JPH0274092A - 実装体の製造方法 - Google Patents
実装体の製造方法Info
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- JPH0274092A JPH0274092A JP22572688A JP22572688A JPH0274092A JP H0274092 A JPH0274092 A JP H0274092A JP 22572688 A JP22572688 A JP 22572688A JP 22572688 A JP22572688 A JP 22572688A JP H0274092 A JPH0274092 A JP H0274092A
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- JP
- Japan
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- connection
- manufacturing
- plastic film
- film
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は実装体の製造方法に関する。
〔従来の技術］
従来、半導体素子を直接搭載したフレキシブルプリント
基板１０の導体パターン１と絶縁基板上の電極４との接
続には、フレキシブルプリント基板１０表面の導体パタ
ーン１と電極４との間に異方性導電膜３を介在させるも
のには第４図に示す如く、導体バクーン１がその表面か
らはみ出さないで形成されたフレキシブルプリント基板
ｌＯ（以下オーバーハングなしというンを用い、その接
続をハンダ１４で行なうものには第５図に示す如く導体
パターン１がその表面及び表面からはみ出して形成され
たフレキシブルプリント基板１０（以下オーバーハング
ありという）が用いられてきた。
基板１０の導体パターン１と絶縁基板上の電極４との接
続には、フレキシブルプリント基板１０表面の導体パタ
ーン１と電極４との間に異方性導電膜３を介在させるも
のには第４図に示す如く、導体バクーン１がその表面か
らはみ出さないで形成されたフレキシブルプリント基板
ｌＯ（以下オーバーハングなしというンを用い、その接
続をハンダ１４で行なうものには第５図に示す如く導体
パターン１がその表面及び表面からはみ出して形成され
たフレキシブルプリント基板１０（以下オーバーハング
ありという）が用いられてきた。
［発明が解決しようとする課題）
しかし前述技術ではオーバーハングなしのフレキシブル
プリント基板を用いると作業性はすぐれているが信頼性
が低く加圧接続後にフレキシブルプリント基板の膨張或
いはスプリングバックにより接続がはがれやすいという
問題を有していた。
プリント基板を用いると作業性はすぐれているが信頼性
が低く加圧接続後にフレキシブルプリント基板の膨張或
いはスプリングバックにより接続がはがれやすいという
問題を有していた。
またオーバーハングありのフレキシブルプリント基板を
用いた場合、ハンダによる接続をとる場合、細密化に限
界があり又オーバーハングありのフレキシブルプリント
基板を用いてハンダを用いずに接続を取る場合、信頼性
は高いがリードが裸のため流れやすい、切れるといった
作業性が悪いという問題点を有していた。
用いた場合、ハンダによる接続をとる場合、細密化に限
界があり又オーバーハングありのフレキシブルプリント
基板を用いてハンダを用いずに接続を取る場合、信頼性
は高いがリードが裸のため流れやすい、切れるといった
作業性が悪いという問題点を有していた。
そこで本発明は、上記問題点を解決し、接続信頼性及び
作業性を上げ、接続の細密化を可能にする実装体の製造
方法を提供することを目的とする。
作業性を上げ、接続の細密化を可能にする実装体の製造
方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段ｊ
上記課題を解決するため本発明の実装体の製造方法は、
絶縁基板上のｉ！極と半導体素子を直接搭載した樹脂フ
ィルムとの接続において少なくとも、ａ）その表面から
はみ出して形成された導体パターンを有する前記樹脂フ
ィルムの一面をプラスチックフィルムで接着する工（呈
。
ィルムとの接続において少なくとも、ａ）その表面から
はみ出して形成された導体パターンを有する前記樹脂フ
ィルムの一面をプラスチックフィルムで接着する工（呈
。
ｂ）前記フィルムの反対面を用いて上記絶縁基板上の電
極との接続を行なう工程。
極との接続を行なう工程。
Ｃ）前記接続後に前記プラスチックフィルムを除去する
工程。
工程。
ｄ）前記プラスチックフィルム除去後に前記接続部を樹
脂で保護する工程。
脂で保護する工程。
を含み、かつ上記方法において用いられるプラスチック
フィルムは可視領域での光線透過率が少なくとも５％以
上で更に前記接続工程において、接続方法が絶縁性或い
は、異方導電性を有する有機物を用いて加圧接続するこ
とを特徴とする。
フィルムは可視領域での光線透過率が少なくとも５％以
上で更に前記接続工程において、接続方法が絶縁性或い
は、異方導電性を有する有機物を用いて加圧接続するこ
とを特徴とする。
本発明で用いるプラスチックフィルムは公知のものなら
なんでもよいが望ましくはフッ素樹脂系、ポリエステル
系、ポリエチレン系がよい、また接続方法及びプラスチ
ックフィルムの除去方法は公知のものなら何でもよい。
なんでもよいが望ましくはフッ素樹脂系、ポリエステル
系、ポリエチレン系がよい、また接続方法及びプラスチ
ックフィルムの除去方法は公知のものなら何でもよい。
〔実 施 例］
実施例１
本発明の実施例を第１図に示しその製造工程を説明する
。
。
まず第１図（ａ）の如く導体パターン１の上にフッ素樹
脂系フィルム２を接着する。
脂系フィルム２を接着する。
次に第１図（ｂ）の如（熱可塑性の異方性導電１１１３
を介在させて液晶パネル６の透明電極４と加熱加圧接続
する。
を介在させて液晶パネル６の透明電極４と加熱加圧接続
する。
次に第１図（ｃ）の如くフッ素樹脂系フィルム２を除去
する。
する。
次に第１図（ｄ）の如（導体パターン１の上からＵＶ硬
化型モールド剤５を被ってＵＶで硬化させる。
化型モールド剤５を被ってＵＶで硬化させる。
第２図に本発明による実装体の一実施例を示す、液晶パ
ネル６を駆動させるドライバーＩＣを搭載した。フレキ
シブルプリント基板の導体パターンｌと透明電極４の間
に熱可塑性の異方性導電膜を介在させて導通をとり、Ｕ
Ｖ硬化型のモールド剤５を上から被ってＵＶで硬化させ
接続部を保護している。
ネル６を駆動させるドライバーＩＣを搭載した。フレキ
シブルプリント基板の導体パターンｌと透明電極４の間
に熱可塑性の異方性導電膜を介在させて導通をとり、Ｕ
Ｖ硬化型のモールド剤５を上から被ってＵＶで硬化させ
接続部を保護している。
実施例２
第３図に本発明の実施例を示す。
１３はプリント基板、ｌＯはプリント基板１３を駆動さ
せるＩＣが実装されたフレキシブルプリント基板であり
、１２は絶縁抵抗）０６（Ω）以上の絶縁性アクリル系
接着樹脂であり、導体パターンｌの１本１本の間を絶縁
性アクリル系接着樹脂１２で埋めてＵＶで硬化させ接続
をとっている。その・製造工程は実施例１において熱可
塑性の異方性溝１！膿の代わりにアクリル系接着樹脂を
用いている。
せるＩＣが実装されたフレキシブルプリント基板であり
、１２は絶縁抵抗）０６（Ω）以上の絶縁性アクリル系
接着樹脂であり、導体パターンｌの１本１本の間を絶縁
性アクリル系接着樹脂１２で埋めてＵＶで硬化させ接続
をとっている。その・製造工程は実施例１において熱可
塑性の異方性溝１！膿の代わりにアクリル系接着樹脂を
用いている。
実施例３
実施例１において熱可塑性の異方性導電膜３を用いる代
わりに熱硬化性の異方性導電膜を用いる。
わりに熱硬化性の異方性導電膜を用いる。
実施例４
実施例２においてアクリル系の接着樹脂１２を用いる代
わりにエポキシ系の接着樹脂を用いる。
わりにエポキシ系の接着樹脂を用いる。
［発明の効果］
上記の如く本発明の実装体製造方法によれば。
オーバーハング構造のフレキシブルプリント基板のリー
ド部にプラスチックフィルムが補強されているので、作
業がしやすく加圧接続後にプラスチックフィルムを除去
できるのでプラスチックフィルムのスプリングバックの
影響をうけることなく安定した接続状態を保ち、ｌ ０
０ＬＬｍピッチまでの細密化が可能となる。
ド部にプラスチックフィルムが補強されているので、作
業がしやすく加圧接続後にプラスチックフィルムを除去
できるのでプラスチックフィルムのスプリングバックの
影響をうけることなく安定した接続状態を保ち、ｌ ０
０ＬＬｍピッチまでの細密化が可能となる。
第１図の（ａ）〜（ｄ）は１本発明の実装体の製造工程
を示す図であり、第２図及び第３図（ａ）（ｂ）は、本
発明の実施例を示す図である。第４図（ａ）（ｂ）及び
第５図（ａ）（ｂ）は、従来の技術による実装体を示す
図であり第４図（ｂ）及び第５図（ｂ）はその断面図で
ある。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ ８ ・ ・ ９ ・ ・ １０ ・ ・ １ ｌ ・ ・ ｌ ２ ・ ・ １３ ・ ｌ ４ ・ ・ ・導体パターン ・フッ素樹脂系フィルム ・熱可塑性異方性導電膜 透明電極 ・ＵＶ硬化型モールド剤 ・液晶パネル ・ポリイミド ・絶縁基板 ・ＴＰＴ ・フレキシブルプリント基板 ・ＩＣ ・アクリル系接着樹脂 （絶縁抵抗１０６（Ω） ・プリント基板 ・ハンダ 以 以上） ？ 第１図 ／１ （り 第φ図
を示す図であり、第２図及び第３図（ａ）（ｂ）は、本
発明の実施例を示す図である。第４図（ａ）（ｂ）及び
第５図（ａ）（ｂ）は、従来の技術による実装体を示す
図であり第４図（ｂ）及び第５図（ｂ）はその断面図で
ある。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ ８ ・ ・ ９ ・ ・ １０ ・ ・ １ ｌ ・ ・ ｌ ２ ・ ・ １３ ・ ｌ ４ ・ ・ ・導体パターン ・フッ素樹脂系フィルム ・熱可塑性異方性導電膜 透明電極 ・ＵＶ硬化型モールド剤 ・液晶パネル ・ポリイミド ・絶縁基板 ・ＴＰＴ ・フレキシブルプリント基板 ・ＩＣ ・アクリル系接着樹脂 （絶縁抵抗１０６（Ω） ・プリント基板 ・ハンダ 以 以上） ？ 第１図 ／１ （り 第φ図
Claims (3)
- （１）絶縁基板上の電極と半導体素子を直接搭載した樹
脂フィルムとの接続において少なくとも、ａ）その表面
及び表面からはみ出して形成された導体パターン（以下
、リードとよぶ）を有する前記樹脂フィルムの前記リー
ドの一面をプラスチックフィルムで接着する工程。 ｂ）前記フィルムの前記リードの反対面を用いて上記絶
縁基板上の電極との接続を行なう工程。 ｃ）前記接続後に前記プラスチックフィルムを除去する
工程。 ｄ）前記プラスチックフィルム除去後に前記接続部を樹
脂で保護する工程。 を含むことを特徴とする実装体の製造方法。 - （２）上記方法において、用いられるプラスチックフィ
ルムは可視領域での光線透過率が少なくとも５％以上で
あることを特徴とする請求項１記載の実装体の製造方法
。 - （３）前記接続工程において、接続方法が絶縁物或いは
、異方導電性を有する有機物を用いて少なくとも加圧接
続することを特徴とする請求項１記載の実装体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22572688A JPH0274092A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 実装体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22572688A JPH0274092A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 実装体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274092A true JPH0274092A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16833858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22572688A Pending JPH0274092A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 実装体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274092A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0568392A3 (en) * | 1992-04-30 | 1995-11-08 | Sharp Kk | Assembly structure and assembling method of flat type display device and apparatus and method for supplying and curing resin therefor |
| US5618042A (en) * | 1992-03-26 | 1997-04-08 | Kabushiki Kaisha Ace Denken | Medal distribution system in a slot machine island |
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| JP2008233141A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置 |
| KR20180060710A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22572688A patent/JPH0274092A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618042A (en) * | 1992-03-26 | 1997-04-08 | Kabushiki Kaisha Ace Denken | Medal distribution system in a slot machine island |
| EP0568392A3 (en) * | 1992-04-30 | 1995-11-08 | Sharp Kk | Assembly structure and assembling method of flat type display device and apparatus and method for supplying and curing resin therefor |
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| US8592686B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-11-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2008233141A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置 |
| KR20180060710A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
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