JPH0279450A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH0279450A JPH0279450A JP23072688A JP23072688A JPH0279450A JP H0279450 A JPH0279450 A JP H0279450A JP 23072688 A JP23072688 A JP 23072688A JP 23072688 A JP23072688 A JP 23072688A JP H0279450 A JPH0279450 A JP H0279450A
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- hybrid integrated
- circuit
- integrated circuit
- substrate
- resistance
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
樹脂外装をモールド手段で形成した混成集積回路の構成
に関し、 樹脂外装の形成時に発生する基板の変形を抑制する構造
とし、混成集積回路の性能および信頼性を向上させるこ
とを目的とし、 回路素子を形成および搭載してなる絶縁基板の表面およ
び裏面の少なくとも一方に、該基板を覆う樹脂外装のモ
ールド形成に対する耐性および電気的絶縁性を有する帯
状の補強部材を設けたことを特徴とし構成する。
に関し、 樹脂外装の形成時に発生する基板の変形を抑制する構造
とし、混成集積回路の性能および信頼性を向上させるこ
とを目的とし、 回路素子を形成および搭載してなる絶縁基板の表面およ
び裏面の少なくとも一方に、該基板を覆う樹脂外装のモ
ールド形成に対する耐性および電気的絶縁性を有する帯
状の補強部材を設けたことを特徴とし構成する。
本発明は、装置の小形化、信頼性の向上、低価格化のた
めモールド手段で樹脂外装の形成された混成集積回路、
特に樹脂外装を形成させる際に生じる基板の変形を抑制
させる改良に関する。
めモールド手段で樹脂外装の形成された混成集積回路、
特に樹脂外装を形成させる際に生じる基板の変形を抑制
させる改良に関する。
一般に低圧トランスファモールドで樹脂外装の形成され
た混成集積回路は、樹脂の不定形塗装によって樹脂外装
を形成した混成集積回路より、小形かつ外形の寸法精度
が高く、信頼性に優れる等の特徴を有する。
た混成集積回路は、樹脂の不定形塗装によって樹脂外装
を形成した混成集積回路より、小形かつ外形の寸法精度
が高く、信頼性に優れる等の特徴を有する。
第６図は従来の混成集積回路を示す模式断面図であり、
混成集積回路１は、表面に導体パターンや膜構成の抵抗
素子および外部接続用端子等の回路素子（図示せず）を
形成し個別回路素子３を搭載したアルミナ基板２をステ
ージ４に搭載し、それらをステージ４と同一板材から形
成した多数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂外装
置で被覆してなる。なお、図中の符号６は回路素子３を
基板２の形成回路に接続する金属細線、符号７は基板２
の形成回路とリード端子５とを接続する金属細線である
。
混成集積回路１は、表面に導体パターンや膜構成の抵抗
素子および外部接続用端子等の回路素子（図示せず）を
形成し個別回路素子３を搭載したアルミナ基板２をステ
ージ４に搭載し、それらをステージ４と同一板材から形
成した多数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂外装
置で被覆してなる。なお、図中の符号６は回路素子３を
基板２の形成回路に接続する金属細線、符号７は基板２
の形成回路とリード端子５とを接続する金属細線である
。
［発明が解決しようとする課題〕
前記従来の混成集積回路１において、外装置は溶融樹脂
を射出して形成されるが、回路素子を形成および搭載し
た基板２は、一般に厚さ０．６３５ ｍｍのものを使用
しており、溶融樹脂の硬化収縮応力や溶融樹脂の射出圧
力によって変形するようになる。そして、該応力および
圧力をモールド方法によって低減させることは、使用す
る樹脂の基本的要求特性とそのモールド成形性との韮ね
合いから限度があり、実質的に不可能である。
を射出して形成されるが、回路素子を形成および搭載し
た基板２は、一般に厚さ０．６３５ ｍｍのものを使用
しており、溶融樹脂の硬化収縮応力や溶融樹脂の射出圧
力によって変形するようになる。そして、該応力および
圧力をモールド方法によって低減させることは、使用す
る樹脂の基本的要求特性とそのモールド成形性との韮ね
合いから限度があり、実質的に不可能である。
そのため、基板２に形成した膜抵抗素子の抵抗値が変化
し、著しくは基板２が割れる等の問題点があった。かか
る問題点は、基板２を厚くして基板２の耐屈曲性を高め
ることで解決されるが、厚さ０．６３５ ｍｍのものに
換えて１ｍｍ程度に基板２を厚くしても耐屈曲性の改善
は不十分であり、十分の耐屈曲性を具備せしめるためさ
らに基板２を厚くすることは、混成集積回路１を大形化
させると共に、小径のスルーホールの形成が困難になる
等の新規問題点が発生する。
し、著しくは基板２が割れる等の問題点があった。かか
る問題点は、基板２を厚くして基板２の耐屈曲性を高め
ることで解決されるが、厚さ０．６３５ ｍｍのものに
換えて１ｍｍ程度に基板２を厚くしても耐屈曲性の改善
は不十分であり、十分の耐屈曲性を具備せしめるためさ
らに基板２を厚くすることは、混成集積回路１を大形化
させると共に、小径のスルーホールの形成が困難になる
等の新規問題点が発生する。
本発明の目的は、基板２の厚さを増すことなく耐屈曲性
を高め、混成集積回路の性能および信頼性を向上させる
ことである。
を高め、混成集積回路の性能および信頼性を向上させる
ことである。
本発明の混成集積回路は、その実施例を示す第１図によ
れば、回路素子（図示せず）を形成し個別回路素子３を
搭載してなる絶縁基板２の表面に、基板２を覆う樹脂外
装置のモールド形成に対する耐性および電気的絶縁性を
有する帯状の補強部材１２を設けたことを特徴とする。
れば、回路素子（図示せず）を形成し個別回路素子３を
搭載してなる絶縁基板２の表面に、基板２を覆う樹脂外
装置のモールド形成に対する耐性および電気的絶縁性を
有する帯状の補強部材１２を設けたことを特徴とする。
上記手段によれば、基板を厚くすることなく基板の機械
的強度を補強部材が補うため、樹脂外装をモールド形成
しても該基板の変形が抑制されるようになる。そのため
、該変形によって基板の割れることが皆無となり、基板
に形成した膜抵抗素子は抵抗値の変化が低減し、混成集
積回路の性能および信頼性を向上する効果が得られるよ
うになった。
的強度を補強部材が補うため、樹脂外装をモールド形成
しても該基板の変形が抑制されるようになる。そのため
、該変形によって基板の割れることが皆無となり、基板
に形成した膜抵抗素子は抵抗値の変化が低減し、混成集
積回路の性能および信頼性を向上する効果が得られるよ
うになった。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による混成集積回
路を説明する。
路を説明する。
第１図は本発明の第１の実施例による混成集積回路を示
す模式側断面図（イ）とその樹脂外装の一部分を除去し
た平面図（ロ）、第２図は混成集積回路の膜抵抗変化を
本発明方法と従来技術について対比させた図、第３図は
本発明の第２の実施例による混成集積回路の模式断面図
、第４図は本発明の第３の実施例による混成集積回路の
模式断面図、第５図は本発明の第４の実施例による混成
集積回路における補強部材の形成パターンを示す平面図
である。第１図、第３図〜第５図において、第６図の混
成集積回路と共通部分には同一符号を使用する。
す模式側断面図（イ）とその樹脂外装の一部分を除去し
た平面図（ロ）、第２図は混成集積回路の膜抵抗変化を
本発明方法と従来技術について対比させた図、第３図は
本発明の第２の実施例による混成集積回路の模式断面図
、第４図は本発明の第３の実施例による混成集積回路の
模式断面図、第５図は本発明の第４の実施例による混成
集積回路における補強部材の形成パターンを示す平面図
である。第１図、第３図〜第５図において、第６図の混
成集積回路と共通部分には同一符号を使用する。
第１図において混成集積回路１１は、導体パターンや膜
構成の抵抗素子および外部接続用端子等の回路素子（図
示せず）の形成された表面に個別回路素子３．帯状の補
強部材１２を搭載と７だアルミナ基板２をステージ４に
搭載し、それらをステージ４と同一板材から形成した多
数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂外装置で被覆
してなる。回路素子３を基板２の形成回路に接続する金
属細線６および、基板２の形成回路とり一ド端了５とを
接続する金属細線７も、樹脂外装置内に埋め込まれるよ
うにする。
構成の抵抗素子および外部接続用端子等の回路素子（図
示せず）の形成された表面に個別回路素子３．帯状の補
強部材１２を搭載と７だアルミナ基板２をステージ４に
搭載し、それらをステージ４と同一板材から形成した多
数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂外装置で被覆
してなる。回路素子３を基板２の形成回路に接続する金
属細線６および、基板２の形成回路とり一ド端了５とを
接続する金属細線７も、樹脂外装置内に埋め込まれるよ
うにする。
電気的１ｔ！ｉ縁性および、樹脂外装置の形成に対し耐
性を具え、望ましくは基板２より高ヤユノグ率である材
料を障子の銭形状に配設した補強部材１２、例えば高品
位のアルミナにてなる補強部材１２は、各装置の射出溶
融温度よりガラス転移温度が高いポリイミド系の接着剤
または、該射出溶融温度より高軟化点のろう材（例えば
金−錫はんだ）を使用し、回路素子３を搭載した基板２
の表面に接着する。
性を具え、望ましくは基板２より高ヤユノグ率である材
料を障子の銭形状に配設した補強部材１２、例えば高品
位のアルミナにてなる補強部材１２は、各装置の射出溶
融温度よりガラス転移温度が高いポリイミド系の接着剤
または、該射出溶融温度より高軟化点のろう材（例えば
金−錫はんだ）を使用し、回路素子３を搭載した基板２
の表面に接着する。
なお、アルミナ基板２の寸法（縦×横×厚さ）が２３ｎ
ｕｗ Ｘ ２３ｎ＋ｍ Ｘ Ｏ，６３５ｎｖであり、各
装置の外形寸法（縦×横×厚さ）が２８ｆｆｉ１１×２
８ＩｌｌＩ＋×４ＩｌｌＩＩ＋であるとき、一実施例に
おいてアルミナにてなる補強部材１２は、幅１ 、２ｎ
ｍ 、厚さ０．６３５ｍｍのものを適当な長さに切断し
て、第１図（Ｄ）に示すようなパターンにポリイミド系
接着剤で接着し形成した。
ｕｗ Ｘ ２３ｎ＋ｍ Ｘ Ｏ，６３５ｎｖであり、各
装置の外形寸法（縦×横×厚さ）が２８ｆｆｉ１１×２
８ＩｌｌＩ＋×４ＩｌｌＩＩ＋であるとき、一実施例に
おいてアルミナにてなる補強部材１２は、幅１ 、２ｎ
ｍ 、厚さ０．６３５ｍｍのものを適当な長さに切断し
て、第１図（Ｄ）に示すようなパターンにポリイミド系
接着剤で接着し形成した。
かかる混成集積回路１１において補強部材１２は、各装
置の形成に対し基板２の変形を抑制し、その結果、基板
２に形成された膜抵抗素子の抵抗値は、各装置の形成に
よる変化量が低減されるようになる。
置の形成に対し基板２の変形を抑制し、その結果、基板
２に形成された膜抵抗素子の抵抗値は、各装置の形成に
よる変化量が低減されるようになる。
第２図において、縦軸は面積抵抗がＩＫΩ／口砥抗厚膜
のの変化率ΔＲ／Ｒｏ（％）、横軸は混成集積回路の製
造工程であり、本発明および従来技術による抵抗膜の形
成時の抵抗値は、基板２に回路素子を搭載するおよび、
基板２の回路端子をリード端子５に接続するワイヤボン
ディングによって変化しない、そして、各装置を形成し
たとき本発明方法による抵抗膜の抵抗値が−０，０５％
程度低下するのに対し、従来技術による抵抗膜の抵抗値
は−０，４〜−０，６５％程度低下するようになる。
のの変化率ΔＲ／Ｒｏ（％）、横軸は混成集積回路の製
造工程であり、本発明および従来技術による抵抗膜の形
成時の抵抗値は、基板２に回路素子を搭載するおよび、
基板２の回路端子をリード端子５に接続するワイヤボン
ディングによって変化しない、そして、各装置を形成し
たとき本発明方法による抵抗膜の抵抗値が−０，０５％
程度低下するのに対し、従来技術による抵抗膜の抵抗値
は−０，４〜−０，６５％程度低下するようになる。
第３図において混成集積回路２１は、回路素子（図示せ
ず）の形成された表面に個別回路素子３゜帯状の補強部
材１２を搭載したアルミナ基板２をステージ４に搭載し
、四方を補強部材１２に囲われた基板２の表面に電気絶
縁性および耐湿性の優れたジャクジョンコーティングレ
ジン２２を被着したのち、それらをステージ４と同一板
材から形成した多数のリード端子５の内側の端部と共に
樹脂外装置で被覆したものである。
ず）の形成された表面に個別回路素子３゜帯状の補強部
材１２を搭載したアルミナ基板２をステージ４に搭載し
、四方を補強部材１２に囲われた基板２の表面に電気絶
縁性および耐湿性の優れたジャクジョンコーティングレ
ジン２２を被着したのち、それらをステージ４と同一板
材から形成した多数のリード端子５の内側の端部と共に
樹脂外装置で被覆したものである。
このように構成した混成集積回路２１は、電気絶縁性お
よび耐湿性が各装置より優れたジャクションコーティン
グレジイ２２を使用することによって、特性の安定化お
よび信頬性が確保されるようになる。
よび耐湿性が各装置より優れたジャクションコーティン
グレジイ２２を使用することによって、特性の安定化お
よび信頬性が確保されるようになる。
第４図において混成集積回路３１は、回路素子（図示せ
ず）の形成された表面に個別回路素子３を搭載し裏面に
帯状の補強部材１２を接合させたアルミナ基板２をステ
ージ３２に搭載し、それらをステージ３２と同一板材か
ら形成した多数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂
外装置で被覆したものである。ステージ３２は、ステー
ジ４の中央部を削り貫いた口字形状であり、基板２をそ
の周辺部で支持するようになる。
ず）の形成された表面に個別回路素子３を搭載し裏面に
帯状の補強部材１２を接合させたアルミナ基板２をステ
ージ３２に搭載し、それらをステージ３２と同一板材か
ら形成した多数のリード端子５の内側の端部と共に樹脂
外装置で被覆したものである。ステージ３２は、ステー
ジ４の中央部を削り貫いた口字形状であり、基板２をそ
の周辺部で支持するようになる。
かかる混成集積回路３１は、基板２の表面に形成および
搭載した回路素子の配設位置を考慮することなく、補強
部材１２を設けられるという利点を有する。
搭載した回路素子の配設位置を考慮することなく、補強
部材１２を設けられるという利点を有する。
上記実施例において各補強部材１２は、基板２の辺と平
行する格子状に設けられているが、本発明はかかる格子
状の配設に限定されず実施可能であり、例えば第５図に
示すように、基板２の表面または裏面に内接する角形お
よび、該角形の対向コーナを結ぶ十字形に補強部材１２
を設けることで、実施例と同等の効果が得られる。
行する格子状に設けられているが、本発明はかかる格子
状の配設に限定されず実施可能であり、例えば第５図に
示すように、基板２の表面または裏面に内接する角形お
よび、該角形の対向コーナを結ぶ十字形に補強部材１２
を設けることで、実施例と同等の効果が得られる。
以上説明したように本発明によれば、基板を厚くするこ
となく基板の機械的強度を補強部材が補うため、樹脂外
装をモールド形成しても該基板の変形が抑制されるよう
になる。そのため、該変形によって基板の割れることが
皆無となり、基板に形成した膜抵抗素子は抵抗値の変化
が著しく低減し、混成集積回路の性能および信顧性を向
上する効果が得られた。
となく基板の機械的強度を補強部材が補うため、樹脂外
装をモールド形成しても該基板の変形が抑制されるよう
になる。そのため、該変形によって基板の割れることが
皆無となり、基板に形成した膜抵抗素子は抵抗値の変化
が著しく低減し、混成集積回路の性能および信顧性を向
上する効果が得られた。
第１図は本発明の第１の実施例による混成集積回路、
第２図は本発明方法と従来技術による膜抵抗変化の対比
図、 第３図は本発明の第２の実施例による混成集積回路、 第４図は本発明の第３の実施例による混成集積回路、 第５図は本発明の第４の実施例による混成集積回路の補
強部材の形成パターン、 第６図は従来の混成集積回路を示す模式断面図、である
。 図中において、 ２は絶縁基板、 ３は個別回路素子、 ８は樹脂外装、 １１．２１．３１は混成集積回路、 １２は補強部材、 を示す。 （ロ） 不発ロ月の第１のＴ方ヒ、りｊによろ混酸１責回路第
１ 図 Ａ衾日月方法と４１１束はΦ１゛によう部目丘坑庫化ｎ
対比図第 ２ 図 不老θ月の為２ｔｙ＋１；！ｅ夕］によう３昆成隼棉回
路第 ５ 図 不発ロ月ｎ晃３の実と例を二よろ５昆洗壊積回路第 ４
図 Ａ交明刀第４ｎ実記例によう５昆へ隼精回＠め神強舒材
ｎ形減パターン 第 ５ 図
図、 第３図は本発明の第２の実施例による混成集積回路、 第４図は本発明の第３の実施例による混成集積回路、 第５図は本発明の第４の実施例による混成集積回路の補
強部材の形成パターン、 第６図は従来の混成集積回路を示す模式断面図、である
。 図中において、 ２は絶縁基板、 ３は個別回路素子、 ８は樹脂外装、 １１．２１．３１は混成集積回路、 １２は補強部材、 を示す。 （ロ） 不発ロ月の第１のＴ方ヒ、りｊによろ混酸１責回路第
１ 図 Ａ衾日月方法と４１１束はΦ１゛によう部目丘坑庫化ｎ
対比図第 ２ 図 不老θ月の為２ｔｙ＋１；！ｅ夕］によう３昆成隼棉回
路第 ５ 図 不発ロ月ｎ晃３の実と例を二よろ５昆洗壊積回路第 ４
図 Ａ交明刀第４ｎ実記例によう５昆へ隼精回＠め神強舒材
ｎ形減パターン 第 ５ 図
Claims (1)
- 回路素子を形成および搭載してなる絶縁基板（２）の表
面および裏面の少なくとも一方に、該基板を覆う樹脂外
装（８）のモールド形成に対する耐性および電気的絶縁
性を有する帯状の補強部材（１２）を設けたことを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23072688A JPH0279450A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23072688A JPH0279450A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279450A true JPH0279450A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16912342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23072688A Pending JPH0279450A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279450A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186525A (en) * | 1990-08-10 | 1993-02-16 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic braking pressure control system for vehicle |
| JP2010125783A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Apic Yamada Corp | モールド成形方法、モールド成形品の製造方法、スティフナ付き基板、およびモールド金型 |
| EP2395820A1 (en) | 2010-06-10 | 2011-12-14 | Fujitsu Limited | Board reinforcing structure, board assembly, and electronic device |
| WO2012049895A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日本電気株式会社 | 部品内蔵モジュール及びこれを備える電子機器並びに部品内蔵モジュールの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23072688A patent/JPH0279450A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186525A (en) * | 1990-08-10 | 1993-02-16 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic braking pressure control system for vehicle |
| JP2010125783A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Apic Yamada Corp | モールド成形方法、モールド成形品の製造方法、スティフナ付き基板、およびモールド金型 |
| EP2395820A1 (en) | 2010-06-10 | 2011-12-14 | Fujitsu Limited | Board reinforcing structure, board assembly, and electronic device |
| US8604347B2 (en) | 2010-06-10 | 2013-12-10 | Fujitsu Limited | Board reinforcing structure, board assembly, and electronic device |
| WO2012049895A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日本電気株式会社 | 部品内蔵モジュール及びこれを備える電子機器並びに部品内蔵モジュールの製造方法 |
| US9148971B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-09-29 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | Component built-in module, electronic device including same, and method for manufacturing component built-in module |
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