JPS61199598A - はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ - Google Patents
はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS61199598A JPS61199598A JP4017385A JP4017385A JPS61199598A JP S61199598 A JPS61199598 A JP S61199598A JP 4017385 A JP4017385 A JP 4017385A JP 4017385 A JP4017385 A JP 4017385A JP S61199598 A JPS61199598 A JP S61199598A
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- JP
- Japan
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- flux
- soldering
- solvent
- insulation resistance
- rosin
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のはんだ付等に用いられるはん
だ付用フラックス及びクリームはんだに関し、詳細には
ロジン系樹脂を主成分としたはんだ肘用フラックス中の
溶剤の改善に関するものである。
だ付用フラックス及びクリームはんだに関し、詳細には
ロジン系樹脂を主成分としたはんだ肘用フラックス中の
溶剤の改善に関するものである。
従来よシ、プリント基板にｔ子素子を実装する等の際に
は、はんだ付が多用されている。
は、はんだ付が多用されている。
上記はんだ付は、よシ信頼性の高いはんだ付とするため
に、被接合金属表面を液状フラックスや高粘着フラック
スで清浄してからはんだ付けする方法、あるいははんだ
微粒子と７ラツクスを混合した、いわゆるクリームはん
だを使用する方法等で行なわれている。
に、被接合金属表面を液状フラックスや高粘着フラック
スで清浄してからはんだ付けする方法、あるいははんだ
微粒子と７ラツクスを混合した、いわゆるクリームはん
だを使用する方法等で行なわれている。
ここで、上記７ラツクスには、製品の品質や信頼性上、
（ａ）高絶縁性、（ｂ）非腐食性、（Ｃ）長期安定性、
（ｄ）他部品の材質変化を生じない、等が要求され、ま
たはんだ付作業上からは（ａ）毒性ガスの発生のないも
の、（ｂ）はんだ付性の良いもの（金属表面にある酸化
物を溶屏除去し、この金属表面を包み込む作用を有し、
さらに溶融はんだのもつ表面張力を低下させるもの）、
（Ｃ）洗浄する場合に容易に洗浄できること、（ｄ）ベ
トッキのないこと、等が要求されている。
（ａ）高絶縁性、（ｂ）非腐食性、（Ｃ）長期安定性、
（ｄ）他部品の材質変化を生じない、等が要求され、ま
たはんだ付作業上からは（ａ）毒性ガスの発生のないも
の、（ｂ）はんだ付性の良いもの（金属表面にある酸化
物を溶屏除去し、この金属表面を包み込む作用を有し、
さらに溶融はんだのもつ表面張力を低下させるもの）、
（Ｃ）洗浄する場合に容易に洗浄できること、（ｄ）ベ
トッキのないこと、等が要求されている。
一般に、電子工業の分野において、上記の要求を満たす
フラックスとしては、ロジン系樹脂を主成分として、こ
れに活性剤や溶Ｈす等を添加して調製した、いわゆるロ
ジン系はんだ付用フラックスが多用されている。
フラックスとしては、ロジン系樹脂を主成分として、こ
れに活性剤や溶Ｈす等を添加して調製した、いわゆるロ
ジン系はんだ付用フラックスが多用されている。
上記溶剤はロジンを均一に塗布する目的で使用され、通
常、ロジンを良く溶解するアルコールが用いられてきた
。上記アルコールとしては、例えばプリント基板の自動
はんだ肘用液状フラックスにおいてはメチルアルコール
やイソプロピルアルコール等が用いられ、またクリーム
はんだ中のフラックスにおいては、例えば１，３ブタン
ジオール等のグリコール類のような高級アルコールが用
いられている。
常、ロジンを良く溶解するアルコールが用いられてきた
。上記アルコールとしては、例えばプリント基板の自動
はんだ肘用液状フラックスにおいてはメチルアルコール
やイソプロピルアルコール等が用いられ、またクリーム
はんだ中のフラックスにおいては、例えば１，３ブタン
ジオール等のグリコール類のような高級アルコールが用
いられている。
しかしながら、このように溶剤にアルコールを用いた場
合には、これらアルコールの絶縁抵抗が低いため、ハン
ダ付は時の加熱が不充分であると、ハンダ付は後の残留
フラックス中にアルコールが含まれ、回路間の絶縁抵抗
を低下させる原因となっている。
合には、これらアルコールの絶縁抵抗が低いため、ハン
ダ付は時の加熱が不充分であると、ハンダ付は後の残留
フラックス中にアルコールが含まれ、回路間の絶縁抵抗
を低下させる原因となっている。
上記残留フラックス中のアルコールは、時間の経過とと
もに徐々に揮発し、絶縁抵抗も高くなるが、残留フラッ
クスの被膜厚が厚いと、アルコールの揮発蓮度が遅く、
絶縁抵抗もなかなか高くならず、電子機器の信頼性を低
下する原因となっている。
もに徐々に揮発し、絶縁抵抗も高くなるが、残留フラッ
クスの被膜厚が厚いと、アルコールの揮発蓮度が遅く、
絶縁抵抗もなかなか高くならず、電子機器の信頼性を低
下する原因となっている。
また、この種のフラックスにあっては、残留フラックス
中のアルコールを充分に揮発し、高絶縁性としても、高
湿度雰囲気中にさらされると、空気中の水分を吸収し、
再び絶縁抵抗が低下してしまい、市場で不良となるとい
う欠点がある。
中のアルコールを充分に揮発し、高絶縁性としても、高
湿度雰囲気中にさらされると、空気中の水分を吸収し、
再び絶縁抵抗が低下してしまい、市場で不良となるとい
う欠点がある。
特に、フラットパッケージＩＣの仮り留め等に用いる高
粘着フラックスやクリームはんだに含まれるフラックス
には、この傾向が強いため、その改善が強く望まれてい
る。
粘着フラックスやクリームはんだに含まれるフラックス
には、この傾向が強いため、その改善が強く望まれてい
る。
このように、ロジン系はんだ肘用フシックスの溶剤とし
てアルコールを添加すると、ノ・ンダ付は後の残留フラ
ックス中の残留アルコール等によシ、この残留フラック
スの絶縁抵抗が低下し、この経時変化が大きく信頼性に
乏しいはんだ付状態となってしまうという問題がある。
てアルコールを添加すると、ノ・ンダ付は後の残留フラ
ックス中の残留アルコール等によシ、この残留フラック
スの絶縁抵抗が低下し、この経時変化が大きく信頼性に
乏しいはんだ付状態となってしまうという問題がある。
そこで、本発明は上記問題点を解決するために提案され
たものであって、残留７ラツクス中に溶剤が含まれてい
ても絶縁抵抗の低下が少なく、かつ経時変化の少ないは
んだ肘用フラックス及びクリームはんだを提供すること
を目的とする。
たものであって、残留７ラツクス中に溶剤が含まれてい
ても絶縁抵抗の低下が少なく、かつ経時変化の少ないは
んだ肘用フラックス及びクリームはんだを提供すること
を目的とする。
本発明者等は、上述の目的を達成するために鋭意研究の
結果、メタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステル
がそれ自身の絶縁抵抗も高く、ロジン系樹脂に対する溶
解性が良好であることを見出し本発明を完成するに至っ
たものである。
結果、メタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステル
がそれ自身の絶縁抵抗も高く、ロジン系樹脂に対する溶
解性が良好であることを見出し本発明を完成するに至っ
たものである。
すなわち、本発明の第１の発明であるはんだ肘用フラッ
クスは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶剤としてメタク
リル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加したこ
とを特徴とするものであシ、また本発明の第２の発明で
あるクリームはんだは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶
剤としてメタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステ
ルを添加してなるはんだ付用７ラツクスと、はんだ微粒
子とを混合してなるものである。
クスは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶剤としてメタク
リル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加したこ
とを特徴とするものであシ、また本発明の第２の発明で
あるクリームはんだは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶
剤としてメタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステ
ルを添加してなるはんだ付用７ラツクスと、はんだ微粒
子とを混合してなるものである。
ここで、上記溶剤としては、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸グリシＩレ シジに、メタクリル酸ジエチルアミンエチル、メタクリ
ル酸シクロヘキシル、メタクリル酸テトラヒドロフルフ
リル等のメタクリル酸エステル、あるいはアクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアクリ
ル酸エステルが挙げられる。これらメタクリル酸エステ
ルやアクリル酸エステルは、それ自身の絶縁抵抗が極め
て高いので、たとえ残留フラックス中に含まれていたと
しても、絶縁抵抗を低下することはない。なお、これら
溶剤は単独で用いても良いし、他の溶剤と混合して用い
ても良い。
クリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸グリシＩレ シジに、メタクリル酸ジエチルアミンエチル、メタクリ
ル酸シクロヘキシル、メタクリル酸テトラヒドロフルフ
リル等のメタクリル酸エステル、あるいはアクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアクリ
ル酸エステルが挙げられる。これらメタクリル酸エステ
ルやアクリル酸エステルは、それ自身の絶縁抵抗が極め
て高いので、たとえ残留フラックス中に含まれていたと
しても、絶縁抵抗を低下することはない。なお、これら
溶剤は単独で用いても良いし、他の溶剤と混合して用い
ても良い。
また、上記ロジン系樹脂としては、松の木から抽出され
る天然ロジンや、この天然ロジ／をｆ＃製したウォータ
ー嗜ホワイト・ロジ／（ｗｗロジン入入学学的合成した
レジン等が挙げられる。
る天然ロジンや、この天然ロジ／をｆ＃製したウォータ
ー嗜ホワイト・ロジ／（ｗｗロジン入入学学的合成した
レジン等が挙げられる。
特に、被接合金属表面の酸化物や汚れを積極的に除去す
るように活性の強いフラックスを必要とするときには、
活性剤をロジン系樹脂に添加してもよい。この活性剤と
しては、例えばアミン塩酸塩のように、熱によって反応
し、高温で分解して塩酸を遊離し、表面酸化物や汚れを
分解するような化合物が使用される。
るように活性の強いフラックスを必要とするときには、
活性剤をロジン系樹脂に添加してもよい。この活性剤と
しては、例えばアミン塩酸塩のように、熱によって反応
し、高温で分解して塩酸を遊離し、表面酸化物や汚れを
分解するような化合物が使用される。
一方、本発明に係るクリームはんだは、上述のはんだ肘
用フラックスを含む粘度の高いクリーム成分に細かいは
んだ微粒子を混合したものであって、リフロ一作業によ
って電子部品等をはんだ付けすることができる。このク
リームはんだの粘度や金属の含有量、はんだ微粒子のサ
イズ、形等は通常の範囲であればよい。
用フラックスを含む粘度の高いクリーム成分に細かいは
んだ微粒子を混合したものであって、リフロ一作業によ
って電子部品等をはんだ付けすることができる。このク
リームはんだの粘度や金属の含有量、はんだ微粒子のサ
イズ、形等は通常の範囲であればよい。
したがって本発明のはんだ付用７ラツクス及びクリーム
はんだは、溶剤としてそれ自身の絶縁抵抗が高く、ロジ
ン系樹脂を充分溶解するメタクリル酸エステルあるいは
アクリル敵エステルを添加しているので、はんだ付後の
残留フラックス中にこれら溶剤が含まれていても、絶縁
抵抗は高く、この経時変化が小さいものとなる。
はんだは、溶剤としてそれ自身の絶縁抵抗が高く、ロジ
ン系樹脂を充分溶解するメタクリル酸エステルあるいは
アクリル敵エステルを添加しているので、はんだ付後の
残留フラックス中にこれら溶剤が含まれていても、絶縁
抵抗は高く、この経時変化が小さいものとなる。
以下、本発明の具体的実施例を示すが、発明がこれに限
定されるものではないことは言うまでもない。
定されるものではないことは言うまでもない。
実施例１
ウォーター・ホワイト・ロジン（以下ＷＷロジンと略す
。）３０重量％、活性剤として塩酸シクロヘキシアルア
ミン０．５重量％、溶剤としてメタクリル酸エチル６９
．５″Ｍ量チを混合し、液状フラックスを調製した。
。）３０重量％、活性剤として塩酸シクロヘキシアルア
ミン０．５重量％、溶剤としてメタクリル酸エチル６９
．５″Ｍ量チを混合し、液状フラックスを調製した。
実施例２
はんだ粉末８８重量％、７ラツクス１２重量％を混合し
、クリームはんだを調製した。
、クリームはんだを調製した。
上記フラックスの組成は、ｗｗロジンを６５重量％、活
性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジンを０．５重量
％及び水素添加ヒマシ油を３重量％、溶剤としてメタク
リル酸エチルを３１．５重量％とした。
性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジンを０．５重量
％及び水素添加ヒマシ油を３重量％、溶剤としてメタク
リル酸エチルを３１．５重量％とした。
実施例３
ｗｗロジン７０重量％、活性剤として水素添加ヒマシ油
を１０重量％と塩酸シクロヘキシアルアミンを１重量％
、溶剤としてメタクリル酸エチル１９重量％を混合して
高粘着７ラツクスを調製した。
を１０重量％と塩酸シクロヘキシアルアミンを１重量％
、溶剤としてメタクリル酸エチル１９重量％を混合して
高粘着７ラツクスを調製した。
実施例４
先の実施例１において、溶剤をメタクリル酸テトラヒド
ロフルフリルに変え、他は実施例１と同様の方法により
ｉ状フシックスを調製した。
ロフルフリルに変え、他は実施例１と同様の方法により
ｉ状フシックスを調製した。
実施例５
先の実施例２において、フラックス中の溶剤ヲメタクリ
ル酸テトラヒドロフルフリルに変え、他は実施例２と同
様の方法によりクリームはんだを調製した。
ル酸テトラヒドロフルフリルに変え、他は実施例２と同
様の方法によりクリームはんだを調製した。
実施例６
先の実施例３において、溶剤をメタクリル酸テトラヒド
ロフルフリルに変え、他は実施例３と同様の方法により
高粘着フラックスを調製した。
ロフルフリルに変え、他は実施例３と同様の方法により
高粘着フラックスを調製した。
比較例１
先の実施例１において、溶剤をインプロピルアルコール
に変え、他は実施例１と同様の方法によシ液状フラック
スを調製した。
に変え、他は実施例１と同様の方法によシ液状フラック
スを調製した。
比較例２
先の実施例２において、フラックス中の溶剤を１．３ブ
タンジオールに変え、他は実施例２と同様の方法によシ
フリームはんだを調製した。
タンジオールに変え、他は実施例２と同様の方法によシ
フリームはんだを調製した。
比較例３
先の実施例３において、溶剤をインプロピルアルコール
に変え、他は実施例３と同様の方法によシ高粘着フラッ
クスを調製した。
に変え、他は実施例３と同様の方法によシ高粘着フラッ
クスを調製した。
実施例１ないし実施例６及び比較例１ないし比較例３で
調製された液状フラックス、高粘着スラックスあるいは
クリームはんだを使用してはんだ付を行ない、はんだ付
後の各残留フラックスに対して、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７
−４，１０に示される絶縁抵抗試験方法に従って、初期
絶縁抵抗及び温度４０℃、相対湿度９０チの状態に７２
時間さらしだ後の絶縁抵抗を測定した。なお、残留フラ
ックスの厚さは３００〜５００μｍとなるようにして測
定した。結果を第１表に示す。
調製された液状フラックス、高粘着スラックスあるいは
クリームはんだを使用してはんだ付を行ない、はんだ付
後の各残留フラックスに対して、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７
−４，１０に示される絶縁抵抗試験方法に従って、初期
絶縁抵抗及び温度４０℃、相対湿度９０チの状態に７２
時間さらしだ後の絶縁抵抗を測定した。なお、残留フラ
ックスの厚さは３００〜５００μｍとなるようにして測
定した。結果を第１表に示す。
第１表
第１表よシ明らかなように、溶剤としてアルコールを使
用した７ラツクス（比較例１ないし比較例３）では、絶
縁抵抗が低いのに対し、本実施例の如く溶剤として、メ
タクリル酸エステルを使用したフラックスやクリームは
んだを使用してはんだ付を行なった場合には、非常に高
い絶縁抵抗を示し、高湿度雰囲気中に長時間さらしても
高い絶縁抵抗を保持することができる。
用した７ラツクス（比較例１ないし比較例３）では、絶
縁抵抗が低いのに対し、本実施例の如く溶剤として、メ
タクリル酸エステルを使用したフラックスやクリームは
んだを使用してはんだ付を行なった場合には、非常に高
い絶縁抵抗を示し、高湿度雰囲気中に長時間さらしても
高い絶縁抵抗を保持することができる。
以上の説明のように、本発明のハンダ肘用フラックスは
、溶剤としてメタクリル酸エステルあるいはアクリル酸
エステルを添加しているので、はんだ付後の残留フラッ
クス中に溶剤が含まれていても絶縁抵抗が低下すること
はなく、また絶縁抵抗の経時変化が小さく、長期安定性
に優れ、信頼性の高いはんだ付けが可能となる。
、溶剤としてメタクリル酸エステルあるいはアクリル酸
エステルを添加しているので、はんだ付後の残留フラッ
クス中に溶剤が含まれていても絶縁抵抗が低下すること
はなく、また絶縁抵抗の経時変化が小さく、長期安定性
に優れ、信頼性の高いはんだ付けが可能となる。
また、本発明のクリームはんだにおいては、フラックス
成分として上記メタクリル酸エステルあるいはアクリル
酸エステルを溶剤とするはんだ肘用フラックスを用いて
いるので、す７０一作業によシこのフラックス成分が滲
み出してきても絶縁抵抗が低下することはなく、また経
時変化による絶縁抵抗の低下もほとんどない。
成分として上記メタクリル酸エステルあるいはアクリル
酸エステルを溶剤とするはんだ肘用フラックスを用いて
いるので、す７０一作業によシこのフラックス成分が滲
み出してきても絶縁抵抗が低下することはなく、また経
時変化による絶縁抵抗の低下もほとんどない。
Claims (2)
- （１）ロジン系樹脂を主成分とし、溶剤としてメタクリ
ル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加したこと
を特徴とするはんだ付用フラックス。 - （２）ロジン系樹脂を主成分とし、溶剤としてメタクリ
ル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加してなる
はんだ付用フラックスと、はんだ微粒子とを混合してな
るクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017385A JPS61199598A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017385A JPS61199598A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199598A true JPS61199598A (ja) | 1986-09-04 |
Family
ID=12573374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017385A Pending JPS61199598A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623896A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | やに入りはんだ |
| JPH02151394A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Alps Electric Co Ltd | ハンダ微粉末懸濁液及びハンダ微粉末被膜の形成方法 |
| EP1260303A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Nec Corporation | Solder material for forming solder coated circuit board and circuit board |
| WO2011071006A1 (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト用フラックス及びはんだペースト |
| CN113614259A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-05 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4017385A patent/JPS61199598A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623896A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | やに入りはんだ |
| JPH02151394A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Alps Electric Co Ltd | ハンダ微粉末懸濁液及びハンダ微粉末被膜の形成方法 |
| EP1260303A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Nec Corporation | Solder material for forming solder coated circuit board and circuit board |
| US6790293B2 (en) | 2001-05-14 | 2004-09-14 | Nec Corporation | Solder work material for forming solder-coated circuit board and circuit board |
| WO2011071006A1 (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト用フラックス及びはんだペースト |
| CN113614259A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-05 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏 |
| CN113614259B (zh) * | 2019-03-29 | 2022-07-05 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏 |
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