JPH0283574A - 液晶パネルの実装方法 - Google Patents
液晶パネルの実装方法Info
- Publication number
- JPH0283574A JPH0283574A JP23562488A JP23562488A JPH0283574A JP H0283574 A JPH0283574 A JP H0283574A JP 23562488 A JP23562488 A JP 23562488A JP 23562488 A JP23562488 A JP 23562488A JP H0283574 A JPH0283574 A JP H0283574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- circuit board
- adhesive
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤーボンディングにより外部回路との電気
的接続を行なう液晶パネルの実装方法に［従来の技術］ 従来のワイヤーボンディングにより外部回路との電気的
接続を行なう液晶パネルの実装方法は、第５図の様に、
液晶パネル１の底面を回路基板２に接着剤５により接着
固定しζボンディングワイヤー６により液晶パネル１と
回路基板２の電気的接続を取っていた。
的接続を行なう液晶パネルの実装方法に［従来の技術］ 従来のワイヤーボンディングにより外部回路との電気的
接続を行なう液晶パネルの実装方法は、第５図の様に、
液晶パネル１の底面を回路基板２に接着剤５により接着
固定しζボンディングワイヤー６により液晶パネル１と
回路基板２の電気的接続を取っていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、液晶パネルと回路基板の
熱膨張率が異なるため、使用環境温度によっては液晶パ
ネルに曲げ応力が加わってそりが生じ、セルギャップが
変化し、表示特性の低下を起こしたり、最悪の場合は液
晶パネルのシール部が破断して液晶漏れを起こすという
問題点があった。
熱膨張率が異なるため、使用環境温度によっては液晶パ
ネルに曲げ応力が加わってそりが生じ、セルギャップが
変化し、表示特性の低下を起こしたり、最悪の場合は液
晶パネルのシール部が破断して液晶漏れを起こすという
問題点があった。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、使用環境温度が変化しても液晶
パネルにそりや応力がほとんど生ずることがなく、表示
特性の低下やシール部の破断の生じ難い液晶パネルの実
装方法を提供するところにある。
の目的とするところは、使用環境温度が変化しても液晶
パネルにそりや応力がほとんど生ずることがなく、表示
特性の低下やシール部の破断の生じ難い液晶パネルの実
装方法を提供するところにある。
［課厘を解決するための手段］
本発明の液晶パネルの実装方法は、液晶パネルを回路基
板に接着し、ワイヤーボンディングにより液晶パネルと
回路基板との電気的接続を取る液晶パネルの実装方法に
おいて、前記回路基板は前記液晶パネルが装着される凹
部を有すると共に前記凹部の側面と前記液晶パネルの側
面とを接着固定したことを特徴とする。
板に接着し、ワイヤーボンディングにより液晶パネルと
回路基板との電気的接続を取る液晶パネルの実装方法に
おいて、前記回路基板は前記液晶パネルが装着される凹
部を有すると共に前記凹部の側面と前記液晶パネルの側
面とを接着固定したことを特徴とする。
更に接着固定箇所を点状としたことを特徴とする。
［実施例］
第１図及び第２図は本発明の実施例を示す断面図及び平
面図であり、液晶パネル１は回路基板２に設けられた四
部に配置され、液晶パネル１の側面５と回路基板２の凹
部の側面４が接着剤５により接着固定されている。また
液晶パネル１と回路基板２はボンディングワイヤー６に
より電気的に接続され、必要によってはワイヤーはモー
ルドで保護される。ここで通常液晶パネル１にはソーダ
ガラスや石英ガラス等が用いられ、回路基板２にはガラ
エボ基板を座ぐり加工したものが用いられる。液晶パネ
ル１と回路基板２の接着は、回路基板２の四部に液晶パ
ネル１を位置決めして配置し、両者の接触面７に隙間が
生じないよう押しつけた状態で液晶パネル１と側面３と
回路基板２の凹部の側面４との間に接着剤５を流し込み
硬化させ行なう。接着剤は熱硬化型のものでも良いが、
光硬化型のものを用いた方が短時間で硬化するため、接
触面への染み込みが少なく有利である。また同様の理由
から、接着剤の粘度は比較的高い方が良い。このような
構造にすると、液晶パネルと回路基板の熱膨張率の差に
よる熱応力が、液晶パネルの平面方向への引張または圧
縮応力として加わるため、液晶パネルがそることもなく
、シール部にも応力はほとんど加わらない。
面図であり、液晶パネル１は回路基板２に設けられた四
部に配置され、液晶パネル１の側面５と回路基板２の凹
部の側面４が接着剤５により接着固定されている。また
液晶パネル１と回路基板２はボンディングワイヤー６に
より電気的に接続され、必要によってはワイヤーはモー
ルドで保護される。ここで通常液晶パネル１にはソーダ
ガラスや石英ガラス等が用いられ、回路基板２にはガラ
エボ基板を座ぐり加工したものが用いられる。液晶パネ
ル１と回路基板２の接着は、回路基板２の四部に液晶パ
ネル１を位置決めして配置し、両者の接触面７に隙間が
生じないよう押しつけた状態で液晶パネル１と側面３と
回路基板２の凹部の側面４との間に接着剤５を流し込み
硬化させ行なう。接着剤は熱硬化型のものでも良いが、
光硬化型のものを用いた方が短時間で硬化するため、接
触面への染み込みが少なく有利である。また同様の理由
から、接着剤の粘度は比較的高い方が良い。このような
構造にすると、液晶パネルと回路基板の熱膨張率の差に
よる熱応力が、液晶パネルの平面方向への引張または圧
縮応力として加わるため、液晶パネルがそることもなく
、シール部にも応力はほとんど加わらない。
第３図は本発明の別の実施例を示す平面図で、液晶パネ
ル１と回路基板２とを接着固定する接着剤５を、液晶パ
ネル１の中央近傍に点状に塗布したものである。こうす
ると、熱応力が接着剤５で吸収されるため、更に液晶パ
ネル１には応力は加わらなくなる。この場合、接着剤に
その硬化後のヤング率が、ワイヤーボンディングに支障
がない範囲で充分小さいものを選べば、更に効果は大き
い。また、接着固定箇所も液晶パネルの全辺とする必要
はなく、それ以下であってもかまわない。
ル１と回路基板２とを接着固定する接着剤５を、液晶パ
ネル１の中央近傍に点状に塗布したものである。こうす
ると、熱応力が接着剤５で吸収されるため、更に液晶パ
ネル１には応力は加わらなくなる。この場合、接着剤に
その硬化後のヤング率が、ワイヤーボンディングに支障
がない範囲で充分小さいものを選べば、更に効果は大き
い。また、接着固定箇所も液晶パネルの全辺とする必要
はなく、それ以下であってもかまわない。
尚、液晶パネルの側面での接着固定をより確実にするた
め、第４図のように、回路基板２の凹部の周囲に溝８を
形成し、接触面７への接着剤５の流れ込みを防止しても
良い。
め、第４図のように、回路基板２の凹部の周囲に溝８を
形成し、接触面７への接着剤５の流れ込みを防止しても
良い。
［発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、液晶パネルと回路基
板との接着固定を、回路基板に凹部を設け、その側面同
士で行ない、更に接着固定箇所を点状にしたことにより
、液晶パネルがそることな（、従りて表示特性の低下や
シール部の破断が生じ難いという効果を有する。
板との接着固定を、回路基板に凹部を設け、その側面同
士で行ない、更に接着固定箇所を点状にしたことにより
、液晶パネルがそることな（、従りて表示特性の低下や
シール部の破断が生じ難いという効果を有する。
第１図、第２図は本発明の液晶パネルの実装方法の一実
施例を、示す断面図と平面図。 第３図は本発明の別の実施例を示す平面図。 第４図は本発明にかかる回路基板の構造の実施例を示す
断面図。 第５図は従来の液晶パネルの実装方法を示す断面図。 １・・・・・・・・・液晶パネル ２・・・・・・・・・回路基板 ３・・・・・・・・・液晶パネルの側面４・・・・・・
・・・回路基板の四部の側面５・・・・・・・・・接着
剤 ６・・・・・・・・・ボンディングワイヤー、７□・・
・・・・・・・接触面 ８・・・・・・・・・溝 第 図 ！ 第＋図
施例を、示す断面図と平面図。 第３図は本発明の別の実施例を示す平面図。 第４図は本発明にかかる回路基板の構造の実施例を示す
断面図。 第５図は従来の液晶パネルの実装方法を示す断面図。 １・・・・・・・・・液晶パネル ２・・・・・・・・・回路基板 ３・・・・・・・・・液晶パネルの側面４・・・・・・
・・・回路基板の四部の側面５・・・・・・・・・接着
剤 ６・・・・・・・・・ボンディングワイヤー、７□・・
・・・・・・・接触面 ８・・・・・・・・・溝 第 図 ！ 第＋図
Claims (2)
- （１）液晶パネルを回路基板に接着し、ワイヤーボンデ
ィングにより液晶パネルと回路基板との電気的接続を取
る液晶パネルの実装方法において、前記回路基板は前記
液晶パネルが装着される凹部を有すると共に前記凹部の
側面と前記液晶パネルの側面とを接着固定したことを特
徴とする液晶パネルの実装方法。 - （２）接着固定箇所を点状としたことを特徴とする請求
項１記載の液晶パネルの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23562488A JPH0283574A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 液晶パネルの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23562488A JPH0283574A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 液晶パネルの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283574A true JPH0283574A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16988768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23562488A Pending JPH0283574A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 液晶パネルの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283574A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235383A (en) * | 1990-08-31 | 1993-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Process cartridge and image forming apparatus using same |
| US7661830B2 (en) | 2004-03-22 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Lamp device and projector equipped with the same |
| JP2015197573A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュールおよび電子機器 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23562488A patent/JPH0283574A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235383A (en) * | 1990-08-31 | 1993-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Process cartridge and image forming apparatus using same |
| US7661830B2 (en) | 2004-03-22 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Lamp device and projector equipped with the same |
| JP2015197573A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュールおよび電子機器 |
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