JPH02777B2 - - Google Patents
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- JPH02777B2 JPH02777B2 JP55003010A JP301080A JPH02777B2 JP H02777 B2 JPH02777 B2 JP H02777B2 JP 55003010 A JP55003010 A JP 55003010A JP 301080 A JP301080 A JP 301080A JP H02777 B2 JPH02777 B2 JP H02777B2
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- polyvinyl chloride
- resin
- composition
- chloride resin
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B9/00—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
- G11B9/06—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using record carriers having variable electrical capacitance; Record carriers therefor
- G11B9/061—Record carriers characterised by their structure or form or by the selection of the material; Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B9/063—Record carriers characterised by their structure or form or by the selection of the material; Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers characterised by the selection of the material
- G11B9/068—Moulding resin compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B9/00—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
- G11B9/06—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using record carriers having variable electrical capacitance; Record carriers therefor
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Heat Sensitive Colour Forming Recording (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は進歩した成形用組成物、特に寸法安
定度と加工性に優れた成形物を生成し得る導電性
成形用組成物に関する。
定度と加工性に優れた成形物を生成し得る導電性
成形用組成物に関する。
プラスチツク円板に微細表面凹凸パタンの形で
映像、音声、色の情報を含む情報記録体は公知で
ある。この表面の凹凸パタンを再生用蓄針でモニ
タしてその表面変化を電気信号に再生し、テレビ
受像機で表示するに適する情報に変換する。
映像、音声、色の情報を含む情報記録体は公知で
ある。この表面の凹凸パタンを再生用蓄針でモニ
タしてその表面変化を電気信号に再生し、テレビ
受像機で表示するに適する情報に変換する。
米国特許第3842194号明細書記載の方式では、
容量方式を用いており、そのため円板および再生
用蓄針を導電性とし、その間に誘電層を挾んでい
る。まずプラスチツク円板を金属薄膜で被覆し、
さらに誘電性薄膜で被覆するが、この２枚の薄膜
の形成を要する方式は複雑高価で、導電性成形円
板を作ることのできる導電性成形用組成物の開発
が望されていた。
容量方式を用いており、そのため円板および再生
用蓄針を導電性とし、その間に誘電層を挾んでい
る。まずプラスチツク円板を金属薄膜で被覆し、
さらに誘電性薄膜で被覆するが、この２枚の薄膜
の形成を要する方式は複雑高価で、導電性成形円
板を作ることのできる導電性成形用組成物の開発
が望されていた。
1977年７月25日付米国特許願第818279号明細書
特開昭53−116104号対応には900MHzにおける体
積比抵抗が約500Ω−cm以下、好ましくは100Ω−
cm以下になるように充分微粉化された導電性粒子
を含むプラスチツク成形用組成物を成形して製造
された導電性ビデオデイスクの複製が記載されて
いるが、さらに導電性圧鋳ビデオデイスクが安定
剤、潤滑剤、加工助剤および所要の導電度を得る
に充分な量の低体積密度の導電性粒子を含むポリ
塩化ビニルのホモポリマまたは共重合体樹脂を用
いて製造することができたことを記載されてい
る。
特開昭53−116104号対応には900MHzにおける体
積比抵抗が約500Ω−cm以下、好ましくは100Ω−
cm以下になるように充分微粉化された導電性粒子
を含むプラスチツク成形用組成物を成形して製造
された導電性ビデオデイスクの複製が記載されて
いるが、さらに導電性圧鋳ビデオデイスクが安定
剤、潤滑剤、加工助剤および所要の導電度を得る
に充分な量の低体積密度の導電性粒子を含むポリ
塩化ビニルのホモポリマまたは共重合体樹脂を用
いて製造することができたことを記載されてい
る。
上記米国特許願の発明者が最初作つた成形用組
成物は硬くて加工困難であつたためこの加工性の
改善のために研究が進められた。米国特許第
4151132号明細書には加工性が改善され、脆さの
少ないビデオデイスクおよび添加物の浸出または
汚れの少ない再生を与える導電性成形用組成物が
記載されている。添加物の浸出や汚れはビデオデ
イスクの表面特性を変えて高い雑音レベルを呈す
るから不都合である。上記米国特許による方法で
は、潤滑剤、安定剤および加工助剤を含む多種の
添加剤を少量ずつ塩化ビニル樹脂の混合物中に混
合することでこの不都合を解消している。従つて
この組成物は約12〜20重量％の導電性カーボンブ
ラツク、約10重量％の塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体、約10重量％の塩化ビニルマレイン酸エステ
ル共重合体、約15〜17重量％の４種以上の加工助
剤および可塑剤、約3.5重量％の少なくとも２種
の金属安定剤および約1.5重量％の少なくとも２
種の潤滑剤を含み、残余を塩化ビニルプロピレン
共重合体とする。
成物は硬くて加工困難であつたためこの加工性の
改善のために研究が進められた。米国特許第
4151132号明細書には加工性が改善され、脆さの
少ないビデオデイスクおよび添加物の浸出または
汚れの少ない再生を与える導電性成形用組成物が
記載されている。添加物の浸出や汚れはビデオデ
イスクの表面特性を変えて高い雑音レベルを呈す
るから不都合である。上記米国特許による方法で
は、潤滑剤、安定剤および加工助剤を含む多種の
添加剤を少量ずつ塩化ビニル樹脂の混合物中に混
合することでこの不都合を解消している。従つて
この組成物は約12〜20重量％の導電性カーボンブ
ラツク、約10重量％の塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体、約10重量％の塩化ビニルマレイン酸エステ
ル共重合体、約15〜17重量％の４種以上の加工助
剤および可塑剤、約3.5重量％の少なくとも２種
の金属安定剤および約1.5重量％の少なくとも２
種の潤滑剤を含み、残余を塩化ビニルプロピレン
共重合体とする。
この成形用組成物は容易に加工することがで
き、再生特性の優れたビデオデイスクを成形する
ことができるが、それらは高温保存の面から不都
合である。これらの組成物は比較的低い熱変形温
度を有し、約37.8℃以上で保存すると永久的な円
板の変形または反りおよび収縮を生ずる。
き、再生特性の優れたビデオデイスクを成形する
ことができるが、それらは高温保存の面から不都
合である。これらの組成物は比較的低い熱変形温
度を有し、約37.8℃以上で保存すると永久的な円
板の変形または反りおよび収縮を生ずる。
最近の要求によれば、ビデオデイスク用の導電
性成形用組成物は54.4℃までの温度で保存しても
寸法的に安定な、微細映像情報の優れた複製を持
つ平坦な剛体円板を形成することができねばなら
ない。ビデオデイスクに対する現在の標準は54.4
℃で48時間保存したとき30.5cm（12インチ）の円
板の全面に亘る垂直変形すなわち反りが0.05cm以
下、横方向収縮が0.13cm以下を要求している。上
記米国特許の組成物はこの条件に合致しない。
性成形用組成物は54.4℃までの温度で保存しても
寸法的に安定な、微細映像情報の優れた複製を持
つ平坦な剛体円板を形成することができねばなら
ない。ビデオデイスクに対する現在の標準は54.4
℃で48時間保存したとき30.5cm（12インチ）の円
板の全面に亘る垂直変形すなわち反りが0.05cm以
下、横方向収縮が0.13cm以下を要求している。上
記米国特許の組成物はこの条件に合致しない。
このため組成物の加工成形中の加工性および熱
安定性がよく、微細表面凹凸パタンの複製精度が
良好で、54.4℃までの種々の周辺条件で保存して
も寸法安定度の高い導電性成形用組成物を開発す
る研究が続けられて来た。
安定性がよく、微細表面凹凸パタンの複製精度が
良好で、54.4℃までの種々の周辺条件で保存して
も寸法安定度の高い導電性成形用組成物を開発す
る研究が続けられて来た。
この出願の発明者は900MHzにおいて約500Ω−
cm未満の体積比抵抗を有し、容易に加工ができて
熱変形温度が高く、54.4℃における優れた寸法安
定度および高い均一度および表面特性を持つビデ
オデイスク複製を生成し得る成形用組成物を発見
した。この成形用組成物は所要の導電率を得るに
充分な微細導電性カーボンブラツク粒子と、約
1.5〜４重量％の安定剤と、１〜３重量％の少な
くとも２種の潤滑剤と、約10重量％またはそれ以
下の添加変調剤とを含むが液体添加剤としては約
５重量％未満しか含まない、ポリ塩化ビニル系樹
脂から成つている。この組成物で成形したビデオ
デイスク複製品は周囲の温度、湿度等の変化の影
響に対して優れた抵抗を示した。
cm未満の体積比抵抗を有し、容易に加工ができて
熱変形温度が高く、54.4℃における優れた寸法安
定度および高い均一度および表面特性を持つビデ
オデイスク複製を生成し得る成形用組成物を発見
した。この成形用組成物は所要の導電率を得るに
充分な微細導電性カーボンブラツク粒子と、約
1.5〜４重量％の安定剤と、１〜３重量％の少な
くとも２種の潤滑剤と、約10重量％またはそれ以
下の添加変調剤とを含むが液体添加剤としては約
５重量％未満しか含まない、ポリ塩化ビニル系樹
脂から成つている。この組成物で成形したビデオ
デイスク複製品は周囲の温度、湿度等の変化の影
響に対して優れた抵抗を示した。
ビデオデイスク上の情報の特殊性と寸法の微細
さのため、このデイスクの成形に適する組成物は
ポリ塩化ビニル系樹脂中に導電性粒子その他の添
加物が均一に分散して、成形物の表面に欠陥がな
く、収縮や反りが少なく熱変形温度が高くなけれ
ばならない。またその組成物は加工容易で12イン
チ円板表面に微細な凹凸パタンを形成することが
でき、含有する大量の導電性粒子により付与され
るスチフネスおよび脆性を克服するために充分量
の添加物を加えねばならない。しかし全添加物量
が多ぎるとその添加物が表面に浸出して不均一お
よび汚れを生じ、デイスク品質を低下させると共
に蓄針でモニタされる微細溝すなわち情報トラツ
クを埋めてデイスクの再生を不能にすることもあ
る。その上このデイスクは保存や輸送中に遭遇す
る温度や湿度の変化に感度が低くなければならな
い。
さのため、このデイスクの成形に適する組成物は
ポリ塩化ビニル系樹脂中に導電性粒子その他の添
加物が均一に分散して、成形物の表面に欠陥がな
く、収縮や反りが少なく熱変形温度が高くなけれ
ばならない。またその組成物は加工容易で12イン
チ円板表面に微細な凹凸パタンを形成することが
でき、含有する大量の導電性粒子により付与され
るスチフネスおよび脆性を克服するために充分量
の添加物を加えねばならない。しかし全添加物量
が多ぎるとその添加物が表面に浸出して不均一お
よび汚れを生じ、デイスク品質を低下させると共
に蓄針でモニタされる微細溝すなわち情報トラツ
クを埋めてデイスクの再生を不能にすることもあ
る。その上このデイスクは保存や輸送中に遭遇す
る温度や湿度の変化に感度が低くなければならな
い。
ここで使用に適するポリ塩化ビニル樹脂は塩化
ビニルの重合体、共重合体およびそれらの混合物
を含んでいる。成形品に所要の特性を与えるため
にポリ塩化ビニル樹脂は充填前に好ましくは約60
℃またはそれ以上の高い熱変形温度を示す必要が
ある。適当な重合体には例えばグツドリツチ社
（B.F.Goodrich Co.）製の重量平均分子量84400、
数量平均分子量38140、Tg（ガラス転移温度）88
℃の塩化ビニル樹脂のような塩化ビニルのホモポ
リマ、またはエアープロダクツ・アンド・ケミカ
ル社（Air Products＆Chemical Inc.）製の
AP480のようなTgが76℃の塩化ビニル・ポリプ
ロピレン共重合体があるが、グレート・アメリカ
ン・ケミカル社（Great American Chemical
Co.）の550型樹脂やエアープロダクツ社の2160型
樹脂のような他のポリ塩化ビニルホモポリマも使
用することができる。
ビニルの重合体、共重合体およびそれらの混合物
を含んでいる。成形品に所要の特性を与えるため
にポリ塩化ビニル樹脂は充填前に好ましくは約60
℃またはそれ以上の高い熱変形温度を示す必要が
ある。適当な重合体には例えばグツドリツチ社
（B.F.Goodrich Co.）製の重量平均分子量84400、
数量平均分子量38140、Tg（ガラス転移温度）88
℃の塩化ビニル樹脂のような塩化ビニルのホモポ
リマ、またはエアープロダクツ・アンド・ケミカ
ル社（Air Products＆Chemical Inc.）製の
AP480のようなTgが76℃の塩化ビニル・ポリプ
ロピレン共重合体があるが、グレート・アメリカ
ン・ケミカル社（Great American Chemical
Co.）の550型樹脂やエアープロダクツ社の2160型
樹脂のような他のポリ塩化ビニルホモポリマも使
用することができる。
この発明の成形用組成物に用いるに適する導電
性粒子には充填条件を低減するために体積密度の
低いことが望ましい高導電度微粉カーボンブラツ
クがある。現在推奨されるものはアルマーク社
（Armak Co.）のケツチエンブラツク
（Ketjenblack）ECで見掛け体積密度150gr／、
平均粒径約300Åのものである。このカーボンブ
ラツクはフタル酸ジブチル吸収法により測定され
た表面積および粒子内空隙率が大きく、非導電性
マトリクス中の導電性粒子間の電流流通効率が高
い。他のカーボンブラツクも電気的条件に合えば
その全部または一部に使用することができる。カ
ーボン粒子の密度が高いほど同等の電気伝導度を
得るに要する充填度が普通高く、例えば約35〜40
重量％になる。導電性カーボン粒子の粒子は重要
ではないが、一般にプラスチツクマトリスク内に
粒状表面が形成されないよう500Å以下が望まし
い。充填率はケツチエンブラツクECのようなカ
ーボンブラツクで約12〜20重量％が望ましい。
性粒子には充填条件を低減するために体積密度の
低いことが望ましい高導電度微粉カーボンブラツ
クがある。現在推奨されるものはアルマーク社
（Armak Co.）のケツチエンブラツク
（Ketjenblack）ECで見掛け体積密度150gr／、
平均粒径約300Åのものである。このカーボンブ
ラツクはフタル酸ジブチル吸収法により測定され
た表面積および粒子内空隙率が大きく、非導電性
マトリクス中の導電性粒子間の電流流通効率が高
い。他のカーボンブラツクも電気的条件に合えば
その全部または一部に使用することができる。カ
ーボン粒子の密度が高いほど同等の電気伝導度を
得るに要する充填度が普通高く、例えば約35〜40
重量％になる。導電性カーボン粒子の粒子は重要
ではないが、一般にプラスチツクマトリスク内に
粒状表面が形成されないよう500Å以下が望まし
い。充填率はケツチエンブラツクECのようなカ
ーボンブラツクで約12〜20重量％が望ましい。
選ばれたポリ塩化ビニル組成物には約1.5〜４
重量％の安定剤が添加される。適当な安定剤には
βメルカプトプロピオン酸ヂブチル錫、マレイン
酸ジブチル錫等の有機錫化合物および鉛、亜鉛、
バリウム、カドミウム等の金属のステアリン酸塩
から誘導された他の金属化合物がある。エポキシ
化物、亜燐酸塩、ｔブチルカテコールのようなア
ルキン化フエノールも使用し得る。現在推奨され
る安定剤系は２つの錫塩で、エム・アンド・テ
イ・ケミカル社（Ｍ＆Ｔ Chemical Co.）から
Ｔ−35として市販されたβメルカプトプロピオン
酸ジブチル錫およびアーガス・ケミカル社
（Argus Chemical Co.）から275型として市販か
れたマレイン酸ジブチル錫、並びにステイリン酸
バリウムカドミウム鉛のような随意添加用安定剤
がある。安定剤は本来ポリ塩化ビニル樹脂の分解
生成物として形成された揮発物特に塩化水素を中
和する働きをするが、安定剤の添加量が多過すぎ
ると樹脂に吸収されないから、１つの成形用組成
物に２種以上の安定剤を用いるのが望ましい。
重量％の安定剤が添加される。適当な安定剤には
βメルカプトプロピオン酸ヂブチル錫、マレイン
酸ジブチル錫等の有機錫化合物および鉛、亜鉛、
バリウム、カドミウム等の金属のステアリン酸塩
から誘導された他の金属化合物がある。エポキシ
化物、亜燐酸塩、ｔブチルカテコールのようなア
ルキン化フエノールも使用し得る。現在推奨され
る安定剤系は２つの錫塩で、エム・アンド・テ
イ・ケミカル社（Ｍ＆Ｔ Chemical Co.）から
Ｔ−35として市販されたβメルカプトプロピオン
酸ジブチル錫およびアーガス・ケミカル社
（Argus Chemical Co.）から275型として市販か
れたマレイン酸ジブチル錫、並びにステイリン酸
バリウムカドミウム鉛のような随意添加用安定剤
がある。安定剤は本来ポリ塩化ビニル樹脂の分解
生成物として形成された揮発物特に塩化水素を中
和する働きをするが、安定剤の添加量が多過すぎ
ると樹脂に吸収されないから、１つの成形用組成
物に２種以上の安定剤を用いるのが望ましい。
ポリ塩化ビニル樹脂に適する潤滑剤もまた公知
であつて、脂肪酸、アルコールの脂肪酸エステ
ル、多官能酸のアルコールエステル、ステアリン
酸亜鉛、鉛またはカルシウム等の石けん類、ステ
アリン酸アミド、オーレアミド、エチレンビスス
テアラアミド等の脂肪酸アミドがある。成形工程
中の潤滑剤の浸出を防ぐためにこの場合も少なく
とも２種の潤滑剤を用いる必要がある。現在推奨
される組合せはヘンケル・インターナチオナル社
（Henkel International GmbH）からロキシオ
ール（Loxiol）Ｇ−30として市販された可変分
子量アルコールおよび酸の１価脂肪酸エステル
と、飽和脂肪酸の多官能複合エステルであるロキ
シオールＧ−70との混合物である。ステアリン酸
カルシウム等の潤滑剤を添加することもできる。
加工中の剪断熱の上昇を防ぎ、成形されたデイス
クその他の品物の離型をよくするために充分な潤
滑剤を添加する必要がある。普通成形用組成物の
全重量の約１〜３％の潤滑剤が用いられる。
であつて、脂肪酸、アルコールの脂肪酸エステ
ル、多官能酸のアルコールエステル、ステアリン
酸亜鉛、鉛またはカルシウム等の石けん類、ステ
アリン酸アミド、オーレアミド、エチレンビスス
テアラアミド等の脂肪酸アミドがある。成形工程
中の潤滑剤の浸出を防ぐためにこの場合も少なく
とも２種の潤滑剤を用いる必要がある。現在推奨
される組合せはヘンケル・インターナチオナル社
（Henkel International GmbH）からロキシオ
ール（Loxiol）Ｇ−30として市販された可変分
子量アルコールおよび酸の１価脂肪酸エステル
と、飽和脂肪酸の多官能複合エステルであるロキ
シオールＧ−70との混合物である。ステアリン酸
カルシウム等の潤滑剤を添加することもできる。
加工中の剪断熱の上昇を防ぎ、成形されたデイス
クその他の品物の離型をよくするために充分な潤
滑剤を添加する必要がある。普通成形用組成物の
全重量の約１〜３％の潤滑剤が用いられる。
その他の変調剤には可塑剤および加工助剤があ
り、これを成形用組成物の全重量の約10％まで添
加することができる。１次可塑剤の添加により樹
脂組成物のTgおよび熱変形温度が低下する。こ
れらの材料はポリ塩化ビニル樹脂に適合する。液
状１次可塑剤はTgおよび熱変形温度に大きな効
果を示す。
り、これを成形用組成物の全重量の約10％まで添
加することができる。１次可塑剤の添加により樹
脂組成物のTgおよび熱変形温度が低下する。こ
れらの材料はポリ塩化ビニル樹脂に適合する。液
状１次可塑剤はTgおよび熱変形温度に大きな効
果を示す。
液体変調剤の総量は注意深く制御する必要があ
る。液体変調剤は表面に浸出しないように塩化ビ
ニル樹脂と共存し得るものでなければならない。
固体変調剤の方が樹脂組成物の収縮や熱変形温度
に大きい効果を示すが、共存し得ない変調剤は充
填剤と同様の働らきをしてこのように性質に効果
が少ない。加工性を向上し、樹脂中の大量の導電
性のカーボン粒子によるスチフネス上昇効果を抑
制するには若干量の共存可能の変調剤が存在する
ことを要するが、液体を過量すなわち樹脂組成物
の約５重量％以上も添加すると、成形用組成物の
Tgおよび熱変形温度が低下して成形品の反りお
よび収縮特性が不都合に高くなる。
る。液体変調剤は表面に浸出しないように塩化ビ
ニル樹脂と共存し得るものでなければならない。
固体変調剤の方が樹脂組成物の収縮や熱変形温度
に大きい効果を示すが、共存し得ない変調剤は充
填剤と同様の働らきをしてこのように性質に効果
が少ない。加工性を向上し、樹脂中の大量の導電
性のカーボン粒子によるスチフネス上昇効果を抑
制するには若干量の共存可能の変調剤が存在する
ことを要するが、液体を過量すなわち樹脂組成物
の約５重量％以上も添加すると、成形用組成物の
Tgおよび熱変形温度が低下して成形品の反りお
よび収縮特性が不都合に高くなる。
液体変調剤とは室温で液体の材料を意味する
が、固定低融点１次可塑剤もまた混合温度では液
状を呈するため、このときは液体変調剤に属する
と考えられる。
が、固定低融点１次可塑剤もまた混合温度では液
状を呈するため、このときは液体変調剤に属する
と考えられる。
上記のようにこの発明の成形用組成物の変調剤
すなわち可塑剤および加工助剤の量は米国特許第
4151132号の組成物のそれより少ない。
すなわち可塑剤および加工助剤の量は米国特許第
4151132号の組成物のそれより少ない。
成形用組成物の添加物総量が塩化ビニル・醋酸
ビニル共重合体のような低Tg樹脂の量が低減さ
れるので低減され、これによつて成形品の寸法的
安定度が高められる。
ビニル共重合体のような低Tg樹脂の量が低減さ
れるので低減され、これによつて成形品の寸法的
安定度が高められる。
この発明よる推奨される導電性ビデオデイスク
製造用の成形用組成物は、ケツチエンブラツク
EC型導電性カーボン粒子の成形用組成物12〜20
重量％、βメルカプトプロピオン酸ジブチル錫安
定剤1.0〜3.0重量％、マレイン酸錫安定剤2.0重量
％以下、ロキシオールＧ−30潤滑剤0.25〜1.5重
量％、ロキシオールＧ−70潤滑剤0.15〜0.75重量
％、ステアリン酸カルシウム潤滑剤１重量％以
下、スクリル系加工助剤５重量％以下を含み、液
体添加剤の総量約４重量％以下、固定添加剤の総
量約10重量％以下で、組成物の残部は約60℃以上
のTgを持つポリ塩化ビニルホモポリマまたは塩
化ビニル・ポリプロピレン共重合体である。
製造用の成形用組成物は、ケツチエンブラツク
EC型導電性カーボン粒子の成形用組成物12〜20
重量％、βメルカプトプロピオン酸ジブチル錫安
定剤1.0〜3.0重量％、マレイン酸錫安定剤2.0重量
％以下、ロキシオールＧ−30潤滑剤0.25〜1.5重
量％、ロキシオールＧ−70潤滑剤0.15〜0.75重量
％、ステアリン酸カルシウム潤滑剤１重量％以
下、スクリル系加工助剤５重量％以下を含み、液
体添加剤の総量約４重量％以下、固定添加剤の総
量約10重量％以下で、組成物の残部は約60℃以上
のTgを持つポリ塩化ビニルホモポリマまたは塩
化ビニル・ポリプロピレン共重合体である。
この成形用組成物はまずヘンシエル
（Henschel）混合機のような調合器に固体成分全
部を入れて温度が約49℃に達するまで混合した後
液体成分を加えて固体粒子を覆わせることによつ
て調製される。混合は温度が少なくとも約71℃に
達するまで続ける。次にその組成物を集めてこれ
をバンバリ（Banbury）混合機の他剪断下におい
て成分を熔融するに適する装置に充填する。この
組成物を熔融するまで例えば約176〜190℃になる
まで混合し、２ロールミルで板状にするかペレツ
ト状にして保存する。成形品特にビデオデイスク
は通常の加圧成形により例えば予備成形後約163
〜190℃で30〜60秒サイクルで加圧成形して型を
除く。
（Henschel）混合機のような調合器に固体成分全
部を入れて温度が約49℃に達するまで混合した後
液体成分を加えて固体粒子を覆わせることによつ
て調製される。混合は温度が少なくとも約71℃に
達するまで続ける。次にその組成物を集めてこれ
をバンバリ（Banbury）混合機の他剪断下におい
て成分を熔融するに適する装置に充填する。この
組成物を熔融するまで例えば約176〜190℃になる
まで混合し、２ロールミルで板状にするかペレツ
ト状にして保存する。成形品特にビデオデイスク
は通常の加圧成形により例えば予備成形後約163
〜190℃で30〜60秒サイクルで加圧成形して型を
除く。
この応用のためにはデイスク表面に誘導性薄層
がなければならないが、この誘導性薄層は各導電
性粒子の周りに成形用組成物の薄膜を設けること
または成形用組成物に充分な潤滑剤を添加するこ
とによりその少量を表面に浸出させて薄膜を形成
させることにより備えることができる。また薄い
潤滑剤被膜をデイスクに別の層として被着するこ
ともできる。この薄膜は添加誘電被膜として働ら
き、また再生中の蓄針の磨滅を低減する働らきを
する。使用に成功した潤滑剤の１形式は下式で示
されるメチルアルキルシロキサンである。
がなければならないが、この誘導性薄層は各導電
性粒子の周りに成形用組成物の薄膜を設けること
または成形用組成物に充分な潤滑剤を添加するこ
とによりその少量を表面に浸出させて薄膜を形成
させることにより備えることができる。また薄い
潤滑剤被膜をデイスクに別の層として被着するこ
ともできる。この薄膜は添加誘電被膜として働ら
き、また再生中の蓄針の磨滅を低減する働らきを
する。使用に成功した潤滑剤の１形式は下式で示
されるメチルアルキルシロキサンである。
但しＲは炭素原子数４〜20のアルキル基、ｘは
整数である。これらの潤滑剤は溶液による回転被
着法または蒸着法によりデイスク表面に被着する
ことができる。
整数である。これらの潤滑剤は溶液による回転被
着法または蒸着法によりデイスク表面に被着する
ことができる。
次にこの発明を例を挙げて説明するが、この発
明がこの説明の細部に限定されることを意味する
ものではない。例中において部または％は重量に
よるものとする。
明がこの説明の細部に限定されることを意味する
ものではない。例中において部または％は重量に
よるものとする。
例 １
次の成分をヘンシエル混合機で混合して成形用
組成物を調整した。塩化ビニル・ポリプロピレン
共重合体AP−480型74.05部、ケツチエンブラツ
クEC型カーボン粒子15部、ロキシオールＧ−30
型潤滑剤0.5部、ロキシオールＧ−70潤滑剤0.25
部、ステアリン酸カルシウム潤滑剤0.3部、ロー
ム・アンド・ハース社（Rohm＆Haas Co.）の
市販加工助剤アクリロイド（Acryloid）Ｋ−175
型の２部、Ｔ−35型安定剤1.5部、液体マレイン
酸ジブチル錫安定剤マーク275型1.0部、アーガ
ス・ケミカル社からの市販のステアリング酸バリ
ウム鉛安定剤マークQ232B型1.0部、ローム・ア
ンド・ハース社から市販の液体可塑剤エポキシ化
大豆油パラプレツクス（Paraplex）Ｇ−62型1.0
部、ホークスト社（Hoechst Co.）からの市販の
エステル化モンタンワツクス潤滑剤ワツクスＥ型
0.4部、ベルシコール・ケミカル社（Velsicol
Chemicol Corp.）から市販の安息香酸グリセリ
ル固体可塑剤ベンゾフレツクス（Benzoflex）
S404型1.0部、およびネビル・ケミカル社
（Neville Chemical Co.）から市販の塩素化パラ
フインワツクス固体変調剤ユニクロール
（Unichlor）70AX型2.0部。
組成物を調整した。塩化ビニル・ポリプロピレン
共重合体AP−480型74.05部、ケツチエンブラツ
クEC型カーボン粒子15部、ロキシオールＧ−30
型潤滑剤0.5部、ロキシオールＧ−70潤滑剤0.25
部、ステアリン酸カルシウム潤滑剤0.3部、ロー
ム・アンド・ハース社（Rohm＆Haas Co.）の
市販加工助剤アクリロイド（Acryloid）Ｋ−175
型の２部、Ｔ−35型安定剤1.5部、液体マレイン
酸ジブチル錫安定剤マーク275型1.0部、アーガ
ス・ケミカル社からの市販のステアリング酸バリ
ウム鉛安定剤マークQ232B型1.0部、ローム・ア
ンド・ハース社から市販の液体可塑剤エポキシ化
大豆油パラプレツクス（Paraplex）Ｇ−62型1.0
部、ホークスト社（Hoechst Co.）からの市販の
エステル化モンタンワツクス潤滑剤ワツクスＥ型
0.4部、ベルシコール・ケミカル社（Velsicol
Chemicol Corp.）から市販の安息香酸グリセリ
ル固体可塑剤ベンゾフレツクス（Benzoflex）
S404型1.0部、およびネビル・ケミカル社
（Neville Chemical Co.）から市販の塩素化パラ
フインワツクス固体変調剤ユニクロール
（Unichlor）70AX型2.0部。
温度が約87.8℃に達するまで混合を続け、混合
物を冷却してプラスチツク押出機に供給し、ペレ
ツト状組成物に成形した。前述の米国特許第
3842194号明細書記載の金属圧鋳機を用い、176.7
℃において36秒サイクルでこのペツトからの直径
約30.5cm（12インチ）のビデオデイスクを加圧成
形した。
物を冷却してプラスチツク押出機に供給し、ペレ
ツト状組成物に成形した。前述の米国特許第
3842194号明細書記載の金属圧鋳機を用い、176.7
℃において36秒サイクルでこのペツトからの直径
約30.5cm（12インチ）のビデオデイスクを加圧成
形した。
このデイスクを中心軸上に置き約37.8〜54.4℃
の種々の温度で種々の時間炉中に入れて収縮試験
をした。熱処理の前後においてデイスクの直径を
測定したところ第１図に示すように収縮は温度の
高いほど増大するが、約120時間後に安定する。
試験したデイスクの収縮はすべて約1.27mm以下で
あつた。
の種々の温度で種々の時間炉中に入れて収縮試験
をした。熱処理の前後においてデイスクの直径を
測定したところ第１図に示すように収縮は温度の
高いほど増大するが、約120時間後に安定する。
試験したデイスクの収縮はすべて約1.27mm以下で
あつた。
比較のために前述の米国特許第4151132号の例
１記載の成形用組成物で成形したデイスクを54.4
℃で24時間加熱したところ12インチデイスクで
2.5〜2.7mmの収縮を示した。
１記載の成形用組成物で成形したデイスクを54.4
℃で24時間加熱したところ12インチデイスクで
2.5〜2.7mmの収縮を示した。
例 ２
例１の組成物を用い、モンサルト社
（Monsanto Corp.）から市販の液体フタル酸塩
変調剤サンテイサイザ（Santicizer）711型を増
量しつつ加えて数回の試作を行つた。デイスクを
54.4℃で24時間の加熱試験にかけて収縮を測定し
たところ、第２図に示すように液体添加剤の添加
量と共に著しく増大した。
（Monsanto Corp.）から市販の液体フタル酸塩
変調剤サンテイサイザ（Santicizer）711型を増
量しつつ加えて数回の試作を行つた。デイスクを
54.4℃で24時間の加熱試験にかけて収縮を測定し
たところ、第２図に示すように液体添加剤の添加
量と共に著しく増大した。
例 ３
例１のポリ塩化ビニル・ポリプロピレン共重合
体の代りにGAC550型ポリ塩化ビニルホモポリマ
を用いて例１同様に成形用組成物を調整した。
体の代りにGAC550型ポリ塩化ビニルホモポリマ
を用いて例１同様に成形用組成物を調整した。
この組成物からビデオデイスクを試作して例１
と同様に試験したところ、約0.6mmの収縮を示し
た。
と同様に試験したところ、約0.6mmの収縮を示し
た。
例 ４
上述の88℃におけるTgを示すグツドリツチの
ポリ塩化ビニルホモポリマを樹脂として置換して
例１の同様の成形用組成物を調製した。
ポリ塩化ビニルホモポリマを樹脂として置換して
例１の同様の成形用組成物を調製した。
この組成物から成形したビデオデイスクを例１
と同様に試験したところ、収縮約0.3mmを示した。
と同様に試験したところ、収縮約0.3mmを示した。
例 ５
例４のグツドリツチのポリ塩化ビニルホモポリ
マ76.5％、ケツチエンブラツクEC型15.0％、ロキ
シオールＧ−30型潤滑剤0.75％、ロキシオールＧ
−70型潤滑剤0.25％、ステアリン酸カルシウム潤
滑剤0.5％、βメルカプトプロピオン酸ジブチル
錫安定剤2.0％、マーク275型マレイン酸錫安定剤
1.0％、およびローム・アンド・ハース社からの
市販の１次フタル酸塩液体可塑剤サンテイサイザ
711型3.0％および固体アクリル系変調剤アクリロ
イドＫ−147型2.0％を含む成形用組成物を調整し
た。
マ76.5％、ケツチエンブラツクEC型15.0％、ロキ
シオールＧ−30型潤滑剤0.75％、ロキシオールＧ
−70型潤滑剤0.25％、ステアリン酸カルシウム潤
滑剤0.5％、βメルカプトプロピオン酸ジブチル
錫安定剤2.0％、マーク275型マレイン酸錫安定剤
1.0％、およびローム・アンド・ハース社からの
市販の１次フタル酸塩液体可塑剤サンテイサイザ
711型3.0％および固体アクリル系変調剤アクリロ
イドＫ−147型2.0％を含む成形用組成物を調整し
た。
この組成物からビデオデイスクを試作して例１
と同様の試験をしたところ、収縮約0.6mmを得た。
と同様の試験をしたところ、収縮約0.6mmを得た。
比較例 イ
マレイン酸錫安定剤を省略し、Ｇ−30を0.75部
とステアリン酸カルシウム潤滑剤を1.0部用い、
エポキシ化大豆油を省略して高分子エステル液体
可塑剤コダフレツクスNP−10型2.0部と置換し、
処理温度で液状を呈する固体１次可塑剤フタル酸
ジチクロヘキシル3.0部を添加して第１図と同様
の成形用組成物を調製した。この組成物の有効液
体含有率は6.0％になつた。
とステアリン酸カルシウム潤滑剤を1.0部用い、
エポキシ化大豆油を省略して高分子エステル液体
可塑剤コダフレツクスNP−10型2.0部と置換し、
処理温度で液状を呈する固体１次可塑剤フタル酸
ジチクロヘキシル3.0部を添加して第１図と同様
の成形用組成物を調製した。この組成物の有効液
体含有率は6.0％になつた。
この組成物からビデオデイスクを試作して例１
と同様に試験して収縮約1.9mmを得た。
と同様に試験して収縮約1.9mmを得た。
比較例 ロ
例３のポリ塩化ビニル樹脂、ケツチエンブラツ
クEC型カーボン粒子15部、Ｇ−30を0.5部とＧ−
70を0.25部、ステアリン酸カルシウム１部、Ｔ−
35型安定剤２部、Ｋ−175を２部と液体可塑剤コ
ダフレツクスNP−10型７部を用して例１と同様
に成形用組成物を調製した。この組成物の液体含
有率は７％であつた。
クEC型カーボン粒子15部、Ｇ−30を0.5部とＧ−
70を0.25部、ステアリン酸カルシウム１部、Ｔ−
35型安定剤２部、Ｋ−175を２部と液体可塑剤コ
ダフレツクスNP−10型７部を用して例１と同様
に成形用組成物を調製した。この組成物の液体含
有率は７％であつた。
この組成物からビデオデイスクを試作して例１
と同様の試験をして収縮約1.8mmを得た。
と同様の試験をして収縮約1.8mmを得た。
第１図はこの発明の成形用組成物から成形した
デイスクの各温度における収縮対時間特性を示す
図表、第２図はこの発明の成形用組成物に液体変
調剤を添加した場合の収縮効果を示す図表であ
る。
デイスクの各温度における収縮対時間特性を示す
図表、第２図はこの発明の成形用組成物に液体変
調剤を添加した場合の収縮効果を示す図表であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 再生用蓄針と共に用いられ、その蓄針との間
に所要速度の相対運動を設立したとき少なくとも
数ＭHzの帯域幅を占める信号を再生するのに適し
た情報記録体であつて、微細な導電性粒子を含み
900MHzにおいて約500Ω−cm以下の体積比抵抗を
有するプラスチツク材料の円板を含み、その表面
に上記速度の上記運動の設立時に上記帯域幅の信
号の再生に適応する寸法の情報パタンにより構成
される情報トラツクを有し、また、導電性カーボ
ンブラツク粒子と、約1.5〜４重量％のポリ塩化
ビニル樹脂用安定剤と、約１〜３重量％の少なく
とも２種のポリ塩化ビニル樹脂用潤滑剤とを含む
導電性成形用組成物を成形用組成物として使用
し、 特徴として、寸法安定性と加工性とをもたらす
ために、上記成形用組成物は、10重量％以下のポ
リ塩化ビニル樹脂用可塑剤および加工助剤と、少
なくとも60℃のTgを有する残部のポリ塩化ビニ
ル系樹脂とを含み、上記樹脂に適合する液体添加
剤としては約５重量％以下の量だけ存在し、上記
カーボンブラツク、安定剤、潤滑剤、可塑剤およ
び加工助剤が上記樹脂と共に一様に分散されてい
る情報記録体。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/003,363 US4228050A (en) | 1979-01-15 | 1979-01-15 | Conductive molding composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5597034A JPS5597034A (en) | 1980-07-23 |
| JPH02777B2 true JPH02777B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=21705511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP301080A Granted JPS5597034A (en) | 1979-01-15 | 1980-01-14 | Video information recording medium |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4228050A (ja) |
| JP (1) | JPS5597034A (ja) |
| KR (1) | KR840000225B1 (ja) |
| AT (1) | AT371613B (ja) |
| AU (1) | AU528386B2 (ja) |
| DE (1) | DE3000447A1 (ja) |
| ES (1) | ES487660A1 (ja) |
| FR (1) | FR2446301B1 (ja) |
| GB (1) | GB2039933B (ja) |
| IT (1) | IT1193456B (ja) |
| NL (1) | NL8000219A (ja) |
| PL (1) | PL123979B1 (ja) |
| SU (1) | SU1158053A3 (ja) |
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| US4299736A (en) * | 1980-05-19 | 1981-11-10 | Rca Corporation | Conductive molding composition and discs therefrom |
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| IT1139503B (it) * | 1980-10-27 | 1986-09-24 | Rca Corp | Dischi di supporto di informazioni ad elevata densita' |
| JPS5782308U (ja) * | 1980-11-06 | 1982-05-21 | ||
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