JPH027838B2 - - Google Patents
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- JPH027838B2 JPH027838B2 JP55138894A JP13889480A JPH027838B2 JP H027838 B2 JPH027838 B2 JP H027838B2 JP 55138894 A JP55138894 A JP 55138894A JP 13889480 A JP13889480 A JP 13889480A JP H027838 B2 JPH027838 B2 JP H027838B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- aluminum
- thickness
- plating
- support
- Prior art date
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
Description
本発明は強度の優れた平版印刷用原板の支持体
の製造法に関する。 平版印刷用原板の画像受理層(光導電層、感光
層、感熱層等)支持体としては従来より主として
アルミニウム板が使用されているが、アルミニウ
ム板としては強度上その厚さが0.3mm以上のもの
を使用する必要があつた。しかし支持体としてこ
のような厚さのアルミニウム板を使用しても、ア
ルミニウム板自体が軟質であるため、製版時や印
刷時の取扱いの際変形や凹凸状の損傷疵が発生
し、繰返し使用できる比率は極めて少なく、印刷
コストが高くなるという問題があつた。 本発明はかかる問題を解決した平版印刷用原板
の支持体の製造法を提供するものである。 従来より一般に画像受理層の支持体として、ア
ルミニウム板を使用しているが、支持体としてア
ルミニウムを必要とする部分は表層の数μの厚さ
である。すなわち表層の数μは画像受理層の密着
性や非画像部の親水性をよくするのに行う砂目立
てやアルマイト処理のため、アルミニウムのよう
な軟質性や化学的性質を必要とするが、支持体の
内部としてはかかる性質を必要としないものであ
る。 そこで本発明者らは芯金にて補強された支持体
について種々検討を行つた結果、支持体として溶
融アルミニウムめつき鋼板を使用することにより
所期の目的を達成することができたのである。 溶融アルミニウムめつき鋼板においては、めつ
き層1は、第1図に示す如く、鋼板2と接する合
金層3と、該合金層3の上に位置するアルミニウ
ム層4とから構成されているが、表層のアルミニ
ウム層4はアルミニウムと同じ性質であり、その
厚さも砂目立てやアルマイト処理をすることがで
きる厚さになつていて、従来のアルミニウム板と
変らない。従つて本鋼板を支持体として用いた場
合、芯金として鋼板が存在することによりアルミ
ニウム板よりはるかに大きい強度を発揮し、製
版、印刷時に異常な取扱いがない限り繰返し使用
できる。また繰返し使用によるアルミニウム層の
消耗は1回当り1〜2μであるので、この程度の
消耗はめつき厚みを厚くすることにより対拠する
ことができる。 この支持体のアルミニウム層はとくにアルミニ
ウム純度を必要とするものでなく、従来一般的に
使用されている溶融アルミニウム浴でめつきした
場合に得られるアルミニウム層の純度でよく、耐
熱加工用の溶融アルミニウムめつき鋼板の如くSi
を1〜10%含んでいても、まためつき上不可避的
に混入する他の元素を含んでいても支障はないこ
とが実験により確認できた。 しかしアルミニウム層の厚みとしては7μ以上
を必要とする。これは画像受理層の密着性および
制版後の非画像部の親水性をよくする都合上、支
持体には通常砂目立てなどを施すので、あまり薄
いとこれらの処理効果が小さくなるからである。 めつき層中の合金層は通常Al−FeまたはAl−
Fe−Si、あるいはこれらの双方の合金が混在し
たもので、一般に加工性は悪いものである。この
ため製版後版胴に取付ける際折曲げ加工等が行わ
れる支持体の場合、合金層は極力薄い方が好まし
い。通常溶融アルミニウムめつき鋼板支持体の場
合、品質的にめつきしたままの状態で使用するこ
とは困難で、めつき後合計圧下率が30〜85%の冷
間圧延加工を必須工程とするので、繰返し折曲げ
に耐えるためには、合金層の厚さは前記圧下率範
囲にて圧延した後の状態で5μが限界である。ま
た溶融めつきの際通常合金層の生成は不可避であ
り、前記圧下率範囲にて圧延しても0.2μ未満にす
ることは鋼板の加工硬化との関係において極めて
困難である。これらの点よりして、支持体の合金
層の厚さは0.2〜5μの範囲が望ましい。 溶融アルミニウムめつき鋼板の支持体は芯金と
してアルミニウム板より高強度の鋼板を有するの
で、その厚みは従来アルミニウム板より薄くする
ことができ、0.25mm、さらには0.15mmにもするこ
とができる。従つて、印刷時に版胴に取付ける際
の折曲げ加工は容易となり、印刷コストを安価に
できるという利点がある。 溶融アルミニウムめつき鋼板の支持体は冷間圧
延鋼板に前処理を施した後溶融アルミニウムめつ
き浴でめつきし、その後冷間圧延加工を施すこと
により製造することができる。 周知の如く、溶融アルミニウムめつき鋼板の製
造には工業的純アルミニウムを溶解した浴でめつ
きして耐候用のものを製造する場合と、Siを1〜
10%含有するアルミニウム浴でめつきして耐熱、
加工用のものを製造する2種の方法があるが、本
発明では後者の方法により製造を行う。すなわち
前者の方法で製造した場合、めつき層中の合金層
が著しく発達し、繰返し折曲げを行う用途の場
合、めつき層の加工性は耐えられないのである。 以下後者の方法に従つて製造する場合を第2図
に基いて説明する。第2図はセンジマータイプの
連続溶融アルミニウムめつき装置の概略図であつ
て、めつき原板である冷間圧延鋼板2aはペイオ
フリール5にセツトする。この冷間圧延鋼板2a
としては通常未焼鈍材を用いるが、フラツクス方
式の連続溶融めつき装置の如く、ライン内焼鈍炉
を有しない場合には焼鈍材を用いる。 ペイオフリール5より冷間圧延鋼板2aは焼
鈍、還元炉6により焼鈍、前処理(還元処理)を
施した後、溶融アルミニウム浴7に浸漬したうえ
シンクロール8を介して垂直に引上げ、溶融アル
ミニウム浴7の直上に配置された1対の気体絞り
ノズル9で吹拭し、そのめつき層の厚みを調整す
る。この際のめつき層の厚みとしては片面にて、
20〜60μ、好ましくは30〜50μにする。 ところで溶融アルミニウム浴7としては本発明
の場合Siを1〜10%含有した浴を使用する。これ
はSi含有量が1%未満であるとSiによる合金層抑
制効果が小さく、合金層厚さはめつき層全体の60
〜70%の厚さにまで達し、60μ程度のめつきとし
ないと本発明の目的とするアルミニウム層の厚さ
が確保できなくなるからである。また合金層がこ
のように厚くなると、後に行うピンホールの圧着
処理を目的とした冷間圧延加工により合金層の表
面側に突出した突起部が表面に現れ、これが画像
受理層にピンホール等の欠陥をもたらす原因とも
なるからである。一方Siの合金層抑制効果はSi添
加量が大き程大きくなるが、10%を超えると共晶
点に近づき、品質上、作業上種々へい害が生じる
ため、一般に用いられていない。 さて上記のようにめつきした後冷却し、テンシ
ヨンリール10に巻取り溶融アルミニウムめつき
鋼板11とする。 しかしこのようにして製造したままの溶融アル
ミニウムめつき鋼板には第3図に示す如く、表面
にスパングル粒界の凹み12があつたり、めつき
層にピンホール13があつたりして直ちに平版印
刷用原板の支持体として使用することができな
い。すなわち、上記鋼板に画像受理層を形成して
も、画像受理層にもスパングル粒界の凹みやピン
ホールが現れ、平滑な表面を必要とする支持体に
は使用することができない。 そこで本発明においてはかかる問題を解決する
ため、溶融アルミニウムめつき鋼板に合計圧下率
が30〜85%の冷間圧延加工を施し、ピンホールを
圧着させるとともに、スパングル粒界の凹みを平
滑化するのである。 めつき層中に発生するピンホールは一般にめつ
き層の厚さが60μ以上と厚い場合にはブリツジ効
果により発生量は比較的少ないが、めつき層が薄
くなるに従つてその発生量は増大する。このピン
ホールを圧延によりめつき層に塑性変形を起させ
て圧着するには合計圧下率が20〜25%では完全に
圧着することができず、最低30%以上の圧下率を
必要とする。 一方合計圧下率が85%を超えると加工硬化が過
大となり、版胴に取付ける際の折曲げ加工が困難
となる。 一般に溶融アルミニウム鋼板に冷間圧延加工を
施した場合、鋼板とめつき層は比例して圧延され
るが、本発明においては圧延後片面めつき層のア
ルミニウム層が7μ以上になるようにする。 本発明における好ましい合計圧下率は50〜70%
である。この圧下率で圧延した場合、めつき層表
面は平滑化されるとともに、ピンホールも圧着さ
れ、かつ鋼板も適当に加工硬化されて支持体とし
て優れた強度を発揮する。 実施例 厚さ0.5mm、幅914mmの冷間圧延鋼板をSi含有量
8%の溶融アルミニウム浴でめつきし、その片面
めつき厚みを43μに調整した。めつき後圧下率60
%で冷間圧延し、厚さ0.2mmの支持体を製造し、
その支持体の試料番号をNo.1とした。 一方厚さ0.3mm、幅914mmの冷間圧延鋼板をSi含
有量9%の溶融アルミニウム浴でめつきし、その
片面めつき厚みを31μに調整した。めつき後圧下
率50%で冷間圧延し、厚さ0.15mmの支持体を製造
し、その支持体の試料番号をNo.2とした。 表1にこれらの支持体の表面粗度Hmaxを
JIS・B・0651により測定した結果を示す。
の製造法に関する。 平版印刷用原板の画像受理層(光導電層、感光
層、感熱層等)支持体としては従来より主として
アルミニウム板が使用されているが、アルミニウ
ム板としては強度上その厚さが0.3mm以上のもの
を使用する必要があつた。しかし支持体としてこ
のような厚さのアルミニウム板を使用しても、ア
ルミニウム板自体が軟質であるため、製版時や印
刷時の取扱いの際変形や凹凸状の損傷疵が発生
し、繰返し使用できる比率は極めて少なく、印刷
コストが高くなるという問題があつた。 本発明はかかる問題を解決した平版印刷用原板
の支持体の製造法を提供するものである。 従来より一般に画像受理層の支持体として、ア
ルミニウム板を使用しているが、支持体としてア
ルミニウムを必要とする部分は表層の数μの厚さ
である。すなわち表層の数μは画像受理層の密着
性や非画像部の親水性をよくするのに行う砂目立
てやアルマイト処理のため、アルミニウムのよう
な軟質性や化学的性質を必要とするが、支持体の
内部としてはかかる性質を必要としないものであ
る。 そこで本発明者らは芯金にて補強された支持体
について種々検討を行つた結果、支持体として溶
融アルミニウムめつき鋼板を使用することにより
所期の目的を達成することができたのである。 溶融アルミニウムめつき鋼板においては、めつ
き層1は、第1図に示す如く、鋼板2と接する合
金層3と、該合金層3の上に位置するアルミニウ
ム層4とから構成されているが、表層のアルミニ
ウム層4はアルミニウムと同じ性質であり、その
厚さも砂目立てやアルマイト処理をすることがで
きる厚さになつていて、従来のアルミニウム板と
変らない。従つて本鋼板を支持体として用いた場
合、芯金として鋼板が存在することによりアルミ
ニウム板よりはるかに大きい強度を発揮し、製
版、印刷時に異常な取扱いがない限り繰返し使用
できる。また繰返し使用によるアルミニウム層の
消耗は1回当り1〜2μであるので、この程度の
消耗はめつき厚みを厚くすることにより対拠する
ことができる。 この支持体のアルミニウム層はとくにアルミニ
ウム純度を必要とするものでなく、従来一般的に
使用されている溶融アルミニウム浴でめつきした
場合に得られるアルミニウム層の純度でよく、耐
熱加工用の溶融アルミニウムめつき鋼板の如くSi
を1〜10%含んでいても、まためつき上不可避的
に混入する他の元素を含んでいても支障はないこ
とが実験により確認できた。 しかしアルミニウム層の厚みとしては7μ以上
を必要とする。これは画像受理層の密着性および
制版後の非画像部の親水性をよくする都合上、支
持体には通常砂目立てなどを施すので、あまり薄
いとこれらの処理効果が小さくなるからである。 めつき層中の合金層は通常Al−FeまたはAl−
Fe−Si、あるいはこれらの双方の合金が混在し
たもので、一般に加工性は悪いものである。この
ため製版後版胴に取付ける際折曲げ加工等が行わ
れる支持体の場合、合金層は極力薄い方が好まし
い。通常溶融アルミニウムめつき鋼板支持体の場
合、品質的にめつきしたままの状態で使用するこ
とは困難で、めつき後合計圧下率が30〜85%の冷
間圧延加工を必須工程とするので、繰返し折曲げ
に耐えるためには、合金層の厚さは前記圧下率範
囲にて圧延した後の状態で5μが限界である。ま
た溶融めつきの際通常合金層の生成は不可避であ
り、前記圧下率範囲にて圧延しても0.2μ未満にす
ることは鋼板の加工硬化との関係において極めて
困難である。これらの点よりして、支持体の合金
層の厚さは0.2〜5μの範囲が望ましい。 溶融アルミニウムめつき鋼板の支持体は芯金と
してアルミニウム板より高強度の鋼板を有するの
で、その厚みは従来アルミニウム板より薄くする
ことができ、0.25mm、さらには0.15mmにもするこ
とができる。従つて、印刷時に版胴に取付ける際
の折曲げ加工は容易となり、印刷コストを安価に
できるという利点がある。 溶融アルミニウムめつき鋼板の支持体は冷間圧
延鋼板に前処理を施した後溶融アルミニウムめつ
き浴でめつきし、その後冷間圧延加工を施すこと
により製造することができる。 周知の如く、溶融アルミニウムめつき鋼板の製
造には工業的純アルミニウムを溶解した浴でめつ
きして耐候用のものを製造する場合と、Siを1〜
10%含有するアルミニウム浴でめつきして耐熱、
加工用のものを製造する2種の方法があるが、本
発明では後者の方法により製造を行う。すなわち
前者の方法で製造した場合、めつき層中の合金層
が著しく発達し、繰返し折曲げを行う用途の場
合、めつき層の加工性は耐えられないのである。 以下後者の方法に従つて製造する場合を第2図
に基いて説明する。第2図はセンジマータイプの
連続溶融アルミニウムめつき装置の概略図であつ
て、めつき原板である冷間圧延鋼板2aはペイオ
フリール5にセツトする。この冷間圧延鋼板2a
としては通常未焼鈍材を用いるが、フラツクス方
式の連続溶融めつき装置の如く、ライン内焼鈍炉
を有しない場合には焼鈍材を用いる。 ペイオフリール5より冷間圧延鋼板2aは焼
鈍、還元炉6により焼鈍、前処理(還元処理)を
施した後、溶融アルミニウム浴7に浸漬したうえ
シンクロール8を介して垂直に引上げ、溶融アル
ミニウム浴7の直上に配置された1対の気体絞り
ノズル9で吹拭し、そのめつき層の厚みを調整す
る。この際のめつき層の厚みとしては片面にて、
20〜60μ、好ましくは30〜50μにする。 ところで溶融アルミニウム浴7としては本発明
の場合Siを1〜10%含有した浴を使用する。これ
はSi含有量が1%未満であるとSiによる合金層抑
制効果が小さく、合金層厚さはめつき層全体の60
〜70%の厚さにまで達し、60μ程度のめつきとし
ないと本発明の目的とするアルミニウム層の厚さ
が確保できなくなるからである。また合金層がこ
のように厚くなると、後に行うピンホールの圧着
処理を目的とした冷間圧延加工により合金層の表
面側に突出した突起部が表面に現れ、これが画像
受理層にピンホール等の欠陥をもたらす原因とも
なるからである。一方Siの合金層抑制効果はSi添
加量が大き程大きくなるが、10%を超えると共晶
点に近づき、品質上、作業上種々へい害が生じる
ため、一般に用いられていない。 さて上記のようにめつきした後冷却し、テンシ
ヨンリール10に巻取り溶融アルミニウムめつき
鋼板11とする。 しかしこのようにして製造したままの溶融アル
ミニウムめつき鋼板には第3図に示す如く、表面
にスパングル粒界の凹み12があつたり、めつき
層にピンホール13があつたりして直ちに平版印
刷用原板の支持体として使用することができな
い。すなわち、上記鋼板に画像受理層を形成して
も、画像受理層にもスパングル粒界の凹みやピン
ホールが現れ、平滑な表面を必要とする支持体に
は使用することができない。 そこで本発明においてはかかる問題を解決する
ため、溶融アルミニウムめつき鋼板に合計圧下率
が30〜85%の冷間圧延加工を施し、ピンホールを
圧着させるとともに、スパングル粒界の凹みを平
滑化するのである。 めつき層中に発生するピンホールは一般にめつ
き層の厚さが60μ以上と厚い場合にはブリツジ効
果により発生量は比較的少ないが、めつき層が薄
くなるに従つてその発生量は増大する。このピン
ホールを圧延によりめつき層に塑性変形を起させ
て圧着するには合計圧下率が20〜25%では完全に
圧着することができず、最低30%以上の圧下率を
必要とする。 一方合計圧下率が85%を超えると加工硬化が過
大となり、版胴に取付ける際の折曲げ加工が困難
となる。 一般に溶融アルミニウム鋼板に冷間圧延加工を
施した場合、鋼板とめつき層は比例して圧延され
るが、本発明においては圧延後片面めつき層のア
ルミニウム層が7μ以上になるようにする。 本発明における好ましい合計圧下率は50〜70%
である。この圧下率で圧延した場合、めつき層表
面は平滑化されるとともに、ピンホールも圧着さ
れ、かつ鋼板も適当に加工硬化されて支持体とし
て優れた強度を発揮する。 実施例 厚さ0.5mm、幅914mmの冷間圧延鋼板をSi含有量
8%の溶融アルミニウム浴でめつきし、その片面
めつき厚みを43μに調整した。めつき後圧下率60
%で冷間圧延し、厚さ0.2mmの支持体を製造し、
その支持体の試料番号をNo.1とした。 一方厚さ0.3mm、幅914mmの冷間圧延鋼板をSi含
有量9%の溶融アルミニウム浴でめつきし、その
片面めつき厚みを31μに調整した。めつき後圧下
率50%で冷間圧延し、厚さ0.15mmの支持体を製造
し、その支持体の試料番号をNo.2とした。 表1にこれらの支持体の表面粗度Hmaxを
JIS・B・0651により測定した結果を示す。
【表】
また上記各支持体の片面めつき層の厚みおよび
その変化を表2に示す。
その変化を表2に示す。
【表】
次にアルミニウム層中のピンホールの有無を
JIS・H・8672−1969に規定するフエロキシル試
験法により調査した結果を表3に示す。試験片と
して100×100mmのものを各支持体について5枚作
成し、各試験片に発生したピンホールの数を調査
した。
JIS・H・8672−1969に規定するフエロキシル試
験法により調査した結果を表3に示す。試験片と
して100×100mmのものを各支持体について5枚作
成し、各試験片に発生したピンホールの数を調査
した。
【表】
また上記各支持体に常法に従つて砂目立てを行
い、その後光硬化樹脂を塗布して画像受理層を形
成して平版印刷用原板を製造した。この原板を製
版して平版印刷機で印刷テストしたところスパン
グル粒界の凹みやピンホールによる異常は現れ
ず、その他印刷はむらはなく良好であつた。 本実施例より明らかな如く、冷間圧延鋼板をSi
含有量8〜9%の溶融アルミニウム浴でめつきす
れば、合金層を4〜7μ以下に抑制することがで
き、かつめつき後圧下率50〜70%の冷間圧延を施
せば合金層は5μ以下にすることができる。また
めつき後アルミニウム層の厚さが27〜36μあれば
冷間圧延後アルミニウム層の厚さは13〜17μに保
持することができ、合金層は表層に露出せず、繰
返し使用できる厚さである。 また冷間圧延により表面は平滑化されるととも
に、ピンホールも圧着され、画像受理層形成に好
適な素地となる。 以上の如く本発明による支持体は表層部が砂目
立てや製版処理できるアルミニウム層になつてお
り、かつ内部に鋼板の芯金が存在するため強度が
大きく、従来のアルミニウム板の如く、変形や損
傷疵が発生することがないため、繰返し使用し可
能と考えられる。 また得られた支持体は折曲げ加工が容易で繰返
し使用による折曲げによりめつき層のはくりもな
く、ピンホール1のない平滑化された表面を有
し、画像受理層支持体としての優れた表面を有し
ている。
い、その後光硬化樹脂を塗布して画像受理層を形
成して平版印刷用原板を製造した。この原板を製
版して平版印刷機で印刷テストしたところスパン
グル粒界の凹みやピンホールによる異常は現れ
ず、その他印刷はむらはなく良好であつた。 本実施例より明らかな如く、冷間圧延鋼板をSi
含有量8〜9%の溶融アルミニウム浴でめつきす
れば、合金層を4〜7μ以下に抑制することがで
き、かつめつき後圧下率50〜70%の冷間圧延を施
せば合金層は5μ以下にすることができる。また
めつき後アルミニウム層の厚さが27〜36μあれば
冷間圧延後アルミニウム層の厚さは13〜17μに保
持することができ、合金層は表層に露出せず、繰
返し使用できる厚さである。 また冷間圧延により表面は平滑化されるととも
に、ピンホールも圧着され、画像受理層形成に好
適な素地となる。 以上の如く本発明による支持体は表層部が砂目
立てや製版処理できるアルミニウム層になつてお
り、かつ内部に鋼板の芯金が存在するため強度が
大きく、従来のアルミニウム板の如く、変形や損
傷疵が発生することがないため、繰返し使用し可
能と考えられる。 また得られた支持体は折曲げ加工が容易で繰返
し使用による折曲げによりめつき層のはくりもな
く、ピンホール1のない平滑化された表面を有
し、画像受理層支持体としての優れた表面を有し
ている。
第1図は本発明法により製造した支持体である
溶融アルミニウムめつき鋼板の断面図である。第
2図は連続溶融アルミニウムめつき装置の概略図
である。第3図はピンホールおよびスパングル粒
界の凹みを有する溶融アルミニウムめつき鋼板の
断面図である。 1……めつき層、2……鋼板、2a……冷間圧
延鋼板、3……合金層、4……アルミニウム層、
5……ペイオフリール、6……焼鈍、還元炉、7
……溶融アルミニウム浴、8……シンクロール、
9……気体絞りノズル、10……テンシヨンリー
ル、11……溶融アルミニウムめつき鋼、12…
…スパングル粒界の凹み、13……ピンホール。
溶融アルミニウムめつき鋼板の断面図である。第
2図は連続溶融アルミニウムめつき装置の概略図
である。第3図はピンホールおよびスパングル粒
界の凹みを有する溶融アルミニウムめつき鋼板の
断面図である。 1……めつき層、2……鋼板、2a……冷間圧
延鋼板、3……合金層、4……アルミニウム層、
5……ペイオフリール、6……焼鈍、還元炉、7
……溶融アルミニウム浴、8……シンクロール、
9……気体絞りノズル、10……テンシヨンリー
ル、11……溶融アルミニウムめつき鋼、12…
…スパングル粒界の凹み、13……ピンホール。
Claims (1)
- 1 冷間圧延鋼板に前処理を施した後、Siを1〜
10%含有する溶融アルミニウム浴でめつきするこ
とにより溶融アルミニウムめつき鋼板を製造し、
次いで該めつき鋼板に合計圧下率30〜85%の冷間
加工を施し、めつき層表面のピンホールの圧着お
よび表面平滑化をはかるとともに、冷間圧延鋼板
の厚みを0.15〜0.25mmに、また片面めつき層の合
金層およびアルミニウム層の厚さをそれぞれ0.2
〜5μおよび7μ以上にすることを特徴とする印刷
用原板の支持体の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13889480A JPS5763292A (en) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Original printing plate holding member and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13889480A JPS5763292A (en) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Original printing plate holding member and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5763292A JPS5763292A (en) | 1982-04-16 |
| JPH027838B2 true JPH027838B2 (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=15232599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13889480A Granted JPS5763292A (en) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Original printing plate holding member and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5763292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10147627B2 (en) | 2002-06-19 | 2018-12-04 | Murata Machinery Ltd. | Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4596189A (en) * | 1984-03-01 | 1986-06-24 | Surface Science Corp. | Lithographic printing plate |
| KR100738833B1 (ko) | 2006-04-18 | 2007-07-18 | 한국선재(주) | 착색 도장용 무광택 아연도금철선의 제조 장치 및 그 방법,그리고 상기 방법 및 장치로 제조된 아연도금철선 |
-
1980
- 1980-10-04 JP JP13889480A patent/JPS5763292A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10147627B2 (en) | 2002-06-19 | 2018-12-04 | Murata Machinery Ltd. | Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5763292A (en) | 1982-04-16 |
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