JPH0282222A

JPH0282222A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH0282222A
Application number: JP23568588A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Shimazaki; 裕島崎
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1988-09-19
Filing date: 1988-09-19
Publication date: 1990-03-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は液晶表示素子と駆動回路基板との接続部の構造
に係わり、特に信頼性の高い接続部構造を有する液晶表
示装置に関する。

ゝ〔従来の技術〕近年、液晶表示素子が高容量化、薄型化するにつれ、表
示素子と駆動回路基板との接続には、従来主流であった
ゼブラコネクタ−に代わりヒートシールコネクターを用
いる傾向にある。この理由としては、ゼブラコネクタ−
では、電極の位置合わせ作業の難易度が高まり、また電
極のピッチずれによるショート発生の頻度が高くなる事
；さらに、コネクター自身の厚み及び支持枠体の必要性
により１表示装置の薄型化に限界がある事等があげられ
る。

液晶表示装置に使用される代表的なヒートシールコネク
ターとしては以下に示す２つのタイプのものがある。

第１のタイプのヒートシールコネクターは第２図に示す
構成のもので、平面状支持体２１上に、絶縁ヒートシー
ル剤２２からなる絶縁部と、導電ヒートシール剤２３及
び導電回路２４からなる導電部とが交互に配置されてい
る。このタイプのヒートシールコネクターでは、導電材
としては黒鉛等のカーボン、絶縁材としてはホットメル
ト樹脂、合成ゴム、平面状支持体材料としてはポリエス
テルを用いるのが主流である。

また、第１タイプのヒートシールコネクターを用いた場
合の接続構成は第３図に示すようになる。

同図において、３１は液晶表示素子、３２．３３は上、
下基板、３４は透明電極、３５は駆動回路基板、３６は
端子電極、３７は第１のタイプのヒートシールコネクタ
ー、３８は平面状支持体、３９は導電部である。

このタイプのヒートシールコネクターは、接続工程が簡
単、薄型実装が可能、高信顧性、屈曲性に優れる等の特
徴に加えて、駆動回路基板及び液晶表示素子の電極端子
ピッチに合わせて導電体ピッチを設計するため高密度化
が可能である。

第２のタイプのヒートシールコネクターは第４図に示す
構成のもので、絶縁樹脂４１中に導電粒子４２が分散さ
れている。このタイプのヒートシールコネクターでは導
電材としてはニッケル、タングステンカーボン、カーボ
ン、半田等が用いられ、絶縁材としてはホットメルト樹
脂等が用いられる。

また、第２のタイプのヒートシールコネクターを用いた
場合の接続構成は第５図に示すようになる。同図中、第
３図及び第４図と同様な要素には同一符号を付してあり
、また４０は第２のタイプのヒートシールコネクター、
４３はヒートシール後電極端子が露出している領域であ
る。

このタイプのヒートシールコネクターは電極端子のパタ
ーンピッチを選ばない、薄型実装が可能、接続コストが
低い等の特徴がある。

以上述べたことから、液晶表示素子の高容量化、薄型化
に適した接続部材としてゼブラコネクタ−に代わり、ヒ
ートシールコネクターが注目されてきた。

ところが、液晶表示素子の高容量化が進むにつれて新た
な問題が生じてきた。すなわち、高容量化により液晶表
示素子の電極端子部のピッチ及び電極幅が小さくなった
ために、ヒートシールコネクター接続後に露出している
これらの端子部での電極間リーク又は断線が原因で特に
高温高湿での表示不良が生じる。これは多湿中で液晶表
示装置を通電した場合に電極端子部に付着した水分が介
在して電極間にリーク電流が流れたり、あるいは電融現
象により電極が断線することによるものである。

この様な水分付着に起因する表示不良を改善するための
手段として、液晶表示素子上の露出電極端子部を外気か
ら遮断することが過去に試みられてきた。その代表例と
しては１例えば、第３図に示されている接続構造におい
て、電極端子の露出面全面をヒートシールコネクターで
被覆する方法（特開昭６１−１７４５８１号公報）があ
る。一方、第５図に示されている接続構造においては、
液晶表示素子の上下基板と駆動回路基板の接触部分を絶
縁性の塗料で被覆することにより電極端子のある領域４
３を密閉する方法がある（特開昭６２−３１８８４号公
報）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前者の方法では、ヒートシールコネクタ
ーの絶縁部材の角部と電極との接触による断線の可能性
があり、またヒートシールコネクターの終端部より水分
が浸透することも考えられゝる。

一方、後者の方法では、絶縁材塗布工程の追加による製
造工程数の増加、高コスト化、さらに液晶表示素子と駆
動回路基板の接続構造によっては実現不可能等の問題が
ある。

このため、電極端子部を完全に外気より遮断し。

水分の電極への付着を防止する方法が望まれていた。

本発明は、以上の従来技術の問題点に鑑み、電極端子部
を完全に外気より遮断し、付着水分による電流のリーク
、断線等のない信頼性の高い液晶表示装置を提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕上記目的を達成
するため１本発明によれば、−対の基板間に液晶層を挾
持し、かつ、各基板内面に透明電極及び配向膜を順に形
成してなる液晶表示素子と、該液晶表示素子を駆動させ
る駆動回路基板と、前記液晶表示素子の電極端子部と、
前記駆動回路基板の電極端子部とを電気的に接続させる
ヒートシールコネクターとから成る液晶表示装置におい
て、前記液晶表示素子の配向膜を、前記液晶表示素子の
電極端子部上のヒートシールコネクター接続個所の一部
に重なる領域まで延長形成したことを特徴とする液晶表
示装置が提供される。

次に本発明を図面により詳細に説明する。

第１図は本発明による液晶表示装置における液晶表示素
子と駆動回路基板との接続構造例を示す断面図である６
図中１は液晶表示素子であり、透明電極４及び配向膜６
が設けられた上基板２と、透明電極５及び配向膜７が設
けられた下基板３とが対向、離間して配置され、これら
基板２．３とシール材８とがなす空間に液晶が封入され
て液晶層９をなしている。一方、１０は液晶表示素子１
を駆動させる駆動回路基板で、その端部には端子電極１
１が形成されている。また、１５はヒートシールコネク
ターで絶縁樹脂１６中に導電粒子１７を分散した構成に
なっている。この液晶表示装置の特徴は、図示の如く、
透明電極４上に設けられた配向膜６が、従来のようにシ
ール材８の所までではなく、透明電極４の端子部上のヒ
ートシールコネクター接続部分の一部まで延びて形成さ
れている点である。これにより、ヒートシールコネクタ
ー接続後、電極端子部で外気にさらされている個所はな
くなり、付着水分を介在した透明電極の電気化学的な反
応による電流リークあるいは断線が防止される。

〔実施例〕

次に本発明の実施例を詳細に説明する。

上、下液晶基板として厚さ１００−のポリマーフィルム
を使用し、これら基板上に透明電極として膜厚８００人
のＩＴＯ膜をスパッタ法により形成した。

透明電極端子部のピッチ、電極幅はそれぞれ３３０声、
１７０ｐｍとした１次に、透明電極上に配向膜を。

電極端子部上のヒートシールコネクター接続予定個所の
一部まで塗布して形成した。配向膜としてはポリイミド
系のものを使用し、塗布は印刷法により行なった。そし
て透明電極及び配向膜がそれぞれ形成された一対の基板
を対向、離間させ、これら基板とシール材とがなす空間
に液晶を封入して液晶表示素子を作製した。駆動回路基
板とじては基板として厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ
、電極は厚さ３５ｐｓの銅箔上にニッケル、金メツキを
施したものを用いた。液晶表示素子と回路基板の接続構
成として、回路基板の端部と透明電極端子部の接触によ
る断線を避けるために、第１図に示すように上、下基板
の重なり部の周辺部がシール材の位置で回路基板上にく
るようにした。またヒートシールコネクターには厚さ２
５趨、幅３ｍのアニソルム５０５２（日立化成）を使用
した。

接続に際して、第１図に示すようにヒートシールコネク
ターＫＬに対し配向膜が所定の距離Ｑだけ接続部にかか
るようにするためには、印刷精度、コネクター仮圧着の
位置精度、さらに液晶表示素子と回路基板の位置合わせ
精度等を考慮する必要があるため、本実施例においては
、配向膜塗布及び回路基板上へのコネクターの仮圧着後
、距離Ｑが０．５ｍ〜１．Ｏｗの間に入るように液晶表
示素子をＸ方向（第１図）に移動させた後にヒートシー
ルコネクターの本圧着を行なった。実際に液晶表示素子
と回路基板のＸ方向での相対位置がケーシング等の制約
により決まっている場合は、上記の各作業精度を考慮の
上、距離Ｑを決定する必要がある。

なお、配向膜がヒートシールコネクター接続部の一部に
まで形成されているにより導電粒子と電極端子との接触
不足が心配されるが、配向膜厚が粒子径に比較して極め
て小さい場合には、問題ない８本実施例においては、配
向膜厚１２００人に対し導電粒子の平均径は７−であっ
た。

上記構成により、電極端子部で外気にさらされているも
のはなくなり、付着水分により電流リーク、断線の防止
が可能となった。

（発明の効果〕以上詳細に説明したように、本発明によれば、液晶表示
素子の電極端子部上のヒートシールコネクター接続部の
一部にかかるように配向膜を形成したので、電極端子部
が外気から遮断され、付着水分による電流リーク、断線
が防止できる。また、この配向膜の形成は例えば配向膜
印刷用スクリーンマスク上に新たなパターンを設けるだ
けで実行が可能であり、コスト性、作業性の面から従来
の被覆方法によるものより優位である。また１本発明は
、液晶表示素子と駆動回路基板の接続構造に左右される
ことなく実行が可能であり、その適用範囲は広い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による液晶表示装置における液晶表示素
子と駆動回路基板との接続構造例を示す断面図、第２図
は第１のタイプのヒートシールコネクターの構成図、第
３図は第１のタイプのヒートシールコネクターを用いた
場合の接続構成を示す断面図、第４図は第２のタイプの
ヒートシールコネクターの構成図、第５図は第２のタイ
プのヒートシールコネクターを用いた場合の接続構成を
示す断面図である。 ■・・・液晶表示素子　　　　　　２，３・・・基板４
．５・・・透明電極　　　　　　　　６，７・・・配向
膜８・・・シール材　　　　　　　　　９・・・液晶層
１０・・・駆動回路基板　　　　　　１１・・・端子電
極１５・・・ヒートシールコネクター　１６・・・絶縁
樹脂１７・・・導電粒子第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一対の基板間に液晶層を挾持し、かつ、各基板内
面に透明電極及び配向膜を順に形成してなる液晶表示素
子と、該液晶表示素子を駆動させる駆動回路基板と、前記液晶
表示素子の電極端子部と、前記駆動回路基板の電極端子
部とを電気的に接続させるヒートシールコネクターとか
ら成る液晶表示装置において、前記液晶表示素子の配向膜を、前記液晶表示素子の電極
端子部上のヒートシールコネクター接続個所の一部に重
なる領域まで延長形成したことを特徴とする液晶表示装
置。