JPH0669636A - 部品装着構造と部品装着方法 - Google Patents

部品装着構造と部品装着方法

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JPH0669636A
JPH0669636A JP4240034A JP24003492A JPH0669636A JP H0669636 A JPH0669636 A JP H0669636A JP 4240034 A JP4240034 A JP 4240034A JP 24003492 A JP24003492 A JP 24003492A JP H0669636 A JPH0669636 A JP H0669636A
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wiring
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塩田尚宏
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線板へのチップ部品の実装に際し、
全高を低めるようになしさらにＵＶ硬化の工程を排して
設備コストの低減を図ろうとする部品装着構造と部品装
着方法を提供すること。 【構成】メンブレンスイッチシート１に熱硬化性の絶縁
接着剤３を塗布してチップダイオード２の下／側面を固
着するとともに、配線パターン１１とその近傍に塗布し
た導電接着剤４によってリード２１を接着して電気的に
接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部品装着構造と部品装着
方法に関し、特に印刷回路を有するメンブレンスイッチ
シートへの部品装着構造及び部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子装置が開発されてから、プリン
ト配線板は電子装置に欠かせないものとなっている。プ
リント配線板が出回った当初、プリント基板の配線パタ
ーンにあけた小孔に半導体部品などの電子部品の端子を
差しこんで、はんだのディップ槽に浸し、端子と配線パ
ターンとをハンダ付けして電子回路が組立てられていた
が、近年に至り電子部品が小型化され、プリント配線板
への電子部品の装着方法も変わってきた。例えば、プリ
ント配線板の配線パターンの所定位置にペースト状のは
んだを塗布しておき、この部分にトランジスタなどの電
子部品の端子を接触したまま、赤外線加熱器などでペー
スト状はんだを融解し、電子部品の端子をはんだ付けし
ている。また、近年パソコンなどに使用されるキーボー
ドが普及するにつれ、これにメンブレンスイッチがキー
ボード用スイッチとして使用されるようになってきた。
またキーボードの小型化にともない、このメンブレンス
イッチの基板上に配線パターンが施され、さらに発光素
子などの電子部品が直にメンブレンスイッチ上に装着さ
れる様にもなった。
【０００３】図２はこのようなメンブレンスイッチのシ
ートに電子部品を実装した場合の一例を示す説明図であ
り、配線パターンｂがプリントされたメンブレンスイッ
チシートａには、導電接着剤ｃが使用されて電子部品の
例えばチップダイオードｄのリードが接続され、該チッ
プダイオードｄの本体にはＵＶ硬化性の封止剤ｅが用い
られ、メンブレンスイッチシートａとの間や、チップダ
イオードｄの上部まで被覆するように盛上げられて封止
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の部品の実装にお
いては、チップダイオードｄの本体を覆う封止剤ｅによ
りメインブレンスイッチシートａに固着しているため、
全体の厚みが厚くなって低背型のキーボード用には不向
きである。
【０００５】また、封止剤がチップ部品の全体を覆うよ
うに構成されるので、大型のＩＣを用いる場合には多く
の封止材を必要とし、さらに、封止にはＵＶ硬化のため
の炉を必要とする問題もあり、硬化過程において部品の
下面はＵＶ光線の蔭となって十分な硬化が行われないと
いう虞がある。
【０００６】さらにまた、電子部品をペースト状はんだ
により固着する場合や図２に示す例においては、チップ
部品をプリント配線板やメンブレンスイッチシートから
引剥するような力が働いた場合には、大きな面積の配線
パターンがシートから剥れて回路が破損する懸念も生ず
ることになる。
【０００７】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、その目的はプリント配線板へのチップ部品
の実装に際し、全高を低めるようになし、さらにＵＶ硬
化の工程を排して設備コストの低減を図ろうとする部品
装着構造と部品装着方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明によれば、表面に配線パターン回路を設けた
配線基板上に電子部品を装着する部品装着構造におい
て、該配線基板の部品配置位置に塗着された接着剤にて
電子部品を配線基板上に固定するとともに、電子部品の
端子と所定の配線パターン回路との間を導電性の接着剤
で結合したことを特徴とする部品装着構造及び絶縁基板
の板面上に配線パターン回路を形成して配線基板を形成
した後、該配線基板上の部品装着予定位置に接着剤を塗
着し、電子部品の端子部分と配線パターン回路とを電気
的に接続する部分に導電性接着剤を塗着し、これら接着
剤と導電性接着剤が固形化しない内に電子部品の固着予
定部分を該接着剤と接触せしめるとともに電子部品の端
子部分を導電性接着剤と接触せしめ、この状態で接着剤
と導電性接着剤とを固化せしめることを特徴とする部品
装着方法が提供される。
【０００９】
【作用】メンブレンスイッチシートなどの配線基板に実
装された電子部品はその下／側面が固着されるため、高
さを増すことなく全体が低く構成できる。
【００１０】
【実施例】つぎに本発明の一実施例を、図面を用いて詳
細に説明する。
【００１１】図１は本発明にかかる部品装着構造と部品
装着方法を説明するための説明図である。同図におい
て、１は可撓性を有する例えばポリエステルフィルムを
２枚重ね、その内側に電気接点をプリントにより構成し
た周知のメンブレンスイッチの表面あるいは表裏面に所
定の配線パターンが印刷された、メンブレンスイッチシ
ートである。電子部品となるチップダイオード２をその
上に実装してそのリード２１を配線パターン１１と接続
するには、図示のように部品を配置する部分となる配線
パターン１１の一端と他の一端との間に、部品本体用の
絶縁性接着剤３を塗着するとともに、それぞれの端部と
近傍のメンブレンスイッチシート１の上面には導電接着
剤４を塗着する。なお、これらの両接着剤３および４は
熱硬化性のものを使用すると安価となる。またその塗着
方法は、通常のシルクプリントなどの印刷方法を用いる
こともできるし、ノズルから所定位置にこれら接着剤を
滴下することもでき、更に他の方法を用いることもでき
る。
【００１２】ついで、配線パターン１１の端部と離れた
シート上の導電接着剤４の部分にリード２１を接触させ
るとともに、チップダイオード４の本体の下／側面を塗
着した絶縁性接着剤４と接触するようにメンブレンスイ
ッチシート１上に載置し、所定の赤外線などを用いた加
熱を行って両接着剤を硬化させ、チップダイオード２を
メンブレンスイッチシートに固定する。
【００１３】なお、図示の５は上回路用メンブレンスイ
ッチシート、６はスペーサで三層構造となって、該三層
の厚さが例えば１．４ｍｍのメンブレンスイッチを形成
するものである。
【００１４】つぎに、このように構成された本実施例の
作用を説明すると、チップダイオード２のメンブレンス
イッチシート１への実装に際して、チップダイオード２
の本体を接着する絶縁接着剤３とリード部２１を接着す
る導電接着剤４とに熱硬化性のものを用いて加熱により
接着を行い、本体の接着はその下方をメンブレンスイッ
チシート１の上面に接着したので、該本体の上方に固化
した接着剤がなく、高さの寸法の増加が抑えられること
になり、また、本体の蔭となる接着剤も熱硬化のため十
分な硬化が行われることになる。なお、上記実施例で
は、配線基板に、柔軟性をもったメンブレンスイッチシ
ートを用いたが、エポキシガラスシートなど、基板に剛
性がある配線基板や、フレキシブルフラットケーブルの
板面上に配線パターン回路を設けた構造のものを用いて
も良い。さらに、電子部品を接着する接着剤は、配線パ
ターン回路のショートを起こさない限り、導電性接着剤
を用いることもできる。この場合、上記配線基板にはポ
リエステルフィルムなど耐熱性がエポキシ樹脂と比べて
悪く、安価な合成樹脂材料を使用することができ、さら
に接着剤の塗着は１工程済むので、価格的に従来のもの
より有利である。
【００１５】以上、本発明を上述の実施例によって説明
したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形や応用が可
能であり本発明の範囲から排除するものではない。
【００１６】
【発明の効果】上述の実施例のように本発明によれば、
メンブレンスイッチシートに実装された電子部品はその
本体の下／側面が接着剤により配線基板に固着されてい
るので高さの増加がなく、また大型のＩＣデバイスの固
着にも対応でき、低背型のキーボード用に適するという
効果がある。
【００１７】また本発明では接着剤として熱硬化性のも
のを採用することもできるので、加熱処理のみにて蔭と
なる部分も十分に硬化でき、従来のＵＶ硬化に比して工
程や設備のコストが低減される。
【００１８】さらに、電子部品の装着に際し、配線パタ
ーンの端部の近傍の配線基板にもリードと電子部品本体
を接続する接着剤が塗着されているので、電子部品を引
剥す外力が働いた場合にはリードが剥れても、接着剤に
より配線パターンの剥れが保護されるという利点もあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるメンブレンスイッチシートへの
部品実装構造の一実施例を示す説明図である。
【図２】従来の部品実装方法の一例を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
１…メンブレンスイッチシート ２…チップダイオード ３…絶縁接着剤 ４…導電接着剤 １１…配線パターン ２１…リード

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面に配線パターン回路を設けた配線基板
    上に電子部品を装着する部品装着構造において、該配線
    基板の部品配置位置に塗着された接着剤にて電子部品を
    配線基板上に固定するとともに、電子部品の端子と所定
    の配線パターン回路との間を導電性の接着剤で結合した
    ことを特徴とする部品装着構造。
  2. 【請求項２】前記配線基板は剛性をもった絶縁基板から
    なることを特徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  3. 【請求項３】前記配線基板は柔軟性のある絶縁基板から
    なることを特徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  4. 【請求項４】前記配線基板はメンブレンスイッチ基板の
    板面上に配線パターン回路を設けた構造であることを特
    徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  5. 【請求項５】前記配線基板はフレキシブルフラットケー
    ブルの板面上に配線パターン回路を設けた構造であるこ
    とを特徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  6. 【請求項６】前記接着剤は絶縁性接着剤であることを特
    徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  7. 【請求項７】前記接着剤は導電性接着剤であることを特
    徴とする請求項１記載の部品装着構造。
  8. 【請求項８】絶縁基板の板面上に配線パターン回路を形
    成して配線基板を形成した後、該配線基板上の部品装着
    予定位置に接着剤を塗着し、電子部品の端子部分と配線
    パターン回路とを電気的に接続する部分に導電性接着剤
    を塗着し、これら接着剤と導電性接着剤が固形化しない
    内に電子部品の固着予定部分を該接着剤と接触せしめる
    とともに電子部品の端子部分を導電性接着剤と接触せし
    め、この状態で接着剤と導電性接着剤とを固化せしめる
    ことを特徴とする部品装着方法。
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