JPH027681B2 - - Google Patents
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- JPH027681B2 JPH027681B2 JP61200805A JP20080586A JPH027681B2 JP H027681 B2 JPH027681 B2 JP H027681B2 JP 61200805 A JP61200805 A JP 61200805A JP 20080586 A JP20080586 A JP 20080586A JP H027681 B2 JPH027681 B2 JP H027681B2
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- drying
- draining
- water
- solvents
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Description
本発明は水切り乾燥用添加剤に関する、詳しく
は物質表面の付着水を速やかに除去、乾燥するた
め、種々の乾燥溶剤に添加し、効果を促進させる
水切り乾燥用添加剤に関するものである。 精密部品、めつき製品、レンズ、特殊金属加工
等の被表面処理物質は表面処理の後、速やかに、
且つ完全乾燥を要求される。 従来より当該物質の乾燥には、洗浄性を同時に
発揮させるためトリクロルエチレン、１，１，１
トリクロルエタン等の塩素系溶剤や、ガソリン、
灯油等の石油系炭化水素溶剤が広く利用されてい
る。また水切り乾燥を主目的に１，１，２トリフ
ロロ１，２，２トリクロロエタン等のフロン系溶
剤が使用されている。 水切り乾燥は、単に水分を除去乾燥させる目的
と共に付着水中に含有される表面処理薬剤や、被
処理物質から析出される成分等が、水に溶解し水
分と同様に挙動するため物質表面に残存し、商品
価値を低下させたり、商品価値を無くしたりする
ため、単に乾燥のみならず、表面を清浄にする重
要な工程といえる。 水切り乾燥添加剤として多くの界面活性剤が洗
浄促進効果も兼ねそえるものとして、既に利用さ
れている。 一般に、アニオン、ノニオン、カチオン系界面
活性剤の各々単独、もしくは併用の界面活性剤は
塩素系溶剤、フロン系溶剤、もしくは石油系炭化
水素溶剤に添加され、水の界面に作用し、その目
的である水置換作用により水切り乾燥性の向上を
はかることは可能であるが、特に所要水切り乾燥
時間および、除去された水分を乳化し、分離性を
低下させ、又は一部の界面活性剤は銅系材料の腐
食を発現し、充分に目的を達成しているとは言え
ない。 本発明者は、これらの問題点を解消すべく鋭意
研究の結果、本発明に到達したものである。即
ち、本発明は 塩素系溶剤、フロン系溶剤、および石油系炭化
水素溶剤の１種以上の溶剤に、下記一般式(1)で示
される化合物を0.01〜５重量％添加することを特
徴とする物質表面の付着水を速やかに除去、乾燥
し得る水切り乾燥用添加剤を提供するものであ
る。 一般式、 ［但し、式中Ｘは、シクロヘキシル基、もしくは
ジシクロヘキシル基、AOはオキシエチレン、オ
キシプロピレン、およびオキシブチレンから選ら
ばれた１種以上のオキシアルキレン基であり、ｍ
＋ｎ＝１〜10（付加モル数）である］ 一般式(1)で示される化合物を、塩素系溶剤、フ
ロン系溶剤、および石油系炭化水素溶剤の１種以
上の溶剤に、好ましくは0.01〜５重量％、より好
ましくは0.2〜２重量％添加することにより、
水切り乾燥時間の短縮が可能となり、工程のスピ
ード化に寄与し、脱離した水分の非または難乳
化性の特徴を有するため作業性の向上が達成さ
れ、銅系材料を腐食せず、さらに洗浄性の向
上に寄与することができる。 前記の通り、一般式(1)の添加量は、好ましくは
0.01〜５重量％の範囲であり、この範囲より少な
い場合、充分な水切り乾燥性の効果を発揮せず、
またこの範囲より多い場合は、より以上の水切り
乾燥性を向上せしめるに意味がなく、場合によつ
ては、その効果を低下させる傾向もみられるので
好ましくない。 塩素系溶剤としてはトリクロルエチレン、１，
１，１トリクロルエタン等であり、フロン系溶剤
としては１，１，２トリフロロ１，２，２トリク
ロロエタン等であり、石油系炭化水素溶剤として
はガソリン、灯油等を挙げることができる。 前記一般式(1)において、ｍ＋ｎ＝１未満の場
合、水切り乾燥性の効果が劣り、且つ銅系材料の
腐食を発現する現象がみられ、またｍ＋ｎ＝10を
越えた場合、水切り乾燥性の効果が劣り、且つ脱
離した水分の乳化性を発現し実用的でない。 また、本発明添加剤に、他の水切り乾燥剤、洗
浄添加剤、既存界面活性剤を併用しても良い。 次に本発明を実施例により具体的に説明する。
［部、％は重量基準を示す］ 実施例 簡易水分離性テスト １，１，１トリクロルエタン100部、水５部
に、第１表に示した添加剤化合物２部を添加
し、内50mlを100mlネスラー管に採取し、40℃
にて50回／15秒振盪した後、放置し、30秒後の
水分離状態を次の基準により評価した。 ［基準］ ◎：二層透明完全分離 〇：水層一部濁り有る分離 △：一部乳化分離傾向 ×：乳化一部分散傾向 水切り乾燥性テスト ステンレス製80メツシユの網を円筒状とし純
水中に浸漬し、ただちに30℃にて、１，１，２
トリフロロ１，２，２トリクロロエタンに第２
表に示した各々の添加剤化合物を１％含有する
槽に移し水切り乾燥状態を以下の基準により評
価した。 ［基準］ ◎：３秒以内に100％水切り乾燥 〇：５秒以内に100％水切り乾燥 △：10秒以内に100％水切り乾燥 ×：10秒以上でも水切り100％以下 銅腐食性テスト １，１，２トリフロロ１，２，２トリクロロ
エタンに第３表に示した添加剤化合物0.5％を
溶解し40℃に保持した後、銅板［99.9％］テス
トピースを60分浸漬し溶剤の色調変化を次の基
準により評価した。 ［基準］ ◎：全く変化なし。 〇：ほとんど変化なし。 △：淡黄色に変化する。 ×：黄褐色に変化する。 第４表に効果例の総括とした表示した。第４
表から明らかなように本発明添加剤は水切り乾
燥性もさることながら、作業性にかかる水分離
性、また銅腐食トラブルに対して極めて優れ、
実用的効果を発揮した。
は物質表面の付着水を速やかに除去、乾燥するた
め、種々の乾燥溶剤に添加し、効果を促進させる
水切り乾燥用添加剤に関するものである。 精密部品、めつき製品、レンズ、特殊金属加工
等の被表面処理物質は表面処理の後、速やかに、
且つ完全乾燥を要求される。 従来より当該物質の乾燥には、洗浄性を同時に
発揮させるためトリクロルエチレン、１，１，１
トリクロルエタン等の塩素系溶剤や、ガソリン、
灯油等の石油系炭化水素溶剤が広く利用されてい
る。また水切り乾燥を主目的に１，１，２トリフ
ロロ１，２，２トリクロロエタン等のフロン系溶
剤が使用されている。 水切り乾燥は、単に水分を除去乾燥させる目的
と共に付着水中に含有される表面処理薬剤や、被
処理物質から析出される成分等が、水に溶解し水
分と同様に挙動するため物質表面に残存し、商品
価値を低下させたり、商品価値を無くしたりする
ため、単に乾燥のみならず、表面を清浄にする重
要な工程といえる。 水切り乾燥添加剤として多くの界面活性剤が洗
浄促進効果も兼ねそえるものとして、既に利用さ
れている。 一般に、アニオン、ノニオン、カチオン系界面
活性剤の各々単独、もしくは併用の界面活性剤は
塩素系溶剤、フロン系溶剤、もしくは石油系炭化
水素溶剤に添加され、水の界面に作用し、その目
的である水置換作用により水切り乾燥性の向上を
はかることは可能であるが、特に所要水切り乾燥
時間および、除去された水分を乳化し、分離性を
低下させ、又は一部の界面活性剤は銅系材料の腐
食を発現し、充分に目的を達成しているとは言え
ない。 本発明者は、これらの問題点を解消すべく鋭意
研究の結果、本発明に到達したものである。即
ち、本発明は 塩素系溶剤、フロン系溶剤、および石油系炭化
水素溶剤の１種以上の溶剤に、下記一般式(1)で示
される化合物を0.01〜５重量％添加することを特
徴とする物質表面の付着水を速やかに除去、乾燥
し得る水切り乾燥用添加剤を提供するものであ
る。 一般式、 ［但し、式中Ｘは、シクロヘキシル基、もしくは
ジシクロヘキシル基、AOはオキシエチレン、オ
キシプロピレン、およびオキシブチレンから選ら
ばれた１種以上のオキシアルキレン基であり、ｍ
＋ｎ＝１〜10（付加モル数）である］ 一般式(1)で示される化合物を、塩素系溶剤、フ
ロン系溶剤、および石油系炭化水素溶剤の１種以
上の溶剤に、好ましくは0.01〜５重量％、より好
ましくは0.2〜２重量％添加することにより、
水切り乾燥時間の短縮が可能となり、工程のスピ
ード化に寄与し、脱離した水分の非または難乳
化性の特徴を有するため作業性の向上が達成さ
れ、銅系材料を腐食せず、さらに洗浄性の向
上に寄与することができる。 前記の通り、一般式(1)の添加量は、好ましくは
0.01〜５重量％の範囲であり、この範囲より少な
い場合、充分な水切り乾燥性の効果を発揮せず、
またこの範囲より多い場合は、より以上の水切り
乾燥性を向上せしめるに意味がなく、場合によつ
ては、その効果を低下させる傾向もみられるので
好ましくない。 塩素系溶剤としてはトリクロルエチレン、１，
１，１トリクロルエタン等であり、フロン系溶剤
としては１，１，２トリフロロ１，２，２トリク
ロロエタン等であり、石油系炭化水素溶剤として
はガソリン、灯油等を挙げることができる。 前記一般式(1)において、ｍ＋ｎ＝１未満の場
合、水切り乾燥性の効果が劣り、且つ銅系材料の
腐食を発現する現象がみられ、またｍ＋ｎ＝10を
越えた場合、水切り乾燥性の効果が劣り、且つ脱
離した水分の乳化性を発現し実用的でない。 また、本発明添加剤に、他の水切り乾燥剤、洗
浄添加剤、既存界面活性剤を併用しても良い。 次に本発明を実施例により具体的に説明する。
［部、％は重量基準を示す］ 実施例 簡易水分離性テスト １，１，１トリクロルエタン100部、水５部
に、第１表に示した添加剤化合物２部を添加
し、内50mlを100mlネスラー管に採取し、40℃
にて50回／15秒振盪した後、放置し、30秒後の
水分離状態を次の基準により評価した。 ［基準］ ◎：二層透明完全分離 〇：水層一部濁り有る分離 △：一部乳化分離傾向 ×：乳化一部分散傾向 水切り乾燥性テスト ステンレス製80メツシユの網を円筒状とし純
水中に浸漬し、ただちに30℃にて、１，１，２
トリフロロ１，２，２トリクロロエタンに第２
表に示した各々の添加剤化合物を１％含有する
槽に移し水切り乾燥状態を以下の基準により評
価した。 ［基準］ ◎：３秒以内に100％水切り乾燥 〇：５秒以内に100％水切り乾燥 △：10秒以内に100％水切り乾燥 ×：10秒以上でも水切り100％以下 銅腐食性テスト １，１，２トリフロロ１，２，２トリクロロ
エタンに第３表に示した添加剤化合物0.5％を
溶解し40℃に保持した後、銅板［99.9％］テス
トピースを60分浸漬し溶剤の色調変化を次の基
準により評価した。 ［基準］ ◎：全く変化なし。 〇：ほとんど変化なし。 △：淡黄色に変化する。 ×：黄褐色に変化する。 第４表に効果例の総括とした表示した。第４
表から明らかなように本発明添加剤は水切り乾
燥性もさることながら、作業性にかかる水分離
性、また銅腐食トラブルに対して極めて優れ、
実用的効果を発揮した。
【表】
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 塩素系溶剤、フロン系溶剤、および石油系炭
化水素溶剤の１種以上の溶剤に、下記一般式(1)で
示される化合物を0.01〜５重量％添加することを
特徴とする物質表面の付着水を速やかに除去、乾
燥し得る水切り乾燥用添加剤。 一般式、 ［但し、式中Ｘは、シクロヘキシル基、もしくは
ジシクロヘキシル基、AOはオキシエチレン、オ
キシプロピレン、およびオキシブチレンから選ら
ばれた１種以上のオキシアルキレン基であり、ｍ
＋ｎ＝１〜10（付加モル数）である］
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20080586A JPS6356580A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 水切り乾燥用添加剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20080586A JPS6356580A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 水切り乾燥用添加剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356580A JPS6356580A (ja) | 1988-03-11 |
| JPH027681B2 true JPH027681B2 (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16430482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20080586A Granted JPS6356580A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 水切り乾燥用添加剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6356580A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271543U (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-31 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656450B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1997-09-24 | 株式会社東芝 | 乾燥方法 |
| KR927003781A (ko) * | 1990-08-31 | 1992-12-18 | 핫또리 마사미쓰 | 비할로겐 세정 조성물 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911556A (ja) * | 1972-06-01 | 1974-02-01 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP20080586A patent/JPS6356580A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271543U (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356580A (ja) | 1988-03-11 |
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