JPH0282634A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH0282634A JPH0282634A JP23537488A JP23537488A JPH0282634A JP H0282634 A JPH0282634 A JP H0282634A JP 23537488 A JP23537488 A JP 23537488A JP 23537488 A JP23537488 A JP 23537488A JP H0282634 A JPH0282634 A JP H0282634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- tape carrier
- patterns
- voltage
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント基板に膜状のＩＣチップを取付け
る時に使用される。テープ状フィルムに複数の上記ＩＣ
チップが搭載されたテープキャリアに関するものである
。
る時に使用される。テープ状フィルムに複数の上記ＩＣ
チップが搭載されたテープキャリアに関するものである
。
［従来の技術］
電子機器の薄型、小型を実現するために、ＩＣやＬＳＩ
のチップをセラミックやプラスチックパッケージに封止
する事なく、チップそのものをプリント基板に取り付け
るＴ Ａ Ｂ （ｔａｐｅ ａｕｔｍａｔｅｄｂｏｎｄ
ｉｎｇ）と呼ばれる技術が例えば日経マイクロデバイス
１９８６年３月号１２８頁に示されている様に広く知ら
れている。
のチップをセラミックやプラスチックパッケージに封止
する事なく、チップそのものをプリント基板に取り付け
るＴ Ａ Ｂ （ｔａｐｅ ａｕｔｍａｔｅｄｂｏｎｄ
ｉｎｇ）と呼ばれる技術が例えば日経マイクロデバイス
１９８６年３月号１２８頁に示されている様に広く知ら
れている。
第２図は、上記ＴＡＢにおいて使用される従来のテープ
キャリアを示す平面図である。図において、（１）はフ
ィルム、（２）はＩＣチップ、（３）はＩＣチップ（２
）のリード端子に接続されるリード用導体パターン、（
４）はリード用導体パターン（３）に接続されるフィル
ム（１）上に設けられた導体ランド、（５）はスプロケ
ット、（６）は切断部、（７）は切欠き部である。
キャリアを示す平面図である。図において、（１）はフ
ィルム、（２）はＩＣチップ、（３）はＩＣチップ（２
）のリード端子に接続されるリード用導体パターン、（
４）はリード用導体パターン（３）に接続されるフィル
ム（１）上に設けられた導体ランド、（５）はスプロケ
ット、（６）は切断部、（７）は切欠き部である。
この構成において、フィルム（１）上の各ＩＣチップ（
２）は、スプロケット（５）によりテープ（１）が移動
されて順次試験装置（図示せず）に送られ、導体ランド
（４）の各端子への微細接触子（図示せず）による電気
信号や電源の供給により、それの電気特性試験（以下試
験という）が行なわれる。試験完了後のＩＣチップ（２
）は点線で示される切断部（６）でフィルム（１）から
切り離されて、プリント基板（図示せず）に取り付けら
れる。テープキャリアの取り残された部分は不要品とし
て廃却される。
２）は、スプロケット（５）によりテープ（１）が移動
されて順次試験装置（図示せず）に送られ、導体ランド
（４）の各端子への微細接触子（図示せず）による電気
信号や電源の供給により、それの電気特性試験（以下試
験という）が行なわれる。試験完了後のＩＣチップ（２
）は点線で示される切断部（６）でフィルム（１）から
切り離されて、プリント基板（図示せず）に取り付けら
れる。テープキャリアの取り残された部分は不要品とし
て廃却される。
［発明が解決しようとする課題］
従来のテープキャリアは以上のように構成されているの
で、ＩＣチップ（２）１個毎の電気特性試験は可能であ
るが、ＩＣ初期不良の抽出のための通電エージングを行
なうには工Ｃチップ（２）の電源供給用リードに相当す
る導体ランド（４）部に微細接触子を複数のＩＣチップ
（２）に接触させなければならない。しかし、そのため
の装置は大規模となる上に、微細接触子を多数のＩＣチ
ップ（２）の導体ランド（４）に位置合わせする事は非
常に困難であり、従来構成のテープキャリアでは通電ニ
ーソングが実際上出来ないという問題点があった。
で、ＩＣチップ（２）１個毎の電気特性試験は可能であ
るが、ＩＣ初期不良の抽出のための通電エージングを行
なうには工Ｃチップ（２）の電源供給用リードに相当す
る導体ランド（４）部に微細接触子を複数のＩＣチップ
（２）に接触させなければならない。しかし、そのため
の装置は大規模となる上に、微細接触子を多数のＩＣチ
ップ（２）の導体ランド（４）に位置合わせする事は非
常に困難であり、従来構成のテープキャリアでは通電ニ
ーソングが実際上出来ないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、簡単に通電エージングができるとともに電気
特性試験もできるテープキャリアを得ることを目的とす
る。
たもので、簡単に通電エージングができるとともに電気
特性試験もできるテープキャリアを得ることを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るテープキャリアは、テープ状フィルムに
複数のＩＣチップの電源リードに接続される共通の電源
供給用導電パターンを設けたものである。
複数のＩＣチップの電源リードに接続される共通の電源
供給用導電パターンを設けたものである。
［作 用］
この発明においては、テープキャリア上の電源供給用導
体パターンにそれの端部から給電することにより、テー
プキャリアに搭載されているすべてのＩＣチップに電圧
が供給され、それにより全ＩＣチップの通電エージング
を同時に行なうことができる。
体パターンにそれの端部から給電することにより、テー
プキャリアに搭載されているすべてのＩＣチップに電圧
が供給され、それにより全ＩＣチップの通電エージング
を同時に行なうことができる。
［実施例コ
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す平面図で、図において、
（１）はフィルム、（２）はＩＣチップ。
図はこの発明の一実施例を示す平面図で、図において、
（１）はフィルム、（２）はＩＣチップ。
（３）はリード用導体パターン、（４）は導体ランド。
（５）はスプロケット、（６）は切断部、（７）は切欠
き部で、以上は従来のものと同様のものである。（８）
は電源に接続されるべき全ＩＣチップ（２）共通の電源
供給用導体パターン、（９）は同様に接地されるべき全
ＩＣチップ（２）共通の接地用導体パターン、（１０）
は電源供給用導体パターン（８）に個々のＩＣチップ（
２）の電源電圧用導電ランド（４）を接続する電源リー
ド用導体パターン、（１１）は同様の接地リード用導体
パターン、（１２）は個々の電源リード用導体パターン
（１０）の切断を容易にさせるためのフィルム（１）の
切欠き部である。
き部で、以上は従来のものと同様のものである。（８）
は電源に接続されるべき全ＩＣチップ（２）共通の電源
供給用導体パターン、（９）は同様に接地されるべき全
ＩＣチップ（２）共通の接地用導体パターン、（１０）
は電源供給用導体パターン（８）に個々のＩＣチップ（
２）の電源電圧用導電ランド（４）を接続する電源リー
ド用導体パターン、（１１）は同様の接地リード用導体
パターン、（１２）は個々の電源リード用導体パターン
（１０）の切断を容易にさせるためのフィルム（１）の
切欠き部である。
今、ＩＣチップ（２）へのエージング用電圧を印加する
ためのリード（３）として上側左端が、接地のためのリ
ード（３）として下側左端が割り当てられていると仮定
すると、各ＩＣチップ（２）の電圧印加用並びに接地用
リード（３）は個々の導電ランド（４）及び導体パター
ン（１０） 、 （ＩＯを経由して共通の導体パターン
（８） 、 （９）に接続されている。
ためのリード（３）として上側左端が、接地のためのリ
ード（３）として下側左端が割り当てられていると仮定
すると、各ＩＣチップ（２）の電圧印加用並びに接地用
リード（３）は個々の導電ランド（４）及び導体パター
ン（１０） 、 （ＩＯを経由して共通の導体パターン
（８） 、 （９）に接続されている。
共通の導体パターン（８） 、 （９）はテープキャリ
アの端部でそれぞれ電圧Ｖを発生する電源と大地に接続
される。（図示せず） 次に動作について説明する。テープキャリア上のすべて
のＩＣチップ（２）は個々の導体パターン（ｉｏ） （
ｔｉ）によりそれぞれ共通の導体パターン（８）（９）
に接続されているため、共通の導体パターン（８） （
９）に電圧を印加する事により、すべてのＩＣチップ（
２）への給電が行なわれる。従って、ＩＣチップ（２）
が複数個搭載されたテープキャリア１本分の通電エージ
ングが可能となる。
アの端部でそれぞれ電圧Ｖを発生する電源と大地に接続
される。（図示せず） 次に動作について説明する。テープキャリア上のすべて
のＩＣチップ（２）は個々の導体パターン（ｉｏ） （
ｔｉ）によりそれぞれ共通の導体パターン（８）（９）
に接続されているため、共通の導体パターン（８） （
９）に電圧を印加する事により、すべてのＩＣチップ（
２）への給電が行なわれる。従って、ＩＣチップ（２）
が複数個搭載されたテープキャリア１本分の通電エージ
ングが可能となる。
通電エージング後に各工Ｃチップ（１）の電気特性試験
を行なう場合は１個々の電源リード用導体パターン（１
０）を切断する。この場合、導体ランド（４）へ電気特
性試験のために微細接触子を接触させる時に、切欠き部
（工２）内の電源リード用導体パターン（１０）を押し
込む等の方法で切断させれば自動化が可能である。
を行なう場合は１個々の電源リード用導体パターン（１
０）を切断する。この場合、導体ランド（４）へ電気特
性試験のために微細接触子を接触させる時に、切欠き部
（工２）内の電源リード用導体パターン（１０）を押し
込む等の方法で切断させれば自動化が可能である。
なお、電気特性試験装置（図示せず）の電源容量が大き
い場合は、電源リード用導体パターン（１０）を切断し
なくともよく、切断するかしないかはテープキャリア上
の全ＩＣチップに必要な電力と電気特性試験装置の電源
容量を比較し判断すればよ（１゜ また、電源リード用導体パターン（１０）側にのみ切欠
き部（１２）を設けているが、接地リード用導体パター
ン（１１）側にも切欠き部を設け、個々のＩＣチップ（
１）の電気特性試験時に接地リード用導体パターン（１
１）をも切断するようにしてもよい。
い場合は、電源リード用導体パターン（１０）を切断し
なくともよく、切断するかしないかはテープキャリア上
の全ＩＣチップに必要な電力と電気特性試験装置の電源
容量を比較し判断すればよ（１゜ また、電源リード用導体パターン（１０）側にのみ切欠
き部（１２）を設けているが、接地リード用導体パター
ン（１１）側にも切欠き部を設け、個々のＩＣチップ（
１）の電気特性試験時に接地リード用導体パターン（１
１）をも切断するようにしてもよい。
さらに、ＩＣチップがＭＯ５構造でリードをオープンに
してはならない場合には、それらのリードに相当する導
体ランドに電源又は接地への導体パターンを設けてもよ
い。
してはならない場合には、それらのリードに相当する導
体ランドに電源又は接地への導体パターンを設けてもよ
い。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、テープ状フィルムに複
数のＩＣチップの電源リードに接続される共通の電源供
給用導電パターンを設けたので、テープキャリア上の全
ＩＣチップに電圧が容易に供給でき、従来困難であった
テープキャリア単位での通電エージングが可能となり、
又、テープキャリアを巻いた状態で通電エージングを行
なうことにより、通電エージング装置をホ型にできる等
の効果を有する。
数のＩＣチップの電源リードに接続される共通の電源供
給用導電パターンを設けたので、テープキャリア上の全
ＩＣチップに電圧が容易に供給でき、従来困難であった
テープキャリア単位での通電エージングが可能となり、
又、テープキャリアを巻いた状態で通電エージングを行
なうことにより、通電エージング装置をホ型にできる等
の効果を有する。
第１図は、この発明の一実施例を示す平面図、第２図は
従来のテープキャリアを示す平面図である。 図において、（１）はフィルム、（２）はＩＣチップ。 （３）はリード用導体パターン、（４）は導体ランド。 （５）はスプロケット、（６）は切断部、（７）、（１
２）は切欠き部、（８）は電源供給用導体パターン、（
９）は接地用導体パターン、 （１０）は電源リード用
導体パターン、（１１）は接地リード用導体パターンで
ある。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第 １図 手続補正書（方式） １、事件の表示 特願昭 ６３−２３５３７４号 ２、発明の名称 テープキャリア １：フィルム ２： ＩＣチップ ３：リード用導電パターン ４：導電ランド ５：スプロケット ６：切断部 第 ７．１２：切欠き部 ８：電源供給用導電パターン ９：接地用導電パターン １０：電源リード用導電パターン １１：接地リード用導電パターン 図 ３、補正をする者 代表者志岐守哉 ４、代理人 ５、補正命令の日付 ６、補正の対象 図面 昭和６３年１２月２０日（発送日）
従来のテープキャリアを示す平面図である。 図において、（１）はフィルム、（２）はＩＣチップ。 （３）はリード用導体パターン、（４）は導体ランド。 （５）はスプロケット、（６）は切断部、（７）、（１
２）は切欠き部、（８）は電源供給用導体パターン、（
９）は接地用導体パターン、 （１０）は電源リード用
導体パターン、（１１）は接地リード用導体パターンで
ある。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第 １図 手続補正書（方式） １、事件の表示 特願昭 ６３−２３５３７４号 ２、発明の名称 テープキャリア １：フィルム ２： ＩＣチップ ３：リード用導電パターン ４：導電ランド ５：スプロケット ６：切断部 第 ７．１２：切欠き部 ８：電源供給用導電パターン ９：接地用導電パターン １０：電源リード用導電パターン １１：接地リード用導電パターン 図 ３、補正をする者 代表者志岐守哉 ４、代理人 ５、補正命令の日付 ６、補正の対象 図面 昭和６３年１２月２０日（発送日）
Claims (1)
- テープ状フィルムに複数のＩＣチップが搭載され、これ
らＩＣチップが試験完了後切り取られ、プリント基板に
取付けられるテープキャリアにおいて、上記テープ状フ
ィルムに上記複数のＩＣチップの電源リードに接続され
る共通の電源供給用導電パターンを設けた事を特徴とす
るテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23537488A JPH0282634A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23537488A JPH0282634A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282634A true JPH0282634A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16985140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23537488A Pending JPH0282634A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282634A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125449U (ja) * | 1991-04-27 | 1992-11-16 | 関西日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ |
| JPH07326644A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Corp | テープキャリアおよびこれを用いた半導体デバイス の実装構造 |
| JP2008536236A (ja) * | 2005-04-13 | 2008-09-04 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | コンピュータシステムにおけるデータ値の整合性（コヒーレンス：ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ） |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23537488A patent/JPH0282634A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125449U (ja) * | 1991-04-27 | 1992-11-16 | 関西日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ |
| JPH07326644A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Corp | テープキャリアおよびこれを用いた半導体デバイス の実装構造 |
| JP2008536236A (ja) * | 2005-04-13 | 2008-09-04 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | コンピュータシステムにおけるデータ値の整合性（コヒーレンス：ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ） |
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