JPH0277199A - 転写回路付き射出成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、転写回路付き射出成形体に関する。

［従来の技術］ 情報処理装置等から発生する電磁波による妨害（ＥＭＩ
）を防止するため、転写回路付き射出成形体において、
転写回路の裏面及び周囲に導電性の回路シールド層を一
体に設けたものが知られている（例えば特開昭６３−１
３４００号公報）。

そして、このような転写回路付き射出成形体においては
、導電塗料の塗膜によって回路シールド層を形成してい
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来知られていた導電塗料は、満足でき
る耐熱性と導電性を兼ね備えたものではなかった。従っ
て、従来の導電塗料を用いて回路シールド層を形成した
場合、部品実装のために転写回路に半田付けを施すと、
回路シールド層が熱変形してシールド効果が低下する恐
れがあった。

本発明の課題は、耐熱性と導電性に優れた回路シールド
層を有する転写回路付き射出成形体を提供する処にある
。

［課題を解決するための手段］ 本発明の転写回路付き射出成形体は、射出成形体の所要
面に転写回路を一体に設け、この転写回路の裏面及び周
囲に導電性の回路シールド層を一体に設けてなり、この
回路シールド層が、金属銅粉１００重量部、メラミン樹
脂３５〜５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３５重
量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％とか
らなる樹脂混和物１０〜２５重量部、脂肪酸又は脂肪酸
の金属塩０．１〜２重量部、及びキレート形成剤０，５
〜４重量部を配合してなる導電塗料によって形成された
ことを特徴とするものである。

［作　用］ 本発明における回路シールド層は、上記組成からなる導
電塗料の塗膜によって構成されているので、優れた耐熱
性と導電性を有し、半田付けの際の熱によって変形を生
ずることなく、その導電性が良好に維持される。

Ｃ実施例］ 第１図は、本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成
形体を示す。第１図において、１１は転写回路で、導電
層１２と絶縁層１３とから構成されている。この転写回
路１１の裏面及び周囲には、導電性の回路シールド層１
４が、導電塗料によって一体に形成されている。１５は
射出成形により形成された筐体で、回路シールド層１４
及び転写回路１１と一体化している。又、１６は、筐体
１５の内面に導電性塗料を塗布することによって形成し
た筐体内部シールド層である。この筐体内部シールド層
１６は、転写回路１１の部分を除いて、回路シールド層
■４の周縁部に被さるように形成されている。従って、
回路シールド層１４と筐体内部シールド層ＩＢが導通し
、転写回路１１が外部から遮蔽された状態となる。

回路シールド層１４を形成する導電塗料は、金属銅粉１
００重量部と、メラミン樹脂３５〜５０重量％とポリエ
ステル系樹脂２０〜３５重量％とレゾール型フェノール
樹脂１５〜３０重量％とからなる樹脂混和物１０〜２５
ｆｆｌ量部と、脂肪酸または脂肪酸の金属塩０．１〜２
重量部と、キレート形成剤０．５〜４重量部とを配合し
てなる導電性の塗料である。

金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定形状などのいず
れの形状であってもよく、その粒径は１００μｍ以下が
好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒径が１μｍ
未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜の導電性が
低下するので好ましくない。そして、金属銅粉の配合量
は、常に１００重量部として使用する。

樹脂混和物中のメラミン樹脂は、アルキル化メラミン樹
脂であって、メチル化メラミンまたはブチル化メラミン
樹脂などから選ばれる少なくとも１種を使用する。メラ
ミン樹脂は、上述の金属銅粉や他の成分をよくバインド
するものである。

樹脂混和物中のメラミン樹脂の配合量は、他のバインダ
として使用するポリエステル系樹脂およびレゾール型フ
ェノール樹脂との配合において、３５〜５０重量％であ
る。

メラミン樹脂の配合量が３５重量％未満では、金属銅粉
を充分にバインドすることができず、メラミン樹脂の三
次元網目構造が不安定となって、耐熱性を著しく低下さ
せるので好ましくない。

なお、耐熱性は、たとえば、２６０℃の溶融半田槽に６
０秒間浸漬して引き上げた後の表面状態を観察すること
によって評価できる。このとき表面に熱変形による凹凸
があれば耐熱性がよくないといえる。

樹脂混和物中のポリエステル系樹脂は、多価アルコール
と多塩基酸との重縮合により生成される樹脂であり、ア
ルキド樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などが挙げられる。

樹脂混和物中のポリエステル系樹脂の配合量は、２０〜
３５重量％である。ポリエステル系樹脂の配合量が２０
重量％未満では、耐熱性があまりよくなく、３５重重量
を超えるときも、耐熱性が低下して好ましくない。

樹脂混和物中のレゾール型フェノール樹脂は、硬い耐熱
性塗膜を形成する上で有効であり、その樹脂混和物中に
おける配合量は、１５〜３０重量％である。

レゾール型フェノール樹脂の配合量が１５重量％未満で
は、耐熱性が著しく低下するので好ましくない。３０ｆ
ｆ１％を超えるときも耐熱性が好ましくない。

上述のような組成比を有する樹脂混和物の配合量は、金
属銅粉１００重量部に対して、１０〜２５重量部であり
、好ましくは１３〜２２重量部である。

樹脂混和物の配合量が１０重量部未満では、金属銅粉を
充分にバインドすることができない。

逆に、２５重量部を超えるときは、塗膜の導電性が低下
する。

脂肪酸または脂肪酸の金属塩は、飽和脂肪酸にあっては
炭素数１６〜２０のバルミチン酸、ステアリン酸、アラ
キン酸など、不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８
のシーマリン酸、オレイン酸、リルン酸など、またそれ
らの金属塩にあってはナトリウム、カリウム、銅、亜鉛
、アルミニウムなどの金属との塩である。

これらの脂肪酸または脂肪酸の金属塩は、金属銅粉の樹
脂混和物中への微細分散を促進する。

脂肪酸または脂肪酸の金属塩の配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して、０，１〜２重量部であり、好ましく
は０．３〜１．５重量部である。

脂肪酸または脂肪酸の金属塩の配合量が０゜１重量部未
満では、塗膜の導電性が低下し、逆に２重量部を超える
ときは、耐熱性が低下する。

キレート形成剤は、モノエタノールアミン、ジェタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、
トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種であり、金属
銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。

キレート形成剤の配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して、０．５〜４重量部であり、好ましくは１〜３．５
重量部である。

キレート形成剤の配合量が０．５重量部未満では、塗膜
の導電性が低下する。逆に、４ｆｆｌ量部を超えるとき
は、耐熱性が低下するので好ましくない。

このような導電塗料を作るとき、粘度調整をするために
、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。そのよ
うな有機溶剤は、たとえばセロソルブアセテート、ブチ
ルセロソルブアセテートなどの公知の溶剤であってよい
。

このような導電塗料によって形成された回路シールド層
１４は、その比抵抗はたとえば１０−４〜１０−５Ω・
国となり、その導電性について長期の安定性を有するも
のとなる。

なお、筐体内部シールド層１６も、この導電塗料を用い
て形成することが好ましいが、これに限るものではない
。

筐体（射出成形体）１５を形成する熱可塑性樹脂として
は、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテ
ルイミド等の耐熱性の樹脂が好ましいものとして挙げら
れる。

第２図は、本発明の他の実施例に係る転写回路付き射出
成形体を示す。この実施例においては、転写回路１１が
、導電層１２、アース導電層！２ａ及び絶縁層１３から
構成されており、アース導電層１２ａは導電性の接続部
１７によって回路シールド層１４と導通している。その
他の構成及び符号は、第１図の実施例と同じである。

本実施例の接続部１７は導電性塗料によって形成される
のが通常であり、転写回路に半田付けを施す際に接続部
１７に要求される耐熱性を考慮すると、回路シールド層
１４を形成する導電塗料で形成することが好ましい。

以上のような転写回路付き射出成形体は既知の方法によ
って製造することができるが、そのような製造法として
は、例えば特開昭６３−１３４００号公報に開示された
方法が挙げられる。

なお、第２図に示す転写回路付き射出成形体の製造にお
いては、絶縁層１３を形成する際に、アース導電層１２
ａ上をのぞいて絶縁層１３を形成し、回路シールド層１
４を形成する際に、同時に前記アース導電層Ｌ２ａ上に
接続部１７が形成されるようにすればよい。

［発明の効果］ 以上のように、本発明の転写回路付き射出成形体は、そ
の回路シールド層が優れた耐熱性と導電性を有している
ので、部品実装のために転写回路に半田付けを施しても
回路シールド層が熱変形することなく導電性も良好に維
持され、優れたシールド効果を維持できるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る転写回路付き射出成
形体の断面図、 第２図は、他の実施例に係る転写回路付き射出成形体の
断面図である。 符号の説明 １１・・・・・・転写回路、 １２・・・・・・導電層、 １２ａ・・・・・・アース導電層、 １３・・・・・・絶縁層、 １４・・・・・・回路シールド層、 Ｉ５・・・・・・筐体（射出成形体）、１Ｂ・・・・・
・筐体内部シールド層、１７・・・・・・接続部。 ばか１名

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．射出成形体の所要面に転写回路を一体に設け、前記
   転写回路の裏面及び周囲に導電性の回路シールド層を一
   体に設けてなる転写回路付き射出成形体において、 前記回路シールド層が、 （Ａ）金属銅粉１００重量部、 （Ｂ）メラミン樹脂３５〜５０重量％とポリエステル系
   樹脂２０〜３５重量％とレゾール 型フェノール樹脂１５〜３０重量％とから なる樹脂混和物１０〜２５重量部、 （Ｃ）脂肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部、及
   び （Ｄ）キレート形成剤０．５〜４重量部 を配合してなる導電塗料によって形成されたことを特徴
   とする転写回路付き射出成形体。