JPH0273686A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH0273686A
JPH0273686A JP22510288A JP22510288A JPH0273686A JP H0273686 A JPH0273686 A JP H0273686A JP 22510288 A JP22510288 A JP 22510288A JP 22510288 A JP22510288 A JP 22510288A JP H0273686 A JPH0273686 A JP H0273686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
frame ground
solder
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP22510288A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyasu Miyazawa
浩康 宮澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP22510288A priority Critical patent/JPH0273686A/ja
Publication of JPH0273686A publication Critical patent/JPH0273686A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路が搭載されている印刷配線板に係り
、特に電子回路が搭載されている印刷配線板と電気機器
のフレームグランドの接触に関する。
〔従来の技術〕
従来の印刷配線板は、フレームグランド導通部分との接
触は点接触であった。
(発明が解決しようとする課題〕 しかし、前述の従来技術では、前記印刷配線板と、前記
電気機器のフレームグランド接触部分の信頼性が低とい
う問題を有する。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、印刷配線板とフレームグラン
ド導通部分を多点接触にし接触部分の信頼性を向上させ
るものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板は、電気機器を構成する電子回路が
搭載されている印刷配線板において、本体フレームグラ
ンド導通部と、印刷配線板フレームグランド部の接触面
積を拡大したことを特徴とする。
〔作用〕
本発明の上記構成によれば、外部よりランダムに印加さ
れる静電ノイズに対し、電子回路が搭載さている印刷配
線板は、誤動作・破壊等の悪影響を受けなくなる。
〔実施例] 第1図は本発明を印字装置に使用している印刷配線板に
応用した場合の実施を示す外観図である。
図中1は、ハンダ付は不可能なレジスト印刷部、2は、
ハンダ付は可能な導体露出部である。即ち、レジスト印
刷部と、導体露出部を交互に、フレームグランドパター
ン上に配置することにより、ハンダ付時に、導体露出部
に均一にハンダ付けされることになる。前記配置を詳細
に説明すると、第2図、第3図の如く1、レジスト印刷
部Aは、幅Q、5mmであり、導体露出部Bも、幅0.
5mmである。ただし、前記A、Bの幅は、0.1mm
〜1世迄可変可能であるが、前記A、Bの幅が0. 5
印以外であるとミハンダ量又は、ハンダブリッジノ発生
率等で、問題がある為、現在は、0. 5mmにて実施
している。
第4図は、前記レジスト印刷部1と、前記導体露出部2
を有する印刷配線板をハンダメツキする際の説明図であ
る。図中8は、印刷配線板を自動ハンダ付けする装置で
ある。印刷配線板が自動ハンダ付装置を通過する方向に
対し、ある傾斜角がついている為、ハンダ量の均−性及
び、ハンダブリンジの発生を防止している。従って、ハ
ンダメツキされたフレームグランド部2aと電気機器の
フレームグランド導通部6との接続状態を示す断面図で
ある第3図に示される様に、本体アース導通部分に印刷
配線板のフレームグランド部が多点接触可能になり接触
部分の信頼性が向上する。
〔発明の効果〕
以上に述べたように本発明によれば、電子回路を搭載し
ている印刷配線板は、外部からランダムに印加される静
電ノイズに対し、耐力が向上し、誤動作・破壊等の悪影
響を受けず、正常な動作の実現及びハンダ量の均一化が
可能。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を印字装置に使用する印刷配線板に用
いた実施例の外観図。第2図は、前記外観図の詳細図。 第3図は、本発明を応用した印刷配線板のフレームグラ
ンド部と、前記電気1NWOフレ一ムグランド導通部と
が多点接触している断面図。第4図は、本発明を印刷配
線板に応用し、ハンダ付けをする時の実施例を示す図。 1、レジスト印刷部 2、導体露出部 3、フレームグランド 4、印刷配線板 5、固定ネジ 6、本体フレームグランド 7、ハンダ噴流部 8、自動ハンダ付装置 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他1名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  電子回路が搭載されている印刷配線板において、電気
    機器本体のフレームグランド導通部分と、前記印刷配線
    板のフレームグランドと前記導通部分を多点接続させる
    パターンを備え、 接触部分の信頼性を高めることを特徴とする印刷配線板
JP22510288A 1988-09-08 1988-09-08 印刷配線板 Pending JPH0273686A (ja)

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JP22510288A JPH0273686A (ja) 1988-09-08 1988-09-08 印刷配線板

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JP22510288A JPH0273686A (ja) 1988-09-08 1988-09-08 印刷配線板

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JPH0273686A true JPH0273686A (ja) 1990-03-13

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ID=16824015

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135571A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Ricoh Co Ltd プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008135571A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Ricoh Co Ltd プリント基板

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