JPH0279094U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0279094U JPH0279094U JP15957388U JP15957388U JPH0279094U JP H0279094 U JPH0279094 U JP H0279094U JP 15957388 U JP15957388 U JP 15957388U JP 15957388 U JP15957388 U JP 15957388U JP H0279094 U JPH0279094 U JP H0279094U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- shelf
- semicircular groove
- metal body
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supports For Pipes And Cables (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の一部破断斜視図、第
２図は本考案の実施例の要部正面図、第３図は従
来例の構成図で、ａは一部破断斜視図、ｂは側断
面図である。 図において、１はシエルフ、１Ａはシエルフ下
板、１Ｂはシエルフ上板、２はバツクボード、３
はバツクボードコネクタ、４は挿着孔、５はプリ
ント板、１０は発熱部品、１１は半導体部品、１
５は金属ケース、２０はヒートパイプ、２０Ａは
吸熱端、２０Ｂは放熱端、２１は放熱フイン、２
５は金属体、２６は半円形溝、２７は湾曲ばね板
、３０はサーマルカプラを示す。
２図は本考案の実施例の要部正面図、第３図は従
来例の構成図で、ａは一部破断斜視図、ｂは側断
面図である。 図において、１はシエルフ、１Ａはシエルフ下
板、１Ｂはシエルフ上板、２はバツクボード、３
はバツクボードコネクタ、４は挿着孔、５はプリ
ント板、１０は発熱部品、１１は半導体部品、１
５は金属ケース、２０はヒートパイプ、２０Ａは
吸熱端、２０Ｂは放熱端、２１は放熱フイン、２
５は金属体、２６は半円形溝、２７は湾曲ばね板
、３０はサーマルカプラを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 発熱部品１０を搭載したプリント板５が、シエ
ルフ１に挿着される電子機器において、 該プリント板５の挿入方向に平行し、ヒートパ
イプ２０が挿入可能の半径の半円形溝２６が、表
面に形成された金属体２５と、 該半円形溝２６の開口側を覆う如くに、該金属
体２５に固着した湾曲ばね板２７とよりなるサー
マルカプラ３０が、 該発熱部品１０の金属ブロツクに、該金属体２
５の底面が密着して固着されてなり、 該プリント板５が該シエルフ１にプラグインし
た状態で、バツクボード２を貫通して該シエルフ
１内に挿入された該ヒートパイプ２０の吸熱端２
０Ａ側が、該半円形溝２６に挿入されて、該サー
マルカプラ３０に着脱自在に嵌着されたことを特
徴とするヒートパイプの取着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15957388U JPH0279094U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15957388U JPH0279094U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279094U true JPH0279094U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31440906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15957388U Pending JPH0279094U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279094U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
| JP2003031746A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Meidensha Corp | ヒートシンク |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP15957388U patent/JPH0279094U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
| JP2003031746A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Meidensha Corp | ヒートシンク |