JPH02830B2 - - Google Patents

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JPH02830B2
JPH02830B2 JP62095015A JP9501587A JPH02830B2 JP H02830 B2 JPH02830 B2 JP H02830B2 JP 62095015 A JP62095015 A JP 62095015A JP 9501587 A JP9501587 A JP 9501587A JP H02830 B2 JPH02830 B2 JP H02830B2
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Shii Kei Rii Jeimuzu
Betsuku Richaado
Rii Chun
Fuu Edowaado
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一般に電気的接続用電子装置に関す
る。より詳細には、本発明は相隣る構成要素層間
の電気インターフエースによる電子組立体を製造
する改良方法に関する。
〔従来技術〕
過去10年にわたつて、導電エラストマーは伝統
的なはんだ接続部およびソケツト接続部の代わり
となる電子装置間インターフエースコネクタとし
て増々使用されてきた。弾性導体は種々の形態を
とることができるが、一般に異方性導電を可能に
しなければならない。異方性導電とは、材料の一
方向に測定された電気抵抗が他の方向に測定され
た電気抵抗と異なることを意味する。一般に、従
来技術の弾性導体は、直角方向のうち少なくとも
一方向の抵孔が高く、残りの一方向または２方向
の抵抗が低い材料であつた。このように、材料の
単一部片すなわちシートは、接続すべき装置のコ
ネクタ端子が適確に整合している限り、多数の接
続部を設けることができる。
従来技術の異方性弾性導体は一般に絶縁材に分
散された（配列された）導電材よりなる。或る一
形態では、導電性材料および非導電性材料のシー
トを交互に積層してブロツクを形成し、このブロ
ツクから個々のコネクタ部片を層のインターフエ
ースと直角の方向に切取る。このような積層コネ
クタを具体化するコネクタ部片はテクニツト、ク
ランフオード（Tecknit、Cranford、New
Jersey）により「ゼブラ（Zebra）」の商品名、
およびPCKエラストマーリツクスInc.，
（Hatboro，Pennsylvania）により「スタツクス
（Stax）」の商品名で販売されている。かかるコ
ネクタは、バツコス（Buchoff）著の「弾性コネ
クタによる構成要素の表面取付け」（エレクトリ
ツク−オニツクス、1983年６月）、バツコス著の
「テストおよびバーンイン用の弾性接続部」（ミク
ロエレクトロニクス マニユフアクチユアリング
アンド テステング 1980年10月）；アノン著
の「単一接触子または完全接続装置に実装設計ポ
テンシヤルを呈する導電性弾性コネクタ」（イン
シユレーシヨン／サーキツト、1975年２月）；お
よびアノン著の「相互接続用の導電性エラストマ
（プロダクト エンジニアリング、1974年12月）
に述べられている。このような積層異方性弾性導
体は、多くの場合に有用であるが、２つの直角方
向に導電性を呈し、第３の直角方向にのみ絶縁性
を呈する。かくして、これらの積層異方性弾性導
体は、一表面におけるコネクタ端子の２次元列を
第２表面における同様の２次元コネクタ列に接続
するような表面インターフエース接続を行うには
適していない。このような事情は一方向のみに導
電性を呈する異方性弾性導体を必要とする。
少なくとも２社の製造業者が一方向のみに導通
を行う異方性弾性導体を提供している。テクニツ
ト、クラフオード、NJは「コンメツト
（Conmet）」の商品名で一連のコネクタを製造し
ている。これらのコンメツトコネクタは平行な２
列の導電ワイヤを埋込んだ弾性要素よりなる。こ
れらのワイヤはすべて平行であり、２表面間にコ
ネクタを挟むことによつて電気接続部を形成して
良好な接触を達成する。コンメツトコネクタは回
路盤を互いに接続したり、チツプキヤリヤ等を印
刷回路盤に接続したりするためのものである。マ
トリツクスはシリコーンゴムである。
一方向にのみ導通する別の異方性弾性導体が信
越ポリマー(株)により製造されており、この導体は
米国特許第4252391号；第4252990号；第4210895
号および第4199637号に述べられている。特に米
国特許第4252391号を参照すると、複数の導電繊
維をシリコーンゴムのような弾性マトリツクスに
分散することによつて感圧性導電複合シートを製
造する。配合したゴムマトリツクスおよび導電繊
維を剪断条件下で混合して繊維を全体として製造
すべきシートの厚さの20〜80％の長さに切断す
る。次いで、混合物に圧送または押出しのような
剪断変形作用を与えることによつて、繊維を互い
に平行に整列させる。次いで、複合混合物を硬化
し、硬化構造体をスライスすることによつてシー
トを製造する。導電繊維は得られたシートの厚さ
全体には延びていなく、圧力を加えることによつ
てのみ、シートの電気接触が行なわれる。
米国特許第3862790号および第4003621号は平行
な導体を有し、対向した平面状列の接触パツドを
相互に接続するための、例えば、接触パツドを有
する相隣る絶縁盤を接続するための弾性相互接続
パツドを使用することを開示している。
従来技術の異方性弾性導体は一般に製造し難く
かつ高価である。特に、複数の導電繊維を有する
弾性導体の場合、マトリツクスの特定の箇所にお
ける繊維の密度を制御するのが困難であり、この
問題は導電繊維の密度が非常に高い場合には一層
悪くなる。このような導体を電子組立体に使用す
るのは、導体のコストが高くなり、かつ品質管理
が低下するために制限されてきた。
〔発明の概要〕
製造容易でありかつ広い範囲の規格に合わせる
ことができる異方性弾性導体から新規な電子組立
体が製造される。これらの電子組立体は交互の構
成要素層および接続層を備え、接続層は異方性弾
性導体から形成される。構成要素層は少なくとも
１つの平面状表面に導電体を形成した剛性構造
体、例えば、半導体装置、セラミツク基質、印刷
回路盤、端子ストリツプ等である。
導体は複数の平行な導電要素を全体にわたつて
一様に分散した弾性マトリツクスよりなる。導体
は比較的薄く、導電要素は導体の厚さにわたつて
延び、それらの反対表面に終つている。このよう
に、異方性弾性導体は、組立体の構成要素層間を
インターフエースし、相隣る構成要素層の導電体
を相互に接続するのに適している。
本発明の異方性弾性導体は第１および第２シー
ト材料からら製造するのがよく、第１シート材料
は互いに平行に位置決めされかつ電気的に隔離さ
れた複数の導電繊維を（要素として）有してい
る。第１の好適な実施例では、第１シートは一方
向に延びる金属繊維を横方向に延びる絶縁繊維と
ゆると織つたワイヤ布よりなる。第２シートは絶
縁繊維を両方向にゆるく織つてなる。第１および
第２シートを代表的には交互のパターンで互いに
積層して第２シートが相隣る第１シートの導電繊
維の絶縁を行うようにする。第１および第２シー
トを所望数積層してから、積層構造体にシリコー
ンゴム樹脂のような液状の硬化性弾性樹脂を散布
してゆるく織られた第１および第２シートの積層
構造体に残留している織目を埋める。代表的に
は、周知のトランスフアー成形技術で圧力を加
え、エラストラーを代表的には加熱によつて硬化
する。得られたブロツク構造体は２種の構成要素
すなわち絶縁繊維および弾性材料よりなる中実の
マトリツクスに埋込まれた導電繊維を有する。
また、本発明の異方性弾性導体は金属シートま
たは箔から製造することもでき、これらの金属シ
ートを代表的にはエツチングまたはスタンピング
によつて平行な間隔をへだてた導体の一様なパタ
ーンに形成する。次いで、金属シートを弾性絶縁
材で被覆し、積層して互いに電気的に隔離されか
つ平行な方向に延びる導体を有するブロツクを形
成する。通常、被覆金属シートを所定の厚さを有
するエラストマーのシートで更に分離する。この
ように、相隣る導体間の間隔またはピツチをブロ
ツクの高さ方広および幅方向の両方にていねいに
制御するのがよい。所望数の金属シートおよび任
意に弾性シートを積層した後、積層構造体を熱お
よび圧力を加えることによつて硬化して弾性塗
布、通常、弾性シートで構成される絶縁マトリツ
クスに導体を固定した中実のブロツクを形成す
る。
これらの方法のいずれかによつて形成されたブ
ロツクからスライスを所望のインターフエース用
途に適した厚さに切り取る。積層織物構造体の場
合、弾性導体にその圧縮性を高めるべく空隙を設
けるためにマトリツクス中の繊維材料の少なくと
も一部を溶解するのがしばしば望ましい。
〔実施例〕
本発明によれば、交互の構成要素層および接続
層から電子組立体が形成され、この場合、構成要
素層は事実上、平らな表面に一次元または二次元
列の電気接触子を有する任意の剛性構造体であ
る。構成要素層の例を挙げると、半導体装置；支
持基質、例えば、セラミツク基質、プラスチツク
基質、印刷回路基質等；端子ストリツプ等があ
る。接続層は異方性弾性導体から形成され、相隣
る構成要素層の電気接触領域間に介在されてい
て、整列されている個々の接触子を相互に接続す
るのに役立つ。
異方性弾性導体はゆるく織られた織物材料の第
１および第２シートから製造される。第１シート
材料は導電繊維および絶縁繊維の両方で構成さ
れ、導電繊維は２本の繊維いずれもどの箇所でも
互いに接触しないように互いに平行に配向されて
いる。絶縁繊維は組織を完成するために導電繊維
に対して全体として横方向に延びている。或る場
合には、目的の製品中の導電繊維の密度を調整す
るために、導電繊維を加えてあるいは導電繊維の
代わりに導電繊維に平行に延びる絶縁繊維を含む
のが望ましいこともある。第２シート材料は導電
繊維のみなるゆるく織られた織物である。かくし
て、第２シート材料は導電繊維を有する相隣る第
１層間の絶縁層として機能することができる。
適当な導電繊維としては、役50μΩ／cm以下、
通常、約4μΩ／cm以下の体抵抗率を有する繊維
材料なら事実上いずれでもよい。代表的には、導
電繊維は銅、アルミニウム、銀、金およびこれら
の合金のような導電性金属である。変更例とし
て、適当な導電繊維は絶縁繊維を変性することに
よつて、例えば、導電性付与剤を天然ポリマーま
たは合成ポリマーに導入することによつて、すな
わち金属粒子を導入することによつて製造するこ
ともできる。好ましい導電繊維としては、銅、ア
ルミニウム、銀、金およびこれらの合金があり、
通常、銅ワイヤが好ましい。
両第１および第２シート材料中の絶縁繊維はセ
ルロース、すなわち綿のような天然繊維；プロテ
イン、すなわち、ウール及び絹、および合成繊維
を含む種々様々な材料から形成し得る。適当な合
成繊維としては、ポリアミド、ポリエステル、ア
クリル、ポリオレフイン、ナイロン、レーヨン、
アクリロニトリルおよびこれらの混合物が挙げら
れる。一般に、絶縁繊維は約1011〜1017Ω／cmの
範囲、通常は約1015Ω／cm以上の体抵抗率を有す
る。
第１および第２シート材料は在来の技術により
個々の繊維から織られる。第１シート材料中の繊
維の大きさおよび間隔は製造される弾性導体に必
要とされる導電体の大きさおよび間隔により決ま
る。代表的には、導電繊維は約10-3〜10-2cmの範
囲の直径を有する。相隣る導体間の間隔は代表的
には約５×10-3〜５×10-2cmの範囲である。第１
シート材料中の絶縁繊維の間隔はそれほど重要で
はないが、代表的には導電性繊維についての間隔
とほぼ同じである。絶縁繊維の繊維径は次の処理
工程に耐えるのに十分強い組織を作るように選択
される。あらゆる場合、組織は液状弾性体樹脂を
後述のように織りシートの積層体に導入し得るよ
うに相隣る繊維間に間隙すなわち織目が残留する
ほどに十分にゆるい。
第１図乃至第３図を参照して説明すると、複数
の第１シート１０および第２シート１２を交互に
積層する。これらのシート１０，１２の寸法は重
要ではないが、弾性導体製品の所望の目的の寸法
により決まる。一般に、個々のシート１０，１２
は約１cmと100cmとの間、通常は10cmと50cmとの
間の長さＬを有する。シート１０，１２の幅Ｗは
通常、１cmと100cmとの間、より通常、10cmと50
cmとの間である。これらのシート１０，１２は、
約25〜500枚、より通常約25〜200枚の全シート数
に相当する約１〜10cmの範囲、より通常約１〜５
cmの範囲の目的の高さまで積層する。
第１シート１０は、第２図に詳細に示すよう
に、導電繊維１４と絶縁繊維１６とを織つて形成
される。第１シート１０は各シート中の導電繊維
１４が互いに平行であるように配向される。第２
シート材料は第３図に示すように絶縁繊維の組織
よりなる。第１シート材料および第２シート材料
両方とも、織物の個々の繊維間には織目１８が形
成される。繊維１４，１６の大きさにより、並び
に繊維間の間隔により、織目１８の寸法は10-3〜
10-2cmの範囲で変わる。
第１および第２シート材料の積層体を形成する
際、第１図に示すパターンを或る限度内で変える
ことができる。例えば、本発明の概念から逸脱す
ることなしに相隣る第１シート１０間に第２シー
ト１２を１枚またはそれ以上介在させることがで
きる。しかしながら、あらゆる場合、相隣る第１
導電シート１０間には第２絶縁シート１２を少な
くとも１枚有することが必要である。更らに、単
一の積層体に用いる第１シートすべてが同一であ
ることは必要でなく、異なる構成を有するシート
１０を２枚以上用いてもよい。同様に、第２シー
トがすべて同一構成のものであることは必要では
なく、或る程度の変化があつてもよい。
本発明の材料を作製するにあたり、販売業者か
ら得られる市販篩布を用いるのが有利であるとわ
かつた。第２シートはメツシユが約80〜325メツ
シユの範囲にあるナイロン篩布であるのがよい。
第１シート材料は同様なメツシユの大きいを有す
るワイヤ／ナイロン組合せメツシユ布であるのが
よい。
第１図に示すように積層体を形成した後、この
積層体を弾性材料の中実ブロツクに成形する。こ
れは硬化性弾性樹脂を積層シート材料１０，１２
の織目１８に導入することによつて達成すること
ができる。適当な弾性樹脂としては、熱硬化性樹
脂、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ラ
テツクスゴム等がある。特に好ましいのはシリコ
ーンゴムである。何故なら、シリコーンゴムは広
い温度範囲にわたつて安定であり、圧縮硬化性が
低く、絶縁性が高く、誘導率が低く、そして耐久
性であるからである。
積層した第１および第２シートへの弾性樹脂の
潅流は在来の方法、代表的には在来のトランスフ
アー成形技術によつて達成することができる。第
１図の積層構造体をトランスフアーモールドと称
する密閉モールドに装入する。流動化弾性樹脂を
加圧下でトランスフアーモールドに導入してモー
ルドキヤビテイを樹脂で完全に満たす。冷モール
ドまたは加熱モールドいずれを用いてもよい。冷
モールドの場合、樹脂を硬化して樹脂を積層シー
ト材料の固化複合ブロツトとするために後で熱を
加えることが必要である。かかる硬化は１時間ほ
どかかる。加熱モールドを使用すると、硬化時間
を数分程度まで短かくする。
第４図を参照して説明すると、トランスフアー
成形技術を行つた結果、積層複合材料の固化ブロ
ツク２０が得られる。図示のように、個々の導体
１４はブロツク２０の軸方向に整合している。ほ
とんどの用途で有用であるような比較的薄い弾性
導体を得るには、ブロツク２０を導体が延びてい
る方向と直角な方向にスライスすることによつて
個々のスライス２２をブロツク２０から切取れば
よい。この結果、個々の導体が全体にわたつて一
様に分散しかつスライス２２の厚さＴにわたつて
延びている材料の薄いスライスとなる。（第５図
に詳細に示してある）。所望に応じて、スライス
２２を特定の用途のためのより小さい部片に切断
することによつて更らに分割してもよい。厚さＴ
は重要ではないが、通常、約0.02〜0.4cmの範囲
である。
かくして、得られた薄い断片弾性導体２２は、
絶縁繊維材料１６およびトランスフアー成形法で
導入された弾性絶縁材料の両方を有する２成分マ
トリツクスよりなる。或る場合には、導体２２に
空隙を形成するために絶縁繊維材料１６のうち少
なくとも一部を除去することが望ましい。かかる
空隙により、或る事情では有利であるように導体
の圧縮性を高める。繊維材料をいろいろな化学手
段で、代表的には酸化反応を用いて溶解すればよ
い。もちろん、特定の酸化反応は絶縁繊維の性質
による。ナイロンおよびほとんどの他の繊維の場
合、塩酸のような比較的強い鉱酸によらせば一般
に十分である。酸で酸化後、導体材料は、もちろ
ん、更らに調製したり使用したりする前に十分に
洗浄する。
第６図乃至第８図を参照して、本発明の弾性導
体を作製する別の方法を説明する。この方法は個
個の導電要素６２を多数形成した金属シート６０
を複数利用する。これらのシート６０は導電性金
属、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、または
それらの合金、好ましくは銅で形成され、厚さが
約0.00254mm（0.1ミル）〜0.0254mm（1.0ミル）よ
り通常、約0.0127mm（0.5ミル）〜0.00762mm（３
ミル）の範囲である。導電要素は、シート６０に
細長いチヤンネルすなわち空隙６４を形成するこ
とによつて形成され、これらの空隙は相隣る要素
間の空間をなす。要素および空隙の幅は弾性導体
中の導電要素の所望の間隔により変化する。代表
的には、導電要素１２は約0.0127mm（0.5ミル）
〜1.27mm（50ミル）、より通常、約0.0508mm（２
ミル）〜0.508mm（20ミル）の範囲の幅を有し、
チヤンネル６４は約0.0127mm（0.5ミル）〜1.27mm
（50ミル）の範囲、より通常、0.127mm（５ミル）
〜0.508mm（20ミル）の範囲の幅を有する。
チヤンネル６２は任意の適当な方法、例えば、
スタンピングまたはエツチングによつてシート６
０に形成し得る、化学エツチングが上記の小さい
寸法を正確に形成する好ましい方法である。在来
の化学エツチング技術、代表的には、フオトレジ
ストを金属シートに形成し、特定波長の光の露光
によつてパターン化する写真平板技術を用いれば
よい。
金属シート６０にチヤンネル６４を形成するほ
かに、エツチング工程を使用して整合孔６６を形
成する。整合孔６６を使用して後述のように金属
シート６０を正確に積重ねる。
また、第７図乃至第９図の別の製造方法では、
弾性シート７０を用いる。これらのシート７０は
シリコーンゴムのような任意の硬化性弾性体で構
成され、通常、約0.0127mm（0.5ミル）〜0.508mm
（20ミル）、より通常、約0.0254mm（0.1ミル）〜
0.127mm（５ミル）の範囲の厚さを有する。シー
ト７０もまた弾性導体の製造を容易にするために
整合孔７２を有している。
シート６０，７０の整合孔６６，７２に夫々相
応するように配置された整合栓８４を有する組立
ボード８２（第７図）に弾性導体ブロツク８０
（第８図）を在来のように組立てる。このブロツ
ク８０は弾性シート７０および金属シート６０を
交互に組立ボード８２に載置することによつて形
成される。金属シート６０を、中実のブロツクを
形成するために弾性シート７０と硬化し得る液状
弾性樹脂、代表的には液状シリコーンゴムで被覆
する。所望数、通常、25〜500枚、より通常、100
〜300枚の金属シート６０を積重ねた後、積層構
造体を、必要に応じて特定の樹脂を利用して熱お
よび圧力にさらすことによつて硬化する。
得られた構造体を第８図に示してある。シート
６０の導電要素６２は、弾性シート７０と、硬化
した液状弾性体が金属シート６０に塗布されてな
る層９０とよりなる連続弾性マトリツクス中に保
持されている。結果としては、第４図の弾性ブロ
ツク２０と同様な弾性ブロツク８０が得られる。
この弾性ブロツク８０もまたブロツク２０につ
いて述べた方法と同じ方法でスライスしてシート
９２を得る。その一部を第９図に示してある。シ
ート９２は平行な対向表面９４を有し、導電要素
６２がこれらの表面を実質的に直角に延びてい
る。
第９図乃至第１２図を参照して説明すると、上
記のように製造された異方性弾性導体は、電子組
立体の相隣る構成要素層間に電気インターフエー
スを形成する際に接続層として使用する。第９図
を詳細に参照すると、半導体装置３０および半導
体支持基質３２が示されている。半導体装置３０
は２次元列または平面例の電気接触パツドを一方
の表面に有する種類のものである。支持基質３２
は代表的には多層導体ボード、通常、セラミツク
基質であり、この基質もまた平面列で配列された
複数の接触パツド３６を有している。一般に、コ
ネクタパツド３４を半導体装置３０に配列したパ
ターンは接触パツド３６を支持基質３２に配列し
たパターンに相当する。異方性弾性導体２２また
は９２は装置３０と基質３２との間に置かれ、装
置３０および基質３２は適確に整合されて、相応
のパツド３４，３６は導体２２または９２の正反
対の側に配列される。装置３０と基質３２との間
に所定の接触圧力を加えることにより、接触パツ
ドと導体２２または９２との間に常時電気接触が
行なわれる。通常、十分な数の導電繊維を導体２
２または９２に設けて少なくとも２つ、好ましく
は２つ以上の繊維が接触パツド３４，３６の対
各々の中間に存在するようにする。
第１０図では、連結バー１０２を使用して複数
の導体ボード１００が相互に連結されている。各
連結バー１０２は上記のように製造された弾性導
体２２または９２のコア１０６を取囲むフレーム
１０４を備えている。各導体ボードはその表面に
形成された多数の個々の接触子１１０を有する接
触領域１０８を有している。図示のように、接触
領域１０８は矩形であつて、連結バー１０２の周
寸法に相当する。しかしながら、接触領域および
連結バー両方の寸法および形状は特定の設計基準
により広範囲に変化し得る。導体ボードは同じで
も異なつてもよく、通常、複数の個々の半導体装
置１１２を片面又は両面に設けた多層セラミツク
またはプラスチツク基質である。導体ボード１０
０を積層体として互いに固着するのに種々の手段
を用いることができる。図示のように、ボルト１
１４を導体ボード１００および連結バー１０２
夫々の整合孔１１６，１１８に挿通して積層体を
互いに保持する。
第１１図および第１２図では、本発明の接続層
を使用して半導体モジユール１２０を導体ボード
１２２、代表的には、多層セラミツク基質または
印刷回路ボードに固着する。半導体モジユール１
２０はその周囲に形成された接触パツド１２４
（第１２図）を有している。モジユール１２０の
接触パツド１２４には、端子ストリツプ１２６が
代表的にはハンダ付けによつて一方の縁部に沿つ
て接続されている。端子ストリツプ１２６の他方
の縁部は本発明の接続層を使用して導体ボード１
２２の接触領域１３０に接続されている。接続層
は接続ストリツプ１３２に形成された異方性弾性
導体によつて形成される。接続ストリツプは平面
状接触領域１３０と端子ストリツプの他方の縁部
に形成された平面状接触領域１３４との間をイン
ターフエースするように寸法決めされ、接続スト
リツプ１３２および導体ボード１２２は対向した
圧縮フレーム１４０，１４２により互いに保持さ
れる。上側圧縮フレーム１４０は、端子ストリツ
プ１２６を受け入れかつこのストリツプの接触領
域１３４を導体ボード１２２上の接続ストリツプ
１３２に下方に押しつけるために、その内縁に沿
つて面取りされている。下側圧縮フレーム１４０
は連結ボルト１４４（第１２図）を受入れかつ導
体ボード１２２に作用する応力を一様に分散させ
るために設けられている。
【図面の簡単な説明】
第１図は圧縮およびトランスフアー成形前の本
発明の第１実施例の積層した第１および第２シー
トを示す図；第２図は本発明の第１シート材料の
詳細図；第３図は本発明の第２シート材料の詳細
図；第４図は単一のスライスを取除いた本発明の
第１実施例の異方性弾性導体材料のブロツクを示
す図；第５図は本発明の第１実施例の導電要素の
配置を示す第４図の線５−５に沿う詳細図；第６
図は本発明の第２実施例の弾性導体を形成するの
に使用する積層手順を示する分解図；第７図は本
発明の第２実施例の積層構造体を示す横断面図；
第８図は本発明の第２実施例の目的の積層構造体
を示す詳細図；第９図は平面状列の導体パツドを
有する半導体装置と、相手の一列のコネクタパツ
ドを有する装置支持基質との間のインターフエー
スとして異方性弾性導体を用いた本発明による電
子組立体を示す分解図；第１０図は相隣る半導体
支持基質間のインターフエースとして弾性導体材
料を用いた本発明による電子組立体を示す分解
図；第１１図は半導体モジユールの端子ストリツ
プと、モジユール用の支持基質との間のインター
フエースとして弾性導体を用いた本発明による電
子組立体の分解図；第１２図は第１１図の電子組
立体の一部切取り組立図である。 １０…第１シート、１２…第２シート、１４…
導電繊維、１６…絶縁シート、１８…織目、２０
…ブロツク、２２…スライス、６０…金属シー
ト、６２…導電要素、６４…空隙、７０…弾性シ
ート、８０…ブロツク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 交互の構成要素層および接続層を備え、上記
    構成要素層が電気接触子を形成した少なくとも１
    つの平面状表面を有する剛性構造体であり、上記
    接続層が相隣る構成要素層の対向電気接触子間に
    位置決めされた異方性弾性導体である電気組立体
    において、上記異方性弾性導体は、 第１および第２シートの積層体を、相隣る第１
    シート間に少なくとも１枚の第２シートが位置す
    るように形成し、上記第１シートは一方向のみに
    延びる導電要素を有しており、第２シートは絶縁
    材で構成されており； 硬化性弾性樹脂を積層体に導入し； 弾性樹脂を硬化して互いに電気的に隔離されか
    つブロツクの一方の側から反対側まで延びている
    導電要素を有する中実のマトリツクスを形成し； マトリツクスを導電要素の方向に対して横方向
    にスライスして導電要素が幅全体にわたつて延び
    ている上記異方性弾性導体を得ることよりなる方
    法によつて形成されることを特徴とする電気組立
    体。 ２ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは半
    導体装置であることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項に記載の組立体。 ３ 構成要素層のうちの少なくともいくつかはセ
    ラミツク基質であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の組立体。 ４ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは印
    刷回路ボードであることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の組立体。 ５ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは端
    子ストリツプであることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の組立体。 ６ 上記構成要素層は、各々が多数の半導体装置
    を支持しかつ両面に形成された接触領域を有する
    複数の印刷回路盤を有しており、該回路盤には、
    相隣る接触領域間に介在される導体が積重ねられ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載の組立体。 ７ 樹脂を、これで第１シートを被覆することに
    よつて積層体に導入したことを特徴とする特許請
    求の範囲第１項に記載の組立体。 ８ 第１シートは上記導電要素を形成した金属シ
    ートであることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項に記載の組立体。 ９ 第２シートは連続した弾性シートであること
    を特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の組立
    体。 １０ 弾性樹脂および弾性シートはシリコーンゴ
    ムであることを特徴とする特許請求の範囲第９項
    に記載の組立体。 １１ 電気組立体を製造する方法において、 (a) 第１および第２シートを積層して相隣る第１
    シート間に少なくとも１枚の第２シートが位置
    するようにし、上記第１シートは一方向のみに
    延びる導電要素を有しており、第２シートは絶
    縁材で構成されており、 (b) 硬化性弾性樹脂を積層体に導入し； (c) 弾性樹脂を硬化して互いに電気的に隔離され
    かつブロツクの一方の側から反対側まで延びて
    いる導電要素を有する中実のマトリツクスを形
    成し、 (d) マトリツクスを導電要素の方向に対して横方
    向にスライスする、 ことによつて接続層を形成し； 接続層を相隣る構成要素層間に介装し、上記構
    成要素層は電気接触子を少なくとも一方平面状表
    面に形成した剛性構造体であることを特徴とする
    方法。 １２ 上記構成要素層のうちの少なくともいくつ
    かは半導体装置であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１１項に記載の方法。 １３ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
    セラミツク基質であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１１項に記載の方法。 １４ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
    印刷回路盤であることを特徴とする特許請求の範
    囲第１１項に記載の方法。 １５ 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
    端子ストリツプであることを特徴とする特許請求
    の範囲第１１項に記載の方法。 １６ 上記構成要素層は、各々が多数の半導体装
    置を支持しかつ両面に形成された接触領域を有す
    る複数の印刷回路盤を有しており、該回路盤に
    は、相隣る接触領域間に介在される導体が積重ね
    られていることを特徴とする特許請求の範囲第１
    １項に記載の方法。 １７ 樹脂を、これで第１シートを被覆すること
    によつて積層体に導入することを特徴とする特許
    請求の範囲第１１項に記載の方法。 １８ 第１シートは上記導電要素を形成した金属
    シートであることを特徴とする特許請求の範囲第
    １１項に記載の方法。 １９ 第２シートは連続した弾性シートであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１８項に記載の
    方法。 ２０ 弾性樹脂および弾性シートはシリコーンゴ
    ムであることを特徴とする特許請求の範囲第１９
    項に記載の方法。
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