JPH0279048U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0279048U JPH0279048U JP1988157918U JP15791888U JPH0279048U JP H0279048 U JPH0279048 U JP H0279048U JP 1988157918 U JP1988157918 U JP 1988157918U JP 15791888 U JP15791888 U JP 15791888U JP H0279048 U JPH0279048 U JP H0279048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- mounting plate
- heat
- sink mounting
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による放熱体取付
板とケースの接合を示す断面図、第2図は第1図
の部分拡大斜視図、第3図はこの考案の他の実施
例を示す部分拡大断面図、第4図は従来の半導体
装置の断面図、第5図は第4図の放熱体取付板と
ケースの接合部分拡大斜視図である。図において
、1は放熱体取付板、2は基板、10はケース、
12は接着剤である。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
板とケースの接合を示す断面図、第2図は第1図
の部分拡大斜視図、第3図はこの考案の他の実施
例を示す部分拡大断面図、第4図は従来の半導体
装置の断面図、第5図は第4図の放熱体取付板と
ケースの接合部分拡大斜視図である。図において
、1は放熱体取付板、2は基板、10はケース、
12は接着剤である。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板上に搭載した複数の回路構成部品よりなり
、機器の電圧・電流制御に用いられる半導体装置
において、発熱部品より発生する熱を外部へ逃が
すための放熱体を取り付ける放熱体取付板に凹部
を、外部環境より内部を保護するために構成部品
を囲うケースの前記放熱体取付板に接合する凹部
に係合する凸部を設けたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988157918U JPH0279048U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988157918U JPH0279048U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279048U true JPH0279048U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31437778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988157918U Pending JPH0279048U (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279048U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220670A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | スピーカシステムと、これを用いた移動体装置 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP1988157918U patent/JPH0279048U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220670A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | スピーカシステムと、これを用いた移動体装置 |