JPH0271872A - 予め粘着性とした表面の被覆方法 - Google Patents

予め粘着性とした表面の被覆方法

Info

Publication number
JPH0271872A
JPH0271872A JP63269644A JP26964488A JPH0271872A JP H0271872 A JPH0271872 A JP H0271872A JP 63269644 A JP63269644 A JP 63269644A JP 26964488 A JP26964488 A JP 26964488A JP H0271872 A JPH0271872 A JP H0271872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating material
coating
coated
powder
vibration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63269644A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2599980B2 (ja
Inventor
Dietmar Dudek
デイートマルク・ドウデク
Reiner Stoll
ライナー・シユトル
Thomas Dr Pfeiffer
トーマス・プフアイフアー
Robert W Hooley
ロバート・ウエンドロス・フーレー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH0271872A publication Critical patent/JPH0271872A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2599980B2 publication Critical patent/JP2599980B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/12Applying particulate materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/12Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/18Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/18Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
    • B05D1/22Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping using fluidised-bed technique
    • B05D1/24Applying particulate materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2401/00Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like
    • B05D2401/30Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like the coating being applied in other forms than involving eliminable solvent, diluent or dispersant
    • B05D2401/32Form of the coating product, e.g. solution, water dispersion, powders or the like the coating being applied in other forms than involving eliminable solvent, diluent or dispersant applied as powders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0292Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0525Patterning by phototackifying or by photopatterning adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Developing Agents For Electrophotography (AREA)
  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、微粒の(parti、culat、e)被覆
材料で対象物の粘着性の表面区域を被覆する方法に関す
る。
発明の背景 粘着性の、特にイメー・ジ粘着性の表面のトナー処理(
トーニング)が米国特許3,060,024;3.39
1,455;3,50べ483;3,63ス385 ;
 5,649,268及び4,019,821から知ら
れている。これらの既知の方法においては、ブラシ、綿
モツプ等を用いて粘着性の表面区域にトナー粒子を分布
配合させる機械的用具の使用によって行なわれる。
この方法の実用性に対する予備要件は、粘着性及び非粘
着性表面区域の間の硬度の明確な差異である。非粘着性
の表面区域の硬さのために、トーニングの間に機械力に
よっ【これらの非粘着性区域において表面が損傷され、
又トナー粒子が望ましくない方式で配合される危険はな
い。
非粘着性の表面区域が十分な硬さを有する場合には、ト
ナー粒子(トーニングの後非粘着性表面に残り、かくし
て粉末のイメージを妨害する)を機械的手段、例えばふ
き取りを用いて除去することができる。
しかし、極度に微粉化されたトナー(約1〜2篇平均の
粒子径)が施用されなければならない場合、非粘着性の
表面区域の硬さが低い場合、平らでないか、曲っている
か又はr−ム形の表面がトーニングされなければならな
い場合、又は特に、粘着性及び非粘着性表面区域の間に
硬さの差があまりない場合使用される機械的エネルギー
のために、これらの引用された方法は不利である。ブラ
シ又はモツプ中の剛毛又は繊維の径は、少なくとも数マ
イクロメートル(綿)であるので、いわゆる汚染、最も
微細な粒子からのよごれは、トーニング後これらの手段
によってぬぐい去ることができない。その上、これらの
材料は非常に硬いので、非粘着性であるが比較約款かな
表面が容易に損傷される可能性があり、又これらの損傷
くぼみ中に微細なトナー粒子が集まる可能性がある。更
に1ブラシ及びモツプは、テクスチャー化されているか
又は平らでない表面によく適応しないか又は全く適応し
ない。
他の既知のトーニング法は、自由流動性トナー層の発生
及び使用、例えば、流動床中のトーニングされるべき表
面の浸漬を基にしている(R,W、パイファー及びR,
W、ウッPラフ、Pe5aarchDisclosur
e 15882.1977年6月);これらは、低い有
効範囲の粉末イメージを招来する。自由流動性トナー帯
は、硬さがあまり異ならないが粘着性が大きく異なって
いる表面のトーニングにむしろ有用である。しかし、こ
れらの方法の欠点は、高度に分散されたトナーのために
1極度に低い容積密度及び低い均一性の粒子状イメージ
が生じる。
最後に、米国特許4.68ス825は、燐光物質による
螢光スクリーンの被覆法を開示し、この方法においては
被覆されるべき螢光スクリーンが、その前に粘着付与さ
れた被覆されるべき表面に対してすべての側で直角の軸
上、この軸にある勾配において回転され、回転の前又は
間に燐光物質が微細粒子としてこの表面上に施用される
被覆されるべき表面の上の燐光物質の分布を容易にする
ために1螢光スクリーンは、回転の間振動させることも
できる。この方法においても、螢光スクリーンの回転の
間、被覆材料、即ち、燐光物質が粘着性の表面から離れ
てすべるのみであるので、きわめて低い容積密度及び低
い被覆均一性を得ることができるのみである:このすべ
り効果は、振動によって増大さえし、燐光物質が粘着性
の表面に接着する傾向が低下する。
流動床被覆及び回転被覆を用いて達成可能な低容積密度
は、多くの応用に対して適当ではない。例えば、金属粉
末のノ々ターンが融解によって連続金属フィルムに変換
されなければならない時、特にこのことがあてはまる。
その結果、本発明の目的は、粘着性又は前に粘着付与さ
れた表面の被覆法を提供することであり、この方法を用
いて粘着性区域及び非粘着性区域の硬さがわずかに異な
っているのみである場合でさえ、粘着性区域中微細粉末
から良好な再現性で高い充填密度及び高いトナー量テー
クアツプの均一な粉末イメージをもつイメージ被覆を製
造することができ、この方法忙おいては付着する粒子が
非粘着性区域に残らないか又は静電荷によって付着する
粒子のみが非粘着性区域に残り、又トナーのすべての成
分が粘着性区域に同じように配合されるので、トナーの
組成及びその性質に変化が起らないと思われる。
発明の要約 本発明によれば、 (−粘着性表面域を有する被覆されるべき面に微粒の被
覆材料を接触させ、そして (bl  過剰の微粒の被覆材料を除去する;ことから
なる、有形対象物の粘着性の表面区域を微粒の被覆材料
で被覆加工する方法において、被覆されるべき表面に微
粒の被覆材料が接触している時間の少なくとも一部分の
間、連続振動によって被覆されるべき表面に接触してい
る微粒の被覆材料が七のかさ密度以下に圧縮され、そし
て被覆されるべき表面との微粒の被覆材料の接触の中止
の後に、被覆された表面から残留する非固定の微粒の被
覆材料が除去される改良方法が提供される。
本発明の詳細な説明 振動の使用による被覆加工は、いずれの微粒の又は粉末
の被覆材料を用いることによっても、特に極度に微細な
被覆材料(その粒子径は平均的0.5μ、m〜10#で
おる)を用いることによって実施することができる。振
動による本発明の被覆加工法は、硬さにおいて差異が小
さい場合でさえ粘着性及び非粘着性の表面区域の差別化
が顕著であるという点で注目に値する。か<17て、本
発明の方法において振動を用いて硬さ小さい表面を安全
に処理することができ、汚染の形成が明らかに低下され
ることは驚くべきである。本発明の方法においていずれ
の形状及びいずれの表面輪郭の表面上、並びに平らな表
面、上イメージ被覆加工を実施することができる。有用
な粘着性表面は、例えば、米国特許3,649.268
及び4,604,340に開示され、その開示は、参考
文献としてここに組入れる。
この方法においては、驚くべきことに既存の方法に比し
て被覆された表面の有意に増大した有効範囲、かくして
かなり増大した被覆密度が生じる。使用される振動が処
理された表面上層らかに汚染の形成な低下させる自己洗
浄効果を惹起することは、本発明において特に驚くべき
ことである。本発明の方法において実施される被覆加工
は、良好な再現性が顕著である。
本発明の方法の特に有利な実施態様においては、処理さ
れるべき表面が上向きに面し、微粒ま・だは粉末の被覆
又はトーニング材料をこの材料と接触させ、それによっ
て処理されるべき表面からかつ(又は)処理されるべき
表面に対して粉末の被覆材料の層中に振動が誘起される
かくして、被覆材料は沈降し、処理されるべき表面上圧
縮される。それによって、この表面をもつ物品が既に振
動中にセットされて後、処理表面上に粉末の被覆材料の
層を施用することができる。しかし、処理されるべき表
面上に粉末の被覆材料を施用し、次に被覆材料を圧縮す
る振動を開始することも可能である。本発明の方法のこ
の実施態様を実施する別の可能性は、被覆されるべき表
面を上向きにして物品を振動状態とし、次に粉末の被覆
材料の層を沈降させることよりなる。種々の変法の可能
性をもつ本発明の方法の第1の実施態様は、処理される
べき表面上層として粉末の被覆材料が沈降し、それKよ
って振動によって粘着性の表面区域中特に有効に配合さ
れることができるという特別の利点を提供する。
本発明の方法の他の1実施聾様け、振動する、圧縮され
た粉末の被覆材料上に処理されるべき表面が置かれるこ
とを提供する。本発明のこの実施態様においては、処理
されるべき表面をもつ有形の対象物又は物品の重量によ
り、又は振動によつ【圧縮される粉末の被覆材料の層止
別の方式で接触圧力を出すことができる。この接触圧力
の大きさは、粘着性の程度及び非粘着性の表面区域の硬
さ、並びKそれぞれの被覆材料の型に予め対応して決定
することができる。非粘着性の区域の硬い表面は、汚さ
れることなしに軟かい表面より高い接触圧力に耐えるこ
とができる。表面が粘着性である程、良好なトーニング
のために必要な接触圧力は低い。両性質、硬さ及び粘着
性は、粘着性表面の種類及び組成圧よってきまる。
更に本発明の1実施態様においては、処理されるべき表
面をもつ物品を撮動する、詰められた粉末の被覆材料中
に浸漬することができる。
本発明の方法のすべての実施態様において、被覆加工の
終了及び物品の表面から非固定粉末被覆材料の層の除去
の後、物品の表面に結合されていない残留する粉末の材
料を、ガス状媒体の流れKよってブローすることがすす
められる。
ガス状媒体による処理された表面のこのブローイング・
オフ又はフラッシング・オフは、本発明の方法におい℃
非固定粉末被覆材料の実際上完全な除去を生じ、汚ごれ
の形成を防止する。
その外、本発明の方法中形酸される被覆材料の層は、更
に圧縮そして場合によっては例えば熱、トーニングされ
たイメージ上に、例えば、噴霧することができる重合体
結合剤の溶液、並びに珪酸ナトリウムの水溶液によって
固定することができる。
例えば、電気プリント回路板上、本発明の範囲内の電気
伝導性の表面区域の形成においては、電気伝導性の金属
粉末、例えば、銅粉末から形成された被覆された表面区
域は、残留する非固定金属粉末の除去の後、更に圧縮し
て電気伝導性を増加させ、そして(又は)融解すること
ができる。
本発明の方法の実施においては、有形物品上振動の振幅
及び振動数は、調整して粉末の被覆材料の最大の圧縮を
達成することができる。振動の振幅及び振動数の調整は
、多くの方式で達成することができる。例えば、2つの
型のバイブレータ−1例えば、空気駆動インバランス・
バイブレータ−及び圧電バイブレータ−が有用である。
第1の前記バイブレータ−は、空気圧が変えられる時振
幅及び振動数を変化させる。
コントロールの範囲を拡大するため忙、異なった質量及
び半径をもつ他のバイブレータ−な施用することができ
る。圧電・々イブレーターの使用は、対応してコントロ
ール電圧を変えることによって振動数及び振幅を独立し
てコントロールすることを許容する。この相互の調節を
通して、これらの調節の両方の規模の変動によって、使
用される被覆材料のそれぞれの性質及びそれぞれの組成
を最適に処置することができるので、本発明の方法は、
実質的にいずれの型の粉末の被覆材料についても使用す
ることができる。かくして、例えば、振動の振幅は、使
用されるべき粉末の被覆材料の粒子の直径のおよそのオ
ーダー・オシ・マグニチュード、例えば、粒子の直径の
1〜5倍に調節することができる。
一般に、振動の発振の方向は、本質的に被覆されるべき
対象物の表面区域に直角に調節される。しかし、振動の
発振の方向及び(又は)処理されるべき表面区域の位置
は、被覆加工の間に変えることもできる。好適には、粘
着性の表面がトナーと接触しているかぎり振動は継続さ
れる。しかし、粘着性の表面の型によって、あまりに長
いトーニングによってトーニングされたイメージは損傷
又は劣化されることがある。
かくして、トナーが粘着性の表面に接触した時に続いて
振動を開始することが望ましいことがある。好適なトー
ニング時間は20〜120秒である。
本発明の方法は、0.5am〜10#sの平均粒子径を
もつ微粒の又は粉末の被覆材料の使用によって特に有利
に実施することができる。
本発明の新しい被覆加工法は、最初粉末(かさ)密度ρ
0から最大密度ρma工まで音強度(sonicint
ensi ty)△を増大させて振動の効果によって粉
末材料の層が圧縮されるという事実を利用する。音強度
△を更に増大させると、層中の密度は迅速に減少し層が
分解して流動床となるに至る。
この知識を基にして、この新しい方法は、粘着にされた
低い硬さの差別化をもつ表面の区域の、振動を利用する
イメージ被覆であり、それによってこの振動の音密度△
は、音密度範囲A(それは、音密度△1と音密度△2と
の間にある)にセットされる。音密度△1においては、
出発粉末密度ρ。に比して有意な粉末被覆材料の圧縮が
達成され、一方便用されるべき音密度の上限△2は、お
よそ最大密度ρmaxが得られる音密度であるべきであ
る。音密度△2を密度の最大を超えてセットすることも
できることが想定される。
しかし、最大密度ρ2Xを超えると第1図中の密度曲線
の明確な急な低下に鑑みて、最大密度ρmaXK対応す
る音密度値△2をできるかぎり超えないことがすすめら
れる。
被覆加工に対しては、異なった型の粉末被覆材料、例え
ば、カラー顔料粉末、カーゼン粉末、金属粉末、特に銅
粉末等を考慮することができる。この粉末の粒子径は、
α5 ten 〜10 tmであるべきである。このた
めに1使用されるべき粉末被覆材料の最大の部分が示さ
れた範囲のおよそ平均粒子径である統計的粒子径分布(
ガウスのベル曲線)が与釆られるととがすすめられる。
粉末被覆材料中このような粒子径分布によって最大密度
を達成することができる。
第2図に例示されているとおり、表面12上被覆される
べきエレメント11は、発振することができるようにフ
レーム15中に置かれ、双頭の矢印14によって示され
るとおり振動される。好適には、振動は、20〜50口
OHzの振動数範囲であることができる。発振の方向は
、双頭ノ矢印14によって示されるとおり、エレメント
11の表面12に対してできるだけ直角であるべきであ
る。双頭の矢印14の方向にエレメント11が振動する
一方、粉末被覆材料は、フレーム13の中で表面12上
矢印15の方向に沈降される。かくして開示された被覆
加工工程は、エレメント11の連続振動下に1例えば、
約0.5分〜10分の予め定められた被覆加工期間実施
される。被覆期間の終末の後、振動は停止される。フレ
ーム16中沈降された被覆材料は、例えば、真空によっ
て除去される。被覆加工されたエレメント11は、フレ
ーム13から取り出され、下記のよ5Kして更忙処理さ
れる。
第3図中に例示されるとおり、表面12上被覆加工され
るべきエレメント11は、被覆されるべき表面が上に面
するようにフレーム13中に再び置かれる。被覆される
べき表面12上フレーム13の中に被覆材料の層16が
形成されろ。この層16がエレメント11上沈降されて
後、予め定められた被覆期間の間双頭の矢印14の方向
にエレメントは振動される。
第4図中に例示されるとおり5つの継起工程において示
される処理方法においては、第2及び第3図中に示され
るフレームの代りに平らな、例えば、受は皿形のホルダ
ー17が与えられている;被覆のために使用されるべき
材料は、18においてホルダーの最下部に沈降される。
処理されるべきエレメント11は、ホルダーの、その時
は上部の開口の内枠中に置かれるので、被覆されるべき
表面12は最下部にあり、ホルダー・の最下部にある被
覆材料18に面する。ホルダー17の開口の内枠中にセ
ットされて後、エレメント11は、例えば、20〜50
00Hzの振動数において双頭の矢印の方向に振動中に
セットされる。開口中の内枠中にセットされた振動する
エレメント11は、ホルダー17が第4図の最下部に示
される上下逆の位置に達するまで、次に第4図の中央に
示される中間の位置を通し。
て軸20の周囲に矢印19の方向に軸旋回され、その位
置において被覆材料18は上に向いているエレメント1
1の表面12上分布される。双頭の矢印14によって示
される振動は、所望の処理期間の間ホルダー17のこの
位置に保たれる。
ニレメン゛ト11がホルダー17の内枠中に置かれて後
振動を開始する代りに、エレメント11が付けられてい
るホルダー17が第4図の最下部に示される位置に達し
た時振動を開始することもできる。
所望の被覆時間の終末の後、エレメント11が付けられ
ているホルダー17は、第4図の最上部に示される位置
に逆に軸回転されるので、被覆材料18は表面12から
落ち、再びホルダー17の最下部に集まる。エレメント
11が付けられているホルダー17の戻り回転がおこり
、一方双頭の矢印14の方向に振動が保たれる。
このことは、被覆材料18上振動によって惹起される圧
縮効果が働らくので、固められた状態に保たれた被覆材
料18は、物理的理由で普通は表面12の非粘着性の区
域に接着するような粒子も採り上げる。
第4図のダイヤグラムによる処理操作は、開口の内枠中
にセットされたエレメント11をもつホル/−17の回
転が矢印19の方向に軸2゜の周囲に1回又はそれ以上
くり返され、一方多段被覆操作をこのようにして達成す
るために振動が継続されるような方式で実施することも
できる。エレメント11の連続摂動下矢印19の方向に
軸20の周囲に開口の内枠中に置かれたエレメント11
をもつホルダー17を連続的に回転させることも実際に
考えられる。
この被覆加工法の他の1実施態様は、第5図及び第6図
を用いて示される。第5図中に例示されるとおり、開放
最上部の受は皿形のホルダー23が与えられ、その内部
に被覆材料の126が形成される。被覆されるべき表面
12をもつ処理されるべきエレメント11は、との層2
6上に置かれ、双頭の矢印14によって示されるとおり
、所望の被覆時間の間再びエレメント11が振動される
。この実施態様においても、振動の発振の方向は、表面
12又は表面12に正接する平面に対して本質的に垂直
(すべて直角)でちる。被覆時間の終末において、エレ
メント11u:Jii26から上げられ、下に述べられ
るように更に処理される。
第5図による処理方法の変法は、エレメント11ではな
く含有される被覆材料の層26をもつホルダー23が第
6図中の双頭の矢印24によって示されるように振動さ
れる。振動は、それによってホルダー23から826の
被覆材料に移され、そこから処理されるべきエレメント
11にも移される。この場合にも、被覆材料の粒子の強
い吸蔵が表面12の粘着付与された区域において生じる
最後に、第7図は、被覆材料28が箱型の容器60に入
れられ、最初第1図に示される標準粉末密度ρ。のみを
示す。被覆されるべき裸の表面12をもつ振動するエレ
メント11は、この被覆材料28に浸漬される。第7図
においては、51は、振動をエレメント11に移す装置
を示し、この場合双頭の矢印は再び、振動の発振の方向
が表面12又は表面12に正接する平面に対しておよそ
垂直(すべて直角)であるべきであることを示す。被覆
材料28中浸漬されたエレメント11は、第5図中水さ
れるエレメント11と実際上同じ表面12の粘着性の区
域の被覆に対応して挙動する。被覆材料中エレメント1
1の浸漬においては、振動をホルダー30から被覆材料
28を通してエレメント11に移すことも考えられる。
しかし、振動から生じる被覆材料28の圧縮は、被覆材
料28中エレメント11の浸漬の方が有意に困難である
ことが予期されるので、この方が有用でないように見え
る。
実際の被覆操作−第2〜7図の実施態様のいずれによっ
ても実施することができるーの後、非固定被覆材料52
は、エレメント11の被覆された表面12から除去され
るべきである。このことは単にブローイングによって行
なうことができる。この目的のために、第8図は、空気
噴霧34を示し、それによって表面12上へ向けて空気
の流れ35が得られる。一方、エレメント11は、矢印
36の方向に空気噴霧54の下移動される。表面12、
主にその非粘着性の区域上、しかし被覆それ自体上にも
実際の被覆処理の後に残留する被覆材料のきわめて微細
な非固定粒子32は、ダスト33のノフの形態でブロー
し去られる。表面12の前に粘着性の区域のはっきり限
定された被覆37が残る。この被覆37は、高い密度及
び表面12との固い結合が顕著であり、それ罠よって被
覆37の中の表面12上の粘着性材料が被覆材料中に配
合される。表面12との被覆37のこの結合は、多くの
目的のために十分である。被覆37のそれ以上の圧密は
、温度の効果又は他の物理的処理によって被覆37の中
の粘着性材料を後硬化することKよって達成することが
できる。被覆57が金属粉末から形成され、電気伝導性
にすることが必要である時には、被覆37を融解するこ
とができ、それによって、場合によっては配合された粘
着性材料を被覆37から除き、この焼結からの焼結され
た、実際上完全に金属性の被覆37は、エレメント11
の材料又はその上に形成された表面層との直接の結合に
はいることができる。
実施例 次の例は、本発明を例示するが、限定しない。
実施例 1 メチルエチルケトン10〇−中2.6−シメチルー 4
− (2’−二トロフェニル) −1,4−ジヒドロピ
リジン−3,5−ジカルゼン酸のジメチルエステル&2
5f及び2.6− ・ジメチル−4−(2’−二トロフ
ェニル) −1,4−−、’ヒPロピlJ、9ンー5.
5− Jカルゼン酸のジエチルエステル3.25tの溶
液を14インチ(35,56cn1)のカラーTVスク
リーンの内側に遠心によって施用する。乾燥層の厚さは
12μmである。次に被覆されたスクリーンをとの目的
のために使用されるテレビジョン露光テーブル上に置き
、スリット形の開口を有するシャドウマスクを通し、被
覆から20c!nの距離において1000W水銀蒸気ラ
ンプを用いて40秒間露光する。第1のカラーのための
ラインの露光の後、緑色光発光性の燐光物質粉末(平均
粒子直径4μm)でトーニングし、それによって緑色光
発光線のパターンが形成される。
この目的のためにスクリーンは、最下部に緑色燐光物質
の1インチ(2,54m)の層を有する容器の開口上の
面で固く固定される。この容器に空気圧インバランス・
バイブレータ−を固定スる。振動を開始して後金・セン
サー・りを270’だけ前後にゆっくりと回転し、その
結果トナー粉末が35秒間スクリーンと接触する。振動
の主振動数は200 )NZである。スクリーンの表面
に対して垂直である振動の振幅は、10μ洛であり、ス
クリーンに固定された加速センサーを用い【取られた加
速測定から計算される。容器からスクリーンを取り出し
、過剰の燐を空気でブロー・オフする。高度に均一な燐
の2ターンが得られる。
露光及びトーニング処理をくり返して青及び緑の燐光物
質の/Jターンを得る。
実施例 2 2μmの金粉末で部分的に充填された四角形のキャビテ
ィをカバーとしてセラミック基板で防じんの封をする。
露光すると粘着性になる実施例1の感光性材料の1.5
μ慣の厚い層で被覆された基板を紫外線にイメージ露光
する。イメージの粘着性の表面は、キャビティ中金粉末
に面している。基板の裏側にピエゾ・トランスレータ−
(P −245,20、フイジーク・インストルーメン
ツGmbH、D−7517パルPブQ7、Pイン)をの
せる。1000Vの操作電圧において10μmの変位と
面するコントローラー単位(PI272.同じペングー
)によって周期的に(100Hz)トランスレータ−を
活性化する。これKよって基板が対応する振動にセット
される。次にキャビティを裏返して振動する表面を越え
て金をフローさせる。かくして振動はトナー中に移され
る。転回及びフロー・アクロスを数回くり返すことによ
って粘着性の区域上高密度粉末イメージが形成される。
トナーの受容は、25綿のライン/スペース分解におい
て10 Tkl/an2に達する。
以上、本発明の詳細な説明したが、本発明はさらに次の
実施態様忙よってこれを要約して示すことができる。
’1. (a)  粘着性表面域を有する被覆されるべ
き面に微粒の被覆材料を接触させ、モして (b)  過剰の微粒の被覆材料を除去する;ことから
なる、有形対象物の粘着性の表面区域を微粒の被覆材料
で被覆する方法において、被覆されるべき表面に微粒の
被覆材料が接触している時間の少なくとも一部分の間、
連続振動によって被覆されるべき表面に接触している微
粒の被覆材料がそのかさ密度以下に圧縮され、そして被
覆されるべき表面との微粒の被覆材料の接触の中止の後
に、被覆された表面から残留する非固定の微粒の被覆材
料を除去することを改良点とする、上記の方法。
2、微粒の被覆材料が上向きの方向にある間それに被覆
されるべき表面が接触され、そして被覆されるべき表面
から及び(又は)被覆されるべき表面に対して微粒の被
覆材料中に振動が誘起される前項1に記載の方法。
3.異面が振動するようにされて後被覆されるべき表面
に微粒の被覆材料が施用される前項2に記載の方法。
4、被覆されるべき表面に微粒の被覆材料が施用され、
次に被覆材料を圧縮する振動中に被覆されるべき表面が
セットされる前項2に記載の方法。
5、撮動状態にある被覆されるべき表面が上向きの方向
に面し、そして微粒の被覆材料の層が粘着性の表面区域
に蓄積される前項2に記載の方法。
& 被覆されるべき表面が振動する、圧縮された微粒の
被覆材料の上に置かれる前項1に記載の方法。
2 被覆されるべき表面が振動する、圧縮された微粒の
被覆材料中に浸漬される前項IK記載の方法。
8、 ガス状媒体の流れによって残留する非固定の微粒
の被覆材料が被覆された表面から除去される前項1に記
載の方法。
9 残留する非固定の微粒の被覆材料が除去されて後、
粘着性表面上の微粒の被覆材料が更に圧縮され、そして
場合によっては固定される前項1に記載の方法。
IQ、  電気伝導性金属の微粒の被覆材料で粘着性の
表面区域が被覆されて電気回路を形成し、そして残留す
る非固定の微粒の被覆材料の除去の後、電気回路上の金
属の微粒の被覆材料が更に圧縮され、そして(或いは)
融解されて電気伝導性を増大させる前項1に記載の方法
11、被覆されるべき対象物の表面における振動の振幅
及び振動数が微粒の被覆材料の最大圧縮を得るように調
整される前項1に記載の方法。
12、振動の振幅が微粒の被覆材料の粒子径のおよそ1
〜5倍の程度に調節される前項11に記載の方法。
1五 撮動の発振方向が本質的に被覆されるべき対象物
の表面区域に対して直交の方向に調節される前項11に
記載の方法。
14、振動の発振方向及び(又は)被覆されるべき対象
物の表面区域の位置が被覆加工の間に変えられる前項1
1に記載の方法。
15、微粒の被覆材料が約α5〜10μ倶の範囲の平均
粒子径を有する前項IK記載の方法。
【図面の簡単な説明】
本開示の実質的な部分を形成する添付図面中:第1図は
、微粒の被覆材料の層に施用される音密度(単位面積あ
たり施用される音の容量)の関数としてのこの層の密度
に関する曲線である; 第2図は、本発明による方法の第1の被覆加工実施態様
を示すフレームの断面図である;第5図は、本発明によ
る方法の第2の被覆加工実施態様を示すフレームの断面
図である:第4図は、本発明による方法の第3の被覆加
工実施態様を3つの継続段階で示す受は皿型容器の断面
図である; 第5図は、本発明による方法の第4の被覆加工実施態様
を示す容器の断面図である;第6図は、本発明による方
法の第5の被覆加工実施態様を示す容器の断面図である
;第7図は、本発明による方法の第6の被覆加工実施態
様を示す容器の断面図である;第8図は、被覆加工後過
剰の微粒の被覆材料を除去する実施態様の模式図である
。 に エレメント、 :表面、 3:フレ ーム、14:振幅、15:振動の方向、16:被覆材料
の層、 :ホルダー 18:被覆材 料、 :節回方向、 :軸である。 #!j許出願出 願人・アイ・デュポン・ド・ネ モアースーアンド・コンパニー 外2名 図面の浄M(内容に変更なし) 手続補正音(方式) 7.補正の内容 平成元年 3月」7日 願書に最初に添付した図面の浄書・ 別紙の 特許庁長官  吉 1)文 毅  殿 1、事件の表示 昭和63年特許願第269644号 2、発明の名称 予め粘着性とした表面の被覆方法 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住所 アメリカ合衆国プラウエア州つイルミントン、マ
ーケットストリート1007 名称 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース・アンド
・コンパニー 4、代理人 とおり (内容に変更なし) 5、補正命令の日付

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)粘着性表面域を有する被覆されるべき面に微粒の
    被覆材料を接触させ、そして (b)過剰の微粒の被覆材料を除去する: ことからなる、有形対象物の粘着性の表面区域を微粒の
    被覆材料で被覆する方法において、被覆されるべき表面
    に微粒の被覆材料が接触している時間の少なくとも一部
    分の間、連続振動によつて被覆されるべき表面に接触し
    ている微粒の被覆材料がそのかさ密度以下に圧縮され、
    そして被覆されるべき表面との微粒の被覆材料の接触の
    中止の後に、被覆された表面から残留する非固定の微粒
    の被覆材料を除去することを改良点とする、上記の方法
JP63269644A 1987-10-28 1988-10-27 予め粘着性とした表面の被覆方法 Expired - Lifetime JP2599980B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3736391A DE3736391C1 (de) 1987-10-28 1987-10-28 Verfahren zum Beschichten von vorher klebrig gemachten Oberflaechenbereichen
DE3736391.3 1987-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0271872A true JPH0271872A (ja) 1990-03-12
JP2599980B2 JP2599980B2 (ja) 1997-04-16

Family

ID=6339200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63269644A Expired - Lifetime JP2599980B2 (ja) 1987-10-28 1988-10-27 予め粘着性とした表面の被覆方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5167989A (ja)
EP (1) EP0314051A3 (ja)
JP (1) JP2599980B2 (ja)
KR (1) KR930008325B1 (ja)
CA (1) CA1317821C (ja)
DE (1) DE3736391C1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5273782A (en) * 1991-08-09 1993-12-28 Intermetallics Co., Ltd. Coated parts with film having powder-skeleton structure, and method for forming coating
JP2005076104A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Toto Ltd 複合構造物作製装置
JP2018164004A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 日立金属株式会社 R−t−b系焼結磁石の製造方法

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0457071A3 (en) * 1990-05-12 1992-09-16 Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh Process for generating fine conductor lines
DE4240997C1 (de) * 1992-12-05 1994-06-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung von einfach zu bestückenden Leiterplatten
US5981272A (en) * 1995-03-30 1999-11-09 Chang; Huai Ted Composite medium for attaching and growing microorganisms
US5888695A (en) * 1995-11-20 1999-03-30 Aluminum Company Of America Lithographic sheet material including a metal substrate, thermoplastic adhesive layer and mineral or metal particles
US5795647A (en) * 1996-09-11 1998-08-18 Aluminum Company Of America Printing plate having improved wear resistance
US6143374A (en) * 1998-02-04 2000-11-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for precise placement of an array of single particles on a surface
US20030006517A1 (en) * 1998-02-24 2003-01-09 Kodas Toivo T. Methods for the production of patterned and unpatterned metal-carbon features
US6387457B1 (en) * 1998-08-28 2002-05-14 Reveo, Inc. Method of dry printing and painting
US6394595B1 (en) 1998-08-28 2002-05-28 Reveo, Inc. Apparatus for producing multi-color images on substrates using dry multi-colored cholesteric liquid crystal (CLC) pigment materials
US6515717B1 (en) * 1998-08-28 2003-02-04 Reveo, Inc. Computer-based system for producing multi-color multilayer images on substrates using dry multi-colored cholesteric liquid crystal (CLC) pigment materials applied to binder material patterns
KR100662534B1 (ko) * 1999-07-15 2006-12-28 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 분체 단층 피막 형성방법
US6479395B1 (en) * 1999-11-02 2002-11-12 Alien Technology Corporation Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings
US6623579B1 (en) * 1999-11-02 2003-09-23 Alien Technology Corporation Methods and apparatus for fluidic self assembly
US7052824B2 (en) * 2000-06-30 2006-05-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning
DE10109087A1 (de) * 2001-02-24 2002-10-24 Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn
DE10141998B4 (de) * 2001-08-28 2006-04-20 Konrad Steiner Verfahren zur Beschichtung von Trägermaterialien
US20040115477A1 (en) * 2002-12-12 2004-06-17 Bruce Nesbitt Coating reinforcing underlayment and method of manufacturing same
DE10357706A1 (de) * 2003-12-09 2005-07-21 Tesa Ag Verfahren und Vorrichtung zur Pulverbeschichtung von klebrigen Substanzen
US20050249871A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-10 Zbigniew Tokarski Process for coating particles
US7183030B2 (en) 2004-05-07 2007-02-27 Samsung Electronics Company Negatively charged coated electrographic toner particles and process
US20050250028A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-10 Qian Julie Y Positively charged coated electrographic toner particles and process
US7205027B2 (en) * 2004-09-27 2007-04-17 Brandyn Brosemer Powder coating method providing enhanced finish characteristics
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US20060228486A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Xerox Corporation Fabrication and method for making AC biased conductive brush for eliminating VOC induced LCM
US20070082464A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-12 Schatz Kenneth D Apparatus for block assembly process
US8992816B2 (en) 2008-01-03 2015-03-31 Arcam Ab Method and apparatus for producing three-dimensional objects
US9399321B2 (en) 2009-07-15 2016-07-26 Arcam Ab Method and apparatus for producing three-dimensional objects
WO2013098135A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Arcam Ab Method and apparatus for manufacturing porous three-dimensional articles
WO2013098054A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Arcam Ab Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication
EP2916980B1 (en) 2012-11-06 2016-06-01 Arcam Ab Powder pre-processing for additive manufacturing
DE112013006029B4 (de) 2012-12-17 2025-05-08 Arcam Ab Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden eines dreidimensionalen Gegenstands
GB2522388B (en) 2012-12-17 2017-08-23 Arcam Ab Additive manufacturing method and apparatus
US9550207B2 (en) * 2013-04-18 2017-01-24 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9676031B2 (en) 2013-04-23 2017-06-13 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US9468973B2 (en) 2013-06-28 2016-10-18 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9505057B2 (en) 2013-09-06 2016-11-29 Arcam Ab Powder distribution in additive manufacturing of three-dimensional articles
US9676032B2 (en) 2013-09-20 2017-06-13 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10434572B2 (en) 2013-12-19 2019-10-08 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9802253B2 (en) 2013-12-16 2017-10-31 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10130993B2 (en) 2013-12-18 2018-11-20 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US9789563B2 (en) 2013-12-20 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9789541B2 (en) 2014-03-07 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing of three-dimensional articles
US20150283613A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Arcam Ab Method for fusing a workpiece
US9347770B2 (en) 2014-08-20 2016-05-24 Arcam Ab Energy beam size verification
US10786865B2 (en) 2014-12-15 2020-09-29 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9721755B2 (en) 2015-01-21 2017-08-01 Arcam Ab Method and device for characterizing an electron beam
US11014161B2 (en) 2015-04-21 2021-05-25 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10807187B2 (en) 2015-09-24 2020-10-20 Arcam Ab X-ray calibration standard object
US10583483B2 (en) 2015-10-15 2020-03-10 Arcam Ab Method and apparatus for producing a three-dimensional article
US10525531B2 (en) 2015-11-17 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10610930B2 (en) 2015-11-18 2020-04-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US11247274B2 (en) 2016-03-11 2022-02-15 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US11325191B2 (en) 2016-05-24 2022-05-10 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10549348B2 (en) 2016-05-24 2020-02-04 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10525547B2 (en) 2016-06-01 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10792757B2 (en) 2016-10-25 2020-10-06 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US10987752B2 (en) 2016-12-21 2021-04-27 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US11059123B2 (en) 2017-04-28 2021-07-13 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US11292062B2 (en) 2017-05-30 2022-04-05 Arcam Ab Method and device for producing three-dimensional objects
US11185926B2 (en) 2017-09-29 2021-11-30 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US10529070B2 (en) 2017-11-10 2020-01-07 Arcam Ab Method and apparatus for detecting electron beam source filament wear
US11072117B2 (en) 2017-11-27 2021-07-27 Arcam Ab Platform device
US10821721B2 (en) 2017-11-27 2020-11-03 Arcam Ab Method for analysing a build layer
US11517975B2 (en) 2017-12-22 2022-12-06 Arcam Ab Enhanced electron beam generation
US12350754B2 (en) 2017-12-22 2025-07-08 Arcam Ab Electron beam source and the use of the same
US11267051B2 (en) 2018-02-27 2022-03-08 Arcam Ab Build tank for an additive manufacturing apparatus
US10800101B2 (en) 2018-02-27 2020-10-13 Arcam Ab Compact build tank for an additive manufacturing apparatus
US11400519B2 (en) 2018-03-29 2022-08-02 Arcam Ab Method and device for distributing powder material
FR3097142B1 (fr) * 2019-06-11 2022-05-27 Commissariat Energie Atomique Procédé de dépôt

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124644A (ja) * 1974-08-22 1976-02-28 Guriimu Kk Funtairyudoshinsekitosohohooyobisochi
JPS53121840A (en) * 1977-04-01 1978-10-24 Sumitomo Durez Co Coating method for articles
JPS5710369A (en) * 1980-06-19 1982-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fluidization dip painting method

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2175272A (en) * 1937-10-08 1939-10-10 Lipsius Samuel Automatic powdering machine for thermographic raised printing
US2383190A (en) * 1941-08-30 1945-08-21 Fuller Label & Box Company Application of ceramic color
US2603575A (en) * 1949-11-17 1952-07-15 Jr August F Schramm Method of making a stiffened permeable resin coated fibrous sheet
GB741051A (en) * 1952-07-11 1955-11-23 Thomas Norman Gaunt Improvements in or relating to printing
US2770556A (en) * 1953-01-22 1956-11-13 Kimberly Clark Co Method of patching an opening in a plane member
US3012901A (en) * 1956-02-07 1961-12-12 Armstrong Cork Co Method and apparatus for orienting particles
US2903376A (en) * 1956-11-05 1959-09-08 D & S Proc Company Inc Method and apparatus for the production of flock-coated sheet material
US3013891A (en) * 1957-09-18 1961-12-19 Lorillard Co P Tobacco smoke filter material
US3069284A (en) * 1959-11-27 1962-12-18 Virkotype Corp Process and apparatus for producing raised impressions on matrices
FR1360736A (fr) * 1962-01-25 1964-05-15 Imagic Process Ltd Perfectionnement à la reproduction d'originaux
US3323935A (en) * 1962-11-30 1967-06-06 Armstrong Cork Co Method of orienting chips in the manufacture of floor and wall covering
US3389010A (en) * 1964-08-27 1968-06-18 Gen Motors Corp Method for coating articles
GB1240832A (en) * 1967-10-07 1971-07-28 Prec Studios Ltd Improvements relating to decalcomanias
US3676121A (en) * 1969-08-12 1972-07-11 Staley Mfg Co A E Multi-color reproductions
GB1372523A (en) * 1971-09-15 1974-10-30 Ayers Rf Thermographic apparatus
US4327124A (en) * 1978-07-28 1982-04-27 Desmarais Jr Raymond C Method for manufacturing printed circuits comprising printing conductive ink on dielectric surface
US4278702A (en) * 1979-09-25 1981-07-14 Anthony J. Casella Method of making printed circuit board by induction heating of the conductive metal particles on a plastic substrate
DE2951725C2 (de) * 1979-12-20 1982-05-27 Edmund Dreissig, Maschinenbau, 1000 Berlin Maschine zum Tonern eines bogenförmigen Substratträgers
FR2551696B3 (fr) * 1983-09-12 1985-12-13 Cartor Ste Nle Procede de fabrication de timbres presentant des reliefs et timbres en relief fabriques par thermogravure
JPS60207229A (ja) * 1984-03-30 1985-10-18 Toshiba Corp 陰極線管螢光面の形成方法
JPH0673269B2 (ja) * 1986-03-31 1994-09-14 株式会社東芝 受像管パネルの蛍光体層形成方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124644A (ja) * 1974-08-22 1976-02-28 Guriimu Kk Funtairyudoshinsekitosohohooyobisochi
JPS53121840A (en) * 1977-04-01 1978-10-24 Sumitomo Durez Co Coating method for articles
JPS5710369A (en) * 1980-06-19 1982-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fluidization dip painting method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5273782A (en) * 1991-08-09 1993-12-28 Intermetallics Co., Ltd. Coated parts with film having powder-skeleton structure, and method for forming coating
JP2005076104A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Toto Ltd 複合構造物作製装置
JP2018164004A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 日立金属株式会社 R−t−b系焼結磁石の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0314051A2 (de) 1989-05-03
KR890006295A (ko) 1989-06-12
CA1317821C (en) 1993-05-18
KR930008325B1 (ko) 1993-08-30
US5167989A (en) 1992-12-01
JP2599980B2 (ja) 1997-04-16
DE3736391C1 (de) 1989-02-16
EP0314051A3 (de) 1990-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0271872A (ja) 予め粘着性とした表面の被覆方法
TWI223645B (en) Plasma-resistant member and plasma treatment apparatus using the same
CA1210370A (en) Method and apparatus for transporting and depositing viscous materials
US3252722A (en) Delay line bond
US2420652A (en) Method and apparatus for making artificial piezoelectric elements
JPH0234923A (ja) 超音波洗浄装置
JPH10107130A (ja) ウエハ保持具
JP2003293159A (ja) 超微粒子の成膜方法およびその成膜装置
JPH0612784B2 (ja) 半導体製造装置クリーニング用基体
JP3317095B2 (ja) 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品
EP0027536B1 (en) Coating method and apparatus
JPH0254151B2 (ja)
SU1666214A1 (ru) Устройство дл нанесени порошковых полимерных покрытий на плоские издели
JP2000117097A (ja) 粒子薄膜形成方法
JPH0616431A (ja) 成形用型の再生方法
JP2669095B2 (ja) スピーカー用振動板の製造方法
JPH0489212A (ja) 光学素子成形用型部材
JP3808653B2 (ja) 蒸着膜面の平滑化方法および装置
JPS63166979A (ja) ガスエツチング方法
JP2003311228A (ja) 炭酸ガススノーを用いた水晶振動子の洗浄方法
JP3381867B2 (ja) 粉体皮膜形成装置
JPH02173269A (ja) Cvd装置用カーボン治具
JPH02208995A (ja) 回路形成方法
CN115824733A (zh) 一种扫描电镜分析用颗粒状样品的制备方法
JPS59111227A (ja) パタ−ン膜形成装置