JPH0240518B2 - Heibaninsatsuyogenbannoshijitaioyobisonoseizoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は版胴への取付けの際の加工性にすぐ
れ、かつ安価な平版印刷用原板の支持体およびそ
の製造法に関する。 平版印刷用原板の画像受理層（光導電層、感光
層、感熱層等）の支持体としては従来よりアルミ
ニウム板が主として使用されている。 このアルミニウム板としては一般に強度上から
厚さ0.3mm以上のものが使用されていたが、アル
ミニウムは高価なうえ、材質的にも軟質であるた
め、製版時や印刷時に変形や凹凸状の損傷疵が発
生し、繰返し使用できる比率は極めて少く、印刷
コストは高くなるという問題があつた。 このため、本発明者らは強度の優れた支持体に
ついて種々検討した結果、支持体として溶融アル
ミニウムめつき鋼板を使用することを案出し、上
記問題の解決に成功した。 溶融アルミニウムめつき鋼板のめつき層１は第
１図に示す断面のごとく、鋼板２と接合する合金
層３と、該合金層３の上に位置するアルミニウム
層４より構成されているが、表層のアルミニウム
４はアルミニウムと同じ性質であり、かつその厚
さも砂目立て等の処理を施すことができる厚さに
なつており、支持体として十分使用することがで
きる。しかもめつき層１は鋼板に支持されている
ので、優れた強度を発揮することになる。 しかしながらめつきしたままの溶融アルミニウ
ムめつき鋼板の表面にはスパングルの凹凸Ｓ、そ
の粒界の凹みＣ、およびピンホールＰ等があり、
通常そのままの状態では微小な欠点も問題となる
支持体には使用することができない。 これらの欠点を解決する方法として、溶融アル
ミニウムめつき鋼板にめつき後ブライトロールに
て合計圧下率30〜85％の冷間圧延加工を施す方法
がある。しかしこの方法の場合、ピンホールは圧
着されるものの、ロールとしてブライトロールを
使用するため、ロール表面とめつき層表面との摩
擦力が弱く、圧下率を大きくしても、スパングル
粒界の如く表層に生じた凹みは圧延方向に延ばさ
れて浅くなるだけで完全に消去できないという欠
点があつた。 一方この表層に生じたスパングルを消去する方
法として冷間圧延加工の際摩擦係数の大きいダル
ロールを用い、これによりめつき層直下の流動性
を強めて消去する方法がある。しかしこの方法の
場合、ダルロールはロール表面をシヨツトブラス
ト等により粗くしたもので、圧下率を大きく採る
とロール目の損耗が早くなるため、圧下率は軽圧
下に留めることが必要であつた。このため、めつ
き層中のピンホールは消去されず、これを消去す
るにはダルロールによる軽圧延でスパングル粒界
の凹みを修正した後さらにブライトロールを用い
て圧下率30〜85％の冷間圧延を施す必要があつ
た。 しかしこのような高圧下率で圧延した場合、鋼
板強度が大きくなるという利点がある反面、版胴
に取付ける際、加工硬化に伴う板割れの発生が従
来より問題となつていた。すなわち、厚さ0.3mm
クラスの支持体の場合、版胴へ取付けるのに端部
を120度以上折曲げなければならない場合があり、
高圧下率で圧延したものにこのような急激な折曲
げを加えると板割れが発生していた。とくにこの
板割れは支持体を溶融アルミニウムめつき鋼板か
ら板取りする際に画像の大きさにより折曲げの稜
線方向を圧延方向にせざるを得ない場合に発生し
やすいものであつた。このため厚手の支持体とし
ては、圧下率20〜40％のものが希望されていた。
しかし、従来の製造法の場合、好ましい圧下率で
冷間圧延してもめつき層中のピンホールを消去す
ることは困難であつた。 一方印刷業界においては、アルミニウム板を支
持体としたPS版がまだ多量に使用されている。
印刷業者はこのPS版を通常印刷原板メーカーか
ら購入し、一回限りの使用で使い捨てにしてい
る。従つて溶融アルミニウムめつき鋼板を支持体
とするPS板のこのような用途に向ける場合、ア
ルミニウム層を極力薄くすることが経済的であ
る。 しかし、溶融アルミニウムめつき鋼板の場合、
アルミニウム層を薄くする程ピンホールの発生頻
度は大きくなり、かつ合金層の突出部もアルミニ
ウム層表面近くまで発達する。従つて冷間圧延加
工の際ピンホールを消去するのに圧下率を高くす
ると合金層の突起部が表面に露出し、その結果ピ
ンホール同様画像に悪影響を与えるという問題が
あつた。 本発明は上述の問題点に鑑み、版胴への取付け
の際板割れが発生せず、経済的にも一回限りの使
い捨てに有利な支持体およびその製造法を提供し
ようとするものである。 本発明者らは折り曲げに対して耐板割れ性を有
する安価な支持体を提供すべく種々検討した結果
めつき層中のSi含有量が６〜10％の溶融アルミニ
ウムめつき鋼板であつて、その片面めつき層は
0.1〜3μの合金層および3μ以上のSi−Al層からな
り、かつSi−Al層中のピンホールは圧着されて
いることを特徴とする平板印刷用原板の支持体を
完成するに至つた。 以下本発明を詳細に述べる。 まず本発明において溶融アルミニウムめつき鋼
板のめつき層が６〜10％のSiを含有するようにし
たのは突起部のない合金層を形成させるためであ
る。一般に鋼板をSi−Alめつき浴でめつきした
場合、めつき層中の合金層とSi−Al層の境界は
滑かなものでなく、合金層の突起部がSi−Al層
に食込んでいる。このため使い捨てPS版の支持
体の如く、薄めつきによる必要がある場合は合金
層に突起部があると圧延後Si−Al層より露出し
て前述の如く画像に悪影響を与える。従つてこの
合金層に突起部を形成させないようにするには、
めつき層中のSi含有量を６〜10％にする必要があ
る。 次にめつき層中の合金層とSi−Al層であるが、
これらの厚さを上記のようにしたのは、めつき層
の耐折曲げ剥離性を向上させるとともに、支持体
の原価を低減させるためである。 上記のようにめつき層中のSi含有量を６〜10％
にしても合金層の発生はさけられない。しかし合
金層は加工性が悪いので、厚くすることはめつき
層の耐剥離性を劣化させることになる。従つてこ
のような観点から合金層の厚さは0.1〜3μにする
必要がある。一方合金層上のSi−Al層は使い捨
ての経済性を考慮した場合、極力薄くするのが得
策である。しかし、画像受理層形成前の前処理と
して、砂目立て等を施すことにより表面を粗くで
きるように必要があるのが最小限3μの厚さを必
要とする。 しかしSi−Al層の厚さをこのように薄くする
と、ピンホールの発生は多くなり、画像受埋層に
悪影響を与える。従つてSi−Al層中のピンホー
ルは圧着せしめることが必要である。 かくして、上述のような支持体を従来法で製造
するとは冷間圧延加工が高圧下のため板割れ、合
金層の露出が発生し、困難である。また冷間圧延
加工において、ダルロールとブライトロールを使
用するのでは圧延工数が多くなるという欠点も存
在する。 そこでこれらの欠点を解消すべく種々検討を重
ねた結果、溶融アルミニウムめつき鋼板をめつき
直後に加熱し、そのめつき層を再溶融させれば可
能であることを知見した。 すなわち、溶融アルミニウムめつき鋼板をめつ
き直後に加熱して、そのめつき層を再溶融させる
と、めつき層はリフローするので、めつき層（Si
−Al層）中に存在するピンホールは流動圧着さ
れ、かつスパングル粒界の凹みも浅くなるか、あ
るいはほぼ解消した状態となる。従つて、冷間圧
延加工の際ピンホールの圧着に高圧下率を必要と
せずまたダルロールを用いなくても、ブライトロ
ールのみでスパングル粒界の凹みを消去でき、圧
延工数を少くすることができる。 以下第２図により本発明法を具体的に説明す
る。 第２図はゼンジマータイプの連続溶融アルミニ
ウムめつき設備の概略図であつて、めつき原板で
ある冷間圧延鋼板２ａはペイオフリール５にセツ
トし、これより引出した冷間圧延鋼板２ａは焼
鈍・還元炉６により焼鈍、前処理（還元処理）を
施した後、溶融アルミニウム浴７に浸漬したう
え、シンクロール８を介して垂直に引上げ、溶融
アルミニウム浴７直上に配置された気体絞りノズ
ル９で吹拭してそのめつき厚さを調整する。この
際めつき層の厚さは片面にて12〜35μ好ましくは
20〜30μによる。そしてこのような薄めつきにお
いて、合金層に突起部を生じさせないようにする
には溶融アルミニウム浴中のSi含有量を６〜10
％、好ましくは７〜10％にすると共に再溶融の加
熱時間を10秒以下にすることが適当である。めつ
き層中の合金層抑制効果はSiを１％以上添加すれ
ば効果が出はじめるが、上記のように高めると、
合金層の突起部の成長は抑制され、合金層とSi−
Al層の境界面はなだらかになる。従つて合金層
のSi−Al層表面への露出はなくなり、画像受理
への悪影響はなくなる。 次にめつき厚さを調整後リフロー装置１０内に
おいて、めつき層が凝固しない間にバーナー１１
により鋼板２ａを加熱し、めつき層表層部を再溶
融させる。この際再溶融条件を適切に設定する
と、めつき層表層部は再溶融して流動性を増し、
ピンホールは圧着され、またスパングル粒界の凹
みも浅くなるか、ほぼ消去した状態にすることが
できる。 この再溶融条件としては、溶融めつき鋼板を
620〜700℃で、３〜10秒間加熱することが適当で
ある。これは620℃より低いとめつき層の流動性
が低く、ピンホールの圧着ならびにスパングル粒
界の凹みを平滑化する効果はほとんどなく、逆に
700℃より高いとめつき層の流動性が高くなりす
ぎ、垂直に引上げられた状態においてはめつき層
が部分的に流下して、後の冷間圧延では解消でき
ないような凹凸を生じさせるからである。またこ
のような高温では合金層の成長も促進され、折曲
げ加工性をも劣化させる。 本発明はリフロー装置１０によりピンホールの
圧着およびスパングル粒界の凹みの平滑化を行つ
た後、テンシヨンリールにより巻取り、その後冷
間圧延加工を施す。 冷間圧延加工はブライトロールを用い、圧下率
20〜85％、好ましくは20〜30％で行えば、ピンホ
ールの消去とスパングル粒界の凹みの平滑化が可
能である。またこのような圧下率では加工硬化が
著しくないため、版胴への取付時の折曲げ加工に
も十分耐えることができる。 なお、本発明法はSi−Al層が厚い場合、すな
わちくり返し使用できる支持体を製造する場合に
も適用できる。この場合めつき層の厚さを片面に
て20〜60μ、好ましくは30〜50μと厚くするが、
再溶融条件は上記範囲でよい。 実施例 厚さ0.4mm、幅914mmの冷間圧延鋼板をSi含有量
9.5％の溶融アルミニウム溶でめつきした後その
めつき層の厚さをガスワイピング法により片面
11μに調整し、引続いて660℃で７秒間リフロー
処理を施した。その後得られた鋼板を２分し、そ
の一方にはブライトロールにより圧下率40％の冷
間圧延を施し、厚さ0.23mmの支持体を製造した。
また他方にはブライトロールにて圧下率25％の冷
間圧延を施し、厚さ0.23mmの支持体を製造した。
これらの各サンプルの確性試験結果を次表に示
す。

【表】 ビツカース硬度はめつき層を除去した後の鋼板
の値であるが、サンプルNo.２のものは軽圧下であ
るため1/4硬化に相当し、圧延方向に折曲げても
板割れは発生しなかつた。 また上記各支持体に対して、常法に従つて砂目
立て、光硬化樹脂の塗布等を行つて、印刷用原板
を製造し、その後製版して平版印刷機により印刷
テストを行つたが、各原板とも良好な画像が得ら
れた。 以上の如く、本発明は、冷間圧延前にリフロー
処理を施すことによりピンホールやスパングル粒
界の凹みを予備消去することができるので、Si−
Al層の厚さを薄くしても、その後の冷間圧延に
より容易に消去することができる。しかも圧下率
は従来に比べ著しく小さくすることができるの
で、加工硬化に伴う板割れの発生もなくなり、か
つ圧延もブライトロールのみでもよいので、圧延
工数も減少させることができる。また得られた支
持体は薄めつきにもかかわらず、良好な品質であ
るので、使い捨てのPS版に使用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は溶融アルミニウムめつき鋼板の断面
図、第２図はゼンジマー方式の連続溶融アルミニ
ウムめつき設備の概略図である。 １……めつき層、２……鋼板、２ａ……冷間圧
延鋼板、３……合金層、４……アルミニウム層、
５……ペイオフリール、６……焼純・還元炉、７
……溶融アルミニウム浴、８……シンクロール、
９……気体絞りノズル、１０……リフロー装置、
１１……バーナー、１２……テンシヨンリール、
Ｓ……スパングルの凹凸、Ｃ……スパングル粒界
の凹み、Ｐ……ピンホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 表面に画像受理層が形成された平版印刷用原
   板支持体において、該支持体がめつき層中のSi含
   有量６〜10％の溶融アルミニウムめつき鋼板であ
   つて、その片面めつき層は0.1〜3μの合金層およ
   び3μ以上のSi−Al層からなり、かつSi−Al層中
   のピンホールは圧着されていることを特徴とする
   平版印刷用原板の支持体。 ２ 冷間圧延鋼板に前処理を施した後Siを６〜10
   ％含有する溶融アルミニウム浴で該鋼板を浸漬め
   つきしたうえ該浴より垂直に引上げてガスワイピ
   ング法によりそのめつき層の厚さを調整し、引続
   いて該鋼板を620〜700℃に加熱してめつき層を再
   溶融することによりめつき層中のピンホールを流
   動圧着せしめ、次いで該鋼板に合計圧下率20〜85
   ％の冷間圧延加工を施すとともにめつき層中の合
   金層およびSi−Al層を片面にてそれぞれ0.1〜3μ
   および3μ以上に保持することを特徴とする平版
   印刷用原板の支持体製造法。