JPH0289836U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0289836U
JPH0289836U JP1988170634U JP17063488U JPH0289836U JP H0289836 U JPH0289836 U JP H0289836U JP 1988170634 U JP1988170634 U JP 1988170634U JP 17063488 U JP17063488 U JP 17063488U JP H0289836 U JPH0289836 U JP H0289836U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cross
lead
film carrier
sectional
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1988170634U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1988170634U priority Critical patent/JPH0289836U/ja
Publication of JPH0289836U publication Critical patent/JPH0289836U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案のフイルムキヤリヤを表す説
明図であり、第1図Bはフオーミング前の断面説
明図、第1図Cは、フオーミング後の断面説明図
である。第2図A〜Jは、本考案のフイルムキヤ
リヤの製造例を行程順に示す断面説明図である。
第3図は、2枚のフイルムキヤリヤを貼り合わせ
る他の方法を示す断面説明図である。第4図は、
インナーリードのフオーミング方法を示す断面説
明図である。第5図は、従来及び本考案のフイル
ムキヤリヤのリード断面の比較を示す説明図であ
る。第6図は、従来のフイルムキヤリヤの説明図
である。第7図は、リード端子のスペース幅を4
0μm以下に小さくした場合の、従来および理想
的なリードの断面説明図である。
補正 平1.4.27 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書の第7頁下から1行目を「第2図は、本
考案のフイルムキヤリヤの製造例を行程順に示す
断面説明図であり、A〜Eはインナーリードの製
造行程、K〜Oはアウターリードの製造行程、F
〜Gはインナーリードとアウターリードとを重ね
合わせる行程、H〜Jはフオーミングする行程を
示すものである。」と訂正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体回路が絶縁フイルムの片面に設けられたフ
    イルムキヤリヤが複数枚貼り合わされ、該導体回
    路のリード端子が重なり合う事なく同一平面に配
    置されてなる事を特徴とするフイルムキヤリヤ。
JP1988170634U 1988-12-28 1988-12-28 Pending JPH0289836U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988170634U JPH0289836U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988170634U JPH0289836U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0289836U true JPH0289836U (ja) 1990-07-17

Family

ID=31461747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988170634U Pending JPH0289836U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0289836U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6270453U (ja)
JPH0282038U (ja)
JPS5983010U (ja) 積層複合インダクタ
JPS6240817U (ja)
JPS6079728U (ja) 電気二重層キヤパシタ
JPH0452996Y2 (ja)
JPS5953631U (ja) 多層構造を有する熱収縮性チユ−ブ
JPS59135627U (ja) 複合チツプコンデンサ
JPS63123069U (ja)
JPS62158836U (ja)
JPS60131998U (ja) 電界発光灯の製造方法
JPS6037270U (ja) 厚膜多層構造
JPS59173331U (ja) 複合電子部品
JPS60190186U (ja) 連鎖接続型整流器
JPS5832653U (ja) 樹脂モ−ルド型半導体装置
JPS6397254U (ja)
JPS609250U (ja) 混成集積回路
JPS6083278U (ja) 多層配線構造
JPS6263131U (ja)
JPS6192057U (ja)
JPS59121860U (ja) 印刷配線基板
JPS5973825U (ja) フイルタ・モジユ−ル
JPS58150825U (ja) チツプ状複合部品
JPS59132623U (ja) 保安装置付コンデンサ
JPS59123967U (ja) 小径導線回路用接続パイプ