図、第8図は第7図の断面DD
を示す図、第9図は第7図の断面EEを示す図で
ある。 図において1は第1の面、2は第2の面、3は
第3の面、4は第1の通風ダクト、5は冷却フイ
ン、6は第1の通風孔、7は溝、8はシヤシ、9
は第4の面、10は第2の通風ダクト、11は第
2の通風孔、12はコネクタ座、13はマザーボ
ード、14は改良マザーボード、15は電子回路
部品、16は放熱板、17は第1の辺、18はコ
ネクタプラグ、19は第2の辺、20は第3の辺
、21はプリント基板、22は回路モジユール、
23は第1のブロア、24は第2のブロア、25
は楕円状のバツフル、26は第1の冷却空気、2
7は第2の冷却空気、28はカバー、29は調整
板である。なお図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 第1の面には開口部が設けられ、かつ、上記第
1の面と直角をなす第2の面及び上記第2の面と
相対する第3の面には第1の通風ダクトが設けら
れとともに上記第1の通風ダクト内には冷却フイ
ンを具備し、さらに上記第2の面及び第3の面の
後部には第1の通風孔が設けられ、そして上記第
2の面及び第3の面の内側には上記第1の面に対
し直角をなすように配したコの字形の溝を具備す
る箱状のシヤシと、上記第1の面と相対する第4
の面に配せられるとともに、上記第1の面に対し
反対側の面には第2の通風ダクトが取り付けられ
、かつ、上記第2の通風ダクトと当接する部分に
は第2の通風孔が設けられ、さらに、コネクタ座
を具備するマザーボードと、一面には電子回路部
品の放熱板を挾持して実装されており、かつ、第
1の辺には上記コネクタ座と係合するコネクタプ
ラグが実装され、さらに上記第1の辺と直角をな
す第2の辺及び上記第2の辺と相対する第3の辺
には、上記シヤシのコの字型の溝にはまり込むよ
うに配された矩形板状のプリント基板と、上記シ
ヤシの開口部を外側から覆うように配したカバー
と、上記シヤシに取り付けられ、上記第1の通風
ダクト内を送風するための第1のブロアと、上記
シヤシ内に収納され、かつ、上記第1の通風孔、
第2のダクト及び上記マザーボードの相対する面
に配された調整板の平面上にくら状の向かい合う
開口部により成形されただ円状の複数のバツフル
を介して上記プリント基板に送風するための第2
のブロアとで構成されていることを特徴とする電
子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11641390U JPH0472692U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11641390U JPH0472692U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472692U true JPH0472692U (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=31864238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11641390U Pending JPH0472692U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472692U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123650A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Toshiba Corp | 電子機器筺体 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP11641390U patent/JPH0472692U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123650A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Toshiba Corp | 電子機器筺体 |