JPH0272535U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272535U JPH0272535U JP15194888U JP15194888U JPH0272535U JP H0272535 U JPH0272535 U JP H0272535U JP 15194888 U JP15194888 U JP 15194888U JP 15194888 U JP15194888 U JP 15194888U JP H0272535 U JPH0272535 U JP H0272535U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- recesses
- pellet supply
- pellets
- supply tool
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかる電子部品の
製造装置を示す斜視図、第２図は第１図―線
に沿つた一部断面図、第３図は他の実施例にかか
る製造装置の要部断面図である。第４図は電子部
品の一例としてのダイオードの断面図、第５図、
第６図はそれぞれ従来の電子部品の製造装置を示
す要部断面図である。 １…電極、２…半導体ペレツト、３…ガラスス
リーブ、４…ペレツト供給具、４１…収容凹部、
５…封着治具、５１…封着用凹部、６…除屑装置
。
製造装置を示す斜視図、第２図は第１図―線
に沿つた一部断面図、第３図は他の実施例にかか
る製造装置の要部断面図である。第４図は電子部
品の一例としてのダイオードの断面図、第５図、
第６図はそれぞれ従来の電子部品の製造装置を示
す要部断面図である。 １…電極、２…半導体ペレツト、３…ガラスス
リーブ、４…ペレツト供給具、４１…収容凹部、
５…封着治具、５１…封着用凹部、６…除屑装置
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ペレツトが真空吸着される複数の収容凹部を有
したペレツト供給具と、 上記ペレツトと上下の電極とガラススリーブと
を収容してガラス封着するための封着用凹部が、
上記ペレツト供給具の各収容凹部に対応して凹設
された封着治具と、 上記ペレツト供給具の各収容凹部内のペレツト
を、対応する封着治具の各封着用凹部に供給する
前に、上記ペレツト供給具の各収容凹部内を吸引
清掃するための除屑装置とを具備してなる電子部
品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15194888U JPH0272535U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15194888U JPH0272535U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272535U true JPH0272535U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31426446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15194888U Pending JPH0272535U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272535U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP15194888U patent/JPH0272535U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
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