JPH0282600A - 電波吸収基材の製造方法 - Google Patents

電波吸収基材の製造方法

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JPH0282600A
JPH0282600A JP23547388A JP23547388A JPH0282600A JP H0282600 A JPH0282600 A JP H0282600A JP 23547388 A JP23547388 A JP 23547388A JP 23547388 A JP23547388 A JP 23547388A JP H0282600 A JPH0282600 A JP H0282600A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電波暗室の構築等に使用される電波吸収基材
の製造方法に関する。
〈従来技術〉 電波吸収基材は、入射された電波を吸収し、消失させる
ものであり、広い帯域の周波数を吸収するW形電波吸収
基材にあっては、電波暗室の様に、アンテナ等の特性を
調べるために、外部からの電波を遮断して無響空間を構
成するための構造材として利用される。また、特定の周
波数のみを吸収するN形電波吸収基材にあっては、建物
によるTV電波の反射防止等に利用され、いずれも広い
用途を有する。
これらの電波吸収基材は、入射された電波に、導電損ま
たは磁性損を生じさせて、光エネルギーを熱エネルギー
に変換することにより、前記吸収能を達成するのであっ
て、導電損を生じさせる電波吸収基材としてカーボンを
成形基材に混合したものがあり、また誘電損を生じさせ
るものとしてフェライト等の粉末を成形基材に混合した
もの等がある。
ところで、フェライトは磁性損失を生じて、伝播を吸収
するものとして知られているが、フェライト板を用いて
、電波吸収基材を構成するためには、フェライト板は極
薄状であるため、電波暗室等の構築を可能とする適性厚
と、所要保持強度を生じさせる必要がある。また、取り
扱いを容易とし、用途を拡大し得るためには軽量である
ことも望ましい。
本発明は、かかる課題を達成し得るフエライト板等−の
電磁吸収薄板を用いた電波吸収基材の製造方法の提供を
目的とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、電磁吸収薄板上に、有孔導電層を介して、発
泡プラスチック層を所定厚に成形し、更に成形された発
泡プラスチック層の外面に、導体板を接合してなること
を特徴とする電波吸収基材の製造方法に関する。
く作用〉 電磁吸収薄板上に、有孔導電層を介して、発泡プラスチ
ック層を成形するため、該発泡プラスチック層が、導電
層の孔部を介して、電磁吸収薄板に接合する。即ち、プ
ラスチック層は、保持材としての役割と共に、接着剤の
役割も同時的に生ずる。
〈実施例〉 本発明に係る電波吸収基材lの製造方法の一例を第1図
に従って説明する。
2は、酸化物磁性材料であηフェライト板からなる電磁
吸収薄板であって、0,1〜1IIIIIItの極薄状
からなる。
この電磁吸収薄板2の上面には、パンチングメタル、金
網等から成る有孔導電層3が乗載され、さらに間隔を置
いて内面にポリエチレン等の離型層4が形成された型板
5が配設され、該間隔内にウレタン樹脂と、炭酸ソーダ
、炭酸カルシウム等の発泡剤との二液が供給される。こ
れにより、二液が反応して、発泡し、膨張する(第1図
イ)。
このとき型板5は上昇方向の力を付与されるが、外方か
ら、プレス圧pを印加することにより、電磁吸収薄板2
と型板5間に所定間隔が維持される。この成形後、前記
型板5は離型層4により剥離されて、電磁吸収薄板2上
に30〜100mm厚の発泡プラスチック層6が形成さ
れる(第1図口)。
そしてこのプラスチック層6の発泡によって、空隙率の
高い疎状となり、その軽量化が実現できる。また、発泡
プラスチック層6は、導電層3の孔を介して、電磁吸収
薄板2の上面と接合することとなり、従って、接着剤を
要することなく、電磁吸収薄板2と発泡プラスチック層
6とは一体化される。
さらに、かかる形成後に発泡プラスチック層6の外面に
は、鉄板、銅板または導電性ゴムシート等の導体板7が
接合される(第1図ハ)。
尚、電磁吸収薄板2上に発泡プラスチック層6を形成す
る他の手段として、その樹脂材料に対応し、発泡射出成
形、型物成形等の種々の公知の発泡成形法が採用され得
る。また、発泡プラスチック層6の他側としては、発泡
フェノール樹脂1允泡スチロール樹脂等の種々の発泡材
料が考えられ得る。
この電波吸収基材lは、複数接合して、電波暗室を構築
する。この時、各電波吸収基材lは、前記有孔導電層3
を夫々接続することにより、電気的導通が施される。こ
の各電波吸収基材lの接合は、第2図に示すように、そ
の接合端縁に、凹凸面8a、8bを形成しておいて、相
互にアルミナーブ、銅テープ等の導電性テープ9または
充填剤アルミニュウム、銅等の導電性充填剤を介して当
接する。そしてこの、導電性テープ9又は導電性充填剤
により、各電波吸収基材lの有孔導電層3を電気的に接
続する。更には、発泡プラスチック層6に連結金具10
を埋入して、固定することにより施され得る。
かかる構成にあって、電波吸収基材lに入射した電磁波
は、酸化物磁性材料層からなる電磁吸収薄板2に入射し
、層内に閉じ込められて反射を繰り返して、有孔導電層
3に反射して再入射し、誘電損を生じて減衰消失する。
また電波吸収基材1の裏面に形成した導体板7により、
電磁シールドが施される。
前記電波吸収基材lの前面には、第3図に示すように、
四角錐からなる電波吸収体11を配設するようにしても
良い、この電波吸収体11の傾斜面により、非直交方向
からの電波に対する吸収能力が向上する。
さらには、前記発泡プラスチック層6には、カーボン粉
末を分散させ、電波の捕捉帯域を拡大することができる
このカーボン粉末の分散は、導体板7を接合する前に、
発泡プラスチック層6をカーボンを含有する液槽に浸漬
することにより施される。かかる構成にあっては、電波
はカーボン粉末との衝突で、導電層または誘電損を生じ
て、その減衰がさらに効率的になされることとなる。そ
してカーボンは、フェライトよりも、高い周波数帯域に
対する吸収能を有するから、電波吸収基材lの吸収帯域
幅を拡大することができることとなる。
尚、カーボン粉末に換えて、フェライト等の粉末を混入
する場合もあり、またカーボン粉末と共に、混合する場
合もあり得る。いずれも、所望の吸収周波数帯域に対応
して選定され得る。
また前記電磁吸収薄板2は、ゴムフェライトにより構成
しても良い、該ゴムフェライトは、焼結フェライトとは
異なり、 2GHz〜5GHzの周波数帯域の電磁波を
吸収し得る能力が知られている。
以上のような材料選定及び付加構成ににより、用途に応
じた特性を達成し得ることとなる。そして、広い帯域の
周波数を吸収するもの(W形電波吸収基材)、特定の周
波数のみを吸収するために用いるもの(N形電波吸収基
材)等の、特性選定が可能となる。
〈発明の効果〉 本発明は、上述の様に、電磁吸収薄板2の上面に有孔導
電層3を介して発泡プラスチック層6を形成することに
より電波吸収基材lを製造するようにしたから、 1)電磁吸収薄板2の保持と、その接合を容易に施すこ
とができる。
2) 発泡プラスチック層6の成形と共に、電磁吸収薄
板2を接合し得るから接着剤等を要しないで、全面接合
が可能となる。
3) 接合工程を要せず、製造が簡易となり、量産に適
する。
4) 発泡プラスチック層6により、軽量化が可能とな
り、取り扱い及び構築が容易となる。
等の優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明の実施例を示し、第1図は電波吸収基
材lの製造工程を示す説明図、第2図は電波吸収基材l
の連結手段を示す縦断側面図、第3図は電波吸収基材l
の使用例を示す縦断側面図である。 箪1品 l・・・電波吸収基材 2・・・電磁吸収薄板 3・・・有孔導電層 5・・・型機 6・・・発泡プラスチック層 7・・・導体板 11・・・電波吸収体 ==〉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電磁吸収薄板上に、有孔導電層を介して、発泡プラス
    チック層を所定厚に成形し、更に成形された発泡プラス
    チック層の外面に、導体板を接合してなることを特徴と
    する電波吸収基材の製造方法。
JP63235473A 1988-09-19 1988-09-19 電波吸収基材の製造方法 Expired - Fee Related JP2745016B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114455960A (zh) * 2022-01-20 2022-05-10 烟台大学 一种金属/陶瓷吸波复合材料及其制备方法
CN115891800A (zh) * 2022-11-10 2023-04-04 扬州阿特兰新材料有限公司 具有电磁屏蔽功能的汽车地毯及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58210696A (ja) * 1982-06-02 1983-12-07 ティーディーケイ株式会社 電波吸収体
JPS62177998A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 ティーディーケイ株式会社 電波吸収体

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JP2745016B2 (ja) 1998-04-28

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