JPH0281040U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0281040U JPH0281040U JP1988160288U JP16028888U JPH0281040U JP H0281040 U JPH0281040 U JP H0281040U JP 1988160288 U JP1988160288 U JP 1988160288U JP 16028888 U JP16028888 U JP 16028888U JP H0281040 U JPH0281040 U JP H0281040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recognition mark
- view
- hybrid
- protrusion
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係るハイブリツドＩＣの平面
図、第２図は同じく製造途中における縦断面図、
第３図は同じく要部拡大縦断面図である。第４図
は従来のハイブリツドＩＣの斜視図、第５図は同
じく製造途中における斜視図、第６図は同じく縦
断面図である。 ４……配線基板、６……電子部品、１１……認
識マーク、１５……突起部。
図、第２図は同じく製造途中における縦断面図、
第３図は同じく要部拡大縦断面図である。第４図
は従来のハイブリツドＩＣの斜視図、第５図は同
じく製造途中における斜視図、第６図は同じく縦
断面図である。 ４……配線基板、６……電子部品、１１……認
識マーク、１５……突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品群が実装された配線基板上の一部に、
ワイヤボンデイングの基準となる認識マークを形
成したハイブリツドＩＣにおいて、 上記認識マークの周辺部に、突起部を形成した
ことを特徴とするハイブリツドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988160288U JPH0281040U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988160288U JPH0281040U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281040U true JPH0281040U (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=31699558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988160288U Pending JPH0281040U (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281040U (ja) |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP1988160288U patent/JPH0281040U/ja active Pending