JPH0280408A - 電子部品用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性に優れた電子部品用材料に関
するものである。

（従来の技術） 従来、コイル、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣなど電
子部品の封止用としてエポキシ樹脂成形材料が広く用い
られている。

このような電子部品の封止等に使用されるエポキシ樹脂
組成物においては、それと併用される金属材料の腐食を
少なくすることが信頼性を高くする大きな要因となって
いる。この腐食減少のためには、材料の耐水性の向上及
びイオン性不純物の低減化が必要とされており、組成物
に用いられるエポキシ樹脂の加水分解性ハロゲン量を３
００　ｐｐｍ以下に制限することが提案されている（特
開昭６Ｏ−２５５８６０）。

しかしながらビスフェノール型エポキシ樹脂及びノポラ
クク型エポキシ樹脂の加水分解性塩素を低減する事は容
易ではない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、耐水性が良好で、しかもイオン性不純
物を含まない樹脂組成物を用いる事により金属腐食性の
低下という改善を行うことである。

（課題を解決するための手段） 本発明の電子部品用組成物は、−量大〔１〕〔ｌ〕 （式中、Ｒ＋はＨまたはＣＨ３を示す。）で表わされる
エチレン性不飽和化合物囚と有機パーオキサイド（Ｂを
含む事を特徴とするもので従来のエポキシ樹脂を用いる
場合に比較して、イオン性の不純物、特ＧＣＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の電子部品の信頼性を低下させる加水分解性塩素の
含有量を低減させることが出来る。

本発明に用いられるエチレン性不飽和化合物はペンタエ
リスリトールとヒドロキシピバリルアルデヒドの反応に
よって得られるスピログリコールと（メタ）アクリル酸
の縮合によって得られる１分子中に２個のエチレン性不
飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基がアク
リロイル基の場合１２０℃の融点を示し、エチレン性不
飽和基がメタクリロイル基の場合１３０℃の融点を示す
。これ等の化合物は有機溶媒中で再結晶する事等により
精製出来るので電子部品等に有害なＮａ　、ＣＩ−＊カ
ルボン酸等のイオン性不純物を数ｐｐｍ以下に抑える事
が出来る。

このようにして得られたエチレン性不飽和化合物をジェ
ットミル等を用いて好ましくは平均粒度ｌＯ〜５０μの
粒度を持つ粉末にする。１０μより粒度が小さいと粉体
の流動性が悪くなる傾向があり、５０μより大きくなる
と以下に述べる重合開始剤（有機パーオキサイド）と混
合した場合の均一性が悪くなる傾向がある。

更にこのエチレン性不飽和化合物囚の粉末に重合開始剤
となる有機パーオキサイドを添加しナウターミキサ−等
を用いて均一に混合する。

本発明に用いられる有機パーオキサイドとしては、例え
ば、ターシャリアミルパーオキシ−２−エチルヘキサノ
エート、ターシャリブチルパーオキシピバレート、ター
シャリブチルパーオキシイノブチレート、ターシャリア
ミルパーオキシイノブチレート、Ｉ、　Ｉ−ジターシャ
リフチルバーオキシシクロヘキサン、ビス−３，５，５
−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ターシャリ
ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサノエ
ート、ターシャリブチルパーオキシイノグロピルカーポ
ネート、ジターシャリブチルパーオキシアズレート、ジ
ターシャリブチルパーオキシトリメチルアジベート、２
．２−ジターシャリブチルパーオキシブタン、ターシャ
リブチルパーオキシアセテート、４．４−ジターシャリ
プチルパーオキシバレリアン酸−〇−フチルエステル、
トリス−ターシャリフチルバーオキシトリアジン、２．
５−ジメチル−２，５−ジターシャリブチルパーオキシ
ヘキサン、２．５−ジメチル−２，５−ジターシャリブ
チルパーオキシヘキシン−３及びターシャリブチルクミ
ルパーオキサイド、ジターシャリ−ブチルパーオキサイ
ド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサ
イド、０−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ−１〜
ブチルバーオキンへキサヒドロテレフタレート、ターシ
ャリアミルパーオキシ−２−エチルヘキソエート等が挙
げられこれらは単独で又は二種以上混合して用いられる
。使用される有機パーオキサイドの量はエチレン性不飽
和化合物囚の量に対して好ましくはＱ、　５　ｐｈｒ　
〜５　ｐｈｒ使用されるｏ　　ｏ、　５　ｐｈｒより少
ない場合は硬化が不充分になり易く、５　ｐｈｒより多
いと硬化のコントロールが難しく、又重合度が上がらな
いため硬化物性が低下する傾向がある。

充填剤を添加して用いる事も出来る。充填剤としては、
シリカ、石英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウ
ム、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、クレー、マイカ、アエロジル等があげられ、エチレ
ン性不飽和化合物囚に対して好ましくは５〜５０　ｐｈ
ｒが用（・られる。

本発明でいう電子部品とは、例えばトランジスター　ダ
イオード、ＩＣ，ＬＳ１．ハイブリッドＩＣ１高集積複
合プロ７り、気密電子部品、抵抗器、コンデンサー　パ
ワーサプライ、トランス、磁気ヘッド、スイッチ、フレ
キシブルプリント基板などである。

本発明の組成物は、特に電子部品封止用組成物として有
用である。

本発明の組成物は融点を持つ結晶性化合物であるので、
加熱する事により低粘度溶液にする事が出来るので、内
部迄充分に均一な硬化物を得る事が出来る。加熱溶融の
温度は充填物の種類等によって一定ではないが、１３０
°ＣＪＲ上、好ましくは１５０℃以上であれば良い。

又重合開始剤の種類と量を選ぶ事によって、硬化時間を
自由に調整する事が出来るのも大きな特徴である。半減
期温度の低い重合開始剤を使用すれば数１０秒で硬化反
応を完了させる事が可能であるし、半減期温度の高い重
合開始剤を用いれば数時間液状を保持する事も出来る。

本発明の組成物はエポキシ樹脂等の他の粉体塗料組成物
と混合使用しても良い。又一般の粉体塗料と同様に静電
塗装、流動浸漬等の方法でコーティングする事も出来る
し、金型に充填、注型しして加熱硬化させ使用する事も
出来る。

（実施例） 以下実施例により詳細に説明する。

実施例！−１０゜ 下記の表−１に示すような成分を混合したものを４８メ
ツシユの篩を全通する様に粉砕し粉末成型用組成物を得
た。この粉末成型用組成物を離型剤を塗布したｌＯ１０
Ｘ２０ＸＩｏのステンレス製金型に充填し、所定時間硬
化して成型物を得た。この成型物を粉砕して１００メツ
シユの篩を通しＩｇの粉砕試料を得た。これにイオン交
換及び蒸留した純水ｌｏｇを加え、小オートクレーブで
１４０℃１００時間のプレッシャークツカーテストを行
った。抽出液を電位差滴定装置により塩素イオンを測定
し組成物の重量に対して表したものを示した。

実施例１１〜ｌ　４゜ 次に表−２に示した封止用組成物を用い半田耐熱テスト
、ヒートサイクルテスト及び耐湿試験を行った。その結
果を表−２に示した。

表−エ中の略零の説明 ＴＢＰＰ：ｚ−ブチルパーオキシビバレート（カヤエス
テルＰ化薬ヌーリー■製） ＴＢＰＩ　：　ｔ−ブチルパーオキイソブチレート（カ
ヤエステル１化薬ヌーリー■製） ＢＰＣ：１，１−ビス−１−、ブチルパーオキシシクロ
ヘキサン（トリボノックス２２化薬ヌー　リ　−■製　
） ＴＰＮＨ：　ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−）リ
メチルヘキサノエート（トリボノックス ４２化栗ヌーリー■製） ＴＢＰＩＣ：　ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカー
ボネート（カヤカルボンＢＩＣ化薬ヌーリー■製） ＡＺ　ニジ−１−ブチルパーオキシアズレート（カヤエ
ステル１化薬ヌーリー■製） ＴＭＡ　ニジ−１−ブチルパーオキシトリメチルアジベ
ート（カヤエステルＴＭＡ　化薬ヌーリ　−■製　） ＤＴＢＰ　ニジ−１−ブチルパーオキサイド（カヤブチ
ルＤ化薬ヌーリー■製） スビロゴリコールジアクリレート二一般式ｍにおいて、
Ｒ１がＨである化合物 スピログリコールジメタクリレートニー量大（１）にお
いて、Ｒ，がＣ１（３である化合物表−２ （チｌ）半田耐熱は１０１０Ｘ２０Ｘ１０の成型品中に
１　ｍｍダの銅線を埋め込み２５０℃の半田浴ＩＣ１０
秒間２回浸漬した後、クラックの発生状況を見たもので
ある。

し２）ヒートサイクルテストはｌ　０Ｘ２０Ｘ１０ｍｍ
の成型品中にｌ　ｍｍ　９６の銅線を埋め込み一り０℃
〜＋２００℃各１０分間のサイクルを１００サイクル繰
り返した後のクラックの発生状況を見たものである。

（チ３）封止用組成物を用いて、２本のアルミニウム配
線を有する電気部品を１５０℃、３分間の条件でトラン
スファー成型し、その後１５０℃で更に２時間硬化させ
た。こうして得たテストピース１０個について１２７’
Ｃ２，５気圧のプレッシャークツカー耐湿テストを行い
、アルミニウム腐食による１ｆｆＩ不良を測定した。

（発明の効果） 本発明の組成物を用いる事によりイオン性不純物の少な
い、耐熱性、耐湿性の優れた高信頼性の電子部品封止用
材料を提供する事が出来る。

本発明組成物は電子部品の封止、すなわち埋込み含浸材
、塗装用材料として、あるいは部品と部品の接着剤とし
て有用である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１はＨまたはＣＨ＿３を示す。）で表わさ
   れるエチレン性不飽和化合物（Ａ）と有機パーオキサイ
   ド（Ｂ）を含むことを特徴とする電子部品用組成物。