JPH02837Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はリードリレーに係り、特に低熱起電力
型のリードリレーに関するものである。

リードリレーの従来例を第１図に示す。第１図
において、１０はリードスイツチである。このリ
ードスイツチは、一対の例えばパーマロイのよう
な磁性材で作つたリード片１１と１２をガラス管
１３に封入して構成したものである。２０はリー
ドスイツチ１０に捲装されたコイルで、このコイ
ルを励磁することにより発生する磁界によりリー
ド片１１と１２で構成される接点１４が閉成（又
は開離）する。なお、コイル２０に代えて永久磁
石であつてもよい。３１と３２は夫々鋼材のリー
ド端子である。リード端子３１はリード片１１に
接続点Ａにおいて、又リード端子３２はリード片
１２に接続点Ｂにおいて夫々溶接或いは半田付け
などの方法により接続されている。４０は絶縁材
で作つたケースで、このケース内にリードスイツ
チ１０とコイル２０が配置されている。リード端
子３１と３２はケース４０の側面を貫通し、外部
に引出されている。

このようなリードリレーは従来より多用されて
いるが、リード片１１，１２とリード端子３１，
３２とは異種金属であるので、コイル２０を励磁
する際に発生する熱等によつて接続点Ａ，Ｂ間に
温度差が生じると、リード端子３１，３２間には
その温度差に応じた熱起電力が発生する。特にリ
ード片１１，１２として熱起電力の大きいパーマ
ロイが用いられる場合が多いので、その熱起電力
は１度Ｃ当り数＋μV程度にも達する。その為、
第１図に示すリードリレーをそのまま微小信号を
切り換えるような高精度を期待する回路に適用す
ることはできない。

第２図は上記のような熱起電力を軽減するよう
に改良された低熱起電力型として従来公知のリー
ドリレーを示す図である。第２図において、５０
は熱平衡素子である。この熱平衡素子は熱伝導率
が良いセラミツクなどが用いられている。リード
片１１とリード端子３１は点Ａにおいて、又リー
ド片１２とリード端子３２は点Ｂにおて夫々接続
され、その接続点Ａ，Ｂとは熱平衡素子５０を介
してこの熱平衡素子に固着されている。

このような構成の第２図のリードリレーにおい
ては、接続点Ａ，Ｂは熱平衡素子５０により熱等
価されるので、接続点Ａ，Ｂに生じる熱起電力は
相殺され、リード線３１，３２間に生じる熱起電
力は低減される。このような第２図に示すリード
リレーは低熱起電力型として微小信号を切り換え
るような高精度の回路に用いられているが、 (1) リードスイツチ１０、コイル２０の他に熱平
衡素子５０を用いている為に構造が複雑で、か
つリレーの容積が大きくなる。

(2) 構造が複雑な為に製作に工数がかかる。又そ
の結果、製品価値が高くなる。

(3) 内部構造の都合により、リード端子３１と３
２がケース４０の側面から出ている為、プリン
ト板に取付けるには現実的ではない。

等の欠点がある。本考案はこのような欠点を改
善した低熱起電力型のリードリレーを実現したも
ので、その実施例を第３図に示す。第３図におい
て、第１図と同一素子は第１図と同一付号を付
し、それらの再説明は省略する。

第３図において、６０は基板である。この基板
は例えば一般のベーク板等と比較して熱伝導率が
良く、かつ高絶縁性を有するセラミツクス（アル
ミナ、ステアタイト等）で構成したものが用いら
れている。７０と８０は夫々基板６０上に形成し
た銅材のパターンである。パターン７０と８０の
各一端面７１と８１は僅かな間隙（実施例では１
ｍ／ｍ）を隔てて対向するよに基板６０上に形成
されている。なお、パターン７０と８０の各一端
面７１と８１を対向させる構成としたのは第４図
イに示す如く基板６０の同一面でも、又ロ図に示
す如く反対面であつてもよい。リード片１１と１
２は折曲げられ、その両端部はパターン７０と８
０の一端面７１と８１における点Ａ，Ｂにおい
て、このパターンに半田付けにより接続されてい
る。９１と９２は夫々基板６０を貫通するように
この基板に設けられた端子で、端子９１はパター
ン７０の端部７２に、端子９２はパターン８０の
端部８２に夫々接続されている。ケース４０の低
面は基板６０が利用されている。端子９１と９２
は、本リードリレーを他のプリント板（図示せ
ず）に取り付ける取付け手段として用いる場合に
便利である。

このような構成の本考案のリードリレーにおけ
る基本的な動作は第１図と同じであるが、熱起電
力に関しては熱伝導率の良好な材質で構成した基
板６０を用い、そしてその基板６０上に各一端面
７１と８１が僅かな間隙を隔てて対向するように
形成したパターン７０と８０にリード片１１と１
２を点Ａ，Ｂにおいて接続するように構成したの
で、その接続点ＡとＢ部分は熱等価される。した
がつて、リード片１１，１２とパターン７０，８
０とが異質な材料であつたとしても、接続点Ａ，
Ｂに発生する熱起電力は相殺され、端子９１と９
２から低熱起電力化された接点信号を得ることが
できる。このような低熱起電力型に改良された本
考案のリードリレーにおいては、第２図に示した
低熱起電力型のリードリレーに比較して次のよう
な効果がある。

(1) 第２図において内蔵した熱平衡素子５０を本
考案においては基板６０のパターンで代用する
ように構成したので、構造が簡素化され製作工
数が下がると共に余分なスペーが不必要とな
る。その結果、第２図より小形でかつ安価なリ
レーを得ることができる。

(2) 本考案のリレーにおいては基板６０上のパタ
ーンの位置を必要に応じて任意に定めることが
できるので、特にプリント板に取り付けて用い
る場合に有利である。又、リード線がケースの
側面から出る第２図に示した方式とは異なり、
本考案においてはプリント板取付けタイプの場
合にリレーの小形化と相まつて実装密度を高く
することのできる利点がある。

第５図は本考案の多接点のリードリレーに適用
した場合の実施例（図ではケースは省略）で、こ
こでは３接点のリードスイツチ１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃを用いた場合を例示してある。パターン７
０と８０は各リードスイツチ毎に設けられてい
る。基板６０は第３図と同様に熱伝導率が良く、
かつ高絶縁の材質のものが用いられている。各パ
ターン７０と８０の一端面は夫々僅かな間隙を隔
てて対向するように基板６０に形成され、リード
スイツチ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの各リード片１
１と１２は各パターン７０と，８０の一端部に
夫々Ａ，Ｂ点において接続されている。各接続点
Ａ，Ｂは夫々第３図で説明したと同様に熱等価さ
れ、リードスイツチ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは
夫々第３図と同様に低熱起電力化される。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々従来のリードリレーの
構成図、第３図は本考案に係るリードリレーの一
実施例を示す構成図、第４図は第３図のリードリ
レーに用いられる基板の構成図、第５図は本考案
に係るリードリレーの他の実施例を示す構成図で
ある。 １０……リードスイツチ、１１，１２……リー
ド片、６０……基板、７０，８０……パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 夫々の一端面が僅かな間〓を隔てて対向する一
   対のパターンが形成されたセラミツクス材の基板
   における前記パターンの夫々の一端面に接点部が
   磁界に応動するリード片の両端部を夫々接続する
   と共に、前記パターンの夫々の他端面に前記基板
   を貫通して設けられた端子を接続してなるリード
   スイツチを具備したリードリレー。