JPH027496A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH027496A JPH027496A JP15743988A JP15743988A JPH027496A JP H027496 A JPH027496 A JP H027496A JP 15743988 A JP15743988 A JP 15743988A JP 15743988 A JP15743988 A JP 15743988A JP H027496 A JPH027496 A JP H027496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- printed circuit
- multilayer printed
- layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多層プリント基板の製造方法に関し、
分厚い多層プリント基板の表裏導通孔のスルーホールを
煩雑で長時間を有するドリリングの手法を用いずに簡単
に形成するのを目的とし、基材にビアホールを設けた後
、該基材の表面の銅箔を所定のパターンにエツチングし
、該パターン形成された基材上に熱硬化性樹脂を塗布、
または含浸させた発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜と
して被覆し、その後メッキ層を形成して内層材を形成後
、これら内層材の間に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸
させた発泡弗素樹脂層を挟んだ状態で前記内層材に設け
たビアホールが互いに貫通するように加圧積層して基板
を形成後、前記貫通したビアホール内に導体層を形成す
ることで構成する。
煩雑で長時間を有するドリリングの手法を用いずに簡単
に形成するのを目的とし、基材にビアホールを設けた後
、該基材の表面の銅箔を所定のパターンにエツチングし
、該パターン形成された基材上に熱硬化性樹脂を塗布、
または含浸させた発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜と
して被覆し、その後メッキ層を形成して内層材を形成後
、これら内層材の間に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸
させた発泡弗素樹脂層を挟んだ状態で前記内層材に設け
たビアホールが互いに貫通するように加圧積層して基板
を形成後、前記貫通したビアホール内に導体層を形成す
ることで構成する。
本発明は多層プリントｘ板の製造方法に関する。
多層プリント基板を製造する場合、エポキシ樹脂よりな
る基材の両面に設けた銅箔を所定のバタ−ンに形成した
内層材の両面に半硬化性のエポキシ樹脂をガラス繊維に
含浸させたプリプレグと銅箔を積層後、該内層材、プリ
プレグおよび銅箔を加圧加熱積層して基板を形成後、該
基板の表裏を貫通するスルーホールを基板に開口し、ス
ルーホール内に無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層
よりなる導体層を形成して多層プリント基板を形成して
いる。
る基材の両面に設けた銅箔を所定のバタ−ンに形成した
内層材の両面に半硬化性のエポキシ樹脂をガラス繊維に
含浸させたプリプレグと銅箔を積層後、該内層材、プリ
プレグおよび銅箔を加圧加熱積層して基板を形成後、該
基板の表裏を貫通するスルーホールを基板に開口し、ス
ルーホール内に無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層
よりなる導体層を形成して多層プリント基板を形成して
いる。
多層プリント基板の従来の製造方法に付いて述べると、
第２図に示すようにエポキシ樹脂を加圧積層した基材１
に設けた銅箔２を所定のパターンに形成した内層材３の
両面に半硬化性のエポキシ樹脂をガラス繊維に含浸させ
たプリプレグ４と銅箔５を設置する。そしてこれ等の内
層材３、プリプレグ４および銅箔５を加圧加熱積層して
基板を形成後、該基板の所定位置に該基板の表裏両面を
貫通するスルーホール６をドリルにて開口した後、該ス
ルーホール内に無電解銅メッキ層および電解メッキ層よ
りなる導体層を形成して多層プリント基板を形成してい
る。
第２図に示すようにエポキシ樹脂を加圧積層した基材１
に設けた銅箔２を所定のパターンに形成した内層材３の
両面に半硬化性のエポキシ樹脂をガラス繊維に含浸させ
たプリプレグ４と銅箔５を設置する。そしてこれ等の内
層材３、プリプレグ４および銅箔５を加圧加熱積層して
基板を形成後、該基板の所定位置に該基板の表裏両面を
貫通するスルーホール６をドリルにて開口した後、該ス
ルーホール内に無電解銅メッキ層および電解メッキ層よ
りなる導体層を形成して多層プリント基板を形成してい
る。
ところで上記したプリント基板は、電子部品を高密度に
搭載することが要望され、そのため−枚のプリント基板
に１００００個程度のスルーホールをドリルによって開
口する必要がある。また多層プリント基板も大電力を消
費するプリント基板として金属コアを内蔵したプリント
基板が要求されるようになり、厚さも１０ｍｍ程度の分
厚いプリント基板が要望されている。
搭載することが要望され、そのため−枚のプリント基板
に１００００個程度のスルーホールをドリルによって開
口する必要がある。また多層プリント基板も大電力を消
費するプリント基板として金属コアを内蔵したプリント
基板が要求されるようになり、厚さも１０ｍｍ程度の分
厚いプリント基板が要望されている。
このような分厚いプリント基板に多数個のスルーホール
を開口するためには、第３図に示すような積層治具７の
基準孔８に設置した基準ビン（図示せず）にプリント基
板に設けた基準孔を合致させてドリルを用いて孔開けを
しているが、孔開は箇所の位置合わせが煩雑で、また孔
開けに要する時間も長くかかる問題が生じる。
を開口するためには、第３図に示すような積層治具７の
基準孔８に設置した基準ビン（図示せず）にプリント基
板に設けた基準孔を合致させてドリルを用いて孔開けを
しているが、孔開は箇所の位置合わせが煩雑で、また孔
開けに要する時間も長くかかる問題が生じる。
本発明は上記した問題点を解決し、煩雑な手法で長時間
を要するドリルを用いてスルーホールを開口する方法を
用いずに、簡単な方法で容易にスルーホールが形成でき
る多層プリント基板の製造方法の提供を目的とする。
を要するドリルを用いてスルーホールを開口する方法を
用いずに、簡単な方法で容易にスルーホールが形成でき
る多層プリント基板の製造方法の提供を目的とする。
上記目的を達成するための本発明の多層プリント基板の
製造方法は、基材にビアホールを設けた後、該基材の表
面の銅箔を所定のパターンにエツチングし、該パターン
形成された基材上に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸さ
せた発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜として被覆し、
その後メッキ層を形成して内層材を形成後、これら内層
材の間に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸させた発泡弗
素樹脂層を挾んだ状態で前記内層材に設けたビアホール
が互いに貫通するように加圧積層して基板を形成後、前
記貫通したビアホール内に導体層を形成することを特徴
としている。
製造方法は、基材にビアホールを設けた後、該基材の表
面の銅箔を所定のパターンにエツチングし、該パターン
形成された基材上に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸さ
せた発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜として被覆し、
その後メッキ層を形成して内層材を形成後、これら内層
材の間に熱硬化性樹脂を塗布、または含浸させた発泡弗
素樹脂層を挾んだ状態で前記内層材に設けたビアホール
が互いに貫通するように加圧積層して基板を形成後、前
記貫通したビアホール内に導体層を形成することを特徴
としている。
本発明の方法は内層材のビアホールのランドパターン、
或いは回路パターンを、発泡弗素樹脂をメッキ用のレジ
スト膜として用いてメッキにより形成する。この発泡弗
素樹脂は商品名をボアテックスと称し、ジャパンゴアテ
ックス株式会社製で、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）を溶媒に分散させた後、微粉末を取り出し加圧成
形後、延伸した発泡体で内部に多数の気泡を含有する材
料で、内部に多量の空気を含むため、該発泡樹脂の誘電
率は弗素樹脂の２．１の値と空気の誘電率１の値の間の
値を有する。この発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜と
して用いれば、メッキ後、この発泡弗素樹脂を剥離せず
に、そのまま積層しても低誘電率であるため導電体間の
絶縁層として充分使用できる。更に前記形成した内層材
の間に熱硬化性樹脂を塗布、或いは含浸させた発泡弗素
樹脂層を挟んで内層材に形成したビアホール同志が互い
に貫通するように内層材を加圧積層すると積層されるプ
リント基板の表裏両面を貫通するスルーホールがドリル
を用いることなく形成できる。
或いは回路パターンを、発泡弗素樹脂をメッキ用のレジ
スト膜として用いてメッキにより形成する。この発泡弗
素樹脂は商品名をボアテックスと称し、ジャパンゴアテ
ックス株式会社製で、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）を溶媒に分散させた後、微粉末を取り出し加圧成
形後、延伸した発泡体で内部に多数の気泡を含有する材
料で、内部に多量の空気を含むため、該発泡樹脂の誘電
率は弗素樹脂の２．１の値と空気の誘電率１の値の間の
値を有する。この発泡弗素樹脂をメッキ用レジスト膜と
して用いれば、メッキ後、この発泡弗素樹脂を剥離せず
に、そのまま積層しても低誘電率であるため導電体間の
絶縁層として充分使用できる。更に前記形成した内層材
の間に熱硬化性樹脂を塗布、或いは含浸させた発泡弗素
樹脂層を挟んで内層材に形成したビアホール同志が互い
に貫通するように内層材を加圧積層すると積層されるプ
リント基板の表裏両面を貫通するスルーホールがドリル
を用いることなく形成できる。
［実施例］
以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）に示すように銅箔１２を両面に形成したエ
ポキシ樹脂よりなる基材１１よりなる内層材形成材１３
に第１図（ｂ）に示すようにビアホール１４を形成する
。次いで第１図（Ｃ）に示すように怒光性フィルム１５
をホトリソグラフィ法により所定のパターンに形成する
。次いで第１図（ｄ）に示すように該フィルム１５をマ
スクとして胴箔１２を所定のパターンにエツチングして
ビアホールランドパターン１６、および回路パターン１
７を形成する。次いで第１図（ｅ）に示すように発泡弗
素樹脂の両面にエポキシ樹脂よりなる熱硬化性樹脂を塗
布したフィルム状のメッキ用レジスト膜１８を前記した
基準ピン等を基準にして位置合わせして積層した後、加
熱圧着する。
ポキシ樹脂よりなる基材１１よりなる内層材形成材１３
に第１図（ｂ）に示すようにビアホール１４を形成する
。次いで第１図（Ｃ）に示すように怒光性フィルム１５
をホトリソグラフィ法により所定のパターンに形成する
。次いで第１図（ｄ）に示すように該フィルム１５をマ
スクとして胴箔１２を所定のパターンにエツチングして
ビアホールランドパターン１６、および回路パターン１
７を形成する。次いで第１図（ｅ）に示すように発泡弗
素樹脂の両面にエポキシ樹脂よりなる熱硬化性樹脂を塗
布したフィルム状のメッキ用レジスト膜１８を前記した
基準ピン等を基準にして位置合わせして積層した後、加
熱圧着する。
更に無電解銅メッキ液に内層材形成材１３を浸漬して無
電解銅メッキ層１９を形成してビアホールランドパター
ン２０、および回路パターン２１を形成する。
電解銅メッキ層１９を形成してビアホールランドパター
ン２０、および回路パターン２１を形成する。
このようにしてビアホールランドパターン２０、および
回路パターン２１を形成した内層材２２が形成される。
回路パターン２１を形成した内層材２２が形成される。
次いで第１図（ｆ）に示すように、前記形成した内層材
２２のビアホール１４同志が貫通するように、且つビア
ホール１４内に後の工程でメッキ層が形成される程度の
寸法に前記基準ピンを用いて位置合わせした後、前記内
層材２２間に両面に熱硬化性樹脂２３を塗布した発泡弗
素樹脂層２４、或いは片面に熱硬化性樹脂を塗布した発
泡弗素樹脂層２４を設置後、該内層材２２、および発泡
弗素樹脂層２４を、該内層材１２、発泡弗素樹脂層２４
の周辺部に設けた基準孔（図示せず）に基準ピンを差し
込んで位置合わせをして加圧加熱して積層する。
２２のビアホール１４同志が貫通するように、且つビア
ホール１４内に後の工程でメッキ層が形成される程度の
寸法に前記基準ピンを用いて位置合わせした後、前記内
層材２２間に両面に熱硬化性樹脂２３を塗布した発泡弗
素樹脂層２４、或いは片面に熱硬化性樹脂を塗布した発
泡弗素樹脂層２４を設置後、該内層材２２、および発泡
弗素樹脂層２４を、該内層材１２、発泡弗素樹脂層２４
の周辺部に設けた基準孔（図示せず）に基準ピンを差し
込んで位置合わせをして加圧加熱して積層する。
このようにすれば、第１図（樽に示すように、内層材２
２の各ビアホール１４は互いに貫通し、内層材２２およ
び発泡弗素樹脂層２４が積゛層されたプリント基板２５
の表裏両面を貫通するスルーホール２６がドリルを用い
ずに容易に形成できる。次いでこのスルーホール２６内
に無電解銅メッキ層、および電解メッキ層を形成して導
体層２７を形成する。
２の各ビアホール１４は互いに貫通し、内層材２２およ
び発泡弗素樹脂層２４が積゛層されたプリント基板２５
の表裏両面を貫通するスルーホール２６がドリルを用い
ずに容易に形成できる。次いでこのスルーホール２６内
に無電解銅メッキ層、および電解メッキ層を形成して導
体層２７を形成する。
このようにすれば、ドリルを用いずに多数のスルーホー
ルが容易に形成できる。
ルが容易に形成できる。
また低誘電率値を有する発泡弗素樹脂を、内層材の層間
絶縁層として用いているので、該絶縁層が低誘電率とな
り、搭載する電子部品の信号伝送の高速化が図れる。
絶縁層として用いているので、該絶縁層が低誘電率とな
り、搭載する電子部品の信号伝送の高速化が図れる。
また発泡弗素樹脂を内層材のメッキ用レジスト膜として
用い、メッキ後、該レジスト膜を剥離せずにそのまま用
いているので、製造工程の短縮化が図れる。
用い、メッキ後、該レジスト膜を剥離せずにそのまま用
いているので、製造工程の短縮化が図れる。
また内層材と発泡弗素樹脂とを加熱、加圧積層して基板
を形成する際、内層材にビアホールが設けられているの
で、加熱後、基板が冷却する過程で熱的な歪みが基板に
及ぼす力が前記ビアホールによって緩和され、クララや
亀裂を発生しない高信頼度のプリント基板が得られる。
を形成する際、内層材にビアホールが設けられているの
で、加熱後、基板が冷却する過程で熱的な歪みが基板に
及ぼす力が前記ビアホールによって緩和され、クララや
亀裂を発生しない高信頼度のプリント基板が得られる。
〔発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の多層プリント
基板の製造方法によれば、簡単な工程でスルーホールが
形成でき、かつ発泡弗素樹脂を眉間絶縁層として用いる
ので高信頼度のプリント基板が得られる効果がある。
基板の製造方法によれば、簡単な工程でスルーホールが
形成でき、かつ発泡弗素樹脂を眉間絶縁層として用いる
ので高信頼度のプリント基板が得られる効果がある。
第１図（ａ）より第１図（ｇ５迄は本発明の多層プリン
ト基板の製造工程を示す断面図、 第２図は従来の多層プリント基板の製造方法の説明図、 第３図はプリント基板の積層治具の平面図である。 図において、 １１は基材、１２は銅箔、１３は内層材形成材、１４は
ビアホール、１５は感光性フィルム、１６はビアホール
ランドパターン、１７は回路パターン、１８はメッキ用
レジスト膜、１９は無電解銅メッキ層、２０はビアホー
ルランドパターン、２１は回路パターン、２２は内層材
、２３は熱硬化性樹脂、２４は発泡弗素樹脂層、 ２５はプリント基板、 ２６はスルーホール、 ２７は 導体層を示す。
ト基板の製造工程を示す断面図、 第２図は従来の多層プリント基板の製造方法の説明図、 第３図はプリント基板の積層治具の平面図である。 図において、 １１は基材、１２は銅箔、１３は内層材形成材、１４は
ビアホール、１５は感光性フィルム、１６はビアホール
ランドパターン、１７は回路パターン、１８はメッキ用
レジスト膜、１９は無電解銅メッキ層、２０はビアホー
ルランドパターン、２１は回路パターン、２２は内層材
、２３は熱硬化性樹脂、２４は発泡弗素樹脂層、 ２５はプリント基板、 ２６はスルーホール、 ２７は 導体層を示す。
Claims (1)
- 基材（１１）にビアホール（１４）を設けた後、該基材
の表面の銅箔（１２）を所定のパターンにエッチングし
、該パターン形成された基材（１１）上に熱硬化性樹脂
を塗布、または含浸させた発泡弗素樹脂をメッキ用レジ
スト膜（１８）として被覆し、その後メッキ層（１９）
を形成して内層材（２２）を形成後、これら内層材の間
に熱硬化性樹脂（２３）を塗布、または含浸させた発泡
弗素樹脂層（２４）を挟んだ状態で前記内層材に設けた
ビアホール（１４）が互いに貫通するように加圧積層し
て基板を形成後、前記貫通したビアホール（１４）内に
導体層（２７）を形成することを特徴とする多層プリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15743988A JPH027496A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15743988A JPH027496A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027496A true JPH027496A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15649674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15743988A Pending JPH027496A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025239269A1 (ja) * | 2024-05-17 | 2025-11-20 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15743988A patent/JPH027496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025239269A1 (ja) * | 2024-05-17 | 2025-11-20 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
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