JPH0274836A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH0274836A JPH0274836A JP63227047A JP22704788A JPH0274836A JP H0274836 A JPH0274836 A JP H0274836A JP 63227047 A JP63227047 A JP 63227047A JP 22704788 A JP22704788 A JP 22704788A JP H0274836 A JPH0274836 A JP H0274836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat roller
- temperature sensor
- temperature sensing
- sensing element
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば複写機のトナ一定着用ヒートローラな
ど回転体の表面温度を検出するのに使用される温度セン
サに関するものである。
ど回転体の表面温度を検出するのに使用される温度セン
サに関するものである。
従来の技術
近年、情報化社会に欠かせない0ム機器の進展は目覚ま
しく、特に複写機の性能向上、低価格化については著し
い。
しく、特に複写機の性能向上、低価格化については著し
い。
この複写機にはトナ一定着用のヒートローラが備わって
いるが、このヒートローラに接触させヒートローラの表
面温度を約180’Cに制御するため温度センナを用い
ている。最近はこの温度センサの性能向上、低価格化の
要望が大きくなっている。ここで述べる温度センサは、
このような背景のもとに開発されたものである。
いるが、このヒートローラに接触させヒートローラの表
面温度を約180’Cに制御するため温度センナを用い
ている。最近はこの温度センサの性能向上、低価格化の
要望が大きくなっている。ここで述べる温度センサは、
このような背景のもとに開発されたものである。
従来の温度センサの構造を、第2図を参照して説明する
。第2図は、従来の温度センサの斜視図である。第2図
において、1oはビード形のサーミスタ素子、111L
、11bはサーミスタ素子1゜のリード線で、各々12
1L、12bの耐熱性のリード線に接続されている。1
3はシリコンスポンジで、サーミスタ素子10をその中
央表面に固定している。14はフェノールやベークなど
の絶縁板で、シリコンスポンジ13を接着剤固定してい
ると同時に、121L、12bの耐熱性のリード線を固
定している。16はポリイミドフィルムで、サーミスタ
素子1o1シリコンスポンジ13、絶縁板14を包むよ
うにして保持している。16は、これら温度検出部を複
写機の固定用フレームに取り付けるためのステンレス板
で、そのバネ性でヒートローラ等の表面に押し当てるこ
とを可能としている。
。第2図は、従来の温度センサの斜視図である。第2図
において、1oはビード形のサーミスタ素子、111L
、11bはサーミスタ素子1゜のリード線で、各々12
1L、12bの耐熱性のリード線に接続されている。1
3はシリコンスポンジで、サーミスタ素子10をその中
央表面に固定している。14はフェノールやベークなど
の絶縁板で、シリコンスポンジ13を接着剤固定してい
ると同時に、121L、12bの耐熱性のリード線を固
定している。16はポリイミドフィルムで、サーミスタ
素子1o1シリコンスポンジ13、絶縁板14を包むよ
うにして保持している。16は、これら温度検出部を複
写機の固定用フレームに取り付けるためのステンレス板
で、そのバネ性でヒートローラ等の表面に押し当てるこ
とを可能としている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の構成では、複写機側、すなわち
ヒートローラの表面上にトナーが残っていた場合、トナ
ーがヒートローラと温度センサの接触部との間に挟まっ
て固まりとなり、ヒートロー2表面に傷を付けたり、ま
た温度センサ全体がヒートローラから浮いてしまうとい
う不具合が生じてしまう。
ヒートローラの表面上にトナーが残っていた場合、トナ
ーがヒートローラと温度センサの接触部との間に挟まっ
て固まりとなり、ヒートロー2表面に傷を付けたり、ま
た温度センサ全体がヒートローラから浮いてしまうとい
う不具合が生じてしまう。
しかもポリイミドフィルムやシリコンスポンジは熱伝導
性が低いため、温度センサを約100fと比較的大きい
圧力でヒートローラに接触させなくてはならず、これも
ヒートローラ表面上の傷の原因になっている。すなわち
、傷によって複写品に線が入ったり、濃淡のムラが生じ
たりするという問題を有していた。また、製造上でも温
度センサの接触部をできるだけ滑らかにするためにポリ
イミドフィルムで包むように保持するなど、非常に手間
のかかる工程を必要とする問題も有していた。
性が低いため、温度センサを約100fと比較的大きい
圧力でヒートローラに接触させなくてはならず、これも
ヒートローラ表面上の傷の原因になっている。すなわち
、傷によって複写品に線が入ったり、濃淡のムラが生じ
たりするという問題を有していた。また、製造上でも温
度センサの接触部をできるだけ滑らかにするためにポリ
イミドフィルムで包むように保持するなど、非常に手間
のかかる工程を必要とする問題も有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ヒートロー
ラにトナーが付着していても、ヒートローラと温度セン
サの接触部との間にトナーがたまることがなく、ヒート
ローラ表面に傷を付けたり、また温度センサ全体がヒー
トローラから浮いてしまうということのない非常に優れ
た構造を有する生産性の高い温度センサを提供すること
を目的とする。
ラにトナーが付着していても、ヒートローラと温度セン
サの接触部との間にトナーがたまることがなく、ヒート
ローラ表面に傷を付けたり、また温度センサ全体がヒー
トローラから浮いてしまうということのない非常に優れ
た構造を有する生産性の高い温度センサを提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の温度センサは、温度
検知素子と、この温度検知素子の電極に接続されるリー
ド線と、前記温度検知素子を保持する取付は板と、前記
温度検知素子を保護すると同時に前記温度検知素子を前
記取付は板に接着固定する樹脂モールドとからなり、前
記取付は板と温度検知面を一体とし、その温度検知面に
フッ素樹脂のコーティングを施しだ構成を有している。
検知素子と、この温度検知素子の電極に接続されるリー
ド線と、前記温度検知素子を保持する取付は板と、前記
温度検知素子を保護すると同時に前記温度検知素子を前
記取付は板に接着固定する樹脂モールドとからなり、前
記取付は板と温度検知面を一体とし、その温度検知面に
フッ素樹脂のコーティングを施しだ構成を有している。
作用
この構成によって、ヒートローラへの接触面をステンレ
スとし、テフロンコートを施すことにより、ヒートロー
ラにトナーが付着していても、ヒートローラと温度セン
サの接触部との間にトナーがたまることがなく、ヒート
ローラ表面に傷を付けたり、また、温度センサ全体がヒ
ートローラから浮いてしまうために温度検出誤差が生ず
るということのない非常に優れた構造を有する温度セン
サを提供することができる。
スとし、テフロンコートを施すことにより、ヒートロー
ラにトナーが付着していても、ヒートローラと温度セン
サの接触部との間にトナーがたまることがなく、ヒート
ローラ表面に傷を付けたり、また、温度センサ全体がヒ
ートローラから浮いてしまうために温度検出誤差が生ず
るということのない非常に優れた構造を有する温度セン
サを提供することができる。
さらにまた、上述した本発明の構成によれば、温度セン
サの接触部をできるだけ滑らかにするためにポリイミド
フィルムで包むように保持するといった製造上非常に手
間のかかる工程も必要としなくなるという量産性という
見地からもに著しい効果を得ることができる。
サの接触部をできるだけ滑らかにするためにポリイミド
フィルムで包むように保持するといった製造上非常に手
間のかかる工程も必要としなくなるという量産性という
見地からもに著しい効果を得ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図aは本発明の一実施例である温度センサの部分破
砕斜視図、第1図すはその温度検知素子である。
砕斜視図、第1図すはその温度検知素子である。
図において、1はアルiす等を主成分とする大きさは約
3mm(縦)×約4mm(横)×約0.2mm(厚)の
絶縁基板上にサーミスタ材料をスクリーン印刷により構
成された厚膜の温度検知素子で、ムu −Pt等からな
る電極2& 、2bを有する。電極2a。
3mm(縦)×約4mm(横)×約0.2mm(厚)の
絶縁基板上にサーミスタ材料をスクリーン印刷により構
成された厚膜の温度検知素子で、ムu −Pt等からな
る電極2& 、2bを有する。電極2a。
2bには各々高温半田32L、3bによって耐熱性リー
ド線4a、4bが接続されている。5は温度検知素子1
を保持し、ヒートローラ6等に接触させるステンレス製
の取り付は板で、温度検知素子1をシリコン系樹脂モー
ルド7により固定保持している。取り付は板6のヒート
ローラ6との接触部Saには、フッ素樹脂、例えばテフ
ロン(商品名)のコーティング8が施されている。
ド線4a、4bが接続されている。5は温度検知素子1
を保持し、ヒートローラ6等に接触させるステンレス製
の取り付は板で、温度検知素子1をシリコン系樹脂モー
ルド7により固定保持している。取り付は板6のヒート
ローラ6との接触部Saには、フッ素樹脂、例えばテフ
ロン(商品名)のコーティング8が施されている。
このようにして、構成された本実施例の温度センサにつ
いて、以下その動作を説明する0本実施例の温度センサ
は、複写機のトナ一定着用ヒートローラ6の近傍に設置
され、その接触部51Lをヒートローラ6表面に接触さ
せて用いられる。
いて、以下その動作を説明する0本実施例の温度センサ
は、複写機のトナ一定着用ヒートローラ6の近傍に設置
され、その接触部51Lをヒートローラ6表面に接触さ
せて用いられる。
まず、回転しているヒートローラ6に温度センサの接触
部62Lを平滑に接触するように温度センサ取り付は用
フレーム9に固定する。ヒートローラ6から熱が接触部
6aを通じて温度検知素子1に伝えられる。温度検知素
子1は温度によって電気抵抗値が変化するサーミスタか
らなっているので、電極2a、2b間の電気抵抗値をリ
ード線4a、4bを介して測定することによりヒートロ
ーラ6の表面温度を制御することができる。
部62Lを平滑に接触するように温度センサ取り付は用
フレーム9に固定する。ヒートローラ6から熱が接触部
6aを通じて温度検知素子1に伝えられる。温度検知素
子1は温度によって電気抵抗値が変化するサーミスタか
らなっているので、電極2a、2b間の電気抵抗値をリ
ード線4a、4bを介して測定することによりヒートロ
ーラ6の表面温度を制御することができる。
以上のように本実施例によればヒートローラへの接触面
にステンレスを用い、フッ素樹脂コートを施すことによ
り、ヒートローラにトナーが付着していても、ヒートロ
ーラと温度センサの接触部との間にトナーがたまること
がなく、ヒートローラ表面に傷を付けた9、また、温度
センサ全体がヒートローラから浮いてしまうということ
のない非常に優れた構造を有する生産性の高い温度セン
サを提供することができる。
にステンレスを用い、フッ素樹脂コートを施すことによ
り、ヒートローラにトナーが付着していても、ヒートロ
ーラと温度センサの接触部との間にトナーがたまること
がなく、ヒートローラ表面に傷を付けた9、また、温度
センサ全体がヒートローラから浮いてしまうということ
のない非常に優れた構造を有する生産性の高い温度セン
サを提供することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、温度検知素子と、この温
度検知素子の電極に接続されるリード線と、前記温度検
知素子を保持する取付は板と、前記温度検知素子を保護
すると同時に前記温度検知素子を前記取付は板に接着固
定する樹脂モールドとからなり、取付は板と温度検知面
を一体とし、その温度検知面にフッ素樹脂のコーティン
グが施した構成を有することによって、ヒートローラに
トナが付着していても、ヒートローラと温度センサの接
触部との間にトナーがたまることがなく、ヒートローラ
表面に傷を付けたり、また、温度センサ全体がヒートロ
ーラから浮いてしまうために温度検出誤差が生じるとい
うことのない非常に優れた構造を有する温度センサを提
供することができる。
度検知素子の電極に接続されるリード線と、前記温度検
知素子を保持する取付は板と、前記温度検知素子を保護
すると同時に前記温度検知素子を前記取付は板に接着固
定する樹脂モールドとからなり、取付は板と温度検知面
を一体とし、その温度検知面にフッ素樹脂のコーティン
グが施した構成を有することによって、ヒートローラに
トナが付着していても、ヒートローラと温度センサの接
触部との間にトナーがたまることがなく、ヒートローラ
表面に傷を付けたり、また、温度センサ全体がヒートロ
ーラから浮いてしまうために温度検出誤差が生じるとい
うことのない非常に優れた構造を有する温度センサを提
供することができる。
さらにまた、温度センサの接触部をできるだけ滑らかに
するためにポリイミドフィルムで包むように保持すると
いっだ製造上非常に手間のかかる作業性の悪い工程も必
要としなくなるという、量産性という見地からもに著し
い効果をもつことができる温度センサを提供することが
できる。
するためにポリイミドフィルムで包むように保持すると
いっだ製造上非常に手間のかかる作業性の悪い工程も必
要としなくなるという、量産性という見地からもに著し
い効果をもつことができる温度センサを提供することが
できる。
第1図aは本発明の一実施例における温度センサの部分
破砕斜視図、第1図すはその温度検知素子の部分破砕斜
視図、第2図は従来の温度センサの斜視図である。 1・・・・・・温度検知素子、21L 、2b・・・・
・・電極、xa、4b・・・・・・リード線、5・・・
・・・取り付は板、7・・・・・・樹脂モールド、8・
・・・・・フッ素樹脂のコーティング。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名(C
1) /−−−!演簗郵貴び 乙b 3b
破砕斜視図、第1図すはその温度検知素子の部分破砕斜
視図、第2図は従来の温度センサの斜視図である。 1・・・・・・温度検知素子、21L 、2b・・・・
・・電極、xa、4b・・・・・・リード線、5・・・
・・・取り付は板、7・・・・・・樹脂モールド、8・
・・・・・フッ素樹脂のコーティング。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名(C
1) /−−−!演簗郵貴び 乙b 3b
Claims (1)
- 温度検知素子と、この温度検知素子の電極に接続される
リード線と、前記温度検知素子を保持する取付け板と、
前記温度検知素子を保護すると同時に前記温度検知素子
を前記取付け板に接着固定する樹脂モールドとからなり
、前記取付け板と温度検知面を一体とし、その温度検知
面にフッ素樹脂によるコーティングを施したことを特徴
とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63227047A JPH0274836A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63227047A JPH0274836A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274836A true JPH0274836A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16854696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63227047A Pending JPH0274836A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274836A (ja) |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63227047A patent/JPH0274836A/ja active Pending
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