JPH0282038U - - Google Patents

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JPH0282038U
JPH0282038U JP1988162932U JP16293288U JPH0282038U JP H0282038 U JPH0282038 U JP H0282038U JP 1988162932 U JP1988162932 U JP 1988162932U JP 16293288 U JP16293288 U JP 16293288U JP H0282038 U JPH0282038 U JP H0282038U
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JP
Japan
Prior art keywords
film carrier
overlapping
lead terminals
same plane
conductive circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP1988162932U
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案のフイルムキヤリヤを表す説
明図であり、第１図ロはフオーミング前の断面説
明図、第１図ハは、フオーミング後の断面説明図
である。第２図イ〜リは、本考案のフイルムキヤ
リヤの製造例を行程順に示す断面説明図である。
第２図ヌ，ルはリード端子のフオーミング方法を
表す断面説明図である。第３図はイ〜ヌは、本考
案のフイルムキヤリヤの他製造例を行程順に示す
説明図である。第４図は、従来及び本考案のフイ
ルムキヤリヤのリード断面の比較を示す説明図で
ある。第５図は、従来のフイルムキヤリヤの断面
説明図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 導体回路が絶縁フイルムの両面に設けられ、
    該導体回路のリード端子が重なり合う事なく同一
    平面に配置されてなる事を特徴とするフイルムキ
    ヤリヤ。 ２ 導体回路が絶縁フイルムの片面に設けられた
    フイルムキヤリヤを、請求項１記載のフイルムキ
    ヤリヤの少なくとも片面に貼り合わせ、リード端
    子が重なり合う事なく同一平面に配置されてなる
    事を特徴とする多層フイルムキヤリヤ。
JP1988162932U 1988-12-14 1988-12-14 Pending JPH0282038U (ja)

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JP1988162932U JPH0282038U (ja) 1988-12-14 1988-12-14

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JPH0282038U true JPH0282038U (ja) 1990-06-25

Family

ID=31447208

Family Applications (1)

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JP (1) JPH0282038U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306947A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Nec Corp 半導体装置
JP2005079581A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Samsung Electronics Co Ltd テープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたｌｃｄ装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306947A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Nec Corp 半導体装置
JP2005079581A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Samsung Electronics Co Ltd テープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたｌｃｄ装置

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