JPH0397958U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397958U JPH0397958U JP740190U JP740190U JPH0397958U JP H0397958 U JPH0397958 U JP H0397958U JP 740190 U JP740190 U JP 740190U JP 740190 U JP740190 U JP 740190U JP H0397958 U JPH0397958 U JP H0397958U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- small diameter
- diameter part
- wiring board
- solder layer
- Prior art date
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例における電子回路装置
の構成図、第２図ａ〜ｃは同電子回路装置の組立
工程を示す構成図、第３図は従来の電子回路装置
の構成図である。 ４……面実装用部品、１０，１３……プリント
配線板、１１，１４，１５……導電パターン、１
２，１７，１８……半田、１６……接続ピン、１
９……接続孔、２０……接着剤、２１……半田層
。
の構成図、第２図ａ〜ｃは同電子回路装置の組立
工程を示す構成図、第３図は従来の電子回路装置
の構成図である。 ４……面実装用部品、１０，１３……プリント
配線板、１１，１４，１５……導電パターン、１
２，１７，１８……半田、１６……接続ピン、１
９……接続孔、２０……接着剤、２１……半田層
。
Claims (1)
- 各種電子部品を実装した複数のプリント配線板
を備え、このプリント配線板間に一端に小径部を
備えその小径部の上端に半田層を形成した半田付
可能な金属よりなる接続ピンを配置し、この接続
ピンの小径部を一方のプリント配線板の接続孔に
挿入して半田層を溶融して一方のプリント配線板
の導電パターンに接続するとともに接続ピンの他
端を他方のプリント配線板の導電パターン上に半
田付してなる電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP740190U JPH0397958U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP740190U JPH0397958U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397958U true JPH0397958U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31511058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP740190U Pending JPH0397958U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397958U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| JP2002118384A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| JP2006186144A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュールおよび空気調和機 |
| JP2014183126A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 高周波モジュール |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP740190U patent/JPH0397958U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| JP2002118384A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| JP2006186144A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュールおよび空気調和機 |
| JP2014183126A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 高周波モジュール |