JPH0282549A - ボンディング検査方法 - Google Patents
ボンディング検査方法Info
- Publication number
- JPH0282549A JPH0282549A JP63232454A JP23245488A JPH0282549A JP H0282549 A JPH0282549 A JP H0282549A JP 63232454 A JP63232454 A JP 63232454A JP 23245488 A JP23245488 A JP 23245488A JP H0282549 A JPH0282549 A JP H0282549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- bridge circuit
- conditions
- connection section
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードＭ８有する接続部のボンディング状態
の検査方法ｌこ関する。
の検査方法ｌこ関する。
従来Ｑ）接続直後のボンディング検査方法は、特開昭６
１−１２０４０号公報に記載のように、第１ボンディン
グか完了した状態において、ワイヤを介して半導体チッ
プｔこ電流を供給してｗｃ１ボンディングによる半導体
チップとワイヤとの間に電気的接続があるかどうかを検
査するだけの極めて簡単な導通試験のみであった。
１−１２０４０号公報に記載のように、第１ボンディン
グか完了した状態において、ワイヤを介して半導体チッ
プｔこ電流を供給してｗｃ１ボンディングによる半導体
チップとワイヤとの間に電気的接続があるかどうかを検
査するだけの極めて簡単な導通試験のみであった。
上記従来方法は、ボンディングが完了した直後にボンデ
ィング部分にリードＨを介して１１＃ｉ、を通し、電堺
的接続かある力）どう力）８検査するものでボンディン
グ状態の定量的評価でないために以後の検査工程におい
て接続部の計価試Ｍを行なうことが必要となるば力）り
でなく、ボンディング状態が不完全（半付き状態）であ
る場合には、以後の工程に不良品が流れる可能性があり
、これによって歩留りの低下を招く恐れがあった。
ィング部分にリードＨを介して１１＃ｉ、を通し、電堺
的接続かある力）どう力）８検査するものでボンディン
グ状態の定量的評価でないために以後の検査工程におい
て接続部の計価試Ｍを行なうことが必要となるば力）り
でなく、ボンディング状態が不完全（半付き状態）であ
る場合には、以後の工程に不良品が流れる可能性があり
、これによって歩留りの低下を招く恐れがあった。
本発明の目的は、接続部のボンディング状態の定量的評
価を一度に行なうことのできるボンディング検査方法を
提供することにある。
価を一度に行なうことのできるボンディング検査方法を
提供することにある。
〔ｌ１題Ｊｆ−解決するための手段〕
上記目的は、ボンディングの行なわれた接続部のポンデ
ィングパッドとリード線のクラン１した部分との間を一
つの電気抵抗体とみなして、既知の抵抗等と組み合せて
ブリッジ回路８＃ｌＩ成し、ボンディング動作正常時の
抵抗値を基準ｌこブリッジ回路を平衡状態ｌこして、ブ
リッジ回路ＵＪ不平衡出力信号の大きさを比較検出する
ことによって、達成される。
ィングパッドとリード線のクラン１した部分との間を一
つの電気抵抗体とみなして、既知の抵抗等と組み合せて
ブリッジ回路８＃ｌＩ成し、ボンディング動作正常時の
抵抗値を基準ｌこブリッジ回路を平衡状態ｌこして、ブ
リッジ回路ＵＪ不平衡出力信号の大きさを比較検出する
ことによって、達成される。
ボンディングの終了した接続部の電気抵抗、特に接触抵
抗はボンディング状態によって種々変化する。即ち、接
触抵抗は、ボンディング状態が良好な場合、接続部の接
触面積が大きく一様であるため電気抵抗値は小さく、ボ
ンディング状態が不良な場合、接続部の接触面積が小さ
く一様でないため電気抵抗値は大きくなる。そこで、上
記電気抵抗を既知の抵抗等と組み合せてブリッジ回路を
構成し、ボンディング良好時８基準にブリッジ回路を平
衡状態にすると、ボンディング状態の不良によって上記
電気抵抗値が変化してブリッジ回路は不平衡状態となる
。これによって、フリツジ回路内の中点間には不平衡信
号が発生するため、この出力信号の大きさを検出するこ
とによって接続部の接触抵抗を測定することができ、接
続部のボンディング状態を定量的に評価することが可能
となる。
抗はボンディング状態によって種々変化する。即ち、接
触抵抗は、ボンディング状態が良好な場合、接続部の接
触面積が大きく一様であるため電気抵抗値は小さく、ボ
ンディング状態が不良な場合、接続部の接触面積が小さ
く一様でないため電気抵抗値は大きくなる。そこで、上
記電気抵抗を既知の抵抗等と組み合せてブリッジ回路を
構成し、ボンディング良好時８基準にブリッジ回路を平
衡状態にすると、ボンディング状態の不良によって上記
電気抵抗値が変化してブリッジ回路は不平衡状態となる
。これによって、フリツジ回路内の中点間には不平衡信
号が発生するため、この出力信号の大きさを検出するこ
とによって接続部の接触抵抗を測定することができ、接
続部のボンディング状態を定量的に評価することが可能
となる。
以下図面を参照して本発明Ｑ】一実施例について説明Ｔ
る。
る。
第１図は、ボンディング装置全体の構成を示したもので
ある。この図において、ボンディングヘッド２は平面上
８Ｘ、Ｙ方向に垂直面上を２方向ｌこ駆動制御されるス
テージ６の上に設置されている。このボンディングヘッ
ド２には先端にキャピラリ５を有したボンディングアー
ム４が取付けられている。また、これと対向した位置に
ホンディング対象の回路部品６８搬送するフィーダ７が
配置され、ステージ３と共にベース１上に設置されてい
る。この回路部品のホンディング位置の真上ｆこは接続
部の位置を撮像する視覚センサ８が設置され、接続部の
画１ＪＩ！信号が制御装置ｔ９に取込まれるよう４ｃな
っている。制御装置９では、視覚センサ８力）らの画像
信号をもとにボンディング位置の算出を行なう他に、ボ
ンディング状態の良否判定。
ある。この図において、ボンディングヘッド２は平面上
８Ｘ、Ｙ方向に垂直面上を２方向ｌこ駆動制御されるス
テージ６の上に設置されている。このボンディングヘッ
ド２には先端にキャピラリ５を有したボンディングアー
ム４が取付けられている。また、これと対向した位置に
ホンディング対象の回路部品６８搬送するフィーダ７が
配置され、ステージ３と共にベース１上に設置されてい
る。この回路部品のホンディング位置の真上ｆこは接続
部の位置を撮像する視覚センサ８が設置され、接続部の
画１ＪＩ！信号が制御装置ｔ９に取込まれるよう４ｃな
っている。制御装置９では、視覚センサ８力）らの画像
信号をもとにボンディング位置の算出を行なう他に、ボ
ンディング状態の良否判定。
およびボンディングヘッド２の動作制御とステージ６の
駆動制御を行なっている。第２図は、ボンディング動作
におけるホンディング状態の検査方法を示したものであ
る。第２図−）はボンディング動作ＵＪ初期状態を示し
、同図（ｂ）は回路部品６の第１ランド１１にボンディ
ングしている状態を示し、同図（Ｃ）は第１ボンデイン
グ終了直後の第１ランド１１のボンディング状態を検査
している状態を示す。
駆動制御を行なっている。第２図は、ボンディング動作
におけるホンディング状態の検査方法を示したものであ
る。第２図−）はボンディング動作ＵＪ初期状態を示し
、同図（ｂ）は回路部品６の第１ランド１１にボンディ
ングしている状態を示し、同図（Ｃ）は第１ボンデイン
グ終了直後の第１ランド１１のボンディング状態を検査
している状態を示す。
また、同図（ｄ）は回路部品６の第２ランドにボンディ
ングしている状態を示し、同図（ｅ）は第２ボンデイン
グ終了直後の第２ランド１２のボンディング状態を検査
している状態を示し、同図（ｆ）はボンディング動作Ｕ
）終了状態を示す。第３図は、ボンディング検査装置の
一実施例の構成を示したものである。この図において、
ボンディングの終了した接続部のポンディングパッドと
リード線のクランプした部分上の間に作られた電気抵抗
１３は、既知の抵抗等で構成されたブリッジ回路１４に
接続され、予めボンディング良好時の電気抵抗値を基準
に平衡状態となるように可変抵抗器ＲＣで調整されてい
る。差動増幅回路１５は、ブリッジ回路１４の不平衡状
態時の差分入力８増幅するためのものである。
ングしている状態を示し、同図（ｅ）は第２ボンデイン
グ終了直後の第２ランド１２のボンディング状態を検査
している状態を示し、同図（ｆ）はボンディング動作Ｕ
）終了状態を示す。第３図は、ボンディング検査装置の
一実施例の構成を示したものである。この図において、
ボンディングの終了した接続部のポンディングパッドと
リード線のクランプした部分上の間に作られた電気抵抗
１３は、既知の抵抗等で構成されたブリッジ回路１４に
接続され、予めボンディング良好時の電気抵抗値を基準
に平衡状態となるように可変抵抗器ＲＣで調整されてい
る。差動増幅回路１５は、ブリッジ回路１４の不平衡状
態時の差分入力８増幅するためのものである。
ボンディング判定回路１６は、前記差動増幅器１５から
の出力信号の極性、および大きさについて正常時の値を
基準にボンディング状態を定を的に評価するもＱノであ
る。
の出力信号の極性、および大きさについて正常時の値を
基準にボンディング状態を定を的に評価するもＱノであ
る。
次に、本発明のボンディング状態の検査方法の一実施例
を説明する。従来と同様の方法により第１ボンデイング
が終了すると、＠２ボンディングのためｌこキャピラリ
５が＠２ボンディングの位置に移動してい（が、その後
動期間においてボンディング直後ＵＪＭ１ランド１１を
接地し、ブリッジ回路１４４こ電圧を印加すると、リー
ド線１０の片端と接地点との間の抵抗ＲＡに電圧を発生
する。その電圧値Ｖａ ｃは、ａｂ間の印加電圧’ｒ
Ｅ （ｖ）とすると、となる。また、一方の基準側とな
る電圧１Ｖａｄは、となる。ボンディングが正常である
場合には、その抵抗値は適度に小さく、ブリッジ回路１
４の初期調整（こよってＶａｃとＶａｄ間Ｃ１，Ｊ １
１Ｌ位差は殆ど零となっているが、ボンディングが不良
である場合には、その抵抗値が大きくなるためにＶａｃ
ｃＤ１１位がＶａｄの電位に比べて大きくなり、この結
果、ブリッジ回路１４の平衡状態がくずれ、ＶａｃとＶ
ａｄの電位差が不平衡出力信号となって発生する０差動
増幅器１５では、このブリッジ回路１４からの２つＱｊ
電位ＶａｃとＶａｄ ｉ差動入力として増幅して、ボン
ディング判定回路１６において不平衡信号の極性、およ
び大きさを正常時の値を基準ｌこ比較してボンディング
状態を検査する０その評価方法は、次のとおりである。
を説明する。従来と同様の方法により第１ボンデイング
が終了すると、＠２ボンディングのためｌこキャピラリ
５が＠２ボンディングの位置に移動してい（が、その後
動期間においてボンディング直後ＵＪＭ１ランド１１を
接地し、ブリッジ回路１４４こ電圧を印加すると、リー
ド線１０の片端と接地点との間の抵抗ＲＡに電圧を発生
する。その電圧値Ｖａ ｃは、ａｂ間の印加電圧’ｒ
Ｅ （ｖ）とすると、となる。また、一方の基準側とな
る電圧１Ｖａｄは、となる。ボンディングが正常である
場合には、その抵抗値は適度に小さく、ブリッジ回路１
４の初期調整（こよってＶａｃとＶａｄ間Ｃ１，Ｊ １
１Ｌ位差は殆ど零となっているが、ボンディングが不良
である場合には、その抵抗値が大きくなるためにＶａｃ
ｃＤ１１位がＶａｄの電位に比べて大きくなり、この結
果、ブリッジ回路１４の平衡状態がくずれ、ＶａｃとＶ
ａｄの電位差が不平衡出力信号となって発生する０差動
増幅器１５では、このブリッジ回路１４からの２つＱｊ
電位ＶａｃとＶａｄ ｉ差動入力として増幅して、ボン
ディング判定回路１６において不平衡信号の極性、およ
び大きさを正常時の値を基準ｌこ比較してボンディング
状態を検査する０その評価方法は、次のとおりである。
比較電圧： Ｋ （Ｖａｃ −Ｖａｄ ） （Ｖ〕
基基準正圧 ＶＲＥＦ （Ｖ）良品；
Ｋ （Ｖａｃ −Ｖａｄ ）≦ｖａｇｐ不良品； Ｋ
（Ｖａｃ −Ｖａｄ ） ＞ ＶＲＥＦこのようにし
て、第１ボンデイングの接続検査において良品ＵＪ判定
が出ると、引き続いて＄２ボンディングが行なわれるが
、不良品の判定が出ると以降の動作処理は全てスキップ
される。第２ボンデイングの接続検査も第１ボンデイン
グの場合と同様の方法により行なわれ、ボンディング状
態の良好なものだけを次の工程ｔこ送るようにしている
０ 以上のようｌこ、本発明の検査方法ｌこよれば、第１ボ
ンデイング、および第２ボンデイングの各終了時に接続
部のボンディング状態の定量的評価までを検査するよう
にしたので、以後の工程に不良品が流れることがなく、
検査工程の接続部の評価試験を省略することができ、歩
留りＵＪ内向上ボンディング検査時間の短縮を図ること
ができる。
基基準正圧 ＶＲＥＦ （Ｖ）良品；
Ｋ （Ｖａｃ −Ｖａｄ ）≦ｖａｇｐ不良品； Ｋ
（Ｖａｃ −Ｖａｄ ） ＞ ＶＲＥＦこのようにし
て、第１ボンデイングの接続検査において良品ＵＪ判定
が出ると、引き続いて＄２ボンディングが行なわれるが
、不良品の判定が出ると以降の動作処理は全てスキップ
される。第２ボンデイングの接続検査も第１ボンデイン
グの場合と同様の方法により行なわれ、ボンディング状
態の良好なものだけを次の工程ｔこ送るようにしている
０ 以上のようｌこ、本発明の検査方法ｌこよれば、第１ボ
ンデイング、および第２ボンデイングの各終了時に接続
部のボンディング状態の定量的評価までを検査するよう
にしたので、以後の工程に不良品が流れることがなく、
検査工程の接続部の評価試験を省略することができ、歩
留りＵＪ内向上ボンディング検査時間の短縮を図ること
ができる。
［発明の効果〕
本発明によれば、第１ボンデイング、および第２ボンデ
イングの各終了時に接続部のボンディング状態の定量的
評価までを検査下るようにしたので、以後の工程に不良
品が流れることを防止すると共に、検査工程における接
続部の肝価試ｆｉ９！を省略することができるため、歩
留りの向上とボンディング検査時間の短縮を図ることが
できる等の大赤な効果がある。
イングの各終了時に接続部のボンディング状態の定量的
評価までを検査下るようにしたので、以後の工程に不良
品が流れることを防止すると共に、検査工程における接
続部の肝価試ｆｉ９！を省略することができるため、歩
留りの向上とボンディング検査時間の短縮を図ることが
できる等の大赤な効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すボンディング装置ｉｔ
（／Ｊ全体構成図、第２図は同じくボンディング動作に
おけるボンディング状態の検査方法の説明図、＠３図は
同じくボンディング状態を検査する検査装置の構成図で
ある。 ２・・・ボンディングヘッド ３・・・スｆ−ジ ５・・・キャピラリ６・・・
回路部品 ９・・・制御装置１４・・・ブリッジ
回路 １５・・・差動増幅器１６・・・ボンディング
判定回路 〒 図 ゛） ２、、−？＼゛シテ會シク゛へ・ｙＦ Ｇ ロ、
デ頃ト音戸品５ ステージ ８ 視梵でンサ５
キＹピラリ つ Φり御装置代理人 弁理士
小 川 勝 男 デ２図 ４５図
（／Ｊ全体構成図、第２図は同じくボンディング動作に
おけるボンディング状態の検査方法の説明図、＠３図は
同じくボンディング状態を検査する検査装置の構成図で
ある。 ２・・・ボンディングヘッド ３・・・スｆ−ジ ５・・・キャピラリ６・・・
回路部品 ９・・・制御装置１４・・・ブリッジ
回路 １５・・・差動増幅器１６・・・ボンディング
判定回路 〒 図 ゛） ２、、−？＼゛シテ會シク゛へ・ｙＦ Ｇ ロ、
デ頃ト音戸品５ ステージ ８ 視梵でンサ５
キＹピラリ つ Φり御装置代理人 弁理士
小 川 勝 男 デ２図 ４５図
Claims (1)
- １、接続部のボンディング状態を検査する工程において
、ボンディングの終了した接続部を既知の抵抗等と組み
合せてブリッジ回路を構成し、上記接続部のボンディン
グ状態を上記ブリッジ回路の不平衡出力信号にて検出し
、上記不平衡出力信号の大きさから上記接続部のボンデ
ィング状態を検査することを特徴とするボンディング検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232454A JPH0282549A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | ボンディング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232454A JPH0282549A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | ボンディング検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282549A true JPH0282549A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16939539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63232454A Pending JPH0282549A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | ボンディング検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100725125B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2007-06-04 | 가부시끼가이샤가이죠 | 와이어본딩 장치 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63232454A patent/JPH0282549A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100725125B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2007-06-04 | 가부시끼가이샤가이죠 | 와이어본딩 장치 |
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