JPS62169317A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は８１１層コンデン（すの製造方法に関し、特
に、積層コンデンサのチップとこのチップから導出され
た外部端子とを含む積層コンデンサにＪ３Ｇ）る外部端
子の取付方法に特徴あるＩ　Ｆ、Ｎコンデンサの製造方
法に関する。

［従来の技術］ 小形で大官１ｉを１［）るために、コンデンサを積層形
としたものがある。これは、複数個の誘電体層間にそれ
ぞれ内部電極が複数個形成され、複数個の誘電体層およ
び内部電極を含む層構造体の外面の対向する位置に１対
の外部電極が形成され、内部電極の第１グループは一方
の外部電極に、かつその第２グループは他方の外８１１
電極に接続されたものである。これは、１個のコンデン
サチップに対して複数個の並列接続された静電容坦を形
成し１ｆ：４るもので、そのため小形でも大容量を得る
ことができる。

このような１６１ｍコンデンナヂツブを用いて、これを
単体としてのコンデンサ一部品とするには、その外部電
極にたとえばリード線を接続して外部端子を形成するこ
とが行な、？）れる。この外部電極への外部端子の接続
は、はんだ付４ノによる。

また、実開［５１−１３３７４３号公報の第１０図には
、全体としてＬ字状に曲げられた金属板からなる外部端
子を外部電極へ接続した構造が記載されでいる。

［発明が解決しようとする問題点］ 前述した従来技術のうち、前音のちのは、特にコンデン
サチップの外部電極と外部端子とのはんだ付は部分が信
頼性に欠けるという問題点があった。より具体的には、
機械的強度に難があり、耐衝撃性が低く、また耐湿性に
劣るという現象がしばしば見られた。

また、上述した２つの従来技術のいずれにおいても、比
較的小さな寸法の積層コンデンサチップに対して外部端
子をはんだ例けする工程や、はんだ付けされた後で積層
コンデンサブーツブを覆うように絶縁外装を施す工程は
、煩雑なものであった。

それゆえに、この発明の目的は、上述の問題点を解消し
１ｑる積層コンデンナの製造方法を提供することである
。

［問題点を解決するための手段］ この発明では、上述した技術的課題を解決するため、平
板状の外部端子を設けるようにされ、このような外部端
子は、導電性金属板からなりかつ相互に対向する第１お
よび第２の辺を有する枠構造物から得るようにされるこ
とが特徴である。

より詳細には、このようｈ枠構造物の第１および第２の
辺にはそれぞれ複数本のクシ歯が内方に延び、これらく
し歯はその先端が一方に屈曲されて接触片を形成し、各
くし歯は互いに他の辺から延びる各くし歯と整列されそ
れによって相互に整列されたくし歯の接触片間にスペー
スが形成される。

上述した枠構造物の対向する接触片間には、１対の外部
電極を備える積層コンデンサチップがこれら外部電極を
介して接触した状態で挾持されかつ電気的にも機械的に
も接続固定される。積層コンデンサチップは、従来から
ある典型的な構造のものであり、複数個の誘電体層間に
それぞれ内部電極が形成され、これら複数個の誘電体層
および内部電極を含む層構造体の外面の対向する位置に
前述した１対の外部？ｔｆ極が形成され、複数個の内８
Ｉｌ電極の第１グループは一方の外部電極に接続されか
つ同じく第２グループは他方の外部電極に接続された構
造を有している。

次に、前述のようにして枠構造物に保持された積層コン
デンサチップおよびこれらコンデンサチップに隣接する
前記接触片を覆つで、絶縁性樹脂を形成する工程が実施
される。そして、くし歯の一部を切断して枠構造物から
分離することによ−）で独立されたくし歯から形成され
る２本の平板状の外部端子を備える、独立した積層コン
デンサ′が１ｕられる。

［実施例１ 第１図はこの発明の一実施例の実施により（ｑられた積
層コンデンサ１の正面図である。、第２図は第１図に示
した積層二１ンデンリ１に含まれる積層コンデンサチッ
プ２の断面描造図である。第３図は第１図の栢）４コン
デンリ１の製造途中の段階を示す斜視図である。１ 第１図に示ずにうに、この発明の一実施例により得られ
た積層コンデンサ１は、ｆａ層コンデンサデツプ２の１
対の外部電極３がそれぞれはんだ付けにより１対の外部
端子４に接続され、４？ｉ層コンデンサデツプ２Ｊりよ
びその外部端子４との接続部分を覆うように外装樹脂５
が形成されたものである。このように概略的に説明され
た積層コンデンサ１について、その積層コンデンサチッ
プ２の詳細な構成は第２図を参照して、外部端子４に関
連する詳細な構成Ｊ３よび積層コンデンＩｆ１の製造方
法は第３図を参照して、それぞれ以下に説明する。

第２図を参照して、積層コンデンサチップ２は、複数個
の誘電体層６を含み、各誘電体層６間にそれぞれ内部電
極７ａ、７ｂが形成される。これら複数側の内部電極は
、その形成態様ににつで２つのグループに分けられ、第
１グループの内部電極７ａは第２図の右側の外部電極３
（ａ）に接続され、第２グループの内部電極７ｂは左側
の内部電１ｔｉ３　（ｂ　）にそれぞれ接続される。こ
のようにして、１対の外部電極３（ａ）、３（ｂ）間に
並列接続された多数の静電容量が形成されることになる
。

第３図を参照して、前述した外部端子４は、ここに示す
枠構造物８から得られるものである。枠構造物８は、相
互に対向する第１および第２の辺９．１０を有する。第
１および第２の辺９．１０には、それぞれ複数本のくし
歯１１．１２が内方に延びて形成される。各＜Ｌ、［１
１，１２の先端は、一方に屈曲されて接触片１３．１４
を形成する。各くし歯１１．１２は、互いに他の辺から
延びる各くし歯１２．１１と整列され、それによって相
互に整列されたくしｌＡｌ１．１２の接触片１３−．１
４ｆｔ！ｌにスペースが形成される。この対向する接触
片１３．１４間に、それぞれ、矢印１５で示すように、
積層］ンデンナヂツブ２が挿入される。このとき、積層
コンデンサチップ２の外部電極３，３が１対の接触片１
３．１４にそれぞれ接触する状態となる。

枠構造物８はＳ電性金属板から一体に形成されるもので
あり、たとえば、厚さ０．２５〜０．３１１１ｆｆｌの
真鍮板に錫またははんだめっきしたものが用いられる。

そのため、枠構造物８の材料の弾性力が作用して、接触
片１３．１４間に挾まれた積層コンデンサデツプ２は、
機械的に一時保持された状態となる。この状態を維持し
て、積層コンデンリ°デツプ２の両件部電極３．３と接
触片１３．１４とのはんだ付けが行なわれる。より具体
的には、積層コンデンナヂツプ２を枠構造物８に保持さ
せた状態で、はんだ槽へ浸漬させるかまたは噴流はんだ
にさらすことが行なわれる。なお、このようなはんだ付
は工程は、第３図に示す姿勢を天地逆にした状態で行な
われることが好ましい。

次に、外装樹脂５の形成が行なわれる。外装樹脂５は、
たとえば金型を用いた成形により形成されることができ
る。すなわち、モールド用金型に積層コンデンナヂップ
２および枠構造物８を投入して、絶縁性樹脂が注入され
る。この金型の成形空所の形状は、第１図の外装樹脂５
の外形状から明らかであるので、特に詳細な説明は行な
わない。

この樹脂の成形は、インジェクション成形または低圧ト
ランスファ成形のいずれでらにい。外装樹脂５を構成す
る好ましい樹脂としては、たとえばフェノール＠４１１
１が選ばれる。

外装樹脂５は、積層コンデンサチップ２およびこのチッ
プ２に隣接する接触片１３．１４を覆うように形成され
る。このように、外装樹脂５が形成された後で、第３図
に示す枠構造物８におけろくし歯１１．１２の基部が１
点鎖線１６．１７で示す位置でそれぞれ切断される。こ
のＪ：うに切断されたとき、＜Ｌ６１ｉ１１．１２はそ
れぞれ分離されて独立した平板状の外部端子４（第１図
）を形成する。

上述の工程を完了したとき、第１図に示すような外観の
独立した積膚コンデンリ１が得られる。

このように、積層コンデンリサ１を１０る工程は、その
多数のものが１周の枠構造物８に保持された形態で行な
われるので、極めて能率的である。なＪ３、第３図に示
すように、枠構造物８の第１および第２の辺９，１０に
は透孔１８が形成され、その上うな透孔１８は第１およ
び第２の辺９．１０の長さ方向に等間隔に分布して設け
られている。これら透孔１８は、上述したような工程を
機械的に制御された状態で行なうための位置決めまたは
送り用として右利に機能する。

第１図に示されるＪ：うに、外装樹脂５の下面は、この
積層コンデン＋ｆ１を外部端子４で支持させて適宜の面
上に載虻たとき、この面との間にＨ間が形成されるよう
な位置にある。しかしながら、このようなことは、この
発明の要旨とは関係なく、外装樹脂５の下面は、外部端
子４と並ぶように位置していても、さらに下方にまで張
り出していてもよい。

第４図はこの発明の他の実施例を説明するためのもので
くし歯の形状の他の例が斜視図で示されている。ここに
示す状態は、第３図に示寸段階に相当するものであり、
第３図に示す部分に相当の部分は同様の参照番号が付さ
れている。

この実施例では、接触片１３．１４が、積層コンデンナ
ヂップ２の外部電極３が形成された面の全幅にわたって
延びるよう４寛大きざにされる。さらに、各接触片１３
．１４の両側部には、フラップ１９．２０，２１．２２
が一体に延びて形成される。各フラップ１９．２０，２
１．２２は、接触片１３．１４が接触する積層コンデン
サチップ２の面に隣接する面に沿って延びるように、接
触片１３．１４に対して屈曲されている３゜この実施例
によれば、積層コンデンサチップ２の外部電極３と接触
片１３．１４のはんだ付は工程前の段階における積層コ
ンデンサデツプ２の機械的な一時保持をより安定なもの
とするとともに、は／Ｖだ付けはフラップ１９．２０，
２１．２２との間においても生じ得るのではんだ付けに
よる電気的かつ機械的接続固定をより確実なものとする
。

なお、第４図の実施例に関連して、フラップは、必ずし
も４個形成される必要はなく、たとえばそのうちフラッ
プ１９および２２、またはフラップ２０または２１のよ
うに対角線上に位置するもののみを設けてもほぼ同様の
利点がもたらされる。

さらに、このような対角線上にフラップを形成する場合
に限らず、一方の接触片にのみ関連してフラップを設け
ても、またほぼ同様の利点がもたらされるであろう。ま
た、フラップはたとえ１個のみが形成されていても、こ
れが全く形成されていないＪＪＪ合に比べれば、前述し
たような利点をある程度期待することができる。

［発明の効果１ 以上のように、この発明によれば、外部端子は、一体内
な枠構造物に備えるくし歯がら得られるものであり、そ
の所定の接触片を構成する部分に積層コンデンサチップ
が機械的に一時保持された状態をとり１ｒＩるので、そ
の侵のはんだ付は工程を能率的に行なうことができると
ともに、ざらにその後の外装樹脂の成形工程を能率的に
進めることができる。

また、金属板からなる枠構造物から外部端子が（９られ
るので、そのような外部端子は平板状をなし、この平板
状の外部端子の一部として形成される比較的広い面積を
持つ接触片上にＪ３いて積層コンデンサチップの外部電
極どの接続が行なわれる。

そのため、この接続の信頼性は、電気的にも機械的にも
高く、外部端子に対する機械的強度が高まり、耐衝撃性
に優れたものがＩＣＪられる。また、コンアン１Ｊチツ
プは絶縁性樹脂で覆われるので、耐湿性も優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一′Ｊ、′施例を実施しで１５１ら
れた積層コンデンサ１の正面図である。第２図は第１図
の６’ｉ層コンデンリ１に含まれる積Ｆ’ｉコンデンサ
チップの断面構造図である。、第３図は第１（ｉｉ４の
積層コンデンサ１の製造途中の段階を示す斜視図である
。第４図はこの発明の他の実施例を説明するためのもの
で、特に接触片の変形例が示されている。 図において、１は積層コンデン１ｆ１２はｖＪ層コンデ
ンリサデツプ、３は外部電極、４は外部端子、５は外装
樹脂、６は誘電体層、７ａ、７ｂは内部１を極、８は枠
構造物、９は第１の辺、１０は第２の辺、１１．１２は
くし歯、１３．１４は接触片、１６．１７は切ｌｌＩ箇
所を示す１点鎖線、１９．２０．２１．２２はフラップ
である。 ４’ｆ　３’ｆ出願人　株式会召村ｔ１．ｌ　！Ｆ！１
作所　　１１””−”、Ｊ　。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の誘電体層間にそれぞれ内部電極が形成さ
   れ、前記複数個の誘電体層および内部電極を含む層構造
   体の外面の対向する位置に１対の外部電極が形成され、
   前記複数個の内部電極の第１グループは一方の外部電極
   に接続されかつ前記複数個の内部電極の第２グループは
   他方の外部電極に接続された、複数個の積層コンデンサ
   チップを準備する工程と、 導電性金属板からなり、相互に対向する第１および第２
   の辺を有するものであり、第１および第２の辺にはそれ
   ぞれ複数本のくし歯が内方に延び、これらくし歯はその
   先端が一方に屈曲されて接触片を形成し、各くし歯は互
   いに他の辺から延びる各くし歯と整列されそれによつて
   相互に整列されたくし歯の接触片間にスペースが形成さ
   れた、枠構造物を準備する工程と、 前記枠構造物の対向する前記接触片間にそれぞれ前記積
   層コンデンサチップが前記外部電極を介して接触した状
   態で挾持されかつ電気的にも機械的にも接続固定された
   状態にする工程と、 前記積層コンデンサチップおよびこのコンデンサチップ
   に隣接する前記接触片を覆つて絶縁性樹脂を形成する工
   程と、 前記くし歯の基部を切断して前記枠構造物から分離する
   ことによって独立された前記くし歯から形成される２本
   の平板状の外部端子を備える、独立した積層コンデンリ
   を得る工程と、 からなる積層コンデンリサの製造方法。
2. （２）前記枠構造物を準備する工程において、前記接触
   片の側部から一体に延び前記接触片が接触する前記積層
   コンデンサチップの面に隣接する面まで延びるフラップ
   を形成する工程を備える特許請求の範囲第１項記載の積
   層コンデンサの製造方法。