JPH0279048U - - Google Patents

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JPH0279048U
JPH0279048U JP1988157918U JP15791888U JPH0279048U JP H0279048 U JPH0279048 U JP H0279048U JP 1988157918 U JP1988157918 U JP 1988157918U JP 15791888 U JP15791888 U JP 15791888U JP H0279048 U JPH0279048 U JP H0279048U
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JP
Japan
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heat sink
mounting plate
heat
sink mounting
board
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JP1988157918U
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例による放熱体取付
板とケースの接合を示す断面図、第2図は第1図
の部分拡大斜視図、第3図はこの考案の他の実施
例を示す部分拡大断面図、第4図は従来の半導体
装置の断面図、第5図は第4図の放熱体取付板と
ケースの接合部分拡大斜視図である。図において
、1は放熱体取付板、2は基板、10はケース、
12は接着剤である。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に搭載した複数の回路構成部品よりなり
    、機器の電圧・電流制御に用いられる半導体装置
    において、発熱部品より発生する熱を外部へ逃が
    すための放熱体を取り付ける放熱体取付板に凹部
    を、外部環境より内部を保護するために構成部品
    を囲うケースの前記放熱体取付板に接合する凹部
    に係合する凸部を設けたことを特徴とする半導体
    装置。
JP1988157918U 1988-12-02 1988-12-02 Pending JPH0279048U (ja)

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JPH0279048U true JPH0279048U (ja) 1990-06-18

Family

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JP1988157918U Pending JPH0279048U (ja) 1988-12-02 1988-12-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014220670A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 パナソニック株式会社 スピーカシステムと、これを用いた移動体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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