JPH0459194U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459194U JPH0459194U JP1990101298U JP10129890U JPH0459194U JP H0459194 U JPH0459194 U JP H0459194U JP 1990101298 U JP1990101298 U JP 1990101298U JP 10129890 U JP10129890 U JP 10129890U JP H0459194 U JPH0459194 U JP H0459194U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat pipe
- upper edge
- guide frame
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す縦断面図、
第２図は第１図の部の部分拡大図、第３図は第
１図の−線矢視図、第４図は従来の冷却構造
の一例を示す概略的な斜視図、第５図はその側面
図である。 １０……基板、１１……ＣＰＵパツケージ、１
２……ヒートパイプ、１６……ガイドフレーム、
１７……扁平ヒートパイプ、１８……伝熱板、１
９……放熱用ヒートパイプ。
第２図は第１図の部の部分拡大図、第３図は第
１図の−線矢視図、第４図は従来の冷却構造
の一例を示す概略的な斜視図、第５図はその側面
図である。 １０……基板、１１……ＣＰＵパツケージ、１
２……ヒートパイプ、１６……ガイドフレーム、
１７……扁平ヒートパイプ、１８……伝熱板、１
９……放熱用ヒートパイプ。
Claims (1)
- 上端縁をガイドフレームに差し込んで起立状態
に保持される基板の表面に電子素子が装着される
とともに、下端部をその電子素子に接触させかつ
上端部を前記基板の上端縁近傍に延ばした第１ヒ
ートパプが基板の表面に沿つて配置され、また前
記ガイドフレームに差し込まれる基板の上端縁に
は第２ヒートパイプが該上端縁に沿つて取付けら
れるとともに前記第１ヒートパイプの上端部と第
２ヒートパイプとを熱伝達可能に連結する伝熱板
が設けられ、さらにガイドフレームに気中放熱用
ヒートパイプが取付けられていることを特徴とす
る電子素子の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990101298U JP2520667Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 電子素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990101298U JP2520667Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 電子素子の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459194U true JPH0459194U (ja) | 1992-05-21 |
| JP2520667Y2 JP2520667Y2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=31844631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990101298U Expired - Lifetime JP2520667Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 電子素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520667Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011153776A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
| WO2020170428A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6369298A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-29 | 富士通株式会社 | プリント板の放熱構造 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP1990101298U patent/JP2520667Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6369298A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-29 | 富士通株式会社 | プリント板の放熱構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011153776A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
| WO2020170428A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
| JPWO2020170428A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2021-12-16 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2520667Y2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |