JPH0282047U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282047U JPH0282047U JP16271488U JP16271488U JPH0282047U JP H0282047 U JPH0282047 U JP H0282047U JP 16271488 U JP16271488 U JP 16271488U JP 16271488 U JP16271488 U JP 16271488U JP H0282047 U JPH0282047 U JP H0282047U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grid array
- array package
- pin grid
- lead pins
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す図、第２図
は第１図の部分を詳細に示す説明図、第３図は従
来のピングリツドアレーパツケージを示す図、第
４図は第３図の部分を詳細に示す説明図、第５図
、第６図及び第７図はピングリツドアレーパツケ
ージの構造を示すための説明図である。 図において、１はボデイ、２はリードピン、３
ははんだ球、４は接着剤、５はストツパである。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示
す。
は第１図の部分を詳細に示す説明図、第３図は従
来のピングリツドアレーパツケージを示す図、第
４図は第３図の部分を詳細に示す説明図、第５図
、第６図及び第７図はピングリツドアレーパツケ
ージの構造を示すための説明図である。 図において、１はボデイ、２はリードピン、３
ははんだ球、４は接着剤、５はストツパである。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 大規模集積回路等で用いられる、底面部に多数
のリードピンが設けられたピングリツドアレーパ
ツケージにおいて、最外郭に位置する複数のリー
ドピンの、底面部から等距離の位置に、ピングリ
ツドアレーパツケージを印刷配線板へ実装する際
の位置決めのためのはんだ球を、接着剤により固
定したことを特徴とするピングリツドアレーパツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16271488U JPH0282047U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16271488U JPH0282047U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282047U true JPH0282047U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31446791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16271488U Pending JPH0282047U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282047U (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16271488U patent/JPH0282047U/ja active Pending
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