JPH0282511U - - Google Patents

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JPH0282511U
JPH0282511U JP16206088U JP16206088U JPH0282511U JP H0282511 U JPH0282511 U JP H0282511U JP 16206088 U JP16206088 U JP 16206088U JP 16206088 U JP16206088 U JP 16206088U JP H0282511 U JPH0282511 U JP H0282511U
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pin
injection molding
mold
molding device
molds
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JP16206088U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る射出成形装置を示す要
部断面図、第２図乃至第５図はこの考案に係る射
出成形装置を用いた射出成形方法を説明するため
の説明図、第６図はこの考案に係る射出成形装置
の第２実施例を示す要部断面図、第７図は第６図
における射出成形装置の作用を説明するための説
明図、第８図はこの考案にかかる射出成形装置の
第３実施例を示す要部断面図、第９図は従来の射
出成形装置の示す要部断面図、第１０図は従来の
射出成形装置によつて形成された成形品を示す斜
視図、第１１図は従来の射出成形装置によつて形
成した成形品にウエルドが発生するときの状態を
説明するための説明図である。 ４……キヤビテイ、１，６……（固定）金型、
２……（可動）金型、３……ピン、６ａ……スラ
イド孔、５……受け部材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 互いに圧着した時に内部にキヤビテイが形成
    される一対の金型と、前記キヤビテイ内に突出し
    成形品に穴部を形成するピンとを備えた射出成形
    装置において、 前記キヤビテイ内からピンを一時待避させるた
    めそのピンを金型に対してスライド自在に取付け
    たことを特徴とする射出成形装置。 ２ ピンが取付けられていない方の金型のピンと
    対向する部位にそのピン先端部が挿入するスライ
    ド孔を設けると共に、 そのスライド孔に進退可能に、かつ前進方向に
    弾性力が付勢された受け部材を嵌挿した ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装
    置。 ３ ピンの先端面縁部が熱可塑性樹脂を押し切り
    易いように鋭利に形成されたことを特徴とする請
    求項１又は２に記載の射出成形装置。
JP16206088U 1988-12-14 1988-12-14 Pending JPH0282511U (ja)

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JPH0282511U true JPH0282511U (ja) 1990-06-26

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04263914A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd マッドガードの成形方法
WO1996026063A1 (en) * 1995-02-10 1996-08-29 Polyplastics Co., Ltd. Method for injection molding a thin housing for a portable telephone
JP2008006189A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Aiwa Raito:Kk 遊技盤の成形方法及び成形金型

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63111023A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 Copal Co Ltd プラスチツク成形金型

Patent Citations (1)

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