JPH0282044U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0282044U JPH0282044U JP16140188U JP16140188U JPH0282044U JP H0282044 U JPH0282044 U JP H0282044U JP 16140188 U JP16140188 U JP 16140188U JP 16140188 U JP16140188 U JP 16140188U JP H0282044 U JPH0282044 U JP H0282044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation case
- heat
- case
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図の縦断面図、第３図は従来構造の平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １……トランジスタ、２……パツケージ、３…
…リード、４……放熱ケース、５……放熱フイン
、６……透孔、７……樹脂、１１……放熱板、１
２……放熱フイン。
第１図の縦断面図、第３図は従来構造の平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １……トランジスタ、２……パツケージ、３…
…リード、４……放熱ケース、５……放熱フイン
、６……透孔、７……樹脂、１１……放熱板、１
２……放熱フイン。
Claims (1)
- 周面に放熱フインを有する容器状の放熱ケース
と、この放熱ケース内に発熱性のパツケージを内
装させた電子部品と、前記放熱ケース内に充填し
て前記パツケージを放熱ケース内に埋設する熱伝
導性の良い樹脂とを備えることを特徴とする電子
部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140188U JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140188U JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282044U true JPH0282044U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31444303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16140188U Pending JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282044U (ja) |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP16140188U patent/JPH0282044U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0282044U (ja) | ||
| JPS59103496U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS58175641U (ja) | 半導体部品の取付装置 | |
| JPS624190U (ja) | ||
| JPS6416642U (ja) | ||
| JPH01109772U (ja) | ||
| JPH0332432U (ja) | ||
| JPH0233494U (ja) | ||
| JPH01110490U (ja) | ||
| JPS62174341U (ja) | ||
| JPH0180948U (ja) | ||
| JPS60102847U (ja) | 温度ヒユ−ズ取付装置 | |
| JPS5939942U (ja) | 発熱電子部品取付構造 | |
| JPH0265347U (ja) | ||
| JPS62131449U (ja) | ||
| JPH0254263U (ja) | ||
| JPS5857030U (ja) | 伝熱性絶縁シ−ト | |
| JPH0179846U (ja) | ||
| JPS61119396U (ja) | ||
| JPH0247055U (ja) | ||
| JPS63121451U (ja) | ||
| JPS5837153U (ja) | 放熱フインを有する半導体素子 | |
| JPS5942094U (ja) | 放熱装置 | |
| JPH028148U (ja) | ||
| JPS5874345U (ja) | ヒ−トシンクのフイン |