JPH06192396A - 一液型エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液型エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06192396A JPH06192396A JP34635192A JP34635192A JPH06192396A JP H06192396 A JPH06192396 A JP H06192396A JP 34635192 A JP34635192 A JP 34635192A JP 34635192 A JP34635192 A JP 34635192A JP H06192396 A JPH06192396 A JP H06192396A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、電気特性に優れ接着剤、積層材等に
好適な、室温での貯蔵性に優れたトリス（２，３−エポ
キシプロピル）イソシアヌレート系の一液型エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【構成】 トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシ
アヌレートのうち融点範囲が９８〜１０７℃（低融点
型）で且つ、エポキシ当量が１０５以下である低融点型
立体異性体が１００重量部であり、室温で液状のビスフ
ェノール系エポキシ樹脂が１０〜１５０重量部、ポリカ
ルボン酸無水物を全エポキシ基に対し０．７〜１．１当
量、硬化促進剤を全エポキシ基に対し０．１〜５重量部
配合して成る樹脂組成物。
好適な、室温での貯蔵性に優れたトリス（２，３−エポ
キシプロピル）イソシアヌレート系の一液型エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【構成】 トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシ
アヌレートのうち融点範囲が９８〜１０７℃（低融点
型）で且つ、エポキシ当量が１０５以下である低融点型
立体異性体が１００重量部であり、室温で液状のビスフ
ェノール系エポキシ樹脂が１０〜１５０重量部、ポリカ
ルボン酸無水物を全エポキシ基に対し０．７〜１．１当
量、硬化促進剤を全エポキシ基に対し０．１〜５重量部
配合して成る樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】半導体パッケージ材料、ポッテイ
ング、電気部品の耐熱絶縁埋込や含浸用注型材料、半導
体チップとリードフレームとの接着剤であるダイボンデ
イングペースト、ＩＣチップの直接搭載用チップオンボ
ード、接着剤、積層板用材料として好適な、優れた電気
特性及び耐熱性を有する室温の保存性に優れた一液型エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
ング、電気部品の耐熱絶縁埋込や含浸用注型材料、半導
体チップとリードフレームとの接着剤であるダイボンデ
イングペースト、ＩＣチップの直接搭載用チップオンボ
ード、接着剤、積層板用材料として好適な、優れた電気
特性及び耐熱性を有する室温の保存性に優れた一液型エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は電気的特性、機械的特
性、接着性が良好で注型材料として多く使用されるが、
一般のエポキシ樹脂から得られる硬化物は、耐熱性や高
温時の電気特性は充分でない。またエポキシ樹脂組成物
の多くは二液型であり、これは使用に際して計量混合後
減圧脱気する手間がかかるなど取扱が面倒な上に、混合
後の可使時間に制限があるため、生産性の面で好ましく
ない。
性、接着性が良好で注型材料として多く使用されるが、
一般のエポキシ樹脂から得られる硬化物は、耐熱性や高
温時の電気特性は充分でない。またエポキシ樹脂組成物
の多くは二液型であり、これは使用に際して計量混合後
減圧脱気する手間がかかるなど取扱が面倒な上に、混合
後の可使時間に制限があるため、生産性の面で好ましく
ない。
【０００３】そのため室温の保存性に優れ、作業性が良
好で、かつ硬化物の耐熱性や高温時の電気特性に優れた
一液型エポキシ樹脂組成物が強く要求されている。
好で、かつ硬化物の耐熱性や高温時の電気特性に優れた
一液型エポキシ樹脂組成物が強く要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】トリス（２，３−エポ
キシプロピル）イソシアヌレ−ト（以下、ＴＥＰＩＣと
略記する）は１分子中に３つのエポキシ基をもつため、
得られる硬化物は架橋密度が高く、耐熱性の優れたもの
が得られる。更に骨格がトリアジン環であるため、耐候
性、透明性及び電気特性が優れている特徴がある。ＴＥ
ＰＩＣの硬化剤としては、硬化反応が穏やかなポリカル
ボン酸無水物、しかも室温で液状のものが推奨される。
キシプロピル）イソシアヌレ−ト（以下、ＴＥＰＩＣと
略記する）は１分子中に３つのエポキシ基をもつため、
得られる硬化物は架橋密度が高く、耐熱性の優れたもの
が得られる。更に骨格がトリアジン環であるため、耐候
性、透明性及び電気特性が優れている特徴がある。ＴＥ
ＰＩＣの硬化剤としては、硬化反応が穏やかなポリカル
ボン酸無水物、しかも室温で液状のものが推奨される。
【０００５】一液型エポキシ樹脂組成物の室温の保存安
定性とは、化学的に非反応性であることと物理的に不均
一にならぬことの二つの要件が有る。精製されたＴＥＰ
ＩＣはヒドロキシル基を含まず、またグリシジルアミン
型のエポキシ樹脂のようなアミノ基を含まぬため、酸無
水物との組成物において、触媒となり得る物質が混入し
ない限り室温付近では硬化反応を起こさないという利点
がある。この精製されたＴＥＰＩＣは、ＴＥＰＩＣ−Ｓ
（日産化学工業（株）製）として容易に入手できる。
定性とは、化学的に非反応性であることと物理的に不均
一にならぬことの二つの要件が有る。精製されたＴＥＰ
ＩＣはヒドロキシル基を含まず、またグリシジルアミン
型のエポキシ樹脂のようなアミノ基を含まぬため、酸無
水物との組成物において、触媒となり得る物質が混入し
ない限り室温付近では硬化反応を起こさないという利点
がある。この精製されたＴＥＰＩＣは、ＴＥＰＩＣ−Ｓ
（日産化学工業（株）製）として容易に入手できる。
【０００６】しかし物理的な安定性と言う点はＴＥＰＩ
Ｃには問題がある。すなわちＴＥＰＩＣは結晶性を有
し、有機溶媒や樹脂への溶解度が低いため、液状ポリカ
ルボン酸無水物との一液型エポキシ樹脂組成物では、室
温で保存するうちにＴＥＰＩＣの結晶が一部析出して来
る短所がある。又、一液型エポキシ樹脂組成物の潜在性
硬化促進剤の必須要件として、室温保存時に活性発現が
なく、硬化温度で急激に活性発現することが必要だが、
本組成物に対しては適当な硬化促進剤がなく、貯蔵中に
エポキシ樹脂と酸無水物の反応が徐々に進行してゲル化
を起こすと言う問題があった。
Ｃには問題がある。すなわちＴＥＰＩＣは結晶性を有
し、有機溶媒や樹脂への溶解度が低いため、液状ポリカ
ルボン酸無水物との一液型エポキシ樹脂組成物では、室
温で保存するうちにＴＥＰＩＣの結晶が一部析出して来
る短所がある。又、一液型エポキシ樹脂組成物の潜在性
硬化促進剤の必須要件として、室温保存時に活性発現が
なく、硬化温度で急激に活性発現することが必要だが、
本組成物に対しては適当な硬化促進剤がなく、貯蔵中に
エポキシ樹脂と酸無水物の反応が徐々に進行してゲル化
を起こすと言う問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】我々はこれら欠点を解決
すべく鋭意検討した結果、以下の組合せに於いて優れた
特性を持つ一液型エポキシ樹脂組成物を見出した。まず
ＴＥＰＩＣ−Ｓは融点１５２〜１５８℃のＨ型（以下、
ＴＥＰＩＣ−Ｈと略記する）と、融点９８〜１０７℃の
Ｌ型（以下、ＴＥＰＩＣ−Ｌと略記する）との２種の立
体異性体の混合物であることが知られている。Ｈ型は結
晶性が大きく一般有機溶媒やエポキシ樹脂との相溶性が
低い。一方、Ｌ型は結晶性が小さく一般有機溶媒やエポ
キシ樹脂との相溶性が比較的大きい。このＬ型はＴＥＰ
ＩＣ−Ｓを溶媒分別で得てもよいが、ＴＥＰＩＣ−Ｌは
日産化学工業（株）製として容易に入手できる。これら
ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ及びＴＥＰＩＣ−Ｈは
単独では物性に大きな違いがあるが、酸無水物との硬化
物では物性上殆ど差がない。本発明の主な特徴は、この
ＴＥＰＩＣ−Ｌを使用することと、更に室温で液状のエ
ポキシ樹脂を特定の重量比で配合し、更に組成物中に溶
解する潜在性触媒を使用することにある。その効果は以
下の通りである。
すべく鋭意検討した結果、以下の組合せに於いて優れた
特性を持つ一液型エポキシ樹脂組成物を見出した。まず
ＴＥＰＩＣ−Ｓは融点１５２〜１５８℃のＨ型（以下、
ＴＥＰＩＣ−Ｈと略記する）と、融点９８〜１０７℃の
Ｌ型（以下、ＴＥＰＩＣ−Ｌと略記する）との２種の立
体異性体の混合物であることが知られている。Ｈ型は結
晶性が大きく一般有機溶媒やエポキシ樹脂との相溶性が
低い。一方、Ｌ型は結晶性が小さく一般有機溶媒やエポ
キシ樹脂との相溶性が比較的大きい。このＬ型はＴＥＰ
ＩＣ−Ｓを溶媒分別で得てもよいが、ＴＥＰＩＣ−Ｌは
日産化学工業（株）製として容易に入手できる。これら
ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ及びＴＥＰＩＣ−Ｈは
単独では物性に大きな違いがあるが、酸無水物との硬化
物では物性上殆ど差がない。本発明の主な特徴は、この
ＴＥＰＩＣ−Ｌを使用することと、更に室温で液状のエ
ポキシ樹脂を特定の重量比で配合し、更に組成物中に溶
解する潜在性触媒を使用することにある。その効果は以
下の通りである。
【０００８】まずＴＥＰＩＣ−Ｌと液状ポリカルボン酸
無水物の二成分系での相溶性は、加温状態で良好だが、
室温では経時的にＴＥＰＩＣ−Ｌが結晶として析出して
くる。しかしこの二成分系に液状のエポキシ樹脂を特定
の重量比で配合すると室温でもＴＥＰＩＣ−Ｌが結晶と
して析出することなく、保存安定性が著しく向上する。
しかも液状エポキシ樹脂を特定の重量比で配合すると、
ＴＥＰＩＣ硬化物の特徴である耐熱性と高温下の電気特
性を殆ど損なうことがない。また液状エポキシ樹脂の配
合によりＴＥＰＩＣ硬化物の欠点であった吸水性が改善
される。
無水物の二成分系での相溶性は、加温状態で良好だが、
室温では経時的にＴＥＰＩＣ−Ｌが結晶として析出して
くる。しかしこの二成分系に液状のエポキシ樹脂を特定
の重量比で配合すると室温でもＴＥＰＩＣ−Ｌが結晶と
して析出することなく、保存安定性が著しく向上する。
しかも液状エポキシ樹脂を特定の重量比で配合すると、
ＴＥＰＩＣ硬化物の特徴である耐熱性と高温下の電気特
性を殆ど損なうことがない。また液状エポキシ樹脂の配
合によりＴＥＰＩＣ硬化物の欠点であった吸水性が改善
される。
【０００９】液状エポキシ樹脂としては例えば、エポキ
シ当量１９０〜２００付近のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ
る。これらの単独又は混合して使用される。
シ当量１９０〜２００付近のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ
る。これらの単独又は混合して使用される。
【００１０】液状エポキシ樹脂の配合量はＴＥＰＩＣに
対して１０部から150部が良く、好ましくは２０から１
３０部が機械的強度、熱的強度、電気的特性、耐水性な
どにおいて、最もバランスの良い特性を与える。これよ
りも多量に加え過ぎると、ＴＥＰＩＣ硬化物の本来の特
性を低下させる。潜在性触媒としては室温保存時に活性
発現がなく、硬化温度で急激に活性発現する潜在性型が
望ましく、そのため微粒子分散型の潜在性触媒が有利で
例えばジシアンジアミドなどが使用される。しかし本組
成物に微粒子分散型の潜在性触媒を使用すると、これが
種晶となりＴＥＰＩＣの析出を促進するため潜在性触媒
は本組成物に溶解することが必須要件である。
対して１０部から150部が良く、好ましくは２０から１
３０部が機械的強度、熱的強度、電気的特性、耐水性な
どにおいて、最もバランスの良い特性を与える。これよ
りも多量に加え過ぎると、ＴＥＰＩＣ硬化物の本来の特
性を低下させる。潜在性触媒としては室温保存時に活性
発現がなく、硬化温度で急激に活性発現する潜在性型が
望ましく、そのため微粒子分散型の潜在性触媒が有利で
例えばジシアンジアミドなどが使用される。しかし本組
成物に微粒子分散型の潜在性触媒を使用すると、これが
種晶となりＴＥＰＩＣの析出を促進するため潜在性触媒
は本組成物に溶解することが必須要件である。
【００１１】我々は検討の結果、３価のコバルトアセチ
ルアセトンまたは３価のアルミニウムアセチルアセトン
のような特定の遷移金属アセチルアセトン錯体を酸無水
物に溶解して用いれば、室温保存状態で長期間ＴＥＰＩ
Ｃが析出せず、同時に室温保存状態でゲル化することな
く、更には硬化反応温度の１４０℃以上から活性発現が
急激に起こることを見出し た。
ルアセトンまたは３価のアルミニウムアセチルアセトン
のような特定の遷移金属アセチルアセトン錯体を酸無水
物に溶解して用いれば、室温保存状態で長期間ＴＥＰＩ
Ｃが析出せず、同時に室温保存状態でゲル化することな
く、更には硬化反応温度の１４０℃以上から活性発現が
急激に起こることを見出し た。
【００１２】潜在性触媒の配合量は全エポキシ基に対し
て０．１〜５重量部が良く、これより多くても効果がな
いばかりか物性低下の原因となる。またこれより少ない
と硬化反応が遅くなり作業に時間がかかる。室温で液状
のポリカルボン酸無水物としては例えば、メチルハイミ
ック酸無水物（ＭＨＡＣ）、メチルヘキサハイドロフタ
ル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、メチルテトラハイドロフタ
ル酸無水物（ＭＴＨＰＡ）などのこれらの単独又は２種
以上混合して使用される。その使用料は、全エポキシ基
に対し０．７〜１．１当量である。また充填剤は耐湿信
頼性の向上や線膨張率の低減のためなどに使用される
が、溶融シリカ、水酸化アルミニウムなどが挙げられ
る。又これらは必要に応じて、表面処理剤、カップリン
グ剤で表面処理してを使用しても良い。
て０．１〜５重量部が良く、これより多くても効果がな
いばかりか物性低下の原因となる。またこれより少ない
と硬化反応が遅くなり作業に時間がかかる。室温で液状
のポリカルボン酸無水物としては例えば、メチルハイミ
ック酸無水物（ＭＨＡＣ）、メチルヘキサハイドロフタ
ル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、メチルテトラハイドロフタ
ル酸無水物（ＭＴＨＰＡ）などのこれらの単独又は２種
以上混合して使用される。その使用料は、全エポキシ基
に対し０．７〜１．１当量である。また充填剤は耐湿信
頼性の向上や線膨張率の低減のためなどに使用される
が、溶融シリカ、水酸化アルミニウムなどが挙げられ
る。又これらは必要に応じて、表面処理剤、カップリン
グ剤で表面処理してを使用しても良い。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらの実施例のみに限定されるものでない。
明はこれらの実施例のみに限定されるものでない。
【００１４】実施例１〜４及び比較例１〜５ ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、エポキシ樹脂として
エピコート＃８２８、酸無水物硬化剤としてＭＨＡＣ、
硬化促進剤として、ＭＨＡＣに溶解した３価のコバルト
アセチルアセトンまたは３価のアルミニウムアセチルア
セトン、（２、４、６）−トリ（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール（以後ＤＭＰ−３０と略称）及び必要に
応じて溶融シリカを表１及び表２に記載した重量部で８
０℃で３０分間加熱混合後、減圧脱気して一液型エポキ
シ樹脂組成物を得た。
エピコート＃８２８、酸無水物硬化剤としてＭＨＡＣ、
硬化促進剤として、ＭＨＡＣに溶解した３価のコバルト
アセチルアセトンまたは３価のアルミニウムアセチルア
セトン、（２、４、６）−トリ（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール（以後ＤＭＰ−３０と略称）及び必要に
応じて溶融シリカを表１及び表２に記載した重量部で８
０℃で３０分間加熱混合後、減圧脱気して一液型エポキ
シ樹脂組成物を得た。
【００１５】これを密閉状態の試験管に入れ、２３℃に
て結晶の沈降状態を追跡した。沈降層が溶液全体の5容
積％になるまでの時間を貯蔵安定時間とした。また別に
金型に注型して１００℃で2時間及び２３０℃で３時間
の加熱硬化後、硬化物のガラス転移温度及び体積抵抗率
を測定した。実施例１〜４は９０日以上の貯蔵安定性及
び耐熱性の両者に優れていた。比較例１〜５は貯蔵安定
性及び耐熱性を同時に満足するものはなく、比較例４は
貯蔵中にゲル化した。
て結晶の沈降状態を追跡した。沈降層が溶液全体の5容
積％になるまでの時間を貯蔵安定時間とした。また別に
金型に注型して１００℃で2時間及び２３０℃で３時間
の加熱硬化後、硬化物のガラス転移温度及び体積抵抗率
を測定した。実施例１〜４は９０日以上の貯蔵安定性及
び耐熱性の両者に優れていた。比較例１〜５は貯蔵安定
性及び耐熱性を同時に満足するものはなく、比較例４は
貯蔵中にゲル化した。
【００１６】
【表１】 MHAC硬化物の実施例 （硬化条件：100℃／2時間＋180℃／3時間） ───────────────────────────── 実 施 例 １ ２ ３ ４ ───────────────────────────── 配合量（単位は重量部） TEPICーL 50 50 70 50 TEPIC-S 0 0 0 0エヒ゜コート #828 50 50 30 50 酸無水物MHAC 122 122 138 122コハ゛ルトアセチルアセトン 0.4 0.4 0.4 0アルミニウムアセチルアセトン 0 0 0 0.4 DMP-30 0 0 0 0 溶融シリカ 0 50 0 0 ───────────────────────────── 貯蔵安定日数 23℃ 90< 75 90< 90<ケ゛ルタイム (min)180 ℃ 14 13 11 18 ───────────────────────────── Tgカ゛ラス転移点(゜C) 202 204 207 198 ───────────────────────────── 煮沸吸水率(%)1hr 0.3 0.2 0.4 0.3 ─────────────────────────────
【００１７】
【表２】 MHAC硬化物の比較例 （硬化条件：100℃／2時間＋180℃／3時間） ────────────────────────────── 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ────────────────────────────── 配合量（単位は重量部） TEPICーL 100 0 0 50 0 TEPIC-S 0 0 0 0 50エヒ゜コート #828 0 100 100 50 50 酸無水物MHAC 160 85 85 122 122コハ゛ルトアセチルアセトン 0.4 0.4 0.4 0 0.4 DMP-30 0 0 0 0.4 0 溶融シリカ 0 0 50 0 0 ────────────────────────────── 貯蔵安定日数 23℃ 16 90< 90< 2 9 ケ゛ル化ケ゛ルタイム (min)180 ℃ 10 12 12 10 15 ────────────────────────────── Tgカ゛ラス転移点(゜C) 211 155 157 206 202 ────────────────────────────── 煮沸吸水率(%)1hr 0.6 0.2 0.15 0.3 0.3 ──────────────────────────────
【００１８】実施例 ５及び比較例６、７ ＴＥＰＩＣ−Ｌ、エポキシ樹脂としてエピコート＃８２
８、酸無水物硬化剤としてＭＨＡＣ、硬化促進剤とし
て、ＭＨＡＣに溶解したコバルトアセチルアセトンを表
３に記載した重量部を８０℃３０分間加熱混合後減圧脱
気して一液型エポキシ樹脂組成物を得た。
８、酸無水物硬化剤としてＭＨＡＣ、硬化促進剤とし
て、ＭＨＡＣに溶解したコバルトアセチルアセトンを表
３に記載した重量部を８０℃３０分間加熱混合後減圧脱
気して一液型エポキシ樹脂組成物を得た。
【００１９】これを金型に注型して１００℃で2時間及
び２３０℃で３時間の加熱硬化後、硬化物のガラス転移
温度及び体積抵抗率を測定した。実施例５は表３に示す
ように貯蔵安定性、耐熱性及び高温時の電気絶縁性の両
者に優れていた。比較例６及び比較例７の組成物は表３
に示すように貯蔵安定性、耐熱性及び高温時の電気絶縁
性を同時に満足するものはなかった。
び２３０℃で３時間の加熱硬化後、硬化物のガラス転移
温度及び体積抵抗率を測定した。実施例５は表３に示す
ように貯蔵安定性、耐熱性及び高温時の電気絶縁性の両
者に優れていた。比較例６及び比較例７の組成物は表３
に示すように貯蔵安定性、耐熱性及び高温時の電気絶縁
性を同時に満足するものはなかった。
【００２０】
【表３】 MHAC硬化物の実施例 （硬化条件：100℃／2時間＋230℃／3時間） ──────────────────────────── 実 施 例 ５ 比 較 例 ６ ７ ──────────────────────────── 配合量（単位は重量部） TEPICーL 50 100 0 エヒ゜コート #828 50 0 100 酸無水物MHAC 122 160 85 コハ゛ルトアセチルアセトン 0.4 0.4 0.4 ──────────────────────────── 貯蔵安定日数 23℃ 90 16 90< ──────────────────────────── カ゛ラス 転移点Tg(゜C) 231 260 171 ──────────────────────────── 煮沸吸水率(%)1hr 0.4 0.2 0.3 ──────────────────────────── 体積抵抗率 ×1015 23゜C 80 60 85 150゜C 0.1 0.14 0.02 200゜C 0.001 0.005 0.00005 ────────────────────────────
【００２１】実施例 ６〜８及び比較例８〜１２ ＴＥＰＩＣ−ＬまたはＴＥＰＩＣ−Ｓ、エポキシ樹脂と
してエピコート＃８２８、酸無水物硬化剤としてＭＨＨ
ＰＡ、硬化促進剤としてコバルトアセチルアセトンまた
はＤＭＰ−３０、及び必要に応じて充填剤として溶融シリ
カを表４及び表５に記載した重量部を８０℃３０分間加
熱混合後減圧脱気して一液型エポキシ樹脂組成物を得
た。
してエピコート＃８２８、酸無水物硬化剤としてＭＨＨ
ＰＡ、硬化促進剤としてコバルトアセチルアセトンまた
はＤＭＰ−３０、及び必要に応じて充填剤として溶融シリ
カを表４及び表５に記載した重量部を８０℃３０分間加
熱混合後減圧脱気して一液型エポキシ樹脂組成物を得
た。
【００２２】これを密閉状態の試験管に入れ、２３℃に
て結晶の沈降状態を追跡した。沈降層が溶液全体の５容
積％になるまでの時間を貯蔵安定時間とした。別にこれ
を金型に注型して１００℃で２時間及び１８０℃で３時
間の加熱硬化後、硬化物のガラス転移温度をＴＭＡ装置
により測定した。実施例６〜８の組成物は表４に示すよ
うに貯蔵安定性及び耐熱性の両者に優れていた。 比較
例８〜１２の組成物は表５に示すように貯蔵安定性及び
耐熱性を同時に満足するものはなかった。
て結晶の沈降状態を追跡した。沈降層が溶液全体の５容
積％になるまでの時間を貯蔵安定時間とした。別にこれ
を金型に注型して１００℃で２時間及び１８０℃で３時
間の加熱硬化後、硬化物のガラス転移温度をＴＭＡ装置
により測定した。実施例６〜８の組成物は表４に示すよ
うに貯蔵安定性及び耐熱性の両者に優れていた。 比較
例８〜１２の組成物は表５に示すように貯蔵安定性及び
耐熱性を同時に満足するものはなかった。
【００２３】
【表４】 MHHPA硬化物の実施例 （硬化条件：100℃／2時間＋180℃／3時間） ─────────────────────── 実 施 例 ６ ７ ８ ─────────────────────── 配合量（単位は重量部） TEPICーL 50 50 70 TEPIC-S 0 0 0エヒ゜コート #828 50 50 30 酸無水物MHHPA 128 128 144コハ゛ルトアセチルアセトン 0.4 0.4 0.4 DMP-30 0 0 0 溶融シリカ 0 50 0 ─────────────────────── 貯蔵安定日数 23℃ 90< 75 90<ケ゛ルタイム (min)180 ℃ 11 14 10 ─────────────────────── Tgカ゛ラス転移点(゜C) 191 192 197 ─────────────────────── 煮沸吸水率(%)1hr 0.3 0.3 0.4 ───────────────────────
【００２４】
【表５】 MHHPA硬化物の比較例 （硬化条件：100℃／2時間＋180℃／3時間） ────────────────────────────── 比 較 例 ８ ９ １０ １１ １２ ────────────────────────────── 配合量（単位は重量部） TEPICーL 100 0 0 50 0 TEPIC-S 0 0 0 0 50エヒ゜コート #828 0 100 100 50 50 酸無水物MHHPA 168 89 89 128 128コハ゛ルトアセチルアセトン 0.4 0.4 0.4 0 0.4 DMP-30 0 0 0 0.4 0 溶融シリカ 0 0 50 0 0 ────────────────────────────── 貯蔵安定日数 23℃ 15 90< 90< 2 8ケ゛ルタイム (min)180 ℃ 11 13 12 11 15 ────────────────────────────── カ゛ラス 転移点 Tg(゜C) 199 153 159 199 192 ────────────────────────────── 煮沸吸水率(%)1hr 0.5 0.2 0.15 0.3 0.3 ──────────────────────────────
【００２５】実施例 ９ (A) ＴＥＰＩＣ−Ｌ ５０g、エポキシ樹脂としてエピ
コート＃１００１ ５０g、酸無水物 硬化剤としてＭＨ
ＨＰＡ １０１g、硬化促進剤として３価のコバルトアセ
チルアセトン １gを８０℃３０分間加熱混合後、減圧脱
気して一液型エポキシ樹脂組成物を得た。 (B) 同様にエポキシ樹脂としてエピコート＃１００１
１００g、酸無水物硬化剤としてＭＨＨＰＡ ３５．３
g、硬化促進剤として３価のコバルトアセチルアセトン
１g及びメチルエ チルケトン １００gを８０℃３０分
間加熱混合後、減圧脱気して一液型エポキシ樹脂組成物
を得た。 (C) 同様にエポキシ樹脂としてエピコート＃１００１
１００g、ジシアンジアミド３ g、硬化促進剤としてベ
ンジルジメチルアミン ０．５g及びメチルエチルケト
ン １００gを８０℃３０分間加熱混合後、減圧脱気し
て一液型エポキシ樹脂組成物を得た。
コート＃１００１ ５０g、酸無水物 硬化剤としてＭＨ
ＨＰＡ １０１g、硬化促進剤として３価のコバルトアセ
チルアセトン １gを８０℃３０分間加熱混合後、減圧脱
気して一液型エポキシ樹脂組成物を得た。 (B) 同様にエポキシ樹脂としてエピコート＃１００１
１００g、酸無水物硬化剤としてＭＨＨＰＡ ３５．３
g、硬化促進剤として３価のコバルトアセチルアセトン
１g及びメチルエ チルケトン １００gを８０℃３０分
間加熱混合後、減圧脱気して一液型エポキシ樹脂組成物
を得た。 (C) 同様にエポキシ樹脂としてエピコート＃１００１
１００g、ジシアンジアミド３ g、硬化促進剤としてベ
ンジルジメチルアミン ０．５g及びメチルエチルケト
ン １００gを８０℃３０分間加熱混合後、減圧脱気し
て一液型エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２６】これら(A)、(B)、(C)の一液型エポキシ樹
脂組成物を、厚み０．１８ mmのエポキシシラン処理さ
れたガラスクロスに含浸した後、１４０℃１０分間乾燥
してプリプレグを作成した。このプリプ レグを8枚積層
して、そこに７０ kg／cm2の圧力を加えて１９０℃で２
０分間硬化処理し、積層 板を作成した。 得られた積層
板の物性は表６に示す。TEPICーLを使用した例(A)の積層
板は、ガラス転移点が他の２点に比べ高く、高温時の電
気特性も優れていた。
脂組成物を、厚み０．１８ mmのエポキシシラン処理さ
れたガラスクロスに含浸した後、１４０℃１０分間乾燥
してプリプレグを作成した。このプリプ レグを8枚積層
して、そこに７０ kg／cm2の圧力を加えて１９０℃で２
０分間硬化処理し、積層 板を作成した。 得られた積層
板の物性は表６に示す。TEPICーLを使用した例(A)の積層
板は、ガラス転移点が他の２点に比べ高く、高温時の電
気特性も優れていた。
【００２７】
【表６】
【００２８】 使用薬品の説明 TEPICーS 高純度グレード エホ゜キシ当量100 日産化学工業（株）製 TEPICーL 低融点グレード エホ゜キシ当量100 日産化学工業（株）製エホ゜キシ エヒ゜コート#828 エホ゜キシ当量189 油化シェルエホ゜キシ（株）製エホ゜キシ エヒ゜コート#1001 エホ゜キシ当量475 油化シェルエホ゜キシ（株）製 酸無水物 MHAC 無水メチルハイナミック酸 当量178 日立化成工業（株）製 酸無水物 MHHPA メチルヘキサハイト゛ロ無水フタル酸 当量168 新日本理化（株）製 DMP-30 (2、4、6)ートリ(シ゛メチルアミノメチル)フェノール （試薬） 東京化成（株）製
【００２９】
【発明の効果】室温の貯蔵性に優れたＴＥＰＩＣ系の一
液型エポキシ樹脂組成物で、耐熱性、電気特性、及び耐
水性に優れた硬化物を与える。
液型エポキシ樹脂組成物で、耐熱性、電気特性、及び耐
水性に優れた硬化物を与える。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記〜で特定された重量部により構
成される、一液型エポキシ樹脂組成物。 トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレ−
トのうち融点の範囲が９８〜１０７℃で、且つエポキシ
当量が１０５以下である低融点型立体異性体が１００重
量部 室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂が１０か
ら１５０重量部 液状ポリカルボン酸無水物が、全エポキシ基に対して
０．７から１．１当量 上記組成物中に溶解する潜在性触媒としてコバルトア
セチルアセトン又はアルミニウムアセチルアセトンが、
全エポキシ基に対して０．１から５重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34635192A JPH06192396A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34635192A JPH06192396A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06192396A true JPH06192396A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18382825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34635192A Pending JPH06192396A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06192396A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| WO2006035641A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 変性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006321899A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| CN1320020C (zh) * | 2004-07-02 | 2007-06-06 | 大连理工大学 | 具有长期化学储存稳定性和温度触变性的环氧树脂复配物 |
| JP2008101062A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 |
| WO2014109309A1 (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | 日産化学工業株式会社 | 高溶解性トリス－（２，３－エポキシプロピル）－イソシアヌレート及び製造方法 |
| JP2014221856A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | パナソニック株式会社 | 光反射体用熱硬化性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34635192A patent/JPH06192396A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
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| US9598528B2 (en) | 2004-09-29 | 2017-03-21 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Modified epoxy resin composition |
| WO2006035641A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 変性エポキシ樹脂組成物 |
| EP1795558A4 (en) * | 2004-09-29 | 2009-05-06 | Nissan Chemical Ind Ltd | COMPOSITION BASED ON MODIFIED EPOXY RESIN |
| JP2006321899A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
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| CN105073743A (zh) * | 2013-01-11 | 2015-11-18 | 日产化学工业株式会社 | 高溶解性三-(2,3-环氧丙基)-异氰脲酸酯及制造方法 |
| JPWO2014109309A1 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-01-19 | 日産化学工業株式会社 | 高溶解性トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレート及び製造方法 |
| JP2020097616A (ja) * | 2013-01-11 | 2020-06-25 | 日産化学株式会社 | 高溶解性トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレート及び製造方法 |
| US12077636B2 (en) | 2013-01-11 | 2024-09-03 | Nissan Chemical Corporation | Highly soluble tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate and method for producing same |
| US12091506B2 (en) | 2013-01-11 | 2024-09-17 | Nissan Chemical Corporation | Highly soluble tris-(2, 3-epoxypropyl)-isocyanurate and method for producing same |
| JP2014221856A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | パナソニック株式会社 | 光反射体用熱硬化性樹脂組成物 |
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