JPH0412677U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412677U JPH0412677U JP5329990U JP5329990U JPH0412677U JP H0412677 U JPH0412677 U JP H0412677U JP 5329990 U JP5329990 U JP 5329990U JP 5329990 U JP5329990 U JP 5329990U JP H0412677 U JPH0412677 U JP H0412677U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- grounded
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例における筺体接地印
刷配線基板および筺体の斜視図、第２図は同筺体
接地印刷配線基板を筺体に接続した状態を示す平
面図、第３図は第２図の断面図、第４図は従来例
における筺体接地印刷配線基板および筺体の斜視
図、第５図は同筺体接地印刷配線基板を筺体に接
続した状態を示す平面図、第６図は第５図の断面
図である。 １１……印刷配線基板、２……銅箔部、１２ａ
……円形の銅箔、１３……半田、１４……筺体、
１５……凸状部、１６……ランド部。
刷配線基板および筺体の斜視図、第２図は同筺体
接地印刷配線基板を筺体に接続した状態を示す平
面図、第３図は第２図の断面図、第４図は従来例
における筺体接地印刷配線基板および筺体の斜視
図、第５図は同筺体接地印刷配線基板を筺体に接
続した状態を示す平面図、第６図は第５図の断面
図である。 １１……印刷配線基板、２……銅箔部、１２ａ
……円形の銅箔、１３……半田、１４……筺体、
１５……凸状部、１６……ランド部。
Claims (1)
- 周囲に銅箔部を有し、前記銅箔部上に半田を乗
せてこれを筺体の内壁面に形成された凸状部に接
触させることにより筺体接地を行なう筺体接地印
刷配線基板において、前記銅箔部を複数の円形の
銅箔で構成するとともに、前記各銅箔に半田を乗
せたことを特徴とする筺体接地印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329990U JPH0412677U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329990U JPH0412677U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412677U true JPH0412677U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31574364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5329990U Pending JPH0412677U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412677U (ja) |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP5329990U patent/JPH0412677U/ja active Pending