JPH0749820Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、電子機器に使用され
るプリント配線基板に関するものであり、さらに詳しく
は電磁波妨害（ＥＭＩ）の対策を施したプリント配線基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発達によりプリント配
線基板に形成される回路の高速化と高密度化が促進され
るようになってきているが、これに伴いＥＭＩに対する
規制が厳しくなってきている。従来から考えられている
ＥＭＩ対策のうち典型的な方法は、基板を収納する筐体
をシールドケースにして輻射ノイズの低減と進入ノイズ
の低減を図る方法である。しかし、この方法では、シー
ルドケース内に閉じ込められた電磁波エネルギーがケー
ブルを通して外部に輻射される問題があり、しかも、こ
の方法は基本的に回路の高周波特性に基づいて発生する
電磁波エネルギーを減少するものではないために、輻射
ノイズを完全に抑え込むことはほとんど不可能である。
そこで新たなＥＭＩ対策用プリント配線基板が提案され
ている。この配線基板は信号ラインパターン（以下単に
信号パターンと言う），グラウンドラインパターン（以
下単にグラウンドパターンと言う）および電源ラインパ
ターン（以下単に電源パターンと言う）等の回路パター
ンを形成した基板上に、グラウンドパターンの少なくと
も一部を除いて絶縁層を形成し（以下この絶縁層をアン
ダーコート層と言う）、その上にグラウンドパターンの
絶縁されていない部分と接続されるように導電ペースト
層等の導電層を形成したものである。また、通常はこの
導電層の上にさらに絶縁層（以下この絶縁層をオーバー
コート層と言う）が形成される。

【０００３】このような構成のプリント配線基板では、
主に４つの理由から放射雑音の低減を図ることができ
る。

【０００４】第１は、導電層によるグラウンドパターン
の低インピーダンス化である。

【０００５】第２は接近した導電層による信号パターン
および電源パターンからの高周波成分の除去である。す
なわち、アンダーコート層は所謂ソルダーレジストで形
成されるが、この膜厚は２０〜４０μｍ程度の薄いもの
であるために、その上に形成され、グラウンドパターン
に接続された導電層に対する信号パターンおよび電源パ
ターンの分布静電容量が大きくなる。従ってリンギング
等により発生する不要な高周波成分がグラウンドパター
ンに高周波的にアースされ、輻射ノイズが抑制される。
第３は、導電層による信号パターンおよび電源パター
ンのインピーダンスの均一化である。すなわち、導電層
によって信号パターン，電源パターンが被われるので、
これらの回路パターンと、グラウンドパターンに接続さ
れた導電層との間の距離が均一化され、各回路パターン
のインピーダンスも均一化される。その結果、高周波伝
送上のインピーダンス不整合部の生成と、それに起因す
る不要な高周波成分の発生が抑制されることになる。

【０００６】さらにもう一つの理由は、導電層自身によ
るシールド効果である。

【０００７】以上の４つの理由、すなわち導電層による
グラウンドパターンの低インピーダンス化、接近した導
電層による高周波成分の除去、回路パターンのインピー
ダンスの均一化、および導電層自身による通常のシール
ド効果によって輻射ノイズを効果的に抑制することがで
きる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】ところで、前記導電層
を接続するグラウンパターンまたは電源パターンと裏面
の回路パターンを接続するためのスルーホールを設けた
プリント配線基板において、スルーホールの導電部と上
記導電層とは異なる材料で別体に形成していたため、製
造工程が複雑になるという問題点があった。

【０００９】この考案の目的は、ぜぎ導電層およびグラ
ウンドパターンまたは電源パターンと裏面の回路パター
ンとを接続するためのスルーホールを有するプリント配
線基板を安価に提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この考案は、基板と、前
記基板上に形成されたグラウンドラインパターン、電源
ラインパターンおよび信号ラインパターンを含む回路パ
ターンと、前記回路パターンを形成した基板上に前記グ
ラウンドラインパターンまたは電源ラインパターンの何
れか一方の少なくとも一部を除いて前記回路パターンを
被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記グ
ラウンドラインパターンまたは電源ラインパターンの絶
縁されていない部分と接続されるように形成された導電
層と、を備えたプリント配線基板において、前記導電層
と接続されたグラウンドラインパターンまたは電源ライ
ンパターンと裏面の回路パターンを接続するスルーホー
ルの導電部を前記導電層と同一の導電塗料で一体に形成
して成ることを特徴とする。

【００１１】

【作用】この考案のプリント配線基板は、従来のＥＭＩ
対策プリント配線基板で、ＥＭＩ対策用の導電層と、こ
の導電層が接続されるグラウンドパターンまたは電源パ
ターンを裏面の回路パターンと接続するスルーホールの
導電部とを同一の導電塗料で一体に形成するので、製造
が容易で安価である。

【００１２】

【実施例】図１はこの考案の実施例のプリント配線基板
を示している。エポキシ樹脂，紙フェノール樹脂，フェ
ノール樹脂，ガラス繊維，セラミックスなどの絶縁材料
からなる基板１の両面には、回路パターンが形成され
る。回路パターンは、信号パターン２，信号ランド３、
グラウンドパターン４および電源パターン５を含んでい
る。これらの各パターンは公知のフォトリソグラフィ技
術によって形成される。必要なパターンを形成したのち
グラウンドパターン４の中央に孔６を開設する。ついで
グラウンドパターン４の一部の領域Ａの部分を残してア
ンダーコート層７を形成する。このアンダーコート層７
は樹脂絶縁材料からなるソルダレジスト層である。グラ
ウンドパターン４が露出する領域Ａは、望ましくは基板
のできるだけ広い面積に形成した方が良いが、少なくと
も１箇所あれば良い。このアンダーコート層７はスクリ
ーン印刷によって簡単に形成することが可能である。ア
ンダーコート層７を形成すると、その上に導電塗料８を
塗布する。その際、孔６にも導電塗料と同一の導電塗料
９を充填する。導電塗料８，９は同一工程で加熱硬化さ
れる。このように、導電層８，スルーホールの導電部９
は一体に形成される。さらにその上に保護層１０が形成
される。

【００１３】前記導電塗料は本実施例では銅ペーストか
らなっている。銅ペーストの材料は、例えば次の組成を
有するものが使用可能であるが、これに限定されるもの
ではない。すなわち、基本的にはフィラーとしての銅の
微粒子と、これら微粒子同士を強固に接着するためのバ
インダーと、導電性を長期安定に維持するための各種添
加剤とを混合して作られるが、具体的には、次のような
配合が好ましい。

【００１４】（配合例）(A) 金属銅粉１００重量部と、
(B) レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部と、(C)
分散剤０．１〜２重量部と、キレート形成剤３〜１０重
量部と、(D) チキソトロピック調整剤０．１〜５重量部
と、(E) アミノ化合物０．５〜３．５重量部とを配合し
て形成される。

【００１５】金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定形
状などの何れの形状であっても良く、その粒径は１００
μm 以下が好ましく、特に１〜３０μm が好ましい。

【００１６】レゾール型フェノール樹脂は、金属銅粉お
よび他の成分をよくバインドするためのもので、長期の
導電性の維持のために有効に作用する。

【００１７】特に、２−１置換体、２，４−２置換体、
２，４，６−３置換体、メチロール基、ジメチレンエー
テル、フェニル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，
ｂ，ｃとするとき、各透過率の間に、 ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ ｂ／ａ＝０．８〜１．２ ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。

【００１８】分散剤としては、脂肪酸または脂肪酸の金
属塩が好ましい。飽和脂肪酸にあっては、炭酸数１６〜
２０のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、
不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾーマリン
酸、オレイン酸、リノレン酸などが好ましい。脂肪酸の
金属塩としては前記のような脂肪酸とナトリウム、カリ
ウム、銅、亜鉛、アルミニウムなどの金属との塩が好ま
しい。

【００１９】また、表面の分散剤的機能を有する皮膜を
形成した銅粉を使用するときはこの分散剤を省略するこ
とができる。

【００２０】これらの分散剤は、金属銅粉の樹脂混和物
中への微細分散を促進する。

【００２１】キレート形成剤としては、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくと
も１種を用いるのが好ましい。キレート形成剤は、金属
銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。

【００２２】チキソトロピック調整剤としては、ポリビ
ニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、パラビニルフェノ
ール樹脂が好ましい。チキソトロピック調整剤は印刷時
のにじみを防止する。

【００２３】アミノ化合物としては、例えばアミノフェ
ノールが用いられ、導電性の向上に寄与する。

【００２４】なお、本実施例においては、導電層８がグ
ラウンドパターン４に接続される場合について説明した
が、導電層８が電源パターン５に接続される場合も同様
るＥＭＩ対策硬化を奏する。すなわち、図１におけるグ
ラウンドパターン４のように電源パターンを形成し、電
源パターン５のようにグラウンドパターンを形成すれば
よい。電源インピーダンスが高周波的に殆ど無視できる
ため、高周波ノイズ（輻射ノイズ）の抑制効果の点では
図１の場合と同様である。

【００２５】

【考案の効果】この考案によれば、ＥＭＩ対策用の導電
層とこの導電層が接続されるグラウンドラインパターン
または電源ラインパターンを裏面の回路パターンと接続
するスルーホールの導電部とを同一の導電塗料で一体に
形成したことにより、印刷工程などの工程数を増やすこ
となく効率的に安価にプリント配線基板を製造すること
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】はこの考案の実施例のプリント配線基板の断面
図を示す図である。

【符号の説明】

１−基板、４−グラウンドパターン、６−孔、−アンダ
ーコート層、８−導電層、９−スルーホールの導電部、
１０−オーバーコート層。

フロントページの続き (72)考案者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)考案者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−156594（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−6859（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、前記基板上に形成されたグラウン
   ドラインパターン、電源ラインパターンおよび信号ライ
   ンパターンを含む回路パターンと、前記回路パターンを
   形成した基板上に前記グラウンドラインパターンまたは
   電源ラインパターンの何れか一方の少なくとも一部を除
   いて前記回路パターンを被うように形成された絶縁層
   と、前記絶縁層上に前記グラウンドラインパターンまた
   は電源ラインパターンの絶縁されていない部分と接続さ
   れるように形成された導電層と、を備えたプリント配線
   基板において、前記導電層と接続されたグラウンドライ
   ンパターンまたは電源ラインパターンと裏面の回路パタ
   ーンを接続するスルーホールの導電部を前記導電層と同
   一の導電塗料で一体に形成して成ることを特徴とするプ
   リント配線基板。