JPH0280194A - ソルダーペースト - Google Patents
ソルダーペーストInfo
- Publication number
- JPH0280194A JPH0280194A JP63230669A JP23066988A JPH0280194A JP H0280194 A JPH0280194 A JP H0280194A JP 63230669 A JP63230669 A JP 63230669A JP 23066988 A JP23066988 A JP 23066988A JP H0280194 A JPH0280194 A JP H0280194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- parts
- paste
- weight
- liq
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
〔従来の技術〕
近年、電子回路に装着される電子部品はリード線をもた
ないチップ状のものが増加してきている。
ないチップ状のものが増加してきている。
これらの電子部品の装着方法を表面実装（Ｓｕｒｒａｃ
ｅ Ｍｏｕｎｔ）と称している。表面実装において、
チップ状の電子部品の端子は、ペースト状のはんだによ
って印刷配線板の導体部と接続される。ソルダーペース
トは、はんだ合金の粉末とロジンを有機溶剤に溶解して
溶液状となしたものとを混練し、適当な印刷通性を与え
る粘性をもたせたペースト状のものが知られている。
ｅ Ｍｏｕｎｔ）と称している。表面実装において、
チップ状の電子部品の端子は、ペースト状のはんだによ
って印刷配線板の導体部と接続される。ソルダーペース
トは、はんだ合金の粉末とロジンを有機溶剤に溶解して
溶液状となしたものとを混練し、適当な印刷通性を与え
る粘性をもたせたペースト状のものが知られている。
このペーストには有機アミンの塩酸塩、イミダゾール、
カルボン酸などのいわゆる活性剤と粘度調節剤などが添
加されているものが知られている（特開昭６０−１４９
１９３号公報、同６１−９５７９７号公報、特公昭６２
−２２４４９１号公報、特開昭６２−２１４８９５号公
報、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 土 Ｎｏ、４．３３．
（１９８Ｂ））。
カルボン酸などのいわゆる活性剤と粘度調節剤などが添
加されているものが知られている（特開昭６０−１４９
１９３号公報、同６１−９５７９７号公報、特公昭６２
−２２４４９１号公報、特開昭６２−２１４８９５号公
報、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 土 Ｎｏ、４．３３．
（１９８Ｂ））。
ソルダーペーストはシルクスクリーン法、またはメタル
マスク法により印刷配線板の導体上に印刷されるが、こ
の印刷に際して従来のソルダーペーストは揮発性の有機
溶剤を多量に含むため、印刷版上において経時的に粘度
が変化し精細な印刷適性を長時間維持することができな
い欠点があった。また印刷した後も、はんだの表面が経
時的に乾燥し、電子部品の端子と良好な密着状態が得ら
れないという欠点があった。
マスク法により印刷配線板の導体上に印刷されるが、こ
の印刷に際して従来のソルダーペーストは揮発性の有機
溶剤を多量に含むため、印刷版上において経時的に粘度
が変化し精細な印刷適性を長時間維持することができな
い欠点があった。また印刷した後も、はんだの表面が経
時的に乾燥し、電子部品の端子と良好な密着状態が得ら
れないという欠点があった。
〔発明が解決しようとする課題）
本発明は、印刷配線板の導体上への印刷中に粘度変化を
起こさず、印刷したはんだ上の粘着性が変化しないソル
ダーペーストと表面実装がスムースに行える回路の形成
方法を提供することを目的とする。
起こさず、印刷したはんだ上の粘着性が変化しないソル
ダーペーストと表面実装がスムースに行える回路の形成
方法を提供することを目的とする。
前記の欠点は、ロジン溶解のために用いる揮発性の有機
溶剤に起因するもので、ロジンの代りに各種の液状無溶
剤の熱可塑性物質を検討したところ、硬化性の少ない液
状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は液状の熱可塑性樹脂が
有効であることを見出した。
溶剤に起因するもので、ロジンの代りに各種の液状無溶
剤の熱可塑性物質を検討したところ、硬化性の少ない液
状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は液状の熱可塑性樹脂が
有効であることを見出した。
すなわち、本発明ははんだ合金の粉末１００重量部に対
し５〜２０重量部の液状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は
液状の熱可塑性樹脂を混練してなるソルダーペーストを
提供するものである。
し５〜２０重量部の液状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は
液状の熱可塑性樹脂を混練してなるソルダーペーストを
提供するものである。
本発明のソルダーペーストには、粘度調整を行うため、
又は他の添加剤を溶解させるため上記樹脂１００重量部
に対し５重量部以下の有機溶剤を添加してもよい。有機
溶剤と上記樹脂の常温付近における親和力により有機溶
剤は殆ど蒸発することはないのでこの程度添加しても特
に問題はない。
又は他の添加剤を溶解させるため上記樹脂１００重量部
に対し５重量部以下の有機溶剤を添加してもよい。有機
溶剤と上記樹脂の常温付近における親和力により有機溶
剤は殆ど蒸発することはないのでこの程度添加しても特
に問題はない。
本発明で用いられる液状の熱硬化性樹脂オリゴマーとし
ては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、マスク
ドポリイソシアネートなどが好適に用いられる。液状の
熱可塑性樹脂としてはポリオール、ポリアミンが好適に
用いられる。これらの添加量は、はんだ合金１００重量
部に対して５〜２０重量部、好ましくは８〜１２重量部
添加される。５重量部未満であると流動性がないので印
刷するのが難しくなり、２０重量部を超えるとはんだの
量が少なくなり接続信頌性が悪くなる。はんだ合金は通
常２００メツシュ前後の球状のものが多く用いられ、こ
れに上記樹脂を添加しライカイ機などで混練しペースト
状とする。ペーストの粘度は、１，０００〜１０，００
０ｃｐｓＯ間でシルクスクリーンまたはメタルマスクに
よる印刷適性をみて決定される。通常は２．０００〜５
゜０００ｃｐｓＯ間が好ましい。このペーストには必要
に応じ、はんだと印刷配線板の導体部（ｗ４またははん
だ合金）との溶融合金化反応のための活性剤が加えられ
る。活性剤としては各種のものが知られているが特にア
ミンの塩酸塩、イミダゾールの塩酸塩、カルボン酸、リ
ン酸、ＺｎＣ１ｚＮＨ，ＣＩ等が好ましく、これは、は
んだ合金１００重量部に対し３重量部以下の量が加えら
れる。
ては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、マスク
ドポリイソシアネートなどが好適に用いられる。液状の
熱可塑性樹脂としてはポリオール、ポリアミンが好適に
用いられる。これらの添加量は、はんだ合金１００重量
部に対して５〜２０重量部、好ましくは８〜１２重量部
添加される。５重量部未満であると流動性がないので印
刷するのが難しくなり、２０重量部を超えるとはんだの
量が少なくなり接続信頌性が悪くなる。はんだ合金は通
常２００メツシュ前後の球状のものが多く用いられ、こ
れに上記樹脂を添加しライカイ機などで混練しペースト
状とする。ペーストの粘度は、１，０００〜１０，００
０ｃｐｓＯ間でシルクスクリーンまたはメタルマスクに
よる印刷適性をみて決定される。通常は２．０００〜５
゜０００ｃｐｓＯ間が好ましい。このペーストには必要
に応じ、はんだと印刷配線板の導体部（ｗ４またははん
だ合金）との溶融合金化反応のための活性剤が加えられ
る。活性剤としては各種のものが知られているが特にア
ミンの塩酸塩、イミダゾールの塩酸塩、カルボン酸、リ
ン酸、ＺｎＣ１ｚＮＨ，ＣＩ等が好ましく、これは、は
んだ合金１００重量部に対し３重量部以下の量が加えら
れる。
このほかペーストの粘度調整剤として水添ヒマシ油、有
機ベントナイトなどのチキン剤も加えられる。
機ベントナイトなどのチキン剤も加えられる。
本発明のペーストは揮発性の溶剤を含まないので粘度の
経時変化や、印刷後の表面が乾いて電子部品の非粘着に
よる脱離が起らず、スムースな実装作業を行うことがで
きるものである。本発明のおいて使用される合成樹脂は
従来はんだづけには着目されなかったりあるいは、はん
だづけに有用と考えられなかったものであり、数多くの
樹脂を検討した中から選択されたものである。
経時変化や、印刷後の表面が乾いて電子部品の非粘着に
よる脱離が起らず、スムースな実装作業を行うことがで
きるものである。本発明のおいて使用される合成樹脂は
従来はんだづけには着目されなかったりあるいは、はん
だづけに有用と考えられなかったものであり、数多くの
樹脂を検討した中から選択されたものである。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
（以下の例中の部は重量部を表す）
実施例１
エピコート８２８ １０部（油
化シェル社 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） イミダゾール塩酸塩 ０．３部はんだ
粉末（３００メツシユ以下）８７．７部（Ｐｂ３７％
５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 １部実施例２ アデカレジンＢＰ−６０６０ （旭電化工業■製、ポリオール） モノメチルアミン塩酸塩 はんだ粉末（３００メツシユ以下） （Ｐｂ３７％ ５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 １０部 ０．５部 ８９．５部 １部 実施例３ 日立ポリセットレジンＰＳ−５１１０部（日立化成工業
■製、不飽和ポリエステル樹脂）ＺｎＣｌｘ ・ＮＨａ
Ｃ１１部 はんだ粉末（３００メツシユ以下） （Ｐ ｂ ３７％ ５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 ８８部 １部 比較例１ 重合ロジン ４．７部ブチル
カルピトール ４．３部ジェタノール
アミン・ＨＢ ｒ ０．０４部硬化ヒマシ油
０．９６部粉末はんだ
９０部以上４例の配合のクリームはん
だをライカイ機を用いて製作し、シルクスクリーン印刷
を行ったところ１〜３の実施例のものは８時間以上の大
気露出によっても粘度が変化せず良好な印刷、性を維持
したが、比較例では約３０分で印刷できなくなった。
化シェル社 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） イミダゾール塩酸塩 ０．３部はんだ
粉末（３００メツシユ以下）８７．７部（Ｐｂ３７％
５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 １部実施例２ アデカレジンＢＰ−６０６０ （旭電化工業■製、ポリオール） モノメチルアミン塩酸塩 はんだ粉末（３００メツシユ以下） （Ｐｂ３７％ ５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 １０部 ０．５部 ８９．５部 １部 実施例３ 日立ポリセットレジンＰＳ−５１１０部（日立化成工業
■製、不飽和ポリエステル樹脂）ＺｎＣｌｘ ・ＮＨａ
Ｃ１１部 はんだ粉末（３００メツシユ以下） （Ｐ ｂ ３７％ ５ｎ６３％） 硬化ヒマシ油 ８８部 １部 比較例１ 重合ロジン ４．７部ブチル
カルピトール ４．３部ジェタノール
アミン・ＨＢ ｒ ０．０４部硬化ヒマシ油
０．９６部粉末はんだ
９０部以上４例の配合のクリームはん
だをライカイ機を用いて製作し、シルクスクリーン印刷
を行ったところ１〜３の実施例のものは８時間以上の大
気露出によっても粘度が変化せず良好な印刷、性を維持
したが、比較例では約３０分で印刷できなくなった。
〔発明の効果］
本発明のソルダーペーストは印刷配線板の導体上への印
刷中に粘度変化をおこさず、精細な印刷適性を長時間維
持することができ、また、このソルダーペーストを用い
て電子回路を形成すると印刷したはんだ上の粘着性が変
化しないので実装作業をスムースに行うことができる。
刷中に粘度変化をおこさず、精細な印刷適性を長時間維
持することができ、また、このソルダーペーストを用い
て電子回路を形成すると印刷したはんだ上の粘着性が変
化しないので実装作業をスムースに行うことができる。
Claims (2)
- １．はんだ合金の粉末１００重量部に対し５〜２０重量
部の液状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は液状の熱可塑性
樹脂を混練してなるソルダーペースト。 - ２．はんだ合金の粉末１００重量部に対し５〜２０重量
部の液状の液状の熱硬化性樹脂オリゴマー又は液状の熱
可塑性樹脂と５重量部以下のアミンの塩酸塩、イミダゾ
ール、カルボン酸及びリン酸から選ばれる少なくも一種
以上の化合物とを混練してなるソルダーペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230669A JPH0280194A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダーペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230669A JPH0280194A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダーペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280194A true JPH0280194A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16911444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63230669A Pending JPH0280194A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダーペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010279962A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ接合剤組成物 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63230669A patent/JPH0280194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010279962A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ接合剤組成物 |
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