JPH0227793U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227793U JPH0227793U JP10589488U JP10589488U JPH0227793U JP H0227793 U JPH0227793 U JP H0227793U JP 10589488 U JP10589488 U JP 10589488U JP 10589488 U JP10589488 U JP 10589488U JP H0227793 U JPH0227793 U JP H0227793U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- attached
- electronic component
- substrate
- mounting structure
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による電子部品の取
付構造を示す側面図、第２図は従来の電子部品の
取付構造を示す側面図である。 図において１は基板、２は放熱部材、３は電子
部品、３２はリード線である。なお、図中、同一
符号は同一、または相当部分を示す。
付構造を示す側面図、第２図は従来の電子部品の
取付構造を示す側面図である。 図において１は基板、２は放熱部材、３は電子
部品、３２はリード線である。なお、図中、同一
符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板に対し傾斜して取り付けられた放熱部材に
電子部品を熱的に結合して取り付けると共に、上
記電子部品のリード線を上記基板に対し振動を吸
収し得る弛みをもたせて取り付けてなることを特
徴とする電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10589488U JPH0227793U (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10589488U JPH0227793U (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227793U true JPH0227793U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31338915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10589488U Pending JPH0227793U (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227793U (ja) |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP10589488U patent/JPH0227793U/ja active Pending
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