JPH0279083U - - Google Patents

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JPH0279083U
JPH0279083U JP15802988U JP15802988U JPH0279083U JP H0279083 U JPH0279083 U JP H0279083U JP 15802988 U JP15802988 U JP 15802988U JP 15802988 U JP15802988 U JP 15802988U JP H0279083 U JPH0279083 U JP H0279083U
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conductive layer
holes
circuit board
opening
electrically conductive
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａおよびｂは本考案に係る機器ユニツト
を示す断面図と破断斜視図、第２図ａおよびｂは
同じく本考案における機器ユニツトの回路基板を
示す斜視図と断面図、第３図ａおよびｂは本考案
の別の考案に係る機器ユニツトを示す断面図と破
断斜視図、第４図ａおよびｂは本考案の別の考案
における機器ユニツトの回路基板を示す斜視図と
断面図、第５図および第６図は従来の機器ユニツ
トを示す断面図である。 １……筐体、２……プラグイン電子機器パツケ
ージ、２１……多層回路基板、２２……回路パタ
ーン、２３……スルーホール、２４，２５……導
電層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路部品を内蔵し一方向に開口する金
    属製の筐体と、この筐体に開口部を閉塞するよう
    に装着され前記電子回路部品を実装する回路基板
    とを備え、この回路基板に回路パターンの周囲に
    配列する多数のスルーホールを設けると共に、こ
    れらスルーホールに接続する２つの導電層を設け
    、これら両導電層のうち一方の導電層は前記スル
    ーホールの部品実装側開口周縁および前記筐体に
    接続する導電層によつて構成され、他方の導電層
    は前記回路基板の内部で前記回路パターンの裏側
    を覆う導電層によつて構成されていることを特徴
    とする機器ユニツト。 (2) 電子回路部品を内蔵し一方向に開口する金
    属製の筐体と、この筐体に開口部を閉塞するよう
    に装着され前記電子回路部品を実装する回路基板
    とを備え、この回路基板に回路パターンの周囲に
    配列する多数のスルーホールを設けると共に、こ
    れらスルーホールの両開口周縁に接続する２つの
    導電層を設け、これら両導電層のうち一方の導電
    層には前記回路パターンの裏側を覆う導電性カバ
    ーが接続され、他方の導電層には前記筐体が接続
    されていることを特徴とする機器ユニツト。
JP15802988U 1988-12-06 1988-12-06 機器ユニツト Expired - Lifetime JPH075671Y2 (ja)

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JP15802988U JPH075671Y2 (ja) 1988-12-06 1988-12-06 機器ユニツト

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JPH0279083U true JPH0279083U (ja) 1990-06-18
JPH075671Y2 JPH075671Y2 (ja) 1995-02-08

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