JPH0619367A - 定着装置用の温度検出装置 - Google Patents
定着装置用の温度検出装置Info
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- JPH0619367A JPH0619367A JP4200688A JP20068892A JPH0619367A JP H0619367 A JPH0619367 A JP H0619367A JP 4200688 A JP4200688 A JP 4200688A JP 20068892 A JP20068892 A JP 20068892A JP H0619367 A JPH0619367 A JP H0619367A
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- temperature detecting
- heat collector
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L disodium methyl arsenate Chemical compound [Na+].[Na+].C[As]([O-])([O-])=O SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 安価で熱応答性の良い非接触式の温度検出装
置を提供することを目的とする。 【構成】 定着ロールの表面に所定の間隙をおいて対向
するように温度検出素子14を配置し、この温度検出素
子14の少なくとも定着ロールと対向する側の表面を集
熱体20により被覆するように構成した。
置を提供することを目的とする。 【構成】 定着ロールの表面に所定の間隙をおいて対向
するように温度検出素子14を配置し、この温度検出素
子14の少なくとも定着ロールと対向する側の表面を集
熱体20により被覆するように構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子写真複写機やプ
リンタ等の画像形成装置に使用される定着装置の加熱ロ
ール等の温度を検出するための温度検出装置に関し、特
に、加熱ロール等の表面に接触することなく温度を検出
可能な非接触式の温度検出装置に関するものである。
リンタ等の画像形成装置に使用される定着装置の加熱ロ
ール等の温度を検出するための温度検出装置に関し、特
に、加熱ロール等の表面に接触することなく温度を検出
可能な非接触式の温度検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、上記定着装置の加熱ロールの表面
温度を検出する非接触式の温度検出装置としては、赤外
線温度センサを用いたもの、あるいはサーミスタやサー
モスタット等を用いたものがある。
温度を検出する非接触式の温度検出装置としては、赤外
線温度センサを用いたもの、あるいはサーミスタやサー
モスタット等を用いたものがある。
【0003】また、上記非接触式の温度検出装置として
は、実開平2−14043号公報に示すような温度セン
サも既に提案されている。
は、実開平2−14043号公報に示すような温度セン
サも既に提案されている。
【0004】この実開平2−14043号公報に開示さ
れた温度センサは、耐熱性樹脂製基板上に印刷パターン
が付着され、この印刷パターン上に薄膜サーミスタを装
着するように構成したものである。
れた温度センサは、耐熱性樹脂製基板上に印刷パターン
が付着され、この印刷パターン上に薄膜サーミスタを装
着するように構成したものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
の場合には、次のような問題点を有している。すなわ
ち、上記赤外線温度センサを用いた温度検出装置の場合
には、赤外線温度センサが高価であるため、定着装置の
コストを大幅にアップさせるという問題点を有してい
る。また、サーミスタやサーモスタット等を用いた温度
検出装置の場合には、比較的安価であるものの、応答性
が悪く、これらを定着装置に使用した場合には、定着処
理開始直後に生じる加熱ロールの表面温度の低下を検出
するのが遅れ、ドループと呼ばれる急激な温度低下を招
いたり、定着処理終了後に生じる加熱ロールの表面温度
の上昇を検出するのが遅れ、オーバーシュートと呼ばれ
る急激な温度上昇を招いたりするという問題点があっ
た。
の場合には、次のような問題点を有している。すなわ
ち、上記赤外線温度センサを用いた温度検出装置の場合
には、赤外線温度センサが高価であるため、定着装置の
コストを大幅にアップさせるという問題点を有してい
る。また、サーミスタやサーモスタット等を用いた温度
検出装置の場合には、比較的安価であるものの、応答性
が悪く、これらを定着装置に使用した場合には、定着処
理開始直後に生じる加熱ロールの表面温度の低下を検出
するのが遅れ、ドループと呼ばれる急激な温度低下を招
いたり、定着処理終了後に生じる加熱ロールの表面温度
の上昇を検出するのが遅れ、オーバーシュートと呼ばれ
る急激な温度上昇を招いたりするという問題点があっ
た。
【0006】また、上記提案に係る温度センサも、製造
が容易でコストの安い温度検出装置を提供するものであ
るが、やはりサーミスタ素子を使用したものであり、応
答性の点が考慮されておらず、十分な応答性を期待する
ことができない。
が容易でコストの安い温度検出装置を提供するものであ
るが、やはりサーミスタ素子を使用したものであり、応
答性の点が考慮されておらず、十分な応答性を期待する
ことができない。
【0007】そこで、この発明は、上記従来技術の問題
点を解決するためになされたもので、その目的とすると
ころは、安価で熱応答性の良い非接触式の温度検出装置
を提供することにある。
点を解決するためになされたもので、その目的とすると
ころは、安価で熱応答性の良い非接触式の温度検出装置
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述した技術的課題は、
この発明に係る定着装置用の温度検出装置では、少なく
とも一方が内部に加熱源を有する一対の定着ロールを互
いに圧接させて未定着画像の定着を行う定着装置用の温
度検出装置において、上記定着ロールの表面に所定の間
隙をおいて対向するように温度検出素子を配置し、この
温度検出素子の少なくとも定着ロールと対向する側の表
面を集熱体により被覆するように構成することによって
達成される。なお、上記集熱体としては、熱容量が小さ
い材質のものを用いるのが望ましい。
この発明に係る定着装置用の温度検出装置では、少なく
とも一方が内部に加熱源を有する一対の定着ロールを互
いに圧接させて未定着画像の定着を行う定着装置用の温
度検出装置において、上記定着ロールの表面に所定の間
隙をおいて対向するように温度検出素子を配置し、この
温度検出素子の少なくとも定着ロールと対向する側の表
面を集熱体により被覆するように構成することによって
達成される。なお、上記集熱体としては、熱容量が小さ
い材質のものを用いるのが望ましい。
【0009】
【作用】この発明においては、定着ロールの表面に所定
の間隙をおいて対向するように温度検出素子を配置し、
この温度検出素子の少なくとも定着ロールと対向する側
の表面を集熱体により被覆するように構成したので、温
度検出素子の表面を被覆する集熱体によって、定着ロー
ルの表面から輻射される輻射熱を集熱し、この集熱され
た輻射熱を温度検出素子によって検出することができ、
検出精度を向上させることができる。なお、集熱体とし
て熱容量が小さい材質のものを用いた場合には、蓄熱す
ることもなく、定着ロール表面の温度変化を直ちに検出
することができ、熱応答性の良好な非接触式の温度検出
装置を提供することができる。
の間隙をおいて対向するように温度検出素子を配置し、
この温度検出素子の少なくとも定着ロールと対向する側
の表面を集熱体により被覆するように構成したので、温
度検出素子の表面を被覆する集熱体によって、定着ロー
ルの表面から輻射される輻射熱を集熱し、この集熱され
た輻射熱を温度検出素子によって検出することができ、
検出精度を向上させることができる。なお、集熱体とし
て熱容量が小さい材質のものを用いた場合には、蓄熱す
ることもなく、定着ロール表面の温度変化を直ちに検出
することができ、熱応答性の良好な非接触式の温度検出
装置を提供することができる。
【0010】
【実施例】以下にこの発明を図示の実施例に基づいて説
明する。
明する。
【0011】図2はこの発明に係る温度検出装置を適用
した定着装置の一実施例を示すものである。
した定着装置の一実施例を示すものである。
【0012】図において、1は加熱ロールであり、この
加熱ロール1は、金属製ロール2の表面に耐熱性を有す
るシリコンゴム等からなる弾性体層3を比較的薄く被覆
して構成されている。上記加熱ロール1の内部には、加
熱源としてのハロゲンランプ4が収納されており、加熱
ロール1の表面を内部から所定の温度に加熱するように
なっている。また、上記加熱ロール1には、加圧ロール
5が圧接されており、この加圧ロール5は、金属製ロー
ル6の表面に耐熱性を有するシリコンゴム等からなる弾
性体層7を比較的厚く被覆して構成されている。
加熱ロール1は、金属製ロール2の表面に耐熱性を有す
るシリコンゴム等からなる弾性体層3を比較的薄く被覆
して構成されている。上記加熱ロール1の内部には、加
熱源としてのハロゲンランプ4が収納されており、加熱
ロール1の表面を内部から所定の温度に加熱するように
なっている。また、上記加熱ロール1には、加圧ロール
5が圧接されており、この加圧ロール5は、金属製ロー
ル6の表面に耐熱性を有するシリコンゴム等からなる弾
性体層7を比較的厚く被覆して構成されている。
【0013】そして、この定着装置においては、加熱ロ
ール1に加圧ロール5を圧接させた状態で両ロール1、
5を回転駆動させるとともに、加熱ロール1をハロゲン
ランプ4によって内部から加熱する。そして、加熱ロー
ル1と加圧ロール5のニップ部に、図2に示すように、
未定着トナー像を担持した転写用紙8を通過させること
により、転写用紙8上にトナー像を熱及び圧力によって
定着するようになっている。
ール1に加圧ロール5を圧接させた状態で両ロール1、
5を回転駆動させるとともに、加熱ロール1をハロゲン
ランプ4によって内部から加熱する。そして、加熱ロー
ル1と加圧ロール5のニップ部に、図2に示すように、
未定着トナー像を担持した転写用紙8を通過させること
により、転写用紙8上にトナー像を熱及び圧力によって
定着するようになっている。
【0014】ところで、この実施例に係る温度検出装置
は、上記加熱ロールの表面と対向するように所定の間隙
をおいて配設される。
は、上記加熱ロールの表面と対向するように所定の間隙
をおいて配設される。
【0015】この温度検出装置10は、図1に示すよう
に、平面略四角形状のプリント基板11を有しており、
このプリント基板11の中央部には、矩形状の開口部1
2が設けられている。また、上記プリント基板11の表
面には、その一端側から中央部に向けて開口部12を囲
むように、プリント配線13、13が2本対称に形成さ
れている。このプリント配線13、13の先端には、サ
ーミスタ素子14の2本の端子15、15がそれぞれハ
ンダ付け等によって固着されている。
に、平面略四角形状のプリント基板11を有しており、
このプリント基板11の中央部には、矩形状の開口部1
2が設けられている。また、上記プリント基板11の表
面には、その一端側から中央部に向けて開口部12を囲
むように、プリント配線13、13が2本対称に形成さ
れている。このプリント配線13、13の先端には、サ
ーミスタ素子14の2本の端子15、15がそれぞれハ
ンダ付け等によって固着されている。
【0016】上記サーミスタ素子14は、図3に示すよ
うに、サーミスタの半導体素子15の対向する両電極に
ディメット線を呼ばれるリード線16、16を接続する
とともに、サーミスタの半導体素子15をガラス等の熱
伝導性の良好な材料17で被覆し、リード線16、16
を絶縁性のチューブ18、18で被覆して構成されてい
る。
うに、サーミスタの半導体素子15の対向する両電極に
ディメット線を呼ばれるリード線16、16を接続する
とともに、サーミスタの半導体素子15をガラス等の熱
伝導性の良好な材料17で被覆し、リード線16、16
を絶縁性のチューブ18、18で被覆して構成されてい
る。
【0017】また、上記サーミスタ素子14は、図4に
示すように、アルミ箔からなる集熱体20によって被覆
されている。この集熱体20は、サーミスタ素子14の
表面と裏面とを被覆するように折り返した状態に設けら
れている。また、上記集熱体20は、サーミスタ素子1
4に当該サーミスタ素子14を挟持した状態にそのまま
取付けられるか、必要に応じて熱伝導性の良好な接着剤
によって接着された状態で取付けられる。さらに、上記
集熱体20は、加熱ロール1の表面と対向する側の表面
と黒色等に着色して、集熱性を高めるようにしてもよ
く、この場合、集熱体20の裏面は着色せずに、放熱性
を保持するようにするのが望ましい。
示すように、アルミ箔からなる集熱体20によって被覆
されている。この集熱体20は、サーミスタ素子14の
表面と裏面とを被覆するように折り返した状態に設けら
れている。また、上記集熱体20は、サーミスタ素子1
4に当該サーミスタ素子14を挟持した状態にそのまま
取付けられるか、必要に応じて熱伝導性の良好な接着剤
によって接着された状態で取付けられる。さらに、上記
集熱体20は、加熱ロール1の表面と対向する側の表面
と黒色等に着色して、集熱性を高めるようにしてもよ
く、この場合、集熱体20の裏面は着色せずに、放熱性
を保持するようにするのが望ましい。
【0018】上記集熱体20としては、アルミ箔以外に
も銅箔や銅板、高熱伝導性のシリコンゴム等からなるも
のを用いてもよい。
も銅箔や銅板、高熱伝導性のシリコンゴム等からなるも
のを用いてもよい。
【0019】その際、上記集熱体20は、集熱性を向上
させるため、面積のかなり広いものを用いても良い。
させるため、面積のかなり広いものを用いても良い。
【0020】上記の如く構成される温度検出装置10
は、図5に示すように、加熱ロール1の上部にその軸方
向に沿って配設される断面コ字形状の取付け部材18に
取付けた状態で、加熱ロール1の表面と対向するように
所定の間隙をおいて配設される。
は、図5に示すように、加熱ロール1の上部にその軸方
向に沿って配設される断面コ字形状の取付け部材18に
取付けた状態で、加熱ロール1の表面と対向するように
所定の間隙をおいて配設される。
【0021】上記取付け部材18には、プリント基板1
1の先端部に突設された凸部11aを嵌合する溝18a
が設けられており、この取付け部材18の溝18aにプ
リント基板11の凸部11aを嵌合した状態で、プリン
ト基板11の基端部11bを取付け部材18のフランジ
部18bにネジ止め等により固定することによって取付
けられる。
1の先端部に突設された凸部11aを嵌合する溝18a
が設けられており、この取付け部材18の溝18aにプ
リント基板11の凸部11aを嵌合した状態で、プリン
ト基板11の基端部11bを取付け部材18のフランジ
部18bにネジ止め等により固定することによって取付
けられる。
【0022】以上の構成において、この実施例に係る定
着装置用の温度検出装置では、次のようにして、定着装
置の加熱ロールの表面温度が検出される。すなわち、上
記定着装置においては、加熱ロール1に加圧ロール5を
圧接させた状態で両ロール1、5を回転駆動させるとと
もに、加熱ロール1をハロゲンランプ4によって内部か
ら加熱する。そして、加熱ロール1と加圧ロール5のニ
ップ部に、図2に示すように、未定着トナー像を担持し
た転写用紙8を通過させることにより、転写用紙8上に
トナー像を熱及び圧力によって定着するようになってい
る。
着装置用の温度検出装置では、次のようにして、定着装
置の加熱ロールの表面温度が検出される。すなわち、上
記定着装置においては、加熱ロール1に加圧ロール5を
圧接させた状態で両ロール1、5を回転駆動させるとと
もに、加熱ロール1をハロゲンランプ4によって内部か
ら加熱する。そして、加熱ロール1と加圧ロール5のニ
ップ部に、図2に示すように、未定着トナー像を担持し
た転写用紙8を通過させることにより、転写用紙8上に
トナー像を熱及び圧力によって定着するようになってい
る。
【0023】その際、上記加熱ロール1の表面温度は、
温度検出装置10によって検出される。この温度検出装
置10は、加熱ロール1の表面と対向するように所定の
間隙をおいて配設されるサーミスタ素子14を備えてお
り、このサーミスタ素子14は、集熱体20によって被
覆されている。そのため、加熱ロール1から輻射される
輻射熱は、集熱体20によって集熱され、この集熱体2
0によって集熱された輻射がサーミスタ素子14によっ
て検出される。
温度検出装置10によって検出される。この温度検出装
置10は、加熱ロール1の表面と対向するように所定の
間隙をおいて配設されるサーミスタ素子14を備えてお
り、このサーミスタ素子14は、集熱体20によって被
覆されている。そのため、加熱ロール1から輻射される
輻射熱は、集熱体20によって集熱され、この集熱体2
0によって集熱された輻射がサーミスタ素子14によっ
て検出される。
【0024】このように、加熱ロール1の表面に所定の
間隙をおいて対向するようにサーミスタ素子14を配置
し、このサーミスタ素子14の表裏両面を熱容量の小さ
い集熱体20により被覆するように構成したので、サー
ミスタ素子14の表面を被覆する集熱体20によって、
加熱ロール1の表面から輻射される輻射熱を集熱し、こ
の集熱された輻射熱をサーミスタ素子14によって検出
することができ、検出精度を向上させることができると
ともに、集熱体20は、熱容量が小さいため、蓄熱する
こともなく、加熱ロール1表面の温度変化を直ちに検出
することができ、熱応答性の良好な非接触式の温度検出
装置を提供することができる。
間隙をおいて対向するようにサーミスタ素子14を配置
し、このサーミスタ素子14の表裏両面を熱容量の小さ
い集熱体20により被覆するように構成したので、サー
ミスタ素子14の表面を被覆する集熱体20によって、
加熱ロール1の表面から輻射される輻射熱を集熱し、こ
の集熱された輻射熱をサーミスタ素子14によって検出
することができ、検出精度を向上させることができると
ともに、集熱体20は、熱容量が小さいため、蓄熱する
こともなく、加熱ロール1表面の温度変化を直ちに検出
することができ、熱応答性の良好な非接触式の温度検出
装置を提供することができる。
【0025】図6はこの発明の他の実施例を示すもので
あり、前記実施例と同一の部分には同一の符号を付して
説明すると、この実施例では、サーミスタ素子14を被
覆するアルミ箔からなる集熱体20が、加熱ロール1の
表面と対向する側にのみ設けられており、この集熱体2
0は、熱伝導性の良好な接着剤25によって接着された
状態で取付けられている。
あり、前記実施例と同一の部分には同一の符号を付して
説明すると、この実施例では、サーミスタ素子14を被
覆するアルミ箔からなる集熱体20が、加熱ロール1の
表面と対向する側にのみ設けられており、この集熱体2
0は、熱伝導性の良好な接着剤25によって接着された
状態で取付けられている。
【0026】なお、上記集熱体20の平面形状は、必ず
しも矩形状である必要はなく、集熱特性及び熱応答性を
考慮して、適宜設定される。
しも矩形状である必要はなく、集熱特性及び熱応答性を
考慮して、適宜設定される。
【0027】その他の構成及び作用は、前記実施例と同
様であるのでその説明を省略する。
様であるのでその説明を省略する。
【0028】
【発明の効果】この発明は、以上の構成及び作用よりな
るもので、安価で熱応答性の良い非接触式の温度検出装
置を提供することができる。
るもので、安価で熱応答性の良い非接触式の温度検出装
置を提供することができる。
【図1】 図1はこの発明に係る温度検出装置の一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図2】 図2はこの発明に係る温度検出装置の一実施
例を適用した定着装置を示す構成図である。
例を適用した定着装置を示す構成図である。
【図3】 図3はサーミスタ素子を示す構成図である。
【図4】 図4(a)(b)はサーミスタ素子を集熱体
によって被覆した状態をそれぞれ示す側面図及び平面図
である。
によって被覆した状態をそれぞれ示す側面図及び平面図
である。
【図5】 図5は温度検出装置の取付け状態を示す構成
図である。
図である。
【図6】 図6はこの発明の他の実施例を示す側面図で
ある。
ある。
1 加熱ロール、4 ハロゲンランプ、14 サーミス
タ素子、20 集熱体。
タ素子、20 集熱体。
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも一方が内部に加熱源を有する
一対の定着ロールを互いに圧接させて未定着画像の定着
を行う定着装置用の温度検出装置において、上記定着ロ
ールの表面に所定の間隙をおいて対向するように温度検
出素子を配置し、この温度検出素子の少なくとも定着ロ
ールと対向する側の表面を集熱体により被覆したことを
特徴とする定着装置用の温度検出装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200688A JPH0619367A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 定着装置用の温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200688A JPH0619367A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 定着装置用の温度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619367A true JPH0619367A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16428599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4200688A Pending JPH0619367A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 定着装置用の温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619367A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4866695A (en) * | 1986-09-24 | 1989-09-12 | Hitachi, Ltd. | Access control system for rotating an information storage disc at a constant linear velocity |
| JP2006330554A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Mita Corp | 温度検知装置およびそれを備えた定着装置 |
| US7386244B2 (en) | 2005-12-08 | 2008-06-10 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Fixing device with temperature detector and image forming apparatus |
| JP2008175703A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 温度検出装置、定着装置および画像形成装置 |
| JP2015219396A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 株式会社芝浦電子 | 非接触型温度センサ |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4200688A patent/JPH0619367A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4866695A (en) * | 1986-09-24 | 1989-09-12 | Hitachi, Ltd. | Access control system for rotating an information storage disc at a constant linear velocity |
| JP2006330554A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Mita Corp | 温度検知装置およびそれを備えた定着装置 |
| US7386244B2 (en) | 2005-12-08 | 2008-06-10 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Fixing device with temperature detector and image forming apparatus |
| JP2008175703A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 温度検出装置、定着装置および画像形成装置 |
| JP2015219396A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 株式会社芝浦電子 | 非接触型温度センサ |
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