JPH0282067U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282067U JPH0282067U JP16258488U JP16258488U JPH0282067U JP H0282067 U JPH0282067 U JP H0282067U JP 16258488 U JP16258488 U JP 16258488U JP 16258488 U JP16258488 U JP 16258488U JP H0282067 U JPH0282067 U JP H0282067U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible circuit
- copper pattern
- flexible
- Prior art date
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例であり、第
１図Ａは要部の一部切欠縦断面図、同図Ｂは同Ｐ
Ｃ板の一部切欠平面図、第２図Ａは他の実施例の
一部切欠縦断側面図、同図Ｂは同ＰＣ板の一部切
欠平面図である。第３図及び第４図は従来型を示
し、夫々一部切欠縦断面図である。 １……ＰＣ板、２，４……銅パターン、３……
ＦＰＣ、５……ハンダ、６……補材。
１図Ａは要部の一部切欠縦断面図、同図Ｂは同Ｐ
Ｃ板の一部切欠平面図、第２図Ａは他の実施例の
一部切欠縦断側面図、同図Ｂは同ＰＣ板の一部切
欠平面図である。第３図及び第４図は従来型を示
し、夫々一部切欠縦断面図である。 １……ＰＣ板、２，４……銅パターン、３……
ＦＰＣ、５……ハンダ、６……補材。
Claims (1)
- プリント基板にフレキシブル基板を接続する装
置であつて、該装置はプリント基板の銅パターン
にフレキシブル基板の銅パターンを向い合せて重
ねられ、該重ね部位をハンダ付けすると共に、前
記フレキシブル基板は折返されてプリント基板の
外側に取出され、更に、該折返しにて形成される
間隙に、前記プリント基板の一部を切取つて形成
した補材を介装したことを特徴とするフレキシブ
ル基板とプリント基板との接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16258488U JPH0282067U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16258488U JPH0282067U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282067U true JPH0282067U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31446542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16258488U Pending JPH0282067U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282067U (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16258488U patent/JPH0282067U/ja active Pending