JPH0282066U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282066U JPH0282066U JP16166088U JP16166088U JPH0282066U JP H0282066 U JPH0282066 U JP H0282066U JP 16166088 U JP16166088 U JP 16166088U JP 16166088 U JP16166088 U JP 16166088U JP H0282066 U JPH0282066 U JP H0282066U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- fixed
- tapping screws
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の結合用パターンで、Ａは、
ガラスエポキシ基板の半田面パターン、Ｂは、低
誘電率基板の部品面パターンである。第２図は、
両基板の結合順を示す斜視図。第３図は、両基板
の結合状態を示す部分断面図である。第４図は、
従来のハトメによる両基板の結合状態を示す部分
断面図である。 １……ねじ締め用スルーホール、２……半田上
げ用スルーホール、３……レジスト、４……ねじ
挿通用スルーホール、５……半田上げ用スルーホ
ール、６……結合パターン、７，９……スルーホ
ールの内径、８……スルーホール配置のピツチ径
、１０……ガラスエポキシ基板、１１……低誘電
率基板、１２……タツピングねじ、１３……両基
板の接触面、２０……半田、３０……ハトメ。
ガラスエポキシ基板の半田面パターン、Ｂは、低
誘電率基板の部品面パターンである。第２図は、
両基板の結合順を示す斜視図。第３図は、両基板
の結合状態を示す部分断面図である。第４図は、
従来のハトメによる両基板の結合状態を示す部分
断面図である。 １……ねじ締め用スルーホール、２……半田上
げ用スルーホール、３……レジスト、４……ねじ
挿通用スルーホール、５……半田上げ用スルーホ
ール、６……結合パターン、７，９……スルーホ
ールの内径、８……スルーホール配置のピツチ径
、１０……ガラスエポキシ基板、１１……低誘電
率基板、１２……タツピングねじ、１３……両基
板の接触面、２０……半田、３０……ハトメ。
Claims (1)
- 二枚のプリント基板を結合する構造において、
該二枚のプリント基板をタツピングねじにより固
定し、該タツピングねじの頭部周辺近傍の前記二
枚のプリント基板に複数個の半田上げ用のスルー
ホールを設け、該部分を半田付けして固定したこ
とを特徴とするプリント基板の結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16166088U JPH0282066U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16166088U JPH0282066U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282066U true JPH0282066U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31444798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16166088U Pending JPH0282066U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282066U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191010A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流回路基板 |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP16166088U patent/JPH0282066U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191010A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流回路基板 |