JPH0280561A - 鉄ガーネット層の製造方法及びこの方法で得られる光導波路 - Google Patents
鉄ガーネット層の製造方法及びこの方法で得られる光導波路Info
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- JPH0280561A JPH0280561A JP1192807A JP19280789A JPH0280561A JP H0280561 A JPH0280561 A JP H0280561A JP 1192807 A JP1192807 A JP 1192807A JP 19280789 A JP19280789 A JP 19280789A JP H0280561 A JPH0280561 A JP H0280561A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
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- C30B29/16—Oxides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、鉄ガーネット相から主としてなり、残りの
相がほぼ同じスパッタ速度を有するターゲットを用いて
成長層を衝撃するイオンのイオンエネルギーが102
eVより小さく、圧力が0.1〜2.0Paの範囲内で
ある希ガスプラズマ中でr f 陰極:)、バッタによ
って層を基板上に堆積させて、限定して調節した屈折率
nと、限定して調節した格子定数a0とを有する鉄ガー
ネット層を製造する方法に関する。
相がほぼ同じスパッタ速度を有するターゲットを用いて
成長層を衝撃するイオンのイオンエネルギーが102
eVより小さく、圧力が0.1〜2.0Paの範囲内で
ある希ガスプラズマ中でr f 陰極:)、バッタによ
って層を基板上に堆積させて、限定して調節した屈折率
nと、限定して調節した格子定数a0とを有する鉄ガー
ネット層を製造する方法に関する。
(従来の技術)
このような方法は、西独国特許出願第P3704378
.1号明細書から知られている。既知方法に従って製造
された層は、非可逆(non−reciprocal)
光学成分用光導波路の形成に使用される。既知方法によ
って、特にプラズマのガス圧力を0.3〜0.8 Pa
の範囲で変化させることにより堆積層の屈折率nを0.
7%までの範囲で変えることが可能であり、その際、屈
折率値と格子定数値は、ガス圧力増加とともに減少する
。プラズマ、例えばアルゴンプラズマの圧力に対する屈
折率nの依存性は、本質的に低エネルギーイオン、この
場合、アルゴンイオンによる成長層の衝撃の変化の結果
であると考えられる。
.1号明細書から知られている。既知方法に従って製造
された層は、非可逆(non−reciprocal)
光学成分用光導波路の形成に使用される。既知方法によ
って、特にプラズマのガス圧力を0.3〜0.8 Pa
の範囲で変化させることにより堆積層の屈折率nを0.
7%までの範囲で変えることが可能であり、その際、屈
折率値と格子定数値は、ガス圧力増加とともに減少する
。プラズマ、例えばアルゴンプラズマの圧力に対する屈
折率nの依存性は、本質的に低エネルギーイオン、この
場合、アルゴンイオンによる成長層の衝撃の変化の結果
であると考えられる。
層の形成に関与する元素の逆スパツタ(backspu
ttering)割合が異なる結果として製造される層
の組成が変化し、したがって屈折率n及び格子定数a0
の値も変化する。
ttering)割合が異なる結果として製造される層
の組成が変化し、したがって屈折率n及び格子定数a0
の値も変化する。
実際に、堆積層の屈折率n及び格子定数a。の値のいっ
そう大きい変化幅が、例えば導波路構造の部分層の光学
的適合を可能にするために望まれることが分かった。こ
れは、若干のターゲットを導波路構造の製造のために使
用しなければならない場合に特に重要である。
そう大きい変化幅が、例えば導波路構造の部分層の光学
的適合を可能にするために望まれることが分かった。こ
れは、若干のターゲットを導波路構造の製造のために使
用しなければならない場合に特に重要である。
(発明が解決しようとする課題)
したがって、この発明の目的は、rf陰極スパッタによ
って製造する鉄ガーネット層の屈折率n及び格子定数a
0の値を再現性のある仕方でいっそう広い範囲で限定値
に調節しうるように冒頭で述べた方法を改良することで
ある。
って製造する鉄ガーネット層の屈折率n及び格子定数a
0の値を再現性のある仕方でいっそう広い範囲で限定値
に調節しうるように冒頭で述べた方法を改良することで
ある。
(課題を解決するための手段)
この発明に従って、この目的は、希ガスに5容量%まで
の少なくとも1種の反応性ガスをドープすることにより
達成される。
の少なくとも1種の反応性ガスをドープすることにより
達成される。
この発明に従う方法の有利な例によれば、希ガスに2容
量%までの少なくとも1種の反応性ガスをドープする。
量%までの少なくとも1種の反応性ガスをドープする。
この発明の方法の有利な別の例によれば、希ガスとして
アルゴンを使用する。アルゴンプラズマに、例えば5容
量%まで酸素を反応性ガスとしてドープした場合、例え
ば、好ましくは0.6 Paの一定の全ガス圧で堆積層
の屈折率nの値を0.7%までの範囲で±0.02%よ
りよい再現性をもって変化させることができるという利
点が得られる。
アルゴンを使用する。アルゴンプラズマに、例えば5容
量%まで酸素を反応性ガスとしてドープした場合、例え
ば、好ましくは0.6 Paの一定の全ガス圧で堆積層
の屈折率nの値を0.7%までの範囲で±0.02%よ
りよい再現性をもって変化させることができるという利
点が得られる。
0.3〜1.0Paの範囲の全ガス圧と、0〜2容世%
の範囲のプラズマ中の酸素率の同時変化は、単結晶鉄ガ
ーネット層において1.5%までの範囲、また非晶、例
えば、無定形又はX線無定形鉄ガーネット層において2
%までの範囲の屈折率の再現性のある変化をもたらす。
の範囲のプラズマ中の酸素率の同時変化は、単結晶鉄ガ
ーネット層において1.5%までの範囲、また非晶、例
えば、無定形又はX線無定形鉄ガーネット層において2
%までの範囲の屈折率の再現性のある変化をもたらす。
全ガス圧p911sが0.6 Paであるアルゴンプラ
ズマに2容量%までの水素を反応性ガスとしてドープし
た場合、単結晶鉄ガーネット層の屈折率nを1.5%ま
での範囲で変化させ、非晶、例えば、無定形又はX線無
定形鉄ガーネット層の屈折率nを1%までの範囲で変化
させるという利点が得られる。
ズマに2容量%までの水素を反応性ガスとしてドープし
た場合、単結晶鉄ガーネット層の屈折率nを1.5%ま
での範囲で変化させ、非晶、例えば、無定形又はX線無
定形鉄ガーネット層の屈折率nを1%までの範囲で変化
させるという利点が得られる。
同様に、単結晶堆積層の格子定数a0の値を全ガス圧と
プラズマへの反応性ガスのドーピングとにより制御する
ことができる。
プラズマへの反応性ガスのドーピングとにより制御する
ことができる。
この発明に従う方法の更に有利な例によれば、毎回異な
る質量数の希ガスの混合物を使用することができ、特に
アルゴンとクリプトンとの、又はアルゴンとクリプトン
とキセノンとの混合物を使用することができる。西独間
特許出願P 3704378.1号明細書から知られる
ように、単結晶堆積鉄ガーネット層の屈折率n及び格子
定数aoO値の再現性のある変化をアルゴンプラズマの
圧力の0.1〜2、0Paの範囲内での変化により達成
することができる。
る質量数の希ガスの混合物を使用することができ、特に
アルゴンとクリプトンとの、又はアルゴンとクリプトン
とキセノンとの混合物を使用することができる。西独間
特許出願P 3704378.1号明細書から知られる
ように、単結晶堆積鉄ガーネット層の屈折率n及び格子
定数aoO値の再現性のある変化をアルゴンプラズマの
圧力の0.1〜2、0Paの範囲内での変化により達成
することができる。
例えば、多層先導波路の層の適合のためには、鉄ガーネ
ット層の屈折率n及び格子定数a0の値の調節範囲を純
粋なアルゴンプラズマ中で達成しうる値に比べて広げる
ことが望ましい。これは、堆積する層の屈折率nの所望
値、必要なら格子定数a0との所望値に応じてアルゴン
を全部又は−部クリプトンにより又はキセノンにより又
はクリプトン及びキセノンにより置換する場合、鉄ガー
ネット層の堆積に使用するターゲットを変えることなく
有利に達成することができる。この効果は、鉄ガーネッ
トの平均原子質量よりアルゴンの質量数が小さく、クリ
プトンの質量数及びキセノンの質量数が大きいので、鉄
ガーネツトターゲットに衝突するアルゴンイオンの反射
確率がクリプトンイオンのそれより、またキセノンイオ
ンのそれより大きいという事実に基づくと考えられる。
ット層の屈折率n及び格子定数a0の値の調節範囲を純
粋なアルゴンプラズマ中で達成しうる値に比べて広げる
ことが望ましい。これは、堆積する層の屈折率nの所望
値、必要なら格子定数a0との所望値に応じてアルゴン
を全部又は−部クリプトンにより又はキセノンにより又
はクリプトン及びキセノンにより置換する場合、鉄ガー
ネット層の堆積に使用するターゲットを変えることなく
有利に達成することができる。この効果は、鉄ガーネッ
トの平均原子質量よりアルゴンの質量数が小さく、クリ
プトンの質量数及びキセノンの質量数が大きいので、鉄
ガーネツトターゲットに衝突するアルゴンイオンの反射
確率がクリプトンイオンのそれより、またキセノンイオ
ンのそれより大きいという事実に基づくと考えられる。
ターゲットで反射された高エネルギーの希ガス原子は、
基板上に成長する層の衝撃を行い、したがって低いスパ
ッタ速度で層成分の逆スパツタを起こし、これにより堆
積層の組成の変化、したがってその結果屈折率n及び格
子定数a0の変化を、成長層の結晶成長を乱すことなく
起こす。
基板上に成長する層の衝撃を行い、したがって低いスパ
ッタ速度で層成分の逆スパツタを起こし、これにより堆
積層の組成の変化、したがってその結果屈折率n及び格
子定数a0の変化を、成長層の結晶成長を乱すことなく
起こす。
この方法の範囲内の研究によりビスマス含有鉄ガーネッ
ト層の堆積のためにfrマグネトロン陰極スパッタ法で
用いた0、5 Paの全圧のクリプトンプラズマは、0
.5 Paの全圧のアルゴンプラズマより約12重量%
だけビスマスに冨む鉄ガーネットを与えることが分かっ
た。これは、単結晶及び無定形層の屈折率nの値の1.
5%までの範囲の増加と、単結晶層の格子定数a0の値
の1.5%までの範囲の増加をもたらす。
ト層の堆積のためにfrマグネトロン陰極スパッタ法で
用いた0、5 Paの全圧のクリプトンプラズマは、0
.5 Paの全圧のアルゴンプラズマより約12重量%
だけビスマスに冨む鉄ガーネットを与えることが分かっ
た。これは、単結晶及び無定形層の屈折率nの値の1.
5%までの範囲の増加と、単結晶層の格子定数a0の値
の1.5%までの範囲の増加をもたらす。
この発明に従う方法の有利な例によって、一般式
%式%)
(式中のAは希土類金属、Bi、 Pb及びCaよりな
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、BはG
a+ A1+ Fe+ Co、 Ni+ Mn、 Ru
+ Ir、 In及びScよりなる群から選ばれた少な
くとも1種の元素である。) に対応する組成を有する鉄ガーネット層が製造される。
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、BはG
a+ A1+ Fe+ Co、 Ni+ Mn、 Ru
+ Ir、 In及びScよりなる群から選ばれた少な
くとも1種の元素である。) に対応する組成を有する鉄ガーネット層が製造される。
陰極スパッタによるエピタキシアル法は、例えば液相エ
ピタキシアル法に比べて熱化学平衡から離れて起こるの
で、例えば、非平衡組成の、異相を含まないガーネット
層の製造も可能である。
ピタキシアル法に比べて熱化学平衡から離れて起こるの
で、例えば、非平衡組成の、異相を含まないガーネット
層の製造も可能である。
例えば、単結晶で次の組成を有する単相鉄ガーネット層
が1個の同一ターゲットから製造された:Gdz、 0
4B’ll、 *wFe4. +5Gao−asOIt
;Gd2. oJio−aJea、 z+Gao、
e:+0tziGdz、 lOa’011+?Fe
4. zGao、 119012;Gdz、 04B’
01 qtFea、 oiGao、 q@otziGd
t、 oJjo、 qqFes、 qbGal、 as
OIt又はGdz、 +Jio、 qxFea、 tn
Gao、 lio!。
が1個の同一ターゲットから製造された:Gdz、 0
4B’ll、 *wFe4. +5Gao−asOIt
;Gd2. oJio−aJea、 z+Gao、
e:+0tziGdz、 lOa’011+?Fe
4. zGao、 119012;Gdz、 04B’
01 qtFea、 oiGao、 q@otziGd
t、 oJjo、 qqFes、 qbGal、 as
OIt又はGdz、 +Jio、 qxFea、 tn
Gao、 lio!。
更に、次の組成の単結晶鉄ガーネット層が製造された:
Gdz、 oaBi+、 、tFe<、 +oAlo、
zqGao、 n+Otg及びGdz、 +Ji+、
ozFe4. oJlo、 3aGao、 asOI
t。
zqGao、 n+Otg及びGdz、 +Ji+、
ozFe4. oJlo、 3aGao、 asOI
t。
次の組成を有する非晶(無定形又はX線無定形)鉄ガー
ネット層が製造された: Gdz、 +Jio、 hIFea、 5sGao、
a7(Lx;Gd2.zJio、aoFea、ahGa
o、qtcJrt:Gdz−zJio、3SFe4.a
tGao、qqOlz:Gdt、 +Jia、 zbF
e4.31Ga1. +0tziGdz* +5Bi
o、 aoFea* 1oGa1. z30+z
iGdz* z+Bio、 41pe4.4.Gao、
shi、を又はcat、 5sBi+、 xoFe4
.5oA1o、 zbGao、 tqO+z。
ネット層が製造された: Gdz、 +Jio、 hIFea、 5sGao、
a7(Lx;Gd2.zJio、aoFea、ahGa
o、qtcJrt:Gdz−zJio、3SFe4.a
tGao、qqOlz:Gdt、 +Jia、 zbF
e4.31Ga1. +0tziGdz* +5Bi
o、 aoFea* 1oGa1. z30+z
iGdz* z+Bio、 41pe4.4.Gao、
shi、を又はcat、 5sBi+、 xoFe4
.5oA1o、 zbGao、 tqO+z。
この発明に従う方法の更に有利な例によれば、(111
)配向非磁性ガーネット単結晶ディスク又は(110)
配向非磁性単結晶ディスク、特に一般式%式% ネシウムージルコニウムー置換ガドリニウム−ガリウム
−ガーネットのディスクが基板として用いられた。
)配向非磁性ガーネット単結晶ディスク又は(110)
配向非磁性単結晶ディスク、特に一般式%式% ネシウムージルコニウムー置換ガドリニウム−ガリウム
−ガーネットのディスクが基板として用いられた。
しかし、他の非磁性ガリウムガーネット基板も同様に良
く使用することができる。
く使用することができる。
特に、(110)−配向ガーネット単結晶ディスクを用
いる場合、層平面内に応力誘起光複屈折を有する光アイ
ソレータを製造する可能性が与えられる。
いる場合、層平面内に応力誘起光複屈折を有する光アイ
ソレータを製造する可能性が与えられる。
X線双晶ロッキングカーブによれば、基板と堆積単結晶
層の間に1%より大きい高い結晶格子不整合(ミスフィ
ント(misfit))が起こる場合にも、前記基板上
に堆積した単結晶層が(111)配向基板上に堆積した
層と同様に小さいX線線幅を示すことが確かめられ、こ
れは反漏洩(semi−1eaky)特性を有する光ア
イソレータに対し重要である。
層の間に1%より大きい高い結晶格子不整合(ミスフィ
ント(misfit))が起こる場合にも、前記基板上
に堆積した単結晶層が(111)配向基板上に堆積した
層と同様に小さいX線線幅を示すことが確かめられ、こ
れは反漏洩(semi−1eaky)特性を有する光ア
イソレータに対し重要である。
前記のように、非晶(無定形)及び/又は単結晶鉄ガー
ネット層は、例えば1個の同じターゲットから堆積する
ことができる。堆積層の配列は、基板の配列のみでなく
基板温度にも依存する。
ネット層は、例えば1個の同じターゲットから堆積する
ことができる。堆積層の配列は、基板の配列のみでなく
基板温度にも依存する。
rf陰極スパッタによる鉄ガーネット層をベースとする
光導波路の製造において、基板を470″Cを越える温
度に加熱する場合、単結晶ガーネット基板上で鉄ガーネ
ツト材料が単結晶で成長することを確かめた。
光導波路の製造において、基板を470″Cを越える温
度に加熱する場合、単結晶ガーネット基板上で鉄ガーネ
ツト材料が単結晶で成長することを確かめた。
約460℃より低い基板温度では、基板が単結晶であっ
ても他の配列であっても無定形ないしX線無定形(非晶
)liのみが形成される。無定形層のみを堆積させる場
合、例えば、ガラス基板を有利に使用することもできる
。
ても他の配列であっても無定形ないしX線無定形(非晶
)liのみが形成される。無定形層のみを堆積させる場
合、例えば、ガラス基板を有利に使用することもできる
。
この方法によって、限定された屈折率n及び限定された
格子定数a0の、単結晶又は非晶(−無定形又はX線無
定形)鉄ガーネット単一層を堆積させうるだけでなく1
個の同じターゲットから一つの同じ方法段階でそのたび
に異なる屈折率nとそのたびに異なる格子定数a0とを
有する単結晶又は非晶層の連続を堆積させることもでき
、このようにして、例えば、段階分布として又はこう配
分布として存在しうる屈折率分布を層の連続の中につく
ることができる。この発明に従う方法の有利な別の例に
従って、スパッタ方法に必要なrf電力が供給されるマ
グネトロンをターゲット電極として使用する。マグネト
ロンによってターゲット付近にプラズマが集中され、し
たがって成長層のイオン衝撃が著しく低減され、その結
果、例えば、なかんずく層の単結晶成長を損なう逆スパ
ツタ効果が最小になる。マグネトロン電極を用いる場合
、ターゲット付近にいっそうプラズマの集中を生じるよ
うにできるだけ小さい飽和磁化を有する相組成をスパッ
タのターゲットに対して選ぶことが有利である。更に、
マグネトロンの使用は、二極管配置のrf陰極スパッタ
装置で行う方法に比べて、基板付近でできるだけ小さい
プラズマ密度と運動エネルギーを有しながらできるだけ
高い堆積速度を与える意味でターゲットと基板の間の間
隔を最適にすることができるという利点を与える。
格子定数a0の、単結晶又は非晶(−無定形又はX線無
定形)鉄ガーネット単一層を堆積させうるだけでなく1
個の同じターゲットから一つの同じ方法段階でそのたび
に異なる屈折率nとそのたびに異なる格子定数a0とを
有する単結晶又は非晶層の連続を堆積させることもでき
、このようにして、例えば、段階分布として又はこう配
分布として存在しうる屈折率分布を層の連続の中につく
ることができる。この発明に従う方法の有利な別の例に
従って、スパッタ方法に必要なrf電力が供給されるマ
グネトロンをターゲット電極として使用する。マグネト
ロンによってターゲット付近にプラズマが集中され、し
たがって成長層のイオン衝撃が著しく低減され、その結
果、例えば、なかんずく層の単結晶成長を損なう逆スパ
ツタ効果が最小になる。マグネトロン電極を用いる場合
、ターゲット付近にいっそうプラズマの集中を生じるよ
うにできるだけ小さい飽和磁化を有する相組成をスパッ
タのターゲットに対して選ぶことが有利である。更に、
マグネトロンの使用は、二極管配置のrf陰極スパッタ
装置で行う方法に比べて、基板付近でできるだけ小さい
プラズマ密度と運動エネルギーを有しながらできるだけ
高い堆積速度を与える意味でターゲットと基板の間の間
隔を最適にすることができるという利点を与える。
この発明に従う方法は、次の利点、すなわち近赤外に限
定され、2.1〜2.5の範囲内に411節しうる屈折
率nと、限定して1.23〜1.28 nmの範囲内に
調節しうる格子定数a0とを有する単結晶鉄ガーネット
層を、限定して2.1〜2.5の範囲内に調節しうる屈
折率nの非晶(無定形)鉄ガーネット層とともに1個の
同一基板上に一つの同一装置を用いて一方法段階で製造
することができ、その際被覆工程の開始前に基板の準備
をも同一装置で行うことができるという利点を与える。
定され、2.1〜2.5の範囲内に411節しうる屈折
率nと、限定して1.23〜1.28 nmの範囲内に
調節しうる格子定数a0とを有する単結晶鉄ガーネット
層を、限定して2.1〜2.5の範囲内に調節しうる屈
折率nの非晶(無定形)鉄ガーネット層とともに1個の
同一基板上に一つの同一装置を用いて一方法段階で製造
することができ、その際被覆工程の開始前に基板の準備
をも同一装置で行うことができるという利点を与える。
この方法によって、限定された波長範囲、例えばλ=1
.2〜5.0μmに対して鉄ガーネット層の屈折率nは
、±0.05%よりよい精度で11.0%よりよい変化
幅で±0.02%よりよい再現性で調節することができ
る。これは、経済的に有利な大量生産に極めて有利であ
る。所望の屈折率nと、所望の格子定数a0とは、ター
ゲットの組成によって約±1.5%の精度に調節するこ
とができる。
.2〜5.0μmに対して鉄ガーネット層の屈折率nは
、±0.05%よりよい精度で11.0%よりよい変化
幅で±0.02%よりよい再現性で調節することができ
る。これは、経済的に有利な大量生産に極めて有利であ
る。所望の屈折率nと、所望の格子定数a0とは、ター
ゲットの組成によって約±1.5%の精度に調節するこ
とができる。
この方法において、例えば、非磁性単結晶基板上の単結
晶鉄ガーネット層の製造に対しても、基板及び層の格子
定数の整合が、例えば液相エピタキシアル法でよりはる
かに問題が少ない;1%より大きいミスフィツトが許容
されることが利点である。ミスフィツトは、例えば、半
漏洩特性を有する光アイソレータを製造する場合でさえ
、この程度の大きさが要求される。
晶鉄ガーネット層の製造に対しても、基板及び層の格子
定数の整合が、例えば液相エピタキシアル法でよりはる
かに問題が少ない;1%より大きいミスフィツトが許容
されることが利点である。ミスフィツトは、例えば、半
漏洩特性を有する光アイソレータを製造する場合でさえ
、この程度の大きさが要求される。
rf陰極スパッタに対して、rf電圧で動作し、磁気系
(マグネトロン)を有するターゲット陰極をそなえ、タ
ーゲット電極と基板電極の両方に有効rf電圧の測定装
置をそなえる、市販陰極スパッタ装置を使用することが
できる。マグネトロン陰極は、通常の真空容器中に水平
に設ける。スパッタ法に必要なrf電力は、rf発電機
によりインピーダンス整合部材を経てターゲット電極に
供給され、か(してプラズマに適用される。ターゲット
電極においてrf電圧を±1%よりよい値で一定に保つ
ことは、計算機制御により達成される。基板電極の電圧
は、浮動する。気相の圧力及び組成も、計算機制御によ
り±1%よりよく一定に保たれる。
(マグネトロン)を有するターゲット陰極をそなえ、タ
ーゲット電極と基板電極の両方に有効rf電圧の測定装
置をそなえる、市販陰極スパッタ装置を使用することが
できる。マグネトロン陰極は、通常の真空容器中に水平
に設ける。スパッタ法に必要なrf電力は、rf発電機
によりインピーダンス整合部材を経てターゲット電極に
供給され、か(してプラズマに適用される。ターゲット
電極においてrf電圧を±1%よりよい値で一定に保つ
ことは、計算機制御により達成される。基板電極の電圧
は、浮動する。気相の圧力及び組成も、計算機制御によ
り±1%よりよく一定に保たれる。
200Wの出力電力で動作される通常のrf発電機がス
パッタ装置のエネルギー源として役立つ。動作周波数は
、13.56 MHzである。
パッタ装置のエネルギー源として役立つ。動作周波数は
、13.56 MHzである。
(実施例)
次に、この発明を例によって添付図面を用いて説明する
。
。
第1図は、従来技術から知られるプレーナー形導波路の
略図で導波路(礼)及び基材(S)を示す。
略図で導波路(礼)及び基材(S)を示す。
導波路(札)は、屈折率nl、nm及びn、を有する材
料からなり、ここでn、:) nm2 n、の条件が保
たれる。屈折率n+及びn、を有する層は単結晶であり
、屈折率n、を有する層は無定形である。
料からなり、ここでn、:) nm2 n、の条件が保
たれる。屈折率n+及びn、を有する層は単結晶であり
、屈折率n、を有する層は無定形である。
第2図は、組成(重量%)
GdzOs 36.95 、 BizOi 25.65
、 Pet’s 32.17 。
、 Pet’s 32.17 。
Gates 3.79 、 AlzOi 1.44を有
するターゲットから(111)配向単結晶非磁性ガーネ
ット基板上にその場で堆積した単結晶鉄ガーネットの屈
折率n(TE−偏波モード、λ=1.285 amに対
する)と、純アルゴンプラズマの圧力との関係を示すグ
ラフである。
するターゲットから(111)配向単結晶非磁性ガーネ
ット基板上にその場で堆積した単結晶鉄ガーネットの屈
折率n(TE−偏波モード、λ=1.285 amに対
する)と、純アルゴンプラズマの圧力との関係を示すグ
ラフである。
第3a図は、組成(重量%)
Gd*Oi 34.44 、 BizOi 28.52
、 Fears 30.91 。
、 Fears 30.91 。
Gazes 6.13を有するターゲットから(111
)−配向ガリウムガーネット基板上にその場で堆積した
単結晶鉄ガーネットの屈折率n (TE−偏波モード、
波長λ=1.285μ閣に対する)と、全ガス圧pgm
*=P Ar+ P oz=o、6 Paにおけるアル
ゴンプラズマへの酸素のドーピングとの関係(曲線a)
及び前記屈折率nと、全ガス圧P *** = P A
r + P Ht =0.6Paにおけるアルゴンプラ
ズマへの水素のドーピングとの関係(曲線b)をそれぞ
れ示すグラフである。
)−配向ガリウムガーネット基板上にその場で堆積した
単結晶鉄ガーネットの屈折率n (TE−偏波モード、
波長λ=1.285μ閣に対する)と、全ガス圧pgm
*=P Ar+ P oz=o、6 Paにおけるアル
ゴンプラズマへの酸素のドーピングとの関係(曲線a)
及び前記屈折率nと、全ガス圧P *** = P A
r + P Ht =0.6Paにおけるアルゴンプラ
ズマへの水素のドーピングとの関係(曲線b)をそれぞ
れ示すグラフである。
第3b図は、組成(重量%)
GdzOs 34.44 、 at、Os 28.52
、 Fetus 30.91及びGazes 6.1
3のターゲットからその場で堆積した無定形鉄ガーネッ
トの屈折率n(波長λ=1.285μm) と全ガス
圧P yes = P Ar + P oz=o、6
Paでのアルゴンプラズマに対する酸素のドーピングと
の関係(曲線a)及び同屈折率nと全ガス圧p□1””
P Ar + P vrz=o、6 Paでのアルゴ
ンプラズマに対する水素のドーピングとの関係(曲線b
)とをそれぞれ示すグラフである。耐及びTE偏波モー
ドに対して屈折率nに対し測定精度の範囲内でほとんど
一致する値が得られる。
、 Fetus 30.91及びGazes 6.1
3のターゲットからその場で堆積した無定形鉄ガーネッ
トの屈折率n(波長λ=1.285μm) と全ガス
圧P yes = P Ar + P oz=o、6
Paでのアルゴンプラズマに対する酸素のドーピングと
の関係(曲線a)及び同屈折率nと全ガス圧p□1””
P Ar + P vrz=o、6 Paでのアルゴ
ンプラズマに対する水素のドーピングとの関係(曲線b
)とをそれぞれ示すグラフである。耐及びTE偏波モー
ドに対して屈折率nに対し測定精度の範囲内でほとんど
一致する値が得られる。
第4図は、組成(重量%)
GdzOs 32.34 、 Bit’s 29.06
、 Pet’s 35.66 。
、 Pet’s 35.66 。
GazOz 1.80及びAltos 1.14のター
ゲットからその場で堆積した無定形鉄ガーネットの屈折
率n (TE−偏波モードに対し、波長λ=1.285
μm(曲線a)及びλ−1,538μm(曲線b))と
、アルゴン(40)、クリプトン(84)及びキセノン
(131)の質量数との関係を示すグラフである。
ゲットからその場で堆積した無定形鉄ガーネットの屈折
率n (TE−偏波モードに対し、波長λ=1.285
μm(曲線a)及びλ−1,538μm(曲線b))と
、アルゴン(40)、クリプトン(84)及びキセノン
(131)の質量数との関係を示すグラフである。
ビスマス置換ガドリニウム鉄ガーネット(この中では鉄
の一部がアルミニウム及びガリウムで置換されている。
の一部がアルミニウム及びガリウムで置換されている。
)の単結晶層と、これを覆う異なる配列(非晶)の材料
をそなえる非可逆光学成分用プレーナー形導波路の製造
を例として次に述べる。
をそなえる非可逆光学成分用プレーナー形導波路の製造
を例として次に述べる。
30aII+の直径を有する(111)配向カルシウム
−マグネシウム−ジルコニウム置換ガドリニウム−ガリ
ウムガーネット単結晶ディスクをその上で単結晶成長が
起こりうるように堆積工程の前に既知の仕方で前処理し
て基板として用いた。屈折率n。
−マグネシウム−ジルコニウム置換ガドリニウム−ガリ
ウムガーネット単結晶ディスクをその上で単結晶成長が
起こりうるように堆積工程の前に既知の仕方で前処理し
て基板として用いた。屈折率n。
を有する鉄ガーネットの第1単結晶層を最初に前記基板
上に堆積させる。前記鉄ガーネット層は、屈折率n!を
有する次の単結晶鉄ガーネット層の引き続く製造に使用
するのと同じターゲットによって堆積される。前記第1
銖ガーネツト層には、後にその上に堆積される第2単結
晶層の屈折率n2より大きい屈折率n1が与えられるが
、これは、第2単結晶層の堆積条件に比べて、低いプラ
ズマ圧か及び/又はプラズマへの酸素又は水素ドーピン
グの減少か及び/又はアルゴンより高い質量数を有する
希ガスのより高い割合をプラズマ中に調節することによ
り行われる。
上に堆積させる。前記鉄ガーネット層は、屈折率n!を
有する次の単結晶鉄ガーネット層の引き続く製造に使用
するのと同じターゲットによって堆積される。前記第1
銖ガーネツト層には、後にその上に堆積される第2単結
晶層の屈折率n2より大きい屈折率n1が与えられるが
、これは、第2単結晶層の堆積条件に比べて、低いプラ
ズマ圧か及び/又はプラズマへの酸素又は水素ドーピン
グの減少か及び/又はアルゴンより高い質量数を有する
希ガスのより高い割合をプラズマ中に調節することによ
り行われる。
屈折率n1を有する第1単結晶鉄ガーネット層の堆積の
ためには、10−’ Paより小さい圧力まで真空排気
したスパッタ装置に希ガスとして0.3 Paの圧力の
アルゴンを導入するのが好ましい。続いて設けられ屈折
率n2を有する第2単結晶層の屈折率より大きい屈折率
n、を有する前記第1層は、製造される導波路中で単一
モード導波を達成する必要がある。例えば、プラズマ中
の酸素含量を0.45容量%から1.0容量%に変化さ
せると、下記のターゲット組成で堆積層における屈折率
の約5XIO−’の差が起こる。単一モード導波に対し
ては、高次モードを吸収する層を設けることにより多層
導波路における高次モードを減衰除去することが更に必
要である。屈折率nを有する無定形に堆積させた鉄ガー
ネット層−この屈折率はこの無定形鉄ガーネット層の下
にある単結晶鉄ガーネット層の屈折率nに適合させであ
るーは、この吸収層に適する。
ためには、10−’ Paより小さい圧力まで真空排気
したスパッタ装置に希ガスとして0.3 Paの圧力の
アルゴンを導入するのが好ましい。続いて設けられ屈折
率n2を有する第2単結晶層の屈折率より大きい屈折率
n、を有する前記第1層は、製造される導波路中で単一
モード導波を達成する必要がある。例えば、プラズマ中
の酸素含量を0.45容量%から1.0容量%に変化さ
せると、下記のターゲット組成で堆積層における屈折率
の約5XIO−’の差が起こる。単一モード導波に対し
ては、高次モードを吸収する層を設けることにより多層
導波路における高次モードを減衰除去することが更に必
要である。屈折率nを有する無定形に堆積させた鉄ガー
ネット層−この屈折率はこの無定形鉄ガーネット層の下
にある単結晶鉄ガーネット層の屈折率nに適合させであ
るーは、この吸収層に適する。
ターゲット (陰極スパッタ給源)としては、熱間圧縮
又は焼結により鉄ガーネツト混合酸化物から製造され、
751II11の直径、41の厚さ、10%より小さい
多孔度及び好ましくは3mTより小さい磁気飽和分極■
、を有する物体が役立つ。
又は焼結により鉄ガーネツト混合酸化物から製造され、
751II11の直径、41の厚さ、10%より小さい
多孔度及び好ましくは3mTより小さい磁気飽和分極■
、を有する物体が役立つ。
次の例に対して、10’ Paの圧力の酸素雰囲気中に
ある、BiFeO31BiGdgFesO+z+八12
03及びGa2Oへの粉末混合物を920℃未満の温度
で6時間焼結し、セラミック構造中に遊離のBig(h
がほとんど残らないようにこの操作を行った。
ある、BiFeO31BiGdgFesO+z+八12
03及びGa2Oへの粉末混合物を920℃未満の温度
で6時間焼結し、セラミック構造中に遊離のBig(h
がほとんど残らないようにこの操作を行った。
遊離のBit’sは、そのスパッタ速度が他のターゲッ
ト成分に比べて増加される結果としてターゲットの表面
の機械的砕解を起こすので、ターゲット中に存在しては
ならない;混合酸化物の使用により、ターゲットの全相
成分のスパッタ速度の均質化が達成される。
ト成分に比べて増加される結果としてターゲットの表面
の機械的砕解を起こすので、ターゲット中に存在しては
ならない;混合酸化物の使用により、ターゲットの全相
成分のスパッタ速度の均質化が達成される。
屈折率ni = 2.3244 (TE−偏波モード、
波長λ=1.285μ層に対し)及び格子定数ao =
1.2518n+m、組成Gdz、 oJi+、 +z
Fei、 +6^1o、 zJao、 41012の第
1単結晶単相鉄ガーネット層の製造に、次の組成(重量
%)のターゲットが使用される:GdzO336,95 BizOi 25.65 Fe2rs 32.17 Al2O21,44 Gazes 3.79 ターゲツト体は、ターゲット電極に熱伝導容易な接着剤
(例えば、銀粉末を充てんしたエポキシ樹脂)によって
固定される。
波長λ=1.285μ層に対し)及び格子定数ao =
1.2518n+m、組成Gdz、 oJi+、 +z
Fei、 +6^1o、 zJao、 41012の第
1単結晶単相鉄ガーネット層の製造に、次の組成(重量
%)のターゲットが使用される:GdzO336,95 BizOi 25.65 Fe2rs 32.17 Al2O21,44 Gazes 3.79 ターゲツト体は、ターゲット電極に熱伝導容易な接着剤
(例えば、銀粉末を充てんしたエポキシ樹脂)によって
固定される。
放散熱を除くために、例えば水冷ターゲット電極を用い
るのが有利である。
るのが有利である。
堆積工程は、スパッタ装置を最初に真空ポンプによって
1O−3Paより小さい圧力まで排気し、次いで0.3
Paの圧力でアルゴンを導入するように行う。ターゲ
ットと基板の間隔は、80 m+sである。
1O−3Paより小さい圧力まで排気し、次いで0.3
Paの圧力でアルゴンを導入するように行う。ターゲ
ットと基板の間隔は、80 m+sである。
堆積速度は、約1.0μm/hである。ターゲット電極
の後側のrf大入力測定したrf電圧は、約200■で
あり、基板電極の電位は、浮動する。基板温度は、52
0℃である。
の後側のrf大入力測定したrf電圧は、約200■で
あり、基板電極の電位は、浮動する。基板温度は、52
0℃である。
次いで、屈折率n t =2.3194 (TE偏波モ
ード、波長λ=1.285μmに対し)及び格子定数3
.zl、2514 nmの第2単結晶単相鉄ガーネット
層を第1単結晶鉄ガーネット層の堆積で上に述べたのと
同じターゲットと、アルゴンプラズマの圧力を除いて同
じ方法パラメータとによって堆積させる。
ード、波長λ=1.285μmに対し)及び格子定数3
.zl、2514 nmの第2単結晶単相鉄ガーネット
層を第1単結晶鉄ガーネット層の堆積で上に述べたのと
同じターゲットと、アルゴンプラズマの圧力を除いて同
じ方法パラメータとによって堆積させる。
第2単結晶鉄ガーネット層の堆積に対するアルゴンプラ
ズマ圧力は、0.47 Paである。これによってn+
からn2への屈折率の低下5X10−’が調節される。
ズマ圧力は、0.47 Paである。これによってn+
からn2への屈折率の低下5X10−’が調節される。
この第2単結晶層は、次式の組成Gdz、 t Jim
、 otFe4.+1oAth、 31caO,aso
+ tを有する。
、 otFe4.+1oAth、 31caO,aso
+ tを有する。
次の組成(重量%表示):
GdzOs 32.34
Big(h 29.06
Fe、Q= 35.66
Al2O21,14
Gate31.80
のターゲットを次の組成
Gd1. zsBi 1.10Fe4. HAlo、
!6ca11. zqO+ zを有し屈折率n s =
2.3148 (TE偏波モード、波長λ=1.285
μ蒙に対する)の非晶(無定形)鉄ガーネット層の製造
に使用する。
!6ca11. zqO+ zを有し屈折率n s =
2.3148 (TE偏波モード、波長λ=1.285
μ蒙に対する)の非晶(無定形)鉄ガーネット層の製造
に使用する。
ターゲツト体を上記の仕方でターゲット電極に固定する
。被覆工程も上記のように行なったが、基板温度は45
5℃であり、全圧P、、、 =0.6 Paのガス雰囲
気と、20容量%のアルゴン+79.8容量%のクリプ
トン+0.2容量%の酸素の組成を使用した。
。被覆工程も上記のように行なったが、基板温度は45
5℃であり、全圧P、、、 =0.6 Paのガス雰囲
気と、20容量%のアルゴン+79.8容量%のクリプ
トン+0.2容量%の酸素の組成を使用した。
次の諸表から屈折率n及び格子定数aoの値がプラズマ
の圧力及び組成によりいかに制御しうるかが分かる。
の圧力及び組成によりいかに制御しうるかが分かる。
表1は、表2及び表3に示す鉄ガーネット層を堆積する
のに用いたターゲットの組成を示す。表1〜3のターゲ
ット番号は、共通である。表2は単結晶、表3は非晶(
無定形)鉄ガーネット層に関する。
のに用いたターゲットの組成を示す。表1〜3のターゲ
ット番号は、共通である。表2は単結晶、表3は非晶(
無定形)鉄ガーネット層に関する。
表1
第1図は、従来技術のプレーナー形導波路の断面略図、
第2図は、屈折率nを純アルゴンプラズマ(従来技術)
の圧力の関数として示すグラフ、第3a図及び第3b図
は、屈折率nをこの発明である、アルゴンプラズマへの
酸素添加又は水素添加の関数として示すグラフ、 第4図は、屈折率nをこの発明の種々の希ガスの質量数
の関数として示すグラフである。 l・・・第1単結晶鉄ガーネット層 2・・・第2単結晶鉄ガーネット層 3・・・非晶鉄ガーネット層 すし・・・導波路 5・・・基板 nl+ n8.n3・・・屈折率 □02、H2[VOl、’/、1 FIG、3b
の圧力の関数として示すグラフ、第3a図及び第3b図
は、屈折率nをこの発明である、アルゴンプラズマへの
酸素添加又は水素添加の関数として示すグラフ、 第4図は、屈折率nをこの発明の種々の希ガスの質量数
の関数として示すグラフである。 l・・・第1単結晶鉄ガーネット層 2・・・第2単結晶鉄ガーネット層 3・・・非晶鉄ガーネット層 すし・・・導波路 5・・・基板 nl+ n8.n3・・・屈折率 □02、H2[VOl、’/、1 FIG、3b
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、鉄ガーネット相から主としてなり、残りの相がほぼ
同じスパッタ速度を有するターゲットを用いて成長層を
衝撃するイオンのイオンエネルギーが10^2eVより
小さく、圧力が0.1〜2.0Paの範囲内である希ガ
スプラズマ中でrf陰極スパッタによって層を基板上に
堆積させて、限定して調節した屈折率nと、限定して調
節した格子定数a_0とを有する鉄ガーネット層を製造
するに当り、希ガスに5容量%までの少なくとも1種の
反応性ガスをドープすることを特徴とする鉄ガーネット
層の製造方法。 2、希ガスに2容量%までの少なくとも1種の反応性ガ
スをドープする請求項1記載の製造方法。 3、アルゴン、クリプトン及びキセノンよりなる群から
選ばれた少なくとも1種のガスを希ガスとして使用する
請求項1又は請求項2記載の製造方法。 4、酸素を反応性ガスとして使用する請求項1ないし請
求項3のいずれか一つの項に記載の製造方法。 5、水素を反応性ガスとして使用する請求項1ないし請
求項3のいずれか一つの項に記載の製造方法。 6、全圧を0.3〜1.0Paの範囲内の値に調節する
請求項1ないし請求項5のいずれか一つの項に記載の製
造方法。 7、鉄ガーネット層が一般式(A,B)_3(A,B)
_5O_1_2に従う組成を有し、Aが希土類金属、B
i、Pb及びCaよりなる群から選ばれた少なくとも1
種の元素であり、BがGa、Al、Fe、Co、Ni、
Mn、Ru、Ir、In及びScよりなる群から選ばれ
た少なくとも1種の元素である請求項1ないし請求項6
のいずれか一つの項に記載の製造方法。 8、(111)配向非磁性ガーネット単結晶ディスクを
基板として用いる請求項1ないし請求項7のいずれか一
つの項に記載の製造方法。 9、(110)配向非磁性ガーネット単結晶ディスクを
基板として使用する請求項1ないし請求項7のいずれか
一つの項に記載の製造方法。 10、カルシウム−マグネシウム−ジルコニウム置換ガ
ドリニウム−ガリウムガーネット(Gd,Ca)_3(
Ga,Mg,Zr)_5O_1_2を基板として使用す
る請求項8又は請求項9記載の製造方法。 11、単数又は複数の鉄ガーネット層を単結晶として堆
積させる請求項1ないし請求項10のいずれか一つの項
に記載の製造方法。 12、異なる屈折率nと異なる格子定数a_0の個々の
単結晶層の層の連続として単結晶鉄ガーネット層を堆積
させる請求項11記載の製造方法。 13、単数又は複数の鉄ガーネット層を非晶として堆積
させる請求項1ないし請求項10のいずれか一つの項に
記載の製造方法。 14、異なる屈折率nの個々の非晶層の層の連続として
非晶鉄ガーネット層を堆積させる請求項13記載の製造
方法。 15、層堆積工程の間基板を470℃を越える温度で加
熱する請求項11又は請求項12記載の製造方法。 16、基板を460℃未満の温度で加熱する請求項13
又は請求項14記載の製造方法。17、スパッタ方法に
必要なrf電力が供給されるマグネトロンをターゲット
電極として使用する請求項1ないし請求項16のいずれ
か一つの項に記載の製造方法。 18、請求項1ないし請求項17のいずれか一つの項に
記載の製造方法に従って製造された鉄ガーネット層をそ
なえる光導波路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3825788A DE3825788A1 (de) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | Verfahren zur herstellung von eisengranatschichten |
| DE3825788.2 | 1988-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280561A true JPH0280561A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=6359831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1192807A Pending JPH0280561A (ja) | 1988-07-29 | 1989-07-27 | 鉄ガーネット層の製造方法及びこの方法で得られる光導波路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5122250A (ja) |
| EP (1) | EP0352857B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0280561A (ja) |
| DE (2) | DE3825788A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| DE69233233T2 (de) * | 1991-12-27 | 2004-08-26 | Honeywell International Inc. | Anordnung mehrschichtiger Filmmaterialien |
| US6107564A (en) * | 1997-11-18 | 2000-08-22 | Deposition Sciences, Inc. | Solar cell cover and coating |
| US9051211B2 (en) * | 2004-04-27 | 2015-06-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Effects of methods of manufacturing sputtering targets on characteristics of coatings |
| JP4324617B2 (ja) * | 2007-02-26 | 2009-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | スパッタ成膜方法及びスパッタ成膜装置 |
| EP1970465B1 (en) * | 2007-03-13 | 2013-08-21 | JDS Uniphase Corporation | Method and sputter-deposition system for depositing a layer composed of a mixture of materials and having a predetermined refractive index |
| US9829728B2 (en) | 2015-11-19 | 2017-11-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for forming magneto-optical films for integrated photonic devices |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3607698A (en) * | 1968-10-11 | 1971-09-21 | Ibm | Epitaxial garnet films |
| US3949387A (en) * | 1972-08-29 | 1976-04-06 | International Business Machines Corporation | Beam addressable film using amorphous magnetic material |
| US4444635A (en) * | 1981-07-22 | 1984-04-24 | Hitachi, Ltd. | Film forming method |
| DE3605793A1 (de) * | 1986-02-22 | 1987-08-27 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zur herstellung von strukturierten epitaxialen schichten auf einem substrat |
| DE3704378A1 (de) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zur herstellung eines optischen streifenwellenleiters fuer nicht-reziproke optische bauelemente |
-
1988
- 1988-07-29 DE DE3825788A patent/DE3825788A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-07-24 DE DE89201929T patent/DE58905819D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-24 EP EP89201929A patent/EP0352857B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-27 JP JP1192807A patent/JPH0280561A/ja active Pending
-
1991
- 1991-08-29 US US07/752,960 patent/US5122250A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0352857B1 (de) | 1993-10-06 |
| EP0352857A3 (en) | 1990-12-12 |
| DE58905819D1 (de) | 1993-11-11 |
| US5122250A (en) | 1992-06-16 |
| DE3825788A1 (de) | 1990-02-01 |
| EP0352857A2 (de) | 1990-01-31 |
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