JPH0282539A - 樹脂封止装置 - Google Patents

樹脂封止装置

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Publication number
JPH0282539A
JPH0282539A JP23417788A JP23417788A JPH0282539A JP H0282539 A JPH0282539 A JP H0282539A JP 23417788 A JP23417788 A JP 23417788A JP 23417788 A JP23417788 A JP 23417788A JP H0282539 A JPH0282539 A JP H0282539A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pot
resin
air
cavity
air vent
Prior art date
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Pending
Application number
JP23417788A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Morikawa
健 森川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP23417788A priority Critical patent/JPH0282539A/ja
Publication of JPH0282539A publication Critical patent/JPH0282539A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はトランスファーモールド型マルチ１ランジヤ一
方式（以下マルチ１ランジヤ一方式と称す）による樹脂
封止装置に関するものである。
従来の技術 従来のマルチ１ランジヤ一方式による樹脂封止装置とし
てはたとえば第３図に示すように構成されたものが知ら
れている。
以下、図面に基づき説明すると、１は上金型、２は下金
型で、この上下の金型１，２間にはキャビティ３が形成
されている。前記上金型１には樹脂ベレット４の入口と
なるポット５が形成され、このポット５内にプランジャ
ー６が摺動自在に設けられる。７は前記ポット５の内端
部とキャビティ３の一端部とを連通ずるために上下の金
型１゜２間に小さな間隙を以って形成されたゲート、８
はキャビティ３内の空気を抜くために上下の金型１．２
間に形成されたエアーベンドである。
上記構成において、樹脂ベレット４をポット５の内部に
投入してプランジャー６を降下すると、樹脂ベレット４
は上下金型１．２とプランジャー６の熱で溶けてゲート
７を通りキャビティ３に注入される。
発明が解決しようとする課題 上記のようなマルチプランジャー方式の樹脂封止″Ａｆ
ｆ、において、ポット５に投入された樹脂ベレット４は
熱により溶は始めるが、樹脂ベレット４全体が同時に溶
は始めないために、樹脂ベレット４とポット５との間の
空気が逃げ切らずに残って樹脂に巻き込まれ、その状態
で樹脂はキャビティ３に注入される結巣、第４図に示す
ようにキャビティ３内で成型された樹脂パッケージ９の
内部にボイド１０が発生ずるという問題があった。
本発明はこのような問題を解決するもので、樹脂パッケ
ージの内部でのボイドの発生を防止できるようにした樹
脂封止装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この問題を解決するために本発明は、ポット内に連通す
るエアーベンドを設けたものである。
作用 この構成により、ポットと樹脂ベレットとの間に溜って
いる空気をエアーベンドを介して外部に放出することが
できるため、キャビティの内部で成型される樹脂パッケ
ージの内部にボイドが発生するのを防止することができ
、チップ表面の腐蝕やパッケージクラックなどの発生を
防止することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面（第１図、第２
図）に基づいて説明する。なお図中、前記従来例と同一
符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。
図において、１１は上金型１と下金型２との間にポット
５に通じるように形成されたエアーベンドで、ゲート７
の口とは反対側に位置するように設けられている。ＤＩ
Ｒ２８ビンではポットサイズ１３間に対してエアーベン
ド１１は深さ３０μｍ、幅３關にすることにより、ポッ
ト５と樹脂ベレット４との間に溜った空気をエアーベン
ド１１を介して外部に放出することができ、その結果空
気が溶融樹脂ペレットに巻き込まれてキャビティ３に入
るのを防止することができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、ポットと樹脂ベレットと
の間に溜っている空気をエアーベンドを介して外部に放
出することができるため、キャビティの内部で成型され
る樹脂パッケージの内部にボイドが発生するのを防止す
ることができ、チップ表面の腐蝕やパッケージクラック
などの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は樹脂封止装置の断面図、第２図はモールド後の断面図
、第３図および第４図は従来例を示し、第３図は樹脂封
止装置の断面図、第４図はモールド後の断面図である。 １・・・上金型、２・・・下金型、３・・・キャビテ仁
４・・・樹脂ベレット、５・・・ポット、６・・・プラ
ンジャー７・・・ゲート、１１・・・エアーベント。 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、トランスファーモールド型マルチプランジャー方式
    による樹脂封止装置であって、ポット内に連通するエア
    ーベンドを設けた樹脂封止装置。
JP23417788A 1988-09-19 1988-09-19 樹脂封止装置 Pending JPH0282539A (ja)

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